教你认识半导体与测试设备

第一章.认识半导体和测试设备(1)本章节包括以下内容，晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages）自动测试设备（ATE）的总体认识模拟、数字和存储器测试等系统的介绍负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温度控制单元（Temperatureunits）吉一、辫晶圆堵、晶恼片和掘封装吗示妈伸1隐94电7年盯，第恭一只攻晶体专管的呀诞生付标志斑着半栗导体婚工业桥的开展始，明从那脏时起兼，半鸽导体疲生产画和制闻造技拾术变喘得越电来越搏重要匪。以喂前许内多单览个的恢晶体罪管现亮在可信以互朱联加闭工成晨一种液复杂毒的集喜成的甲电路富形式沫，这呢就是贝半导终体工姑业目架前正论在制样造的淡称之蔬为"雀超大袍规模泰"（果VL赴SI厘，V痛er继y软La诊rg概e浙Sc巷al蛛e夫In池te毕gr榆at骡io迫n）监的集妹成电妖路，福通常跟包含简上百佛万甚璃至上浇千万榨门晶处体管滔。幕亩株萌半贺导体颠电路芦最初恨是以绵晶圆娃形式尖制造横出来扭的。骄晶圆减是一讲个圆齿形的箭硅片霸，在链这个恢半导方体的箱基础晚之上抗，建拆立了逢许多惜独立治的单膛个的茶电路洗；一斯片晶阁圆上岭这种杂单个洪的电励路被灯称为致di辛e（锄我前贤面翻豆译成粱"晶看片"言，不者一定米准确仍，大露家还敌是称繁之为桃di丸e好扭了）革，它孕的复魄数形断式是捕di狮ce垄.每对个d裂ie父都是挠一个俘完整锤的电榨路，极和其齿他的都di穗ce鱼没有费电路冻上的泼联系番。吗伟仪部当倘制造裕过程伏完成扩，每梳个d砌ie杨都必摔须经拘过测删试。为测试畅一片萌晶圆暖称为嫩"C叮ir遍cu斧it帽p贱ro觉bi骂ng勺"（献即我死们常粥说的嗓CP脚测试驶）、判"W塔af晌er粘p倒or拾bi劣ng车"或敲者"师Di落e振so该rt勾"。虽在这抓个过它程中配，每右个d率ie兴都被友测试暮以确弹保它道能基低本满刊足器藏件的宇特征户或设惰计规县格书赔（S茎pe佩ci窑fi免ca厘ti应on撑），域通常岔包括鉴电压诊、电骄流、抹时序喉和功语能的爆验证风。如寻果某授个d执ie剃不符搭合规害格书疫，那鄙么它欢会被煌测试狐过程腔判为层失效赌（f项ai画l）毁，通护常会桌用墨昨点将谷其标层示出卵来（导当然岔现在瞒也可基以通奏过M脏ap日in延g图南来区鹅分）钩。套葡疫辰在棍所有润的d缺ie略都被移探测氏（P站ro扶be日d）歉之后骨，晶岂圆被日切割寄成独帽立的副di服ce播，这捧就是鲜常说拦的晶匆圆锯极解，料所有京被标煤示为禁失效会的d堂ie亡都报岁废（学扔掉适）。庭图2黎显示香的是误一个采从晶魄圆上赶锯解好下来增没有仗被标颈黑点篮的d史ie置，它起即将览被封国装成潜我们添通常寻看到么的芯逮片形混式。具注：溜本标泳题系失列连驴载内挨容及牛图片培均出问自《筑Th送e秒Fu雕nd扯am貌en刺ta哪ls进O黄f缎Di攀gi糖ta腰l肚Se躬mi镰co迷nd苦uc基to燃r蛇Te忌st浩in暴g》化第一泻章.伟认识歪半导文体和斤测试信设备介(2驼)祖

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哲第一踢章.逃认识晨半导那体和时测试异设备滤(5翠)榨

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虹第一境章.俭认识咱半导讲体和禁测试谦设备