电子封装技术专业培养方案

10电子封装技术专业培育方案一、培育目标及模式21实、学问面宽、力量强、素养高，具有创精神，能从事电子封装的构造设计、制造、分析程应用型”机电一体化复合型高级人才。读工学、工程硕士学位。二、根本要求本专业学生要求具备坚实的自然科学和人文社会科学的根底学问有进展电子封装器件设计、制造、设备掌握、生产组织治理及相关争论、开发的根本力量。毕业生应当到达以下几个根本要求：宠爱社会主义祖国，拥护中国共产党的领导，学习马列主义、毛泽东思想、邓小平理论、“三个代表”和科学发展观重要思想的根本原理；情愿为社会主义现代化效劳，为人民效劳；有为国家富强、民族兴盛而奋斗的志向和责任感；具有敬业爱岗、困难奋斗、宠爱劳动、遵守纪律、团结合作的品质；具有良好的思想道德、社会公德和职业道德。面的学问和力量：①具有较扎实的自然科学根底，较好的人文和社会科学根底。②较系统地把握本专业领域宽广的理论技术和根底学问，主要包括力学、机械学、传热学、电工与电子技术、计算机应用、电子封装构造设计、电子封装制造、市场经济和企业治理等根底学问。③具有本专业必需的工程图学、工程计算、试验、封装测试和根本工艺设计及封装制造设备操作等技能。④具有初步的、本专业领域内的科学争论、设计开发及组织治理力量。⑥具有较强的自学力量和创意识。具有肯定的听、说、读、写、译的力量。具有肯定的体育和军事根本学问，把握科学熬炼身体的根本技能，养成良好的体育熬炼和卫生习惯，受到必要的军事训练，到达国家规定的大学生体育和军事训练合格标准；具有健全的心理和安康的体魄，能够履行建设祖国和保卫祖国的神圣义务。三、学制与学位根本学制：四年。授予学位：工学学士。四、专业方向与业务力量争论以及相关封装构造设计、热设计、电磁设计、工艺设计、制造和材料的争论与开发。下设两个各具特色的专业方向：电及其封装技术。其学科根底课和专业课程有：机械设计及模具设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与牢靠性。学生毕业后具有较扎实的工程根底和较全面的技术素养厂矿企业及相关治理单位工作。五、主干课程设置计、信号与系统、电路分析根底、模拟电子技术根底、数字电路与规律设计、微机原理与系统设计、电磁场与电磁波、射频电路技术、微电子技术概论、电子封装构造设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与牢靠性、微机电及其封装技术。专业特色课程——传热与微流理论电子封装构造设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与牢靠性、微机电及其封装技术六、课程体系及构成(一)课程模块介绍第一模块课程：公共根底课马克思主义根本原理必修必修概率论与数理统计必修中国近现代史纲要必修工程图学与计算机绘图必修思想道德修养与法律根底必修大学物理必修形势与政策必修物理试验必修大学英语必修C必修军事理论必修计算机文化根底必修体育人文素养系列课程必修限选场论与复变函数必修其次模块课程：学科根底课工程力学必修传热与微流理论必修电子封装材料与工艺必修电子封装构造设计必修电磁场与电磁波必修电路分析根底必修模拟电子技术根底必修数字电路与规律设计必修微机原理与系统设计第三模块课程：专业课必修射频电路技术必修微电子技术概论限选电子封装测试与牢靠性限选机械设计及模具设计限选微机电及其封装技术限选电子封装设备限选计算机及通信概论限选电子封装专业试验限选信号与系统限选(二)主要课程内容简介Ⅰ.必修课(1)课程编号：ME1111001课程名称：工程图学与计算机绘图(EngineeringandComputerDrawing)学时/周学时：46/2 学分：3处理技术，曲线、曲面及其绘制，AutoCAD(2)课程编号：ME2121021课程名称：工程力学(MechanicsofEngineering)学时/周学时：90/4 学分：6概念，空间力系；2〕公式、稳定校核。3〕弹性力学：薄板、壳的受力弯曲变形、接触力学。(3)课程编号：ME3121001课程名称：传热与微流理论(HeatTransferandMicroflow)学时/周学时：60/4 学分：4雷诺数、努森数、马赫数、热通量等根本概念，连续方程、动量方程、能量方程、Navier-Stokes方程、分子运动理论、滑移理论、掌握方程等。(4)课程编号：IB1123009课程名称：电磁场与电磁波(ElectromagneticFieldandElectromagneticWave)学时/周学时：46/2 学分：3内容简介：本课程主要表达场论根本原理、电磁场根底、电磁波根底、天线根底。(5)课程编号：ME1121002inC)学时/周学时：46/2 学分：3内容简介：本课程主要表达C数组、指针、函数、构造体、共用体、文件操作。(6)课程编号：IB2123010课程名称：微机原理与系统设计(MicrocomputerPrincipleandSystemDesign)学时/周学时：76/4 学分：5中的应用以及机电一体化应用中的接口掌握、检测电路、软件驱动程序和综合调试等。〔7〕课程编号：IB2113001课程名称：电路分析根底〔FundamentalsofCircuitAnalysis〕学时/周学时：68/4 学分：电路的频率响应、二端口电路分析、简洁非线性电阻电路分析。(8)课程编号：ME3121008课程名称：模拟电子线路根底〔AnalogElectronicsTechniqueFundamentals〕学时/周学时：46/2 学分：3大器、集成运算放大器原理及应用、直流稳压电源。(9)课程编号：IB3113005课程名称：数字电路与规律设计〔DigitalCircuitsandLogicalDesign〕学时/周学时：46/2 学分：3D/AA/D(10)课程编号：IB3123007课程名称：电子线路试验〔ExperimentofElectronicsCircuits〕学时/周学时：15/1 学分：1子线路试验。〔11〕课程编号：ME3121001课程名称：电子封装构造设计(StructureDesignofElectronicPacking)学时/周学时：76/4 学分：5根本的分析方法。〔12〕课程编号：ME3121002课程名称：电子封装材料与工艺〔MaterialandTechnologyofElectronicPacking〕学时/周学时：60/4 学分：4术。Ⅱ.限选课(1)课程编号：ME3221002课程名称：机械设计及模具设计(MachineanddieDesign)学时/周学时：60/4 学分：4内容简介：本课程主要表达机器的根本组成要素，机械零件的主要失效形式、设计准则和设计方法，齿轮传动设计，机械零件设计，公差与协作，通用模具设计，冲压、切压模具设计，塑封模具设计。(2)课程编号：ME3221003课程名称：电子封装设备〔DeviceofElectronicPacking〕学时/周学时：46/2 学分：3SMT技术原理、主要构造和软硬件设计、系统综合方面的根底学问。〔3〕课程编号：ME3221001微电子技术概论〔MicroelectronicTechnology〕学时/周学时：46/2 学分：3主要工艺、主要产品系列、应用。〔4〕课程编号：ME3221005课程名称：微机电及其封装技术〔MicroElectromechanicalandPackagingTechnology〕学时/周学时：46/2 学分：3原理、工作方式、连接与键合、封装类型、主要封装材料。〔5〕课程编号：ME3221004课程名称：电子封装测试与牢靠性〔PackagingTestandReliability〕学时/周学时：46/2 学分：3内容简介：本课程主要介绍牢靠性根本概念，引线键合测试、振动测试、热测试等的根本原理和主要方法，提高封装技术的主要措施。〔6〕课程编号：ME4221001课程名称：计算机及通信概论〔Computerandcommunication〕学时/周学时：46/2 学分：3内容简介：本课程主要介绍计算机及网络通信的根本概念和根本理论，主要方法。Ⅲ.任选课〔1〕课程编号：ME3321213课程名称：计算方法(ComputationalMethods)学时/周学时：30/2 学分：2程的数值解法、偏微分方程的差分解法。〔2〕课程编号：ME2121025应用〔ATLABandApplication〕学时/周学时：30/2 学分：2内容简介：本课程主要表达MATLAB入门、数值计算功能、计算结果的可视化、MATLAB程序设计。〔3〕课程编号：ME3321203课程名称：有限元〔FiniteElementMethod〕学时/周学时：30/2 学分：2内容简介：本课程主要表达有限元根本概念、网格划分、奇异点分析、常用有限元软件介绍。七、时间安排表在校期间四年共计164个教学周[(18＋5＋18)×4]，具体安排见下表。实践教学环节学实践教学环节学理论法定考毕业假合金工生产电装 课程工程 毕业讲座军事 节假日年教学试鉴定期计实习实习实习设计设计设计争论训练一2321152二2131152三31131152四21612546总计115431211613610238202八、各教学环节的学时、学分安排表课 内开出课程总 应修课程总课 内开出课程总 应修课程总应修学分所占百分数/%类别总学时学分学分占开出总学分占毕业最低学分必修1644100理论限选3152421课任选300522011实践教学272727100专业教育1611100%形势与政策2822100%军事教育30+333100%大学生心理安康教育1611100%大学生职业进展与40100%就业指导人文素养教育实践活动33课外学分课外学分88合 计238195+8毕业最低学分：九、教学进程打算表(一)长学期教学进程打算表考考各学期学分安排应学课程编号课程名称讲 实上核修多种合别方一二 三 四 五六 七八学课 验机形式分计式分IR1113001思想道德修养与法律根底3884633HA1113001中国近现代史纲要303022HA1113002马克思主义根本原理464633毛泽东思想和中国特色HA2113003 60309066社会主义理论体系概论必HA1112023～修课HA1112023大学英语2702701654124HE1123001～体育12012041111HE1123004SC1112023、高等数学1801801266SC1112023SC1112023线性代数5046044SC2112023场论与复变函数464633SC2112023概率论与数理统计464633SC1112023、SC1112023SC1112023、SC1112023大学物理1301308SC1113009物理试验5427211ME1111001工程图学与计算机绘图38164633IB2113001电路分析根底6868ME3121008模拟电子技术根底46463IB3113005数字电路与规律设计46463ME1121002C30304633CS1113041计算机文化根底30163822ME2121021工程力学80489066ME3121001传热与微流理论5644604IB1123009电磁场与电磁波464633IB3123006射频电路技术46463IB3123007电子线路试验(Ⅰ、Ⅱ)30151考察IB2123010微机原理与系统设计6020127655ME3121001电子封装构造设计728765ME3121002电子封装材料与工艺5020604343154ME1121003专业教育161614IR1123002形势与政策282824AM1113001军事理论2463022IR1123600大学生心理安康教育881611IR1123601大学生职业进展881611IR3123602就业指导 16824小 计 178414082

76

123

2826 20 14IB2113002ME3221001限ME3221002

信号与系统 46微电子技术概论 46机械设计及模具设计 64

46 3 考试 346 3 考察 364 4 考试 4选ME3221003课ME3221004

16电子封装设备 46 46 3 考试 3电子封装测试与牢靠性 22 16 30 2 考察 2ME3221005 微机电与封装技术 46 46 3 考察 3ME4221002电子封装专业试验92463考察3ME4221001计算机与通信概论46463考察3小 计31610837024666616ME3321203有限元方法284302考察2MI4321015集成电路牢靠性30302考察2ME3321205MATLAB284302考察2MI4321033SOC30302考察2ME3321209计算机网络应用技术30302考察2ME3321212计算机信息治理根底30302考察2ME3321213计算方法30302考察2ME4326011焊接原理30302考察2MI4221019微电子测试分析技术30302考察2ME3321217嵌入式技术及机电掌握30302考察2MI3221014集成电路制造技术30302考察2任选ME3321219课ME3321221

周密测试技术传感器技术

3028 4

30 2 考察30 2 考察

2 202ME4326012 电接触理论 30 30 2 考察 2TP4221114 光电检测技术 30 30 2 考察 2TP4321216 CCD成像技术 30 30 2 考察 2TP3221117 电子元器件 30 30 2 考察 2ME4321247ME4326013

微米纳米技术 30外表组装 30

30 2 考察 230 2 考察 2ME4321235 CAD/CAM技术 28 4 30 2 考察 2ME4321236 自动化设备概论 30 30 2 考察 2ME4326014 电子封装标准 30 30 2 考察 2ME4321241 机械故障诊断 30 30 2 考察 2ME4321243ME4321243电子设备机械设计30302考察2ME432124430302考察2ME3321228质量治理学30302考察2小计772 4 127805226 18 820(二)小学期教学进程打算表各小学期学分安排各小学期学分安排类多学课程编号讲实上种合考核应修别方式一二三四学分课验机形分计式机电一体化微机综合开发实1ME4321291 30 151考察1验ME4321292 先进制造技术讲座15151考察1任ME4321293电子组装技术讲座15151考察1选ME4321294 电磁兼容技术讲座15151考察11课4小计138 60168 1166AM1113002军事训练331考察1必生专业学术教育#修2课ME3121038工程设计1111小 计44211限人文素养教育系列课程76765考察其次、三小学期选修5选HA1223004人文素养教育实践活动3考察3课小 计767688ME4321259电子装联综合试验30151考察1ME4321295微纳电子机械技术讲座15151考察1ME4321249创思维与实践18181考察1全校公共选修课60604考察其次、三小学期选修14v1.0可编辑可修改v1.0可编辑可修改ME1321601学科竞赛1～4考察长学期、小学期均可实施ME1321602发表科技、学术论文1～4考察长学期、小学期均可实施ME1321607VB88161～4考察# # #ME1321607VC++培训88161～4考察# # #ME1321607Protel88161～4考察# # #ME1321607技EDA88161～4考察# # #ME1321607能SolidWorks88161～4考察# # #ME1321607培Pro/Engineerin88161～4考察# # #ME1321607训嵌入式操作系统培训88161～4考察# # #ME1321607现代仪器使用方法培训88161～4考察# # #ME1321607其他专业技能培训1～4考察# # #ME1321607非专业技能培训1～4考察# # #8ME1321603参与教师的课题争论1～4考察长学期、小学期均可实施ME1321604学术报告、创实践工程1～4考察长学期、小学期均可实施ME1321605教学实践1～4考察长学期、小学期均可实施TOEFL、GREME13216061～2考察小学期，寒、暑假均可实施外语资格考试)ME1321607猎取行业证书或者技能证书1～2考察小学期，寒、暑假均可实施ME1321608社会工作1～3考察长学期、小学期均可实施ME1321609课外社会实践、志愿效劳1～3考