2019芯片行业研究报告

：参照系微信公众号芯片行业报告——2019.52019芯片行业研究报告附135家关联企业介绍数据截至2019年5月2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第1页。参照系研究报告成果3D打印3D打印是“增材制造技术”，制造成本低、生产周期短，被誉为“第三次工业革命最具标志性的生产技术”……无人驾驶无人驾驶汽车的技术研究可以分为两个阶段，一个是单车智能阶段，另一个是车联网阶段……氢能源氢能源被视为最有发展潜质和最有商用潜力的新能源之一。五十年内氢能源市场将达到亿万级……行业报告区块链互联网平等、共享的逻辑逐渐改变着人们的思维方式，在这样的互联网大背景下，区块链技术应运而生……2人工智能AI(Artificial

Intelligence)人工智能发展如火如荼，已经在语音/图像识别，金融，工业生产等领域逐步开始应用……无人机无人机是指不搭载操作人员的空中飞行器，采用空气动力学设计，可一次或多次使用，在军用民用领域部署量不断提升……2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第2页。CONTENTS目录01行业概况领域分析02投资动向0332019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第3页。行业概况0142019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第4页。行业概况——芯片行业简介芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。芯片的产业是资金、技术、人才密集型产业，也是大投资、长周期、回报慢的产业。2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中已经明确提出要通过鼓励上市、发债、新三板等方式加大对集成电路企业的金融支持力度。而科创板的创新，则有机会通过资本创新实现半导体制造业的加速发展。截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类

6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第5页。中国半导体行业近年来在国际市场上扮演的角色越来越重要，2017

年国内半导体市场规模达到

16860

亿元，2010-2017年复合增速为

10.32%，远高于全球半导体行业2.37%平均增速，成为全球半导体市场重要驱动引擎。中国市场占据了全球芯片市场50%以上，但每年进口芯片需要花费3000亿美元，比排在第二名的原油进口金额高出一倍之多。形成这种不对称尴尬局面的根本原因是中国不能自主生产和设计芯片，目前仅是芯片大国而非芯片强国。在芯片生产领域，中国企业虽然能够生产芯片，但是生产芯片的工具和制造工艺均被国外几个公司垄断，能够掌握芯片生产工具技术的中国企业几乎为零。行业概况——芯片行业简介2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第6页。根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。我国AI芯片行业现处幼稚期，部分产品已经开始落地，并且在持续优化中，如华为为安防行业设计的AI芯片已经提供了一些解决方案。并且随着我国AI芯片产业的快速发展，行业集群效应也逐渐显现出来：国内大部分的AI芯片厂商主要集中在江浙一带、广东省、北京、上海市四个地区，因为这些地区为AI芯片厂商的创立和成长提供了优质土壤。行业概况——芯片行业发展前景2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第7页。2011-2018年全球芯片市场规模增速呈波动变化趋势，2018年达到近年来最高3970亿美元，较2017年增长15.57%。由于近两年市场缺货，带来了涨价狂潮，未来供需趋于平衡，预计将会在2020年退潮，世界芯片市场有望进入趋稳的发展节奏。目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。从区域分布来看，亚太地区地区依然占据了全球芯片市场的半壁江山，2017年销售额占比60.4%；美洲为全球半导体第二大市场，2017年的市场份额为21.5％；欧洲地区和日本市场份额相差不远，分别为9.3%、8.9％。中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高。行业概况——芯片行业市场规模全球芯片行业市场规模及增速2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第8页。芯片行业主要分为：（1）光通信设备（2）无线通信设备（3）通用型器件/芯片（4）设备商关联公司（5）数据通信设备（6）手机终端共计六大板块。行业概况——产业链图谱2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第9页。领域分析02102019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第10页。11领域分析——光通信设备光通信芯片是一种高度集成的元器件，其所集成的元件包括激光器、调制器、耦合器、分束器、波分复用器、探测器等。目前业内有两大类芯片封装解决方案，一类是III-V族，另一类是硅光，其中前者技术相对较成熟，有成熟的单片集成解决方案，后者的激光器集成和封装方案还在完善。目前国内能够生产光通信芯片的企业并不多，约30余家，其中大多数能够大批量生产低端芯片。仅有光迅科技、海信、华为、烽火等少数厂商可以生产中高端芯片，但总体供货有限，市场占比不足1%，高端芯片严重依赖于博通、三菱等美日公司。在路由器、基站、传输系统、接入网等光网络核心建设成本中，光器件成本占比高达60-80%，而光器件成本高企的核心原因在于高端芯片还不能完全国产化，需要依赖进口，因此高端光通信芯片应该成为中国光通信产业需要攻克的关键点。2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第11页。企业名简介融资信息无锡市太极实业股份有限公司半导体后工序服务与涤纶化纤业务无锡金投资本,无锡产业发展集团,无锡创业投资集团,中国中化集团,中国烟草投资,民生证券,国联信托股份,和聚投资,北京国际信托,中国新技术创业投资苏州晶方半导体科技股份有限公司集成电路的封装测试业务；晶方科技是一家半导体芯片公晶方科技投资,中投公司,国家集成司，是目前中国大陆第一全球第二家能大规模提供晶圆级电路产业投资基金,元禾控股,英飞芯片尺寸封装（WLCSP）量产技术的高科技公司尼迪,交通银行投资中芯国际集成电路制造（上海）有限公司芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务中芯长电半导体（江阴）有限公司中芯长电半导体采用纯代工模式，专注于半导体中段先进工艺开发和制造企业列表——芯片封测（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第12页。企业名 简介 融资信息深圳市汇顶科技股份有限公司深圳市汇顶科技股份有限公司作为全球人机交互及生物识别技术领导者，目前已在包括手机平板电脑和可穿戴产品等在内的智能移动终端领域构筑了领先优势，先后推出多项全球领先的创新指纹及触控技术四川惠邦投资,国家集成电路产业投资基金,中金公司,深圳市中基元投资,东方资产苏州国芯科技股份有限公司苏州国芯是一家嵌入式CPU及SoC芯片研发生产商，形成了具有自有知识产权的多个系列C*Core嵌入CPU核，以及面向不同应用的SoC芯片设计平台，可应用于信息安全智能电网金融安全电子政务工业控制办公自动化等领域天津泰达科技投资,嘉信股权投资,嘉信资本,宁波保税区嘉信麒越股权投资管理有限公司,南通富海,天创资本,泰达科技,清商成长创投,苏州清商成长创业投资,德清升海投资管理有限公司,苏州瞬成商务信息咨询有限公司,君子兰资本,国家集成电路产业投资基金企业列表——芯片设计（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第13页。企业名 简介 融资信息北京华大九天软件有限公司为中国电子信息产业集团（CEC）旗下集成电路业务板块二级企业，集成电路设计自动化（EDA）软件及硅知识产权（IP）提供商总部位于北京，在上海深圳成都南京设有分支机构，营销网络遍及亚太北美及欧洲华大九天拥有近三十年EDA软件研发经验，是国内极具规模且技术领先的EDA研发团队，在专业知识和行业资源方面具备雄厚实力，与集成电路设计及制造以及面板设计制造行业领军企业紧密合作，致力于提供专业的EDA解决方案，涉及数模混合/全定制IC设计平板（FPD）全流程设计及高端SoC数字后端优化方向高端数模混合IP核，涵盖高速接口数模/模数转换器时钟发生器电源管理单元音频解码视频转换等六大类别，应用涉及无线通信智能家居影音娱乐电子测量航空航天等广泛领域 作为电子设计自动化领军企业,华大九天牵头圆满完成了十一·五十二·五“核高基”重大专项EDA/IP方向的研发任务并继续承担“十三·五”相关研发攻关及市场拓展任务国家开发投资,深创投,中国电子,国家中小企业发展基金（国中创投）,国家集成电路产业投资基金企业列表——芯片设计（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第14页。企业名简介融资信息北京北斗星通导航技术股份有限公司导航定位产品基于位置的信息系统应用基于位置的运营服国家集成电路产业投资基金务盈方微电子股份有限公司移动互联终端智能家居可穿戴设备等处理器及相关软件研云南信托,华宝信托,招商局资本,重发设计生产销售,并提供硬件设计和软件应用的整体解决方庆国投财富投资,东方证券,华融证案券投资北京君正集成电路股份有限公司32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售中投公司,盈富泰克珠海全志科技股份有限公司系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片的设京东方,中投公司计；珠海全志科技是一家专注于智能应用处理器SoC和智能模拟芯片的设计厂商，主要产品为多核智能终端应用处理器智能电源管理芯片等凭借卓越的研发团队及技术实力，公司已在高

清视频编解码高集成度低

功耗等方面达到业界领先水平，目前已成为国

内智能终端应用处理器芯片和智能

电源管理芯片市场的主流供应商之一，形成了较为明显的领先优势北京紫光展锐科技有限公司中关村创业投资企业列表——芯片设计（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第15页。企业名简介融资信息北京兆易创新科技股份有限公司公司主营业务为闪存芯片及其衍生产品的研发技术支持和陕西省国际信托,盈富泰克,汇添富销售公司的主要产品为闪存芯片，具体为串行的代码型闪基金,IPV

Capital/盈富泰克,启迪创存芯片上述产品广泛应用于手持移动终端消费类电子产品投,IPVCapital/盈富泰克,中关村创物联网终端个人电脑及周边，以及通信设备医疗设备办公业投资,北极光创投,中海创投,中兴设备汽车电子及工业控制设备等领域自成立以来，公司一通讯集团,北京中海投资,武岳峰创直致力于上述集成电路产品的产品定义研发质量管理运营投,华清银杏,源渡创投,华登国际投和销售资,腾业创投,武岳峰资本,国家集成电路产业投资基金上海富瀚微电子股份有限公司公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售，并提供广东尚伟投资专业技术服务主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片及数字接口模块湖南国科微电子股份有限公司国科微是一家芯片制造商，主要产品有了NDS高安解码芯国家集成电路产业投资基金片H.265高清芯片高端音响芯片高端固态存储控制芯片及高清安防监控芯片等，产品广泛应用于广播电视安防监控固态存储物联网等领域企业列表——芯片设计（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第16页。企业名简介融资信息紫光集团有限公司紫光集团是一家以集成电路芯片设计集成电路产业园区通清控科创,英特尔投资IntelCapital,信微电子学院和集成电路产业基金为主要内容的集成电路国家开发银行深圳市分行,国开金产业公司融,华芯投资纳思达股份有限公司集成电路研发生产与销售业务,打印耗材的生产和销售上海普罗股权投资,艾派克投资,国家集成电路产业投资基金国微集团（深圳）有限公司深圳国微技术有限公司是一家拥有核心技术并专注于信息安全的高科技企业福州瑞芯微电子股份有限公司福州瑞芯微电子（RockChip）是一家移动互联网及数字成都高投,武岳峰资本,科创集团多媒体芯片设计集成电路服务商，目前产品涵盖Android（上海科创）,亦合资本,国家集成平板电脑Android电视机顶盒（智能电视）电子书WIFI/蓝电路产业投资基金,达晨创投牙音频解决方案等芯原微电子（上海）有限公司芯原微电子（上海）有限公司是一家芯片设计平台即服务上海兴橙投资,临芯投资,Samsung提供商，为包含数据中心物联网智能家居和汽车电子等多Ventures三星,上海君桐股权投资,种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的基于平宏天元临芯,英特尔投资台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务IntelCapital,上创信德,IDG资本,君桐资本,软银中国企业列表——芯片设计（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第17页。企业名 简介 融资信息博创科技股份有限公司 光通信集成电子器件-PLC光分路器,DWDM器件东方通信投资,力合科创集团,天通股份投资,禹杉投资,福信投资中际旭创股份有限公司电机定子绕组制造装备的研发设计制造销售与服务中信集团,富鑫创投,中投公司,普华资本,凯风创投,中际装备投资,涌金集团Acacia通讯公司美国光纤网络提供商，智能收发器设计开发制造和销售公司，利用先进的信号处理和硅光子集成技术生产100G400G和1T高速光纤传输设备，用于（部署于）数据中心地铁长途和超长途电信网络等LumentumHoldings

Inc.行业领先的光学和光子产品提供者，解决一系列的终端应用程序包括数据和电信网络和商业激光制造检验和生命科学领域的应用它是利用光学和光子技术的核心和批量制造能力扩展到具有吸引力的新兴市场，优点是光学或光子学基础的解决方案提供的好处，包括3D消费电子产品和各种消费和工业应用二极管光源传感企业列表——OTN、PTN、IP

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第18页。企业名简介融资信息浪潮集团有限公司鲁资创业投资博通公司全球领先的有线和无线通信

半导体公司其产品实现向家庭办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音数据和多媒体

Broadcom为计算和网络设备数字娱乐和宽带

接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的一流的片上系统和软件解决方案也为华为提供WiFi

BT模块定位中枢芯片射频天线开关等产品深圳市中兴微电子技术有限公司中兴微电子是中兴旗下芯片子公司，主要业务是聚焦固网中兴通讯集团,国家集成电路产业投手机IPTV三大终端，并且自研处理器迅龙芯LTE-A芯片资基金深圳市海思半导体有限公司深圳市海思半导体有限公司的产品覆盖无线网络固定网络数字媒体等领域的芯片及解决方案，已推出网络监控芯片及解决方案可视电话芯片及解决方案DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案浙江晶景光电有限公司专业从事微型投影光引擎系统设计制造，拥有多槽超声清洗及自行研发的光谱检测等先进的生产和检测装备并全面提供微型投影整体解决方案企业列表——OTN、PTN、IP

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第19页。企业名 简介 融资信息武汉驿路通科技股份有限公司驿路通主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发生产和销售驿路通主要产品包括PLC光分路器光纤连接器等产品，主要供应给通信设备制造商，国内目前主要是移动电信联通三大通信运营商随着宽带中国战略光纤到户3G/4G的发展三网融合FTTx工程的快速推进，通信网络基础设施建设将有较大规模扩张，为驿路通的业务发展提供了良好的外部机遇；驿路通主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发生产和销售驿路通一直致力于光电子器件领域，主要产品包括PLC光分路器光纤连接器等产品武汉福创投资,东湖智慧深圳市飞鸿光电子有限公司国际优秀的光纤宽带接入领域产品和综合解决方案供应商，已拥有性能稳定技术纯熟品质优良的三网融合（EPON/GPON/EOC）工业通信光纤传输三大系列产品线产品及解决方案广泛应用于广播电视网络电信运营军队公安电力化工智能交通等专业及行业领域企业列表——OTN、PTN、IP

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第20页。企业名 简介 融资信息深圳市新格林耐特通信技术有限公司深圳市新格林耐特通信技术有限公司成立于2001年，由富通集团和通信业内资深的管理团队共同投资创建，是专注于提供运营级数据通信产品和方案的国家级高新技术企业企业列表——OTN、PTN、IP

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第21页。企业名简介融资信息中芯国际集成电路制造（上海）有限公司芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务中芯南方集成电路制造有限公司集成电路芯片生产上海集成电路产业基金,国家集成电路产业投资基金三安光电股份有限公司LED产品的研发生产和销售中投公司,新华人寿,国家集成电路产业投资基金北京耐威科技股份有限公司公司长期从事惯性导航系统卫星导航产品的研发生产与销中投公司,中金公司,东兴证券投资,售，已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖盛世投资的自主研发生产能力华虹半导体有限公司华虹半导体是一家香港晶圆半导体生产商，主要产品有嵌国家集成电路产业投资基金入式非易失性闪存存储器分立器件电源管理IC以及功率器等，产品主要应用于电子消费品通讯计算机及工业及汽车领域企业列表——芯片制造（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第22页。企业名简介融资信息长江存储科技控股有限责任公司长江存储将以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研国家集成电路产业投资基金发与生产制造能力为基础，继续拓展武汉新芯目前的物联网业务布局，并着力发展大规模存储器 以长江存储为主体的存储器IC基地已开工建设，项目总投资达240亿美元，核心厂区约为1650亩，建成后月产能将达30万片中芯北方集成电路制造（北京）有限公司盛世投资,中关村创业投资,北京工业发展投资,国家集成电路产业投资基金,北京亦庄国际产业投资上海华力集成电路制造有限公司主要经营业务为开发设计销售集成电路和相关产品，从事国家集成电路产业投资基金货物与技术的进出口业务【杭州士兰集昕微电子有限公司士兰微投资,国家集成电路产业投资基金企业列表——芯片制造（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第23页。企业名 简介 融资信息北京燕东微电子有限公司隶属于北京电子控股有限责任公司,是一家专业从事半导体微电子器件设计制造封测销售的高科技企业，是由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于1987年联合成立的，当时的名称为“北京燕东微电子联合公司”目前燕东公司旗下拥有4家子公司，它们分别是北京宇翔电子有限公司北京瑞普北光电子有限公司北京吉乐电子有限责任公司和北京燕东半导体科技有限公司

燕东公司拥有一座使用面积为3000

m²洁净度最高可达10级的高标准净化厂房；一条BCD工艺兼容的6吋晶圆月产能为3万片的集成电路前道生产线和一条国内技术领先（最小封装尺寸0.4mm×0.2mm×0.2mm），规模最大（年产能达80亿只）的超小型塑封器件生产线

燕东公司的产品主要涉及两大应用领域，即民用领域和特种应用领域民用领域产品涉及9大门类，200多个品种，其中，固体保护电路的设计及可靠性达到国际水平中国长城资产管理,北京亦庄国际产业投资,电子城,电子城投资,亦庄国际投资,广州基金,盐城高新区投资集团有限公司,国家集成电路产业投资基金,北京京国瑞股权投资基金管理有限公司,亦庄国投中芯集成电路（宁波）有限公司华创投资,国家集成电路产业投资基金,聚源资本,盈富泰克企业列表——芯片制造（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第24页。企业名简介融资信息沈阳拓荆科技有限公司拓荆科技是一家致力于研究和生产世界领先的极大规模集大连港航产业基金,信息生物创投,成电路行业专用薄膜设备，矢志成为纳米级薄膜制造技术沈阳科技风险投资,国家集成电路产解决方案的领导者，现已形成2-12英寸PECVD设备12英寸业投资基金,聚源资本,中芯聚源,中ALD设备OLED薄膜设备3D

NAND薄膜设备产品系列，广微半导体,中国中车集团,国投创业,泛应用于集成电路先进封装TSV光波导LEDOLED显示等高南车中车端技术领域烟台德邦科技有限公司是集研发生产销售特种功能性高分子界面材料于一体的，国家集成电路产业投资基金具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业，公司为电子工业及新能源领域客户提供制造封装粘合散热等功能性材料及应用服务深圳市容大感光科技股份有限公司本公司自设立以来，一直致力于PCB感光油墨光刻胶及配套化学品特种油墨等电子化学品的研发生产和销售经过多年的发展，公司已逐步形成了PCB感光油墨光刻胶及配套化学品特种油墨三大系列多种规格的电子化学产品北京世纪金光半导体有限公司北京世纪金光半导体有限公司是专业从事碳化硅高纯粉料天风证券投资,易万亿投资,国家集单晶生长加工的高新技术企业成电路产业投资基金,轻舟资本企业列表——设备与材料（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第25页。企业名简介融资信息江苏雅克科技股份有限公司从事阻燃剂和其他橡塑助剂的研发生产和销售中国银行,国家集成电路产业投资基金,农银国际（中国）投资,华泰瑞联基金,九鼎投资浙江晶盛机电股份有限公司晶体生长设备及其控制系统的研发制造和销售太平人寿投资,广州金控资产,北京国际信托,中国银行,工商银行投资,万丰奥特控股集团,浙江浙大大晶创业投资北方华创科技集团股份有限公司从事基础电子产品的研发生产销售和技术服务业务七星电子投资,中投公司,北京国有资本经营管理中心,中国华融资产,京东方,国家集成电路产业投资基金上海飞凯光电材料股份有限公司高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究生产和销售飞凯材料投资,中投公司江苏鑫华半导体材料科技有限公司国家集成电路产业投资基金上海新昇半导体科技有限公司上海新阳投资企业列表——设备与材料（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第26页。企业名简介融资信息安集微电子科技（上海）股份有限公司主要产品包括化学机械抛光液清洗液光阻去除液及相关化华创投资,上海张江科技创业投资,学品，主要应用于集成电路晶圆级封装LED等领域大辰科技,聚源资本,中兴通讯集团,国家集成电路产业投资基金中微半导体设备（上海）股份有限公司中微半导体设备（上海）有限公司是一家面向全球的微观上海兴橙投资,上海科技创业投资,加工高端设备公司，为半导体行业及其他高科技领域服务自贸区基金,兴橙资本,上海自贸区股权投资,中金公司,临芯投资,上海科创投集团,宏天元临芯,国家集成电路产业投资基金,四川双马投资,四川双马,Walden

International,国投创业,协鑫集团,国开金融,浦东科创集团,华登国际北京七星华创集成电路装备有限公司睿励科学仪器（上海）有限公司致力于研发生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产上海张江科技创业投资,上海外高桥制造工艺装备产业中的工艺检测设备资产,上海科技创业投资,上海浦东新兴产业投资,盈富泰克,上海国盛集团企业列表——设备与材料（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第27页。企业名 简介 融资信息盛美半导体设备（上海）有限公司是中国一家专注于集成电路制造产业中电镀铜设备抛铜设备单晶圆清洗设备的研发及生产的公司

公司于2008年承担了国家“十一五重大02专项”的任务，拥有国际专利超过100项本公司目标是成为全球铜互连制程技术的领导者，为芯片制造厂商提供最先进的设备及工艺上海张江科技创业投资,上海浦东新兴产业投资,上海科技创业投资企业列表——设备与材料（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第28页。企业名 简介 融资信息河南仕佳光子科技股份有限公司河南仕佳光子科技有限公司位于河南省鹤壁市国家经济开发区电子工业园内，总投资6.5亿元，年产能400万件由郑州仕佳通信科技有限公司和中国科学院半导体研究所联合投资成立，是一家PLC光集成芯片及核心器件研发生产和销售于一体的高新技术企业河南创业投资,百瑞创投,深创投,惠通普惠,北京欧沃投资,汇诚投资,农银国际（中国）投资,北京惠通高创投资企业列表——PON网络-PON芯片（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第29页。领域分析——无线通信设备无线通信模块使各类终端设备具备联网信息传输能力。其是连接物联网感知层和网络层的关键环节。属于底层硬件环节，具备其不可替代性。无线通信模块市场，目前集中度不算高，第一集团公司占据了全球约30%的市场份额。随着下游应用的崛起以及市场总规模的扩大，一批专注于个别垂直应用领域的优质模块供应商开始浮现。总体来看，形成国际与国内第一梯队引领，国内第二梯队逐步壮大的竞争态势。无线通信模块产业链分为上游为基带芯片等生产原材料，标准化程度较高；下游为各个细分应用领域，极其分散。往往通信中间经销代销环节流向各个领域。其中，上游基带芯片（通信芯片）是核心，占材料成本的50%左右，技术壁垒高，主要供应商有高通、Intel、联发科、锐迪科、华为、中兴等，集中度高。2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第30页。企业名简介融资信息武汉光迅科技股份有限公司光通信领域内光电子器件的研究开发制造和技术服务太证资本,金石致远资产,中国长城资产管理,武汉烽火创投,中投公司,农业银行投资成都新易盛通信技术股份有限公司光模块的研发生产和销售成都佳兴盈科投资,工商银行投资,中兴通讯集团住友电工提供电子电线化合物半导体柔性印刷电路板氟树脂产品等青岛海信宽带多媒体技术有限公司专业从事高性能光通信收发一体模块系列产品数字电视接收机和数字家庭产品研发生产销售及服务菲尼萨网络通信公司致力于设计和提供新颖的光学技术和卓越产品，产品包括下一代网络带宽数据存储和

3D

传感子系统产品包括光纤收发器有源光缆光引擎通信器件传感器件波长管理ROADMWSS光放大器和光学仪器等Oclaro

Inc全球第三大光器件供应商企业列表——RRU与BBU-光模块（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第31页。企业名 简介 融资信息深圳新飞通光电子技术有限公司全球领先的光通信器件供应商，是PIC（光子集成电路）器件模块及子系统领先的研发商及垂直整合生产商，这些产品应用于高带宽超高速通信网络NeoPhotonics采用高水平集成的PIC解决方案武汉华工正源光子技术有限公司为客户提供高性价比产品的主流光器件制造商，具备从芯片到TO到器件到模块垂直整合能力，拥有管芯-TO-器件-模块大规模生产线，已建成国内最先进的批量有源器件和光模块生产线公司产品包括半导体激光器和探测器管芯光电子器件光收发模块三大系列，主要应用于数字模拟通信以及光传感等领域企业列表——RRU与BBU-光模块（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第32页。企业名 简介 融资信息赛灵思全球最大的FPGA芯片制造商，为华为提供FPGA芯片及视频编码器英特尔公司英特尔公司是美国一家研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商该公司为计算机工业提供关键元件，包括：微处理器芯片组板卡系统及软件等，这些产品是标准计算机架构的重要组成部分公司微处理器包括Itanium,Xeron,Pentium

III及Celeron等著名的品牌英特尔公司设有多个运营部门：数字企业事业部移动事业部数字家庭事业部数字医疗事业部和渠道平台事业部企业列表——RRU与BBU-FPGA（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第33页。企业名 简介 融资信息Qorvo全球知名的RF解决方案供应商Qorvo为华为最热门的旗舰智能手机和中端智能手机提供多个创新型RF解决方案，包括RF

Fusion™RF

Flex™高度集成的功率放大器天线调谐器高级滤波器包络跟踪器和移动

Wi-Fi

解决方案恩智浦半导体公司为智能世界提供安全互联的解决方案基于高性能混合信号的专业性，恩智浦在汽车智能识别和移动行业美国思佳讯公司高可靠性模拟和混合信号半导体领域的创新者，产品包括放大器衰减器检波器二极管定向耦合器前端模块混合微电路基础架构

RF

子系统混频器/解调器移相器PLLs/合成器/VCO功率分配器/合成器接收器开关和技术陶瓷制品企业列表——RRU与BBU-PA（功放）（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第34页。企业名简介融资信息广东通宇通讯股份有限公司通信天线及射频产品的研发生产销售和服务业务,为移动通信运营商设备集成商提供通信天线射频器件产品及综合解决方案中国平安,中科招商,智德投资,金石致远资产,广东比邻股权投资,工商银行投资,中国银行,涌金集团广东盛路通信科技股份有限公司通信天线及射频产品的研发生产和销售,军工电子中国兵器集团,国杰乾盛华为技术有限公司华为是全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商，致力于把数字世界带入每个人每个家庭每个组织，构建万物互联的智能世界我们在通信网络IT智能终端和云服务等领域企业列表——天线系统/基站天线（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第35页。企业名 简介 融资信息京信通信系统控股有限公司公司为流动营运商和企业提供基础设施和解决方案，增强网络效率，扩大网络覆盖范围公司拥有无线优化，天馈及基站子系统，无线传输，无线接入四大产品系列，并在各产品领域均掌握了核心关键技术公司为顾客提供全方位的解决方案，包括方案设计，安装，网络优化，售后维修服务，技术咨询等公司注重自主研发和技术创新，在广州科学城设有总部研发基地，在南京美国弗吉尼亚及加利福尼亚分别设有研究所，拥有一支由业内国家级技术专家和教授带领的专业科研队伍大量的专业仪器及相关软硬件（包括国内业界最大的天线微波暗室），为研发创新工作提供了强有力的支持企业列表——天线系统/基站天线（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第36页。企业名 简介 融资信息摩比发展有限公司公司为中国少数一站式无线通信天线及基站射频子系统供货商之一，策略为将主要业务设于中国，以便受益于中国移动通信及设备生产行业的快速增长，以及满足世界各地对移动通信基础设施设备迅速增长的需求公司的业务包括设计制造营销和销售天线基站射频子系统和解决方案，这些产品是移动通信覆盖系统的必需零件，包括无线接入系统（WiFi和PHS）2G（GSM及CDMA）3G（TD-SCDMACDMA2000WCDMA和WiMax）宪星通信网络及微波传输网络公司的产品组合可分为三大组别：天线系统基站射频子系统及覆盖延伸方案公司直接销售产品予中国和海外的网络运营商，以供配置于其构建及经营的网络公司亦销售产品予无线网络方案供货商，而后者将公司产品整合于其无线覆盖方案（如其专有基站）中，继而销售予世界各地的网络运营商武汉虹信通信技术有限责任公司移动通信设备，视频监控及传输系统，公共安全技术设备，高频开关电源系统及移动增值业务等的科研生产销售工程和技术服务武汉烽火创投企业列表——天线系统/基站天线（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第37页。企业名 简介 融资信息CommScope

Inc在设计生产“最后一英里”通讯网络所需解决方案产品方面具有世界领先地位，制造用于有线电视和其他视频的高品质高性能的同轴电缆,已成为世界最大的制造商企业列表——天线系统/基站天线（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第38页。企业名 简介 融资信息罗森伯格技术（昆山）有限公司罗森伯格是一家拥有近60年历史的国际顶端无线射频和光纤通信技术制造商自1997年开启中国大陆之旅，成立了全资子公司罗森伯格亚太电子有限公司罗森伯格亚太公司全体同仁齐心协力，锐意进取，事业高速成长公司始终追求以技术和品质领先服务创优和注重成本效益为发展之基石，在长足发展的进程中，迅速实现了产品线的系统化和完整化现在拥有员工三千多人，厂房近十万平米，营业额数十亿元，业务完全覆盖亚太及中东区域，全面形成与客户携手共赢的可持续发展体系经过近60年的专注耕耘，罗森伯格公司在通信领域积累了领先的技术优势在无线通信网络中，罗森伯格公司以领先的高速互连解决方案支持移动网络的建设和优化基站建设和优化所需的产品系列在罗森伯格产品家族中随处可见面对未来4G技术要求，在信号覆盖方面，丰富的解决方案支持LTE建网和优化我们为客户提供LTE多系统混合方案光纤到天线拉远覆盖方案微波传输系统室内覆盖系统等各种解决方案，满足未来LTE网络在城市中的信号覆盖及数...企业列表——天线系统/基站天线（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第39页。企业名 简介 融资信息江苏亚信电子科技有限公司亚信电子科技有限公司是一家从事移动通信天馈系统产品的研发生产和销售的高科技企业，亚信公司具有强大的技术开发实力，其下属“南通射频基站天线工程研究中心”拥有多名天馈系统研究人才，配备了先进的远场测试系统多个测试暗室和全套型式试验设备多项技术和产品获得了国家发明专利和实用新型专利自2001年起，产品在全国运营商中均获得大规模商用，并远销全球数十个国家和地区江苏联海通信股份有限公司无线通信射频连接设备,射频通信天线；射频同轴连接器射频同轴转接器射频同轴避雷器射频终端负载射频同轴电缆及组件基站美化天线小区美化天线室内美化天线企业列表——天线系统/基站天线（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第40页。企业名简介融资信息苏州东山精密制造股份有限公司精密钣金件和精密铸件的制造与服务,精密电子制造苏州国发,陕西省国际信托,华宝信托,云南信托苏州春兴精工股份有限公司精密轻金属结构件移动通信射频器件消费电子产品塑胶结构件以及冲压钣金件的研发和制造业务华宝信托,华润信托,国润创业投资,深圳市融通资本,苏州国发深圳市大富科技股份有限公司移动通信射频器件射频结构件的研发生产和销售浙银资本,华润信托,兴港投资思佳讯解决方案公司武汉凡谷电子技术股份有限公司移动通信天馈系统射频子系统及器件的研制生产销售和服务中投公司,中国银行,华宝信托,架桥资本企业列表——RRU与BBU-滤波器/合路...（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第41页。企业名简介融资信息日本电气股份有限公司IT解决方案网络解决方案和电子设备IT解决方案主要是向商业企业政府和个人用户提供软件硬件和相关服务企业列表——RRU与BBU-DSP（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第42页。领域分析——通用型器件/芯片存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。存储芯片主要分为两种，分别是DRAM和NAND

flash，在我们日常见到的产品中分别是PC用的DRAM内存条和SSD硬盘，这两类产品在各个行业都有广泛的应用，而且随着各个产业的发展这两类产品的重要性正日益凸显。在DRAM芯片市场，份额主要由三星、SK海力士和镁光占有，它们分别占据该市场的份额为44.5%、27.9%、22.9%，三家合计占有全球DRAM市场份额约95.3%，中国台湾的华亚科等占有少量的市场份额。在NANDflash市场，主要有六大企业，分别是三星、东芝、西部数据、镁光、SK海力士、Intel，市场份额分别为37.0%、18.0%、16.6%、12.1%、9.9%、5.9%，六家合计占有超过99%的市场份额。2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第43页。企业名简介融资信息亚德诺芯片供应商，在模拟与数字信号处理领域实力强劲意法半导体公司设计，开发，生产和销售一系列半导体产品，主要运用于汽车产品，电脑周边设备，通讯系统，消费产品，工业自动化控制系统等方面上海集成电路研发中心有限公司是面向全国集成电路企业大学及研究所的开放的公共研发上海科技创业投资,上海张江科技创机构，2007年5月被国家发改委核准为“***集成电路研发业投资,上海国盛集团中心”，是目前国内唯一的“***集成电路研发中心”

上海集成电路研发中心主要业务功能包括：通过先进工艺研发验证和技术转移，为生产线提供技术支持和知识产权支撑；开展特色工艺模块开发，促进集成电路制造企业技术能力提升；通过自主研发，开展具有自主知识产权的集成电路核心产品设计；发挥产业辐射和服务功能，为集成电路设备和材料厂商提供产品评价和中试，为技术人员培养和实习提供基地企业列表——数据转化器（ADC/DAC）（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第44页。企业名 简介 融资信息美国德州仪器公司世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发制造销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究制造和销售除半导体业务外，还提供包括传感与控制教育产品和数字光源处理解决方案中国电子科技集团公司第二十四研究所我国模拟集成电路骨干研究所，也是国内唯一专门从事模拟集成电路研究开发的研究所，已发展成为以模拟集成电路混合集成电路微电路模块电子部件的开发与生产为主的专业研究所在高性能高可靠及相关技术；并致力于汽车和通信用电子器件模块组件的开发和生产企业列表——数据转化器（ADC/DAC）（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第45页。企业名 简介 融资信息海力士半导体公司主要研发和制造记忆和非半导体它的内存半导体包括动态随机存取记忆体（DRAM）产品,multi-chip产品（兆赫）和NAND闪存半导体,用于手机,个人电脑（pc）,数字电视（电视）,数码相机机顶盒数字多功能磁盘美光科技公司高级半导体解决方案的全球领先供应商三星电子三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司企业列表——存储（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第46页。14领域分析——设备商关联公司射频芯片是无线通信的关键部件，能实现信号的发射、无线传输和接收。过去，通常一个频段（或包括邻近频段）对应一个芯片单元，多个频段需要多个芯片单元。随着手机通信的频段（也叫通道）、模式增多，以及带宽不断增加，如今的射频芯片需要支持十几个通道，并满足高带宽、抗干扰能力强等性能要求，所以设计难度很高。目前，高端射频芯片大部分由国际大公司垄断。美国商务部制裁中兴通讯的禁售产品中，就包括高端射频芯片。在设计开发过程中，为了提高芯片的性能和精度，高精度的射频元件模型必不可少。其中，高宽带收发系统芯片集成了整个收发前端的主要元器件，具有高带宽、超高速、抗干扰能力强等特点。它的传输带宽最高达到150兆，是4G手机带宽的3倍多，能满足5G通信超高速、超大带宽的要求。2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第47页。企业名 简介 融资信息深南电路股份有限公司深南始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，深耕印制电路板封装基板及电子装联三项业务，形成业界独特的“3-In-One”业务布局，以“互联”为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务深南具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计制造电子装联微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案工商银行投资,建设银行投资,深圳前海珞珈方圆资产,兴业银行投资,农业银行投资深圳市飞荣达科技股份有限公司公司主要从事电磁屏蔽及导热器件的研发设计生产与销售，能够为客户提供电磁屏蔽及导热应用解决方案依托公司的技术研发业务模式快速服务和人才储备等优势，公司已成为电磁屏蔽及导热器件行业的优秀企业公司主要产品包括电磁屏蔽器件和导热器件电磁屏蔽器件包括导电塑料器件导电硅胶导电布衬垫金属屏蔽器件吸波器件和导电胶等；导热器件包括导热界面器件石墨片等工商银行投资,高特佳投资,飞驰投资企业列表——射频/天线（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第48页。企业名简介融资信息中兴通讯股份有限公司投资兴办实业,电子及通信设备零部件的销售中投公司,中国平安,翊元资产,新华人寿,国家集成电路产业投资基金广东生益科技股份有限公司设计生产和销售覆铜板和粘结片印制线路板陶瓷电子元件招商局资本,中国长城资产管理,新液晶产品电子级玻璃布环氧树脂铜箔电子用挠性材料显示华人寿,东莞市国弘投资,中投公司材料封装材料绝缘材料,自有房屋出租从事非配额许可证管理非专营商品的收购出口业务提供产品服务技术服务咨询服务加工服务和佣金代理（拍卖除外）威海北洋电气集团股份有限公司是一家集研发服务投资制造于一体的大型国有企业，现已山东省国际信托,信达资本,中国华形成电子信息节能照明半导体器件电子部品四大类产品为融资产支柱的产品体系，特别是在射频识别RFID和光纤传感领域，公司现已开发掌握核心技术，实现产品化，技术产品为全国领先企业列表——射频/天线（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第49页。企业名 简介 融资信息东莞铭普光磁股份有限公司公司是一家集研发

生产及销售于一体的主要从事网络通信领域内通信磁性

元器件通信光电部件的高新技术产品制造商

公司以通信网络技术为基础

产品开发设计为先导

光磁通信元器件为核心

与通信网络设备制造商同步开发为特色，

形成业内较为领先的光磁通信元器件产

业模式，为接入网主干网城域网光纤交换机光纤收发器数字电视光纤拉远系统电脑主板网络交换机路由器电视机顶盒终端通讯设备网络数

据通讯行业提供系列化的通信磁性元器件通信光电部件，并少量涉足通信供电

系统设备产品

针对光磁通信元器件产品的发展现状，公司始终坚持技术领先品质领先的

市场战略，形成了以技术储备为基础以通信技术为主体以高端应用为核心的

产品技术战略与华为中兴烽火通信三星（

Samsung

）

普联（

TP-Link

）

等知名企业建立了合作关系，同时

也与全球的行业领导者美国普思（

Pulse

）建

立了稳定的合作关系公司始终坚持以客户为中心的经营理念，为客户提供全方

位的优质...中兴通讯集团,达晨创投企业列表——光器件/光模板/磁性元件（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第50页。企业名 简介 融资信息昂纳科技（集团）有限公司公司前身为昂纳光通信（集团）有限公司，专注于光网络电子香烟相关业务镀膜服务及机器视觉解决方案2015年12月，公司更名为昂纳科技（集团）有限公司,专注于光网络自动化及传感及工业应用业务集团是一家提供高速通信及数据通信网络中的光无源网络子器件器件模块和子系统产品的具有领先地位的供应商，致力于自主设计制造销售产品，提供客户化产品解决方案和高集成的子系统的封装及基于客户产品的设计和规格的产品公司一直在发展一种独特的商业模式，包括专有技术平台和能够满足高速智能光网络需要的系统，产品涉及范围广泛，包括：带宽扩大光信号放大波长性能监控和保护光信号重新引导光网络中光信号的传输和接收NeoPhotonics

Corp半导体公司，开发造和销售传输接收和切换通信网络的高速数字光信号的光电子产品企业列表——光器件/光模板/磁性元件（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第51页。企业名简介融资信息天马微电子股份有限公司制造销售各类液晶显示器及与之相关的材料设备和产品普湖北省科技投资集团,北京泰生投通货运进出口业务资,深天马A投资,上海国际集团,中国平安深圳市长盈精密技术股份有限公司精密电子零组件的开发设计生产和销售安泰科技投资,交通银行投资,中国银行,中投公司广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件光机电一体化电子专用设备及电子材料等华宝信托,粤财控股,中投公司,风华高科技电子信息基础产品的研发生产和销售高科投资,深圳市广晟投资,粤科创投,农业银行投资深圳顺络电子股份有限公司片式电感器和片式压敏电阻器等新型电子元器件的研发生北京方德正投资,西藏自治区投资,产和销售浦发银行投资,中金公司,长安国际信托,东方证券企业列表——手机（共

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家）172019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第52页。企业名简介融资信息中富通集团股份有限公司公司主要为通信行业提供通信网络管理服务，业务横跨接北京元丰达资产,广东中广投资,润入网传输网和核心网，涵盖所有主流品牌设备，为客户提健润天,中科招商,上海时空五星创供覆盖

GSMCDMAWCDMATD-SCDMACDMA2000TD-业投资LTEFDD-LTE等国内主流网络制式的通信网络管理服务，并可针对客户需求提供专业的个性化服务宜通世纪科技股份有限公司通信网络工程服务通信网络维护服务通信网络优化服务和系统解决方案业务润建股份有限公司电信运营商通信网络工程建设,维护,优化等技术；系一家北部湾产业投资,海通吉禾股权投综合性的通信网络技术服务商，主营业务为通信网络建设资,北京汇金嘉业投资,中泽嘉盟,金服务通信网络维护及优化服务；通信网络建设服务通信网凤凰投资,太证资本,新龙脉控股络维护服务通信网络优化服务企业列表——网优（共

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家）182019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第53页。企业名简介融资信息江苏长电科技股份有限公司集成电路分立器件的封装测试与销售以及分立器件的芯片新华人寿,国家集成电路产业投资基设计制造金,兴业银行投资,中投公司,招商局资本,泰康资产,康强电子投资,士兰微投资,银杏谷投资通富微电子股份有限公司集成电路的封装和测试国家集成电路产业投资基金,华宝信托,中国银行,招商局资本,龙华启富投资,信达证券投资,交通银行投资,工商银行投资,常州创业投资集团,中国人寿,拉萨市信达风创业投资天水华天科技股份有限公司集成电路封装测试业务民生银行投资,中国银河金融控股有限责任公司,柘中股份投资,华能贵诚,工商银行投资,前海人寿保险,中国银行,上海高毅资产,中投公司,银河资本企业列表——其他（共

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家）252019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第54页。企业名 简介 融资信息深圳市中新赛克科技股份有限公司通信网络和信息网络的智能管理和安全防护企业的商业智能，为全球客户提供快速满意的定制化服务和解决方案任子行投资,美亚柏科投资,大众股权,容银资本,国润创业投资,国润创投,深创投,江苏红土万马科技股份有限公司主营医疗信息化产品研发分别为

3G/4G

无线通信用机柜光纤光缆配线系列产品数据用机柜及冷池产品万马科技的主要产品涵盖了通信行业和医疗信息化行业两个领域，通信行业相关产品的主要消费群体为国内的电信运营商，主要客户包括：中国电信中国移动中国铁通上海铁路通信有限公司等医疗信息化行业相关产品的主要消费群体为以医院为代表的医疗机构，主要客户包括：浙江大学医学院附属第一医院浙江大学医学院附属邵逸夫医院浙江省肿瘤医院浙江省中医院杭州市红十字会医院等；3G/4G无线通信用机柜光纤光缆配线系列产品数据用机柜及冷池产品通信配线及机柜产品企业列表——其他（共

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家）262019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第55页。企业名 简介 融资信息杭州长川科技股份有限公司公司主要从事集成电路专用设备的研发生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业和软件企业中国银行,工商银行投资,天堂硅谷,银杏谷投资,杭州学同投资,国家集成电路产业投资基金,上海普罗股权投资,德清科投深圳丹邦科技股份有限公司FPCCOF柔性封装基板及COF产品的研发生产与销售重庆信三威投资企业列表——其他（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第56页。领域分析——数据通信设备接口芯片就是内有接口电路的芯片，接口电路有以下一些功能作用：（1）设置数据的寄存、缓冲逻辑，以适应CPU与外设之间的速度差异，接口通常由一些寄存器或RAM芯片组成，如果芯片足够大还可以实现批量数据的传输；（2）能够进行信息格式的转换，例如串行和并行的转换；（3）能够协调CPU和外设两者在信息的类型和电平的差异，如电平转换驱动器、数／模或模／数转换器等；（4）协调时序差异；（5）地址译码和设备选择功能；（6）设置中断和DMA控制逻辑，以保证在中断和DMA允许的情况下产生中断和DMA请求信号，并在接受到中断和DMA应答之后完成中断处理和DMA传输。2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第57页。企业名 简介 融资信息英伟达是一家人工智能计算公司，专注于打造能够增强个人和专业计算平台的人机交互体验的产品AMD专门为计算机通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPUGPUAPU主板芯片组电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案企业列表——其他-GPU（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第58页。企业名 简介 融资信息盛科网络（苏州）有限公司盛科网络是一家SDN芯片和白牌（Whitebox）设备提供商，是目前少数能够提供从高性能以太网设备核心芯片到SDN交换平台全套解决方案，且拥有完整自主知识产权的创新公司元禾控股,中新创投,英飞尼迪,深圳中电投资股份有限公司,中电投资,国家集成电路产业投资基金,中电鑫安投资企业列表——交换机与路由器-路由与交换芯...（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第59页。领域分析——手机终端手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。现阶段一部智能手机中，主要使用的芯片包括主芯片（应用处理器，AP）、基带芯片、射频芯片、存储芯片、摄像头芯片、显示/触控芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、连接芯片（WI-FI、蓝牙等）等。另外，部分智能手机也会搭载专用的音频芯片、用于图像处理的DsP芯片、虹膜识别芯片、感光芯片、协处理芯片等。芯片在智能手机行业中拥有重要地位，是制造业的尖端领域之一，也是先进技术的代表行业之一。鉴于芯片行业的重要性以及我国在该领域的落后现实，工业和信息化部于2014年颁布《国家集成电路产业推进纲要》（以下简称“纲要”），纲要根据全球的发展趋势以及我国的产业现状，提出了集成电路行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，推动集成电路关键装备和材料相关技术的突破。162019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第60页。企业名 简介 融资信息高通公司是全球最大的移动芯片供应商，同时也是华为调制解调器芯片主要供货商联发科技股份有限公司台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯高清数字电视光储存DVD及蓝光等相关产品联发科技成立于1997年，已在台湾证券交易所公开上市总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆印度美国日本韩国新加坡丹麦英国瑞典及阿联酋等国家和地区联芯科技有限公司专业从事2G，3G，4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，提供3G/4G移动终端芯片及解决方案，面向个人终端家庭智能终端行业应用终端等产品提供核心芯片平台及解决方案，产品形态覆盖智能手机平板电脑数据类终端穿戴式设备等多种移动消费电子产品企业列表——智能手机-基带芯片（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第61页。企业名 简介 融资信息厦门紫光展锐科技有限公司致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G，适用于手机平板物联网智能穿戴导航定位摄影成像数字电视等海量终端市场，同时，紫光展锐还可为全球客户提供一站式的交钥匙解决方案企业列表——智能手机-基带芯片（共

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家）2019芯片行业研究报告全文共72页，当前为第62页。企业名简介融资信息深圳市信维通信股份有限公司研发生产和销售移动终端天线系统产品并提供相关技术服务工商银行投资,中国银行,招商局资本深圳市麦捷微电子科技股份有限公司片式电感及片式LTCC射频元器件等新型片式被动