中邮证券-电子行业：从存力到封力CoWoS研究框架

谨慎责条款部分谨慎级况3868.33868.34444.943261.49 电子沪深3008%5%2%1%4%7%10%13%16%19%2022-072022-102022-122023-022023-052023-07所研研究所分析师:吴文吉SAC登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@期研究报告的半导体集成电路和器件等方式，提升集成电路的连接密度和集成DR圆代工、封测厂商，市场格局较为集中，前6大厂商份额合计超过硅作为中介层。CoWoS-R基于InFO技术，利用RDL中介层互连各于微机电系统(MicroElectroMechanicalSystems，MEMS)制造技途径。请务必阅读正文之后的免责条款部分2其中熔融与混合键合使得芯片在性能上能够实现相当于更低工艺节际一流晶圆键合设备厂商主要包括奥地利EVG公司与德国SUSS来井喷式发展，建议关注拓荆科技(混合键合)，芯源微(临时键合和进展不及预期等。请务必阅读正文之后的免责条款部分31后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能重要解法 51.1摩尔定律放缓，先进封装日益成为提升芯片性能重要手段 51.2先进封装份额占比提升，2.5D/3D封装增速领先先进封装 61.3先进封装处于晶圆制造与封测的交叉区域 72CoWoS：台积电的2.5D先进封装技术 82.1CoWoS-S：最经典的CoWoS技术，以硅基板作为中介层 92.2CoWoS-R：使用RDL替代硅作为中介层 10CoWoSLRDL介层，融合CoWoS-S和InFO技术优点 113超越摩尔(MtM)提速，制造设备为关键 123.1光刻设备是超越摩尔的支柱，键合设备推动先进封装 123.2MtM设备(W2W永久键合、光刻、临时键合和解键合设备)相关工艺与流程 143.3MtM设备市场规模 173.4MtM设备厂商 18请务必阅读正文之后的免责条款部分4 MtMWW刻、临时键合和解键合设备)市场规模预测(十亿 请务必阅读正文之后的免责条款部分51后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能重要解法1.1摩尔定律放缓，先进封装日益成为提升芯片性能重要手段能的持续提升。以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、扇出型集成电路封装 。图表1：全球封装技术向先进封装迈进资料来源：艾森半导体招股说明书，中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分9图表Z：半导体封装技术演进路线图资料来源：Yol?，中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分7图表3：2020-2027年先进封装市场收入规模预测(单位：十亿美元)资料来源：Yole，中邮证券研究所3先进封装处于晶圆制造与封测的交叉区域薄化、重布线(RDL)、凸块制作(Bumping)及硅通孔(TSV)等工艺技术，涉及商(英特尔、三星)，一家代工厂商(台积电)，以及全球排名前三的封测厂商(日请务必阅读正文之后的免责条款部分8图表5：2021年先进封装按晶圆拆分市场份额(300MM图表4：先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域EQWSPY)资料来源：艾森半导体招股说明书，中邮证券研究所资料来源：Yole，中邮证券研究所CoWoS(ChipOnWaferOnSubstrate)是台积电的一种2.5D先进封装技用微凸块(μBmps)、硅通孔(TSV)等技术，代替了传统引线键合用于裸片间连图表6：CoWoS结构：CoW+oS资料来源：Wikichip，中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分9iconInterconnectandRDLInterposer于2X的光罩尺寸(1,700mm2)，中介层集成了领先的SoC芯片和四个以上的图表7：CoWoS-S结构资料来源：台积电官网，中邮证券研究所S请务必阅读正文之后的免责条款部分10图表8：CoWoS-S技术演进资料来源：台积电官网，中邮证券研究所CoWoS-R(RDLInterposer)是使用有机基板/重新布线层(RDL)替代了硅 C图表9：CoWoS-R结构图表10：CoWoS-R缓冲原理所请务必阅读正文之后的免责条款部分11CoWoS-L(LocalSiliconInterconnectandRDLInterposer)是使用小芯片(chiplet)和RDL作为中介层(硅桥)的先进封装技术，结合了CoWoS-S和图表11：CoWoS-L结构资料来源：台积电官网，中邮证券研究所用于信号和功率传输，可在高速传输中提供低高频信号损失。请务必阅读正文之后的免责条款部分123超越摩尔(MtM)提速，制造设备为关键三维(Three-dimensional)集成是超越摩尔(MorethanMoore，下文简称随着摩尔定律逼近材料与器件的物理极限，源于微机电系统(MicroElectro制造领域，成为实现存储器、逻辑器件、射频器件等部件的三维堆叠同质/异质请务必阅读正文之后的免责条款部分13设备、器件、工艺的研究。场涵盖MEMS、CMOS图像传感器(CIS)、电源和射频(RF)以及先进封装(AP)合和解键合设备，这三类设备的技术路线和相关应用如下图所示。图表12：MtM设备(W2W永久键合、光刻、临时键合和解键合设备)的技术路线图与相关应用资料来源：Yole，中邮证券研究所备进行修改，以解决先进封装中的键合工艺缺陷。这些缺陷可能包括衬底翘曲、请务必阅读正文之后的免责条款部分14临时键合设备则受衬底减薄和处理尤其是先进封装的推动而有较快发展。3.2MtM设备(W2W永久键合、光刻、临时键合和解键合设备)相关合温度均匀性、键合压力范围及控制精度对晶圆键合工艺具有重要影响。的作用化、溅射、电镀和回流焊。图表13：晶圆键合及后续工艺流程资料来源：半导体材料与工艺，中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分15图表14：晶圆键合工艺及典型器件资料来源：半导体材料与工艺，中邮证券研究所合键合技术涉及芯片到晶圆或晶圆之间铜焊点的连接，这些铜焊点承载着功率、代性能。请务必阅读正文之后的免责条款部分16图表15：混合键合优点之一：几乎消除了信号丢失图表16：SoIC和SoIC+的凸块密度路线图资料来源：应用材料，云脑智库，中邮证券研究所资料来源：台积电，云脑智库，中邮证券研究所OS键合的方式实现的三维互联的方式有多种，但如下图中(a)所式的熔融键合方案离缩小到了最短，进一步提升了电学性能。图表17：三维集成的主要晶圆键合技术示意图图表18：混合键合流程示意图资料来源：半导体行业观察，HandbookofWaferBonding,Chap.15，中邮证券研究所资料来源：半导体行业观察，IntegratingmicroLEDswithadvancedCMOS,CompoundSemiconductor,2022，中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分17 。M继续保持领先地位。图表19：2020-2026年MtM设备(W2W永久键合、光刻、临时键合和解键合设备)市场规模预测(十亿美元)资料来源：Yole，中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分18长阶段。圆减薄、3D堆叠、晶圆键合的临时键合和晶圆解键合解决方案，如EVG850、设备制造商，产品涵盖光刻、涂胶/显影、晶圆键合、光刻掩膜版清洗等诸多半nm直接键合等各种晶圆键合工艺需求。体技术发展方向是高精度、高集成化、高可靠性、高动态、请务必阅读正文之后的免责条款部分19图表20：全球MtM设备厂商图表21：2017年MtM设备市场竞争格局(百万美元)资料来源：Yole，中邮证券研究所资料来源：Yole，中邮证券研究所沿技术领域，研制了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合(HybridBonding)键合系列产品包括晶圆对晶圆键合(WafertoWaferBonding)产品和芯片对晶圆键合表面预处理(DietoWaferBondingPreparationandActivation)产于层间的键合工艺、复杂的常温共价键合工艺。公司的芯片对晶圆键合表面预处理产品可以实现芯片对晶圆键合前表面预请务必阅读正文之后的免责条款部分20极定义下一代产品。et请务必阅读正文之后的免责条款部分21投资评级标准评级说明报告中投资建议的评级标准：报告发布日后的6个月内的相对市场表现，即报告发布日后的6个月内的公司股价(或行业指数、可转债价格)的涨跌幅相对同期相关证券市场基准指数的涨跌幅。三板市场以三板成指为基准；可转债市场以中信标普可转债指数为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基股票评级买入预期个股相对同期基准指数涨幅在20%以上增持预期个股相对同期基准指数涨幅在10%与20%之间预期个股相对同期基准指数涨幅在-10%与10%之间预期个股相对同期基准指数涨幅在-10%以下行业评级强于大市预期行业相对同期基准指数涨幅在10%以上预期行业相对同期基准指数涨幅在-10%与10%之间弱于大市预期行业相对同期基准指数涨幅在-10%以下可转债评级推荐预期可转债相对同期基准指数涨幅在10%以上谨慎推荐预期可转债相对同期基准指数涨幅在5%与10%之间预期可转债相对同期基准指数涨幅在-5%与5%之间预期可转债相对同期基准指数涨幅在-5%以下撰写此报告的分析师(一人或多人)承诺本机构、本人以及财产利害关系人与所评价或推荐的证券无利害关系。本报告所采用的数据均来自我们认为可靠的目前已公开的信息，并通过独立判断并得出结论，力求独立、客观、公平，报告结论不受本公司其他部门和人员以及证券发行人、上市公司、基金公司、证券资产管理公司、特定客户等利益相关方的干涉和影响，特此声明。中邮证券有限责任公司(以下简称“中邮证券”)具备经中国证监会批准的开展证券投资咨询业务的资格。本报告信息均来源于公开资料或者我们认为可靠的资料，我们力求但不保证这些信息的准确性和完整性。报告内容仅供参考，报告中的信息或所表达观点不构成所涉证券买卖的出价或询价，中邮证券不对因使用本报告的内容而导致的损失承担任何责任。客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策。中邮证券可发出其它与本报告所载信息不一致或有不同结论的报告。报告所载资料、意见及推测仅反映研究人员于发出本报告当日的判断，可随时更改且不予通告。中邮证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或者计划提供投资银行、财务顾问或者其他金融产品等相关服务。《证券期货投资者适当性管理办法》于2017年7月1日起正式实施，本报告仅供中邮证券客户中的专业投资者使用，若您非中邮证券客户中的专业投资者，为控制投资