集成电路的封装技术

集成电路的封装技术第一页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用2有机电致发光现象最早由A.Bernanose等在上世纪50年代发现。1960年，美国NewYork大学的M.Pope小组研制了有机晶体的电子和空穴注入电极，它是当前所有OLED设备的基础。

1975年英国国家物理实验室的R.Partridge等首次成功制成了导电聚合物作为发光材料的电致发光材料(polymerLED,PLED)。1987年，Kodak公司的华裔科学家C.W.Tang发现了三明治结构的OLED器件。OLED的历史第二页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用3

Tang的绿光OLED结构和所用材料的分子结构第三页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用4OLED器件在最近十多年里成功地从实验室研究阶段进入应用阶段，制造了很多高性能的显示设备。第四页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用5

最新的OLED显示器件第五页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用6固体能带的形成示意图第六页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用7不同物质的能带示意图。(a)半空价带的金属(b)价带和导带交叠(c)绝缘体(d)半导体第七页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用8LED的结构第八页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用9一些常用的有机染料的发光波长第九页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用10(1)阴极(2)发光层(3)辐射发光(4)空穴传输层(5)阳极第十页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用11电流密度-亮度关系图第十一页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用12亮度-电流效率关系图第十二页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用13典型的多层OLED器件第十三页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用14多层结构示意图第十四页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用151999年具有OLED显示屏的设备第十五页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用16

第十六页，共二十八页，编辑于2023年，星期五

17OLED技术的发展与应用第十七页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用18第十八页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用19

第十九页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用20第二十页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用21FCIP----倒装芯片封装技术的突出优点是体积小和重量轻，广泛应用于手持或移动电子产品。第二十一页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用22第二十二页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用233DPackage------即三维立体的叠片安装的MCP（Multi—Chip

Package）。第二十三页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用24第二十四页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用25MCM----多芯片模块(MultiChipModel)

是指在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统甚至系统。第二十五页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用26第二十六页，共二十八页，编辑于2023年，星期五OLED技术的发展与应用27芯片的封装技术历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。第二十七页，共二十八页，编辑于2023年，星