SMT-检验标准课件

SMT检验标准SMT检验标准零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件X方向)理想状况(TARGETCONDITION)

1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。

注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件103WWSMT检验标准零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件X方向)1.零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)103≦/2wSMT检验标准零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件X方向)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%。>1/2w103SMT检验标准零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件Y方向)理想状况(TARGETCONDITION)1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头头都能完全与焊垫接触。注：此标准适用于三面或五面之芯片状零件。W

W103SMT检验标准零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件Y方向)1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的20%以上。2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)≧1/5W103SMT检验标准零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件Y方向)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的20%。2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足5mil(0.13mm)。<5mil(0.13mm)<1/5W103<5mil(0.13mm)SMT检验标准零件组装标准--圆筒形零件之对准度理想状况(TARGETCONDITION)1.组件的〝接触点〞在焊垫中心。注:为明了起见，焊点上的锡已省去。SMT检验标准零件组装标准--圆筒形零件之对准度1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径25%以下(≦1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份小于或等于组件金属电镀宽度的50%(≦1/2T)。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2T≦1/4D≦1/4DSMT检验标准零件组装标准--圆筒形零件之对准度拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份超过组件端直径的25%(>1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份大于组件金属电镀宽的

50%(＞1/2T)。＞1/2T＞1/4D＞1/4DSMT检验标准零件组装标准--QFP零件脚面之对准度1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。

WW理想状况(TARGETCONDITION)SMT检验标准零件组装标准--QFP零件脚面之对准度1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/3W。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)≦1/3WSMT检验标准零件组装标准--QFP零件脚面之对准度1.各接脚所偏滑出焊垫的宽度，已超过脚宽的1/3W。拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)>1/3WSMT检验标准零件组装标准--QFP零件脚趾之对准度1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。

WW理想状况(TARGETCONDITION)SMT检验标准零件组装标准--QFP零件脚趾之对准度各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫外端外缘。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)SMT检验标准零件组装标准--QFP零件脚趾之对准度1.各接脚焊垫外端外缘，已超过焊垫外端外缘。拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)已超过焊垫外端外缘SMT检验标准零件组装标准--QFP零件脚跟之对准度1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。理想状况(TARGETCONDITION)W≧2WSMT检验标准零件组装标准--QFP零件脚跟之对准度1.各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，超过接脚本身宽

度(≧W)。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)W≧WSMT检验标准零件组装标准--QFP零件脚跟之对准度1.各接脚所偏滑出，脚跟剩余焊垫的宽度，已小于脚宽(<W)。拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)W<WSMT检验标准零件组装标准--J型脚零件对准度1.各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏滑。理想状况(TARGETCONDITION)

WSMT检验标准零件组装标准--J型脚零件对准度各接脚偏出焊垫以外尚未超出脚宽的50%。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2WSMT检验标准零件组装标准--J型脚零件对准度1.各接脚偏出焊垫以外，已超过脚宽的50%(>1/2W)。拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)SMT检验标准零件组装标准--QFP浮起允收状况1.最大浮起高度是引线厚度﹝T﹞

的两倍。T≦2TQFP浮高允收状况SMT检验标准零件组装标准–J型零件浮起允收状况1.最大浮起高度是引线厚度﹝T﹞

的两倍。J型脚零件浮高允收状况≦2TTSMT检验标准零件组装标准–芯片状零件浮起允收状况1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。≦0.5mm(20mil)芯片状零件浮高允收状况SMT检验标准焊点性标准--QFP脚面焊点最小量1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。理想状况(TARGETCONDITION)SMT检验标准焊点性标准--QFP脚面焊点最小量1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)SMT检验标准焊点性标准--QFP脚面焊点最小量1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带。2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上。注：锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)SMT检验标准焊点性标准--QFP脚面焊点最大量1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。理想状况(TARGETCONDITION)SMT检验标准焊点性标准--QFP脚面焊点最大量1.引线脚与板子焊垫间的锡虽比最好的标准少，但连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的顶部与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。

允收状况(ACCEPTABLECONDITION)SMT检验标准焊点性标准--QFP脚面焊点最大量1.圆的凸焊锡带延伸过引线脚的顶部焊垫边。2.引线脚的轮廓模糊不清。注1：锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%。注2：因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定为允收状况。拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)SMT检验标准焊点性标准--QFP脚跟焊点最小量1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯处与下弯曲处间的中心点。hT

理想状况(TARGETCONDITION)SMT检验标准焊点性标准--QFP脚跟焊点最小量1.脚跟的焊锡带延伸到引线下弯曲处的顶部(h≧1/2T)。

h≧1/2TT

允收状况(ACCEPTABLECONDITION)SMT检验标准焊点性标准--QFP脚跟焊点最小量1.脚跟的焊锡带未延伸到引线下弯曲处的顶部(零件脚厚

度1/2T，h<1/2T)。h<1/2TT

拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)SMT检验标准焊点性标准--QFP脚跟焊点最大量1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。

理想状况(TARGETCONDITION)SMT检验标准焊点性标准--QFP脚跟焊点最大量1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部。

允收状况(ACCEPTABLECONDITION)SMT检验标准焊点性标准--QFP脚跟焊点最大量1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部的上方，延伸过高，且沾锡角超过90度，才

拒收。注：锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%沾锡角超过90度

拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)SMT检验标准焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊带延伸到引线弯曲处两侧的顶部。3.

引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良

好。理想状况(TARGETCONDITION)

TSMT检验标准焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量1.焊锡带存在于引线的三侧。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h≧1/2T)。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)h≧1/2TSMT检验标准焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量1.焊锡带存在于引线的三侧以

下。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧

的50%以下(h<1/2T)。注：锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)h<1/2TSMT检验标准焊点性标准--J型接脚零件之焊点最大量1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良

好。理想状况(TARGETCONDITION)SMT检验标准焊点性标准--J型接脚零件之焊点最大量1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体

的下方。2.引线顶部的轮廓清楚可见。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)SMT检验标准焊点性标准--J型接脚零件之焊点最大量1.焊锡带接触到组件本体。2.引线顶部的轮廓不清楚。3.锡突出焊垫边。注：锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)SMT检验标准焊点性标准--芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度<=1mm)1.焊锡带是凹面并且从焊垫端延伸到组件端的2/3H以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。3.焊锡带完全涵盖着组件端金电镀面。理想状况(TARGETCONDITION)HSMT检验标准焊点性标准--芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度<=1mm)1.焊锡带延伸到组件端的50%以上。2.焊锡带从组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的50%以上。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)≧1/2HSMT检验标准焊点性标准--芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度<=1mm)1.焊锡带延伸到组件端的50%以下。2.焊锡带从组件端向外延伸到焊垫端的距离小于组件高度的50%。注:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)<1/2HSMT检验标准焊点性标准--芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度>1mm)1.焊锡带是凹面并且从焊垫端延伸到组件端的1/3H以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。3.焊锡带完全涵盖着组件端金电镀面。理想状况(TARGETCONDITION)HSMT检验标准焊点性标准--芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度>1mm)1.焊锡带延伸到组件端的25%以上。2.焊锡带从组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的1/3以上。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)≧1/3H≧1/4HSMT检验标准焊点性标准--芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度>1mm)1.焊锡带延伸到组件端的1/4以下。2.焊锡带从组件端向外延伸到焊垫端的距离小于组件高度的1/3。注:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)<1/4HSMT检验标准焊点性标准--芯片状零件之最大焊点(三面或五面焊点)1.焊锡带是凹面并且从焊垫端延伸到组件端的2/3以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊

接面。3.焊锡带完全涵盖着组件端金电镀面。理想状况(TARGETCONDITION)HSMT检验标准焊点性标准--芯片状零件之最大焊点(三面或五面焊点)1.焊锡带稍呈凹面并且从组件端的顶部延伸到焊垫端。2.锡未延伸到组件顶部的上方。3.锡未延伸出焊垫端。4.可看出组件顶部的轮廓。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)SMT检验标准焊点性标准--芯片状零件之最大焊点(三面或五面焊点)1.锡已超越到组件顶部的上方2.锡延伸出焊垫端。3.看不到组件顶部的轮廓。注1:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%。注2:因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定为允收状况。拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT