智能耳机产业研究报告方兴未艾迭代演进安卓品牌加速渗透

智能耳机产业研究报告-方兴未艾迭代演进安卓品牌加速渗透一、智能耳机是否已过高成长时期？行业空间多大？本章核心结论：我们认为智能耳机行业整体的高成长期远未结束，当前苹果智能耳机

增速同比放缓的本质原因是非

A端智能耳机性价比更高和渗透率迅速提升带来的此消彼

长，2021

年往后更值得期待的是非

A端产品的高速成长与创新。我们观察到目前无线化

的用户教育与习惯培养已初步完成，非

A端产品的竞争力正迅速增强、出货量占比提升，

市场正要迈入发展的甜蜜期（2020

年非

A端智能耳机相对于手机的渗透率不足

10%，即

将迈入

20~50%的渗透甜蜜期），弹性巨大。定量来看，我们持续坚定看好未来

3

年的行

业增速，认为智能耳机将首先逐步替代传统蓝牙耳机和有线耳机，并且实现传统耳机部分

场景的补充，后续将发展为独立智能终端入口；增速上看，智能耳机行业量级和格局演变

趋势可类比智能手机，同时耳机又是手机厂商拓展的重要海量高单价品类，因为有推广渠

道成熟、品牌号召力强大、供应链完整的手机品牌厂商大力推动，因此市场增速及品牌收

敛速度料将显著快于手机，我们预计其有望在

2

年内完成对传统蓝牙耳机的替代，3

年内

完成对手机中高端标配有线耳机的替代，预计

3

年内智能耳机出货量

CAGR在

50%+，长

期看至

10-20

亿副规模。趋势角度，智能耳机定位边缘端独立智能终端，是手机厂商必争之地从产品属性看，智能耳机短期顺应手机无孔化趋势，中长期定位小型智能化独立终端，

是耳机未来发展的明确方向。我们认为，耳机从传统音频设备到智能终端的发展过程，是

不断满足场景需求，并逐步通过技术手段解决用户痛点的过程。梳理智能耳机的发展历程，

可以分为从有线到无线，从功能到智能两大改变。（1）从有线到无线：传统耳机存在线束

缠绕、便携性不足、运动时产生听诊器效应等问题，因此催生耳机的无线化需求，耳机形

态从最传统的有线耳机逐步进化到初级蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机，以及真无线

对耳（TWS）耳机。（2）从功能到智能：耳机在无线连接的基础上，进一步从单一功能向

智能化方向演进，逐步集成了如主动降噪、语音唤醒、助听辅听、实时翻译等智能化功能，

此时智能耳机可实现语音交互，解放双手，成为具备信息入口属性的智能化独立终端。从

产品属性看，短期看智能耳机通过无线化实现物理形态独立，是走向独立终端第一步，中长期从单一功能向智能化演进，定位边缘端智能语音入口，是耳机未来发展的明确方向。长期从单一功能向智能化演进，定位边缘端智能语音入口，是耳机未来发展的明确方向。从产品地位看，智能耳机是手机厂商短期最重要的营收增长点及智能交互入口，成为

兵家必争之地。对于手机终端品牌厂商而言，百元以上的消费电子产品包括智能手机、智

能手表、智能耳机、智能手环、智能音箱等，而目前智能音频类产品已经成为智能手机之

外下一个驱动营收增长的重要业务：1）出货量角度看，智能音频产品已成为智能手机外

最大的消费电子单品。智能音频产品包括智能耳机和智能音箱，已成为智能手机以外最大

的消费电子单品，并且增速更快，根据

Counterpoint等数据，2020

年全球智能耳机品牌

产品出货量约

1.9

亿副，同比+60%，智能音箱出货量约

1.5

亿台，疫情影响下同比约持平；2）价格角度看，智能耳机基础款单价在百元量级，随着创新功能升级持续，预计高端款

单价可接近品牌低端手机价值量。市面上各品牌基础款智能耳机多在百元左右，但集成了

智能语音助手、主动降噪、无线充电等功能的智能耳机可达千元以上，接近一款安卓低端

手机价格，如华为

FreeBuds基础款

FreeBuds4i仅售

499

元，而

FreeBudsPro售价

1099

元；相对于其他消费电子周边产品而言，智能耳机虽然终端均价不如智能手表，但是其出

货量更大、增速更快，用户粘性更强，是除手机以外市场规模最大的硬件终端。此外，智

能耳机支持语音交互等功能后，逐步成为智能交互入口，是手机巨头建立

AIoT生态的重

要一环。产业调研显示，主流手机厂商均已在内部成立了独立的声学事业部门进行研发布

局，也体现出无线耳机在手机厂商硬件生态中的重要性。从销售及推广策略看，手机厂商持续推进无线化布局，目前苹果、三星等品牌已取消

有线耳机标配，部分品牌开始捆绑销售及

inbox规划，推广力度加大后，未来渗透有望加

速。整体看，我们预计品牌终端将借助低端产品培养用户群基础，通过高端产品进行差异

化销售。前期智能耳机主要以单独配件形式出售，但我们也观察到苹果、三星等已开始取

消传统有线耳机的标配，且部分手机厂商已开始进行与手机、平板笔电等产品的捆绑销售

及优惠促销，部分高端手机甚至已开始进行智能耳机的

inbox规划等。未来在手机厂商的

持续参与、积极推广下，我们认为品牌方在产品推广策略上将以手机套餐优惠配售或附赠

形式来培养基础用户数量，在培养用户使用粘性后陆续推出差异化功能产品顺应用户消费

升级需求，供需配合形成正向循环，助推市场量价齐升。如

OPPO第一款智能耳机——

EncoW31

售价

299

元，功能相对单一，可以配合

OPPOReno4

以

88

元状元礼盒形式换

购，或订购

OPPOReno5

预售直接配赠；后续

OPPO陆续推出

EncoW51（499

元）和

EncoX（元

999），集成如主动降噪、无线充电等高阶功能，主打高端产品进行差异化销售。空间角度，非

A品牌端的智能耳机渗透率甜蜜期将至，拥有更大弹性空间上看，现阶段智能耳机作为手机的附属产品，我们认为出货规模将首先向手机逼

近；考虑到耳机换机周期更短，长期出货量或超手机。耳机作为移动场景下的手机终端周

边设备，使用过程与手机配套，粘性极强。出货量角度看，我们认为智能耳机目前渗透率

仍较低，行业规模首先会逐步向手机规模逼近：根据

Counterpoint等数据，2020

年品牌

智能耳机出货量约

1.9

亿副，占智能手机出货量比例

15%，其中苹果端占比

44%，非

A端占比

9%，渗透率仍低；存量角度看，截止

2020

年品牌耳机累计销量约

3.4

亿副，占智

能机存量用户约

6%，其中苹果端智能耳机累计销售

1.7

亿副，占苹果手机存量用户比例

约

17%，非

A端耳机累计销售

1.7

亿副，占比约

4%。此外高通数据显示，相比于智能手

机换机周期约

2~3

年，57%的中国消费者和

41%的美国消费者每一年更换一副无线耳机，

长期来看智能耳机出货量有望超手机。分类别看，非

A端品牌智能耳机/手机当前渗透率更低，即将迈入

20%~50%的甜蜜

期，未来

1-3

年终端出货量弹性更大。根据产业调研及测算，2020

年非

A端品牌智能耳

机占对应智能手机出货量比例约

9%，相对苹果端（占比约

44%）而言渗透率更低。参考

苹果

AirPods产品

2018、2019、2020

年渗透率分别达到

12%、29%、44%，对应出货量

增速

100%、112%、64%，我们认为非

A端智能耳机在未来

1-3

年即将迈入

20%~50%渗

透率的甜蜜期。从非

A品牌智能耳机的功能端看，双耳传输、主动降噪、语音交互等已逐

步开始集成，高端产品性能亦接近苹果产品，且价格层面更具备吸引力，奠定客户使用基

础。此外，我们认为同一品牌的手机和耳机产品的生态闭环将愈发成熟与好用，如智能耳

机的开盖弹窗、语音助手、通话自动接听、固件升级等方面，均需要耳机与同品牌手机系

统间匹配，极大提升智能手机与本品牌耳机产品的使用粘性。未来，我们认为智能耳机市

场有望逐步走向“安卓配安卓，苹果配苹果”的格局，非

A端品牌产品将迎来更大的增长

弹性。（注：智能耳机并无操作系统，此处安卓配安卓是指安卓终端品牌会对自有手机和

耳机进行匹配优化）增长角度，预计智能耳机出货量三年内

CAGR均在

50%+，长期有望成为独立智能终端，出货量达到

10-20

亿副规模从有线到无线，从功能到智能，预计智能耳机将逐步替代蓝牙耳机、有线耳机，并实

现传统耳机部分场景的补充，长期有望成为

AIoT的重要独立智能终端。传统蓝牙耳机包

括头戴式和入耳式，整体市场规模相对有限，且随着智能无线耳机（以

TWS为主要形态）

的推出，其市场逐步萎缩。Canalys数据显示

2018-2020

年全球传统蓝牙耳机出货量分别

为

1.4/2.0/1.8

亿副。而传统有线耳机从

2013

年

iPhone等主流手机品牌开始

inbox后，行

业迎来增长，目前随着智能手机进入存量市场，叠加无线耳机的推出，有线耳机市场呈现

存量甚至萎缩状态。根据产业调研显示，我们估算全球有线耳机出货量约为

20

亿副量级。

我们认为未来智能耳机对于传统蓝牙耳机和有线耳机的替代为确定性趋势。相比有线耳机，

智能耳机（TWS为主要形态）第一步实现了耳机与手机、耳机之间的无线化，顺应手机

无孔化趋势，初步具备独立终端形态。相比传统蓝牙耳机，智能耳机在对耳连接等功能基

础上，进一步实现主动降噪、语音交互等智能化功能，完成向智能化设备的升级。我们预

计智能耳机将逐步实现对传统蓝牙耳机、手机端标配的有线耳机的替代，并且作为差异化

产品实现对传统耳机使用场景的补充。长期看，受益于手机无线化趋势，以及耳机端功能

更加集成（如健康监测、通讯等），预计智能耳机将突破传统耳机功能，成为独立的智能

终端交互入口，甚至摆脱手机成为智能穿戴、智能家居的生态一环，打开新的需求空间。增速上看，智能耳机行业量级和格局演变趋势可类比智能手机，但依托于手机厂商的

大力推动，行业增速及品牌收敛速度料将更快，约需

3-5

年。由于智能耳机已是智能手机

外最大消费电子单品，短期有望成为手机最重要伴生产品，因此我们通过分析智能手机的

历史成长周期来预判智能耳机行业增速。从渗透率维度，当前品牌智能耳机所处阶段可类

比

2010

年智能手机，渗透率不足

20%，属于行业爆发初期。智能手机

2010-2016

年处于

高景气周期，2017

年之后趋于稳定，出货量持续增长周期为

6-7

年。考虑到有推广渠道成

熟、品牌号召力强大、供应链完整的手机品牌厂商大力推动，品牌以低端产品大量出货培

养用户习惯，同时以中高端智能化耳机提升单品价值，智能耳机市场料将快速往现有的以

手机为核心的消费电子生态圈发展。故我们认为智能耳机市场增速及品牌收敛速度将显著

快于手机，上升周期更短，约为

3-5

年。节奏上看，我们预计智能耳机有望在

2

年内完成对传统蓝牙耳机的替代，3

年内完成

对手机中高端标配有线耳机的替代，复合增速在

50%+，长期实现有线耳机部分市场的替代+补充，并且发展为独立智能终端，预计长期出货量规模达

10-20

亿副量级。如上文所

述，我们认为智能耳机的发展是持续渗透以智能手机为核心的消费电子用户的过程，并逐

步完对传统蓝牙耳机、传统有线耳机的替代，渗透过程和替代过程亦是同步进行的，长期

随着功能进一步集成，智能耳机有望发展为独立的智能化终端。我们预计（1）第一阶段：

2

年内完成对传统蓝牙耳机的替代，同时部分品牌或选择将耳机与手机绑定销售，实现对

部分手机标配有线耳机替代，预计整体智能耳机出货量

4

亿副；（2）第二阶段：3

年内随

着手机品牌持续推进无线化，将智能耳机与手机销售进行

inbox，智能耳机有望进一步渗

透手机用户，完成对手机端中高端标配有线耳机的替代，预计整体出货量近

7

亿副，三年

CAGR达

50%+；（3）第三阶段：长期维度，参考传统有线耳机整体市场（预计年出货量

约

20

亿副），同时智能耳机由于不同场景需求等，换机周期短于手机，后续有望进一步发

展为独立智能终端。我们预计长期出货量达

10-20

亿副量级，市场规模

2000-4000

亿元。二、智能耳机的创新是否在持续演进？有哪些创新点？本章核心结论：市场部分投资人担忧智能耳机产品后续创新动能趋弱，行业进入成熟

期、未来竞争加剧等。此前智能耳机代表产品已实现真无线、智能交互、主动降噪三大功

能，产品定位基本形成（可穿戴生态的智能交互入口）。但行业层面，我们认为产品创新

远未停滞，AirPods之于智能耳机可类比

iPhone4

之于智能手机，但和智能手机市场后

续发展类似，往后的优化和创新仍方兴未艾，我们认为智能耳机将从三大维度持续迭代与

创新：（1）方向一：基于现有功能的精细化创新，助推智能耳机往独立终端演变，包括更

高性能需求所带动的核心功能模块升级（如更低功耗、更长续航、蓝牙传输升级），声学/

音质持续升级（如主动降噪、通话降噪、空间音频、硬件升级），人机交互更智能、更实

用（如从单关键词到多关键词的语音唤醒、从触控到压感方案）等；（2）方向二：区别于

现有产品的差异化创新，满足定制化需求，包括针对教育/办公等特定场景功能

AI化（如

翻译与听写），围绕手机品牌客户的生态创新（如一拖二、快速配对、开盖即连、共享音

频），基于特定场景/人群进行的定制化创新（如集成健康监测功能、面向听力障碍场景的

助听/辅听功能、针对睡眠场景/女性用户等差异化需求的定制化功能）等；（3）方向三：

产品形态多样化的集成性创新，满足泛智能语音交互需求，长期看作为物联网语音入口，

行业未来产品形态将更多样化，将以语音模块的形式集成进各类智能家居、可穿戴产品。1.苹果引领，非

A接棒，智能耳机的未来创新料将持续演进苹果自

2016

年发布首款智能耳机以来，至今已迭代了

AirPods（一代）、AirPods（二

代）、AirPodsPro和

AirPodsMax四款产品，引领智能耳机市场。苹果产品以其开创性的

外观、功能、硬件、软件生态，将产品定位从“单纯的音频交互”上升至“小型智能化独

立终端”。以史为鉴，我们总结了历代产品的创新情况。AirPods（一代）：颠覆式的产品设计形态，芯片+传感器+触控反馈+Siri语音让产品

初具智能形态。①

产品设计端首用

TWS形态，革新产品体验：实现了从对耳耳机到真无线耳机的

突破，左右耳机可单独使用，互为主从；②

硬件端搭载

W1

芯片及多颗不同功能传感器，产品初具智能形态：除搭载两颗

W1主控芯片外，采用光学传感器和骨振动传感器实现入耳检测和音频自动启停；

采用麦克风阵列和骨振动传感器实现通话降噪功能；③

功能端首用触控式唤醒，配合软件端

Siri展现语音交互潜力：触控唤醒功能（双

击）的加载实现了人机交互方式的革新，从以往的单向互动变为双向互动。AirPods（二代）：算力大幅提升+语音唤醒及交互功能，让产品上升至“便携的小型

智能化独立终端”，首次支持无线充电与设备间自动切换。①

硬件端

H1

芯片算力大幅提升：H1

芯片晶体管数量介于

iPhone4

到

4s主芯片晶

体管数量之间，具备平台级算力；②

技术端首用蓝牙

5.0，连接更稳定可靠、传输速度更快：相比一代的蓝牙

4.2，5.0

达到其

4

倍传输距离、2

倍传输速度、8

倍传输数据容量；③

功能端语音唤醒实现突破，成为“便携的小型智能化独立终端”：从触控到语音唤

醒，实现人机交互的新方式；此外充电仓支持无线充电功能；设备间亦支持自动

切换，实现苹果生态设备的无缝连接。AirPodsPro：升级至入耳式，首次实现主动降噪功能，软硬件结合，大幅提升使用

体验。①

功能端支持主动降噪、空间音频、自适应均衡等：首次支持主动降噪功能，采用

前馈+后馈降噪结构；空间音频功能结合主芯片和陀螺仪/加速度等传感器，可对

头部进行动态追踪，动态模拟多声道效果；自适应均衡和通透模式适配不同场景；②

硬件端

H1

采用

sip封装，耳机端电池采用扣式，新增压力触控传感器，麦克风

数量进一步增加：H1

芯片实现集成封装，新增力度感应器，实现压感按键功能；

考虑到主动降噪功能耗电量增加，耳机电池形态首次变更为纽扣型，容量大幅提

升；此外混合主动降噪也提升麦克风需求，单只从二代的

2

颗变为

Pro的

3

颗。AirPodsMax：改为头戴式，本质仍是

TWS耳机，ANC与计算音频升级。①

功能端进一步强化计算音频：通过搭配

2

颗

H1

集成芯片+特制的声学软件和设

计，主动降噪、空间音频等功能进一步强化；②

硬件端主动降噪麦克风数量增加，收音更为彻底：首次采用八个主动降噪麦克风，

其中六个外向式麦克风检测环境音噪声和两个内向式麦克风检测内部噪声。总结

AirPods产品的颠覆式创新，主要聚焦于：（1）产品设计超前：从对耳耳机到

真无线耳机，从半入耳式到入耳式，苹果多次引领智能耳机的潮流；（2）功能级创新深抓用户痛点：如主动降噪采用更智能化的自适应降噪，语音唤醒解放双手实现更便捷交互，

空间音频模拟多声道实现多元的音质效果；（3）主控芯片算力提升至平台级：对比

AirPods一代、二代产品芯片情况，二代

H1

芯片采取

16nm制程，晶体管数量

5.22

亿左右，已介

于

iPhone4（3.2

亿）和

iPhone4s（7.33

亿）之间，和手机芯片晶体管数目比较可得出：

音频芯片已然具备智能手机主芯片级别的智能运算能力和平台级芯片形态，既可以与手机

等终端配合运算，也可以本地独立实现智能化功能、独立演进；（4）人机交互方式不断自我革新：从触控操作，再到支持压感操作，持续拓展更便捷的交互方式。非

A端产品在创新和迭代方面并不落后，主动降噪、语音唤醒功能先于苹果落地，且

在健康检测、AI功能等领域正实现差异化创新。苹果自

2016

年推出首款

AirPods，从传

统有线耳机升级至真无线形态，开创性采取对耳连接方案，且使用自有专利的“监听”式

同步方案。非

A端在连接方面处于跟进状态，早期使用蓝牙主从转发技术（音频信号先传

至主耳机，再同步至副耳机，相对于监听方案同步效果较差），后续非

A端芯片厂商逐步

开始突破，恒玄科技

2018

年率先推出区别于苹果的

LBRT（低频转发）方案，2019

年底

进一步迭代至

IBRT（智能重传）方案，高通

2019/2020

年分别推出

TWSPlus和镜像同

步方案，缩小和苹果的差距。此外非

A端在语音唤醒（2018

年

12

月的华为

FreeBuds2Pro）、

主动降噪（2019

年

1

月的小米

Air）等功能上早于苹果落地（2019

年

2

月

AirPods2

支持

语音唤醒，2019

年

11

月

AirPodsPro支持主动降噪），且在健康检测（如支持心率、睡眠

监测）、实时翻译、智能听写等功能上更是实现了差异化创新。展望未来，我们认为产品创新远未停滞，AirPods之于智能耳机可类比

iPhone4

之于智能手机，但和智能手机市场后续发展类似，往后的优化和创新仍方兴未艾。我们认为

智能耳机将从两方面持续迭代与创新：（1）基于现有功能的精细化创新，包括核心功能模

块升级（如低功耗、耳机电池、蓝牙连接等）、声学/音质升级（如降噪方案、空间音频等）、

人机交互升级（如语音唤醒、压感触控等）；（2）区别于现有产品的差异化创新，满足定

制化需求，包括针对教育/办公等特定场景功能更

AI化（如翻译与听写），围绕手机品牌客

户的生态创新（如一拖二、快速配对、开盖即连、共享音频），基于特定场景/人群进行的

定制化创新（如集成健康监测功能、面向听力障碍场景的助听/辅听功能、针对睡眠场景/

女性用户等差异化需求的定制化功能）等；（3）产品形态多样化的集成性创新，长期来看，

我们认为智能耳机只是智能音频典型载体，未来音频入口形态将更加多样化，尤其是类似

智能家居为代表的典型场景类应用。下文我们将详细展开分析。方向一：基于现有功能的精细化创新，推动智能耳机往独立终端演变（1）更高性能需求所带动的核心功能模块持续升级1.1

更低功耗、更长续航，芯片和电池具备长期升级空间。智能耳机作为独立于手机

的新型终端，需要芯片、传感器等独立提供功能支持，也需要电池独立供电（即电池容量

=耳机功耗×续航时间）。目前典型产品如

AirPodsPro单次充电可支持聆听时间

5

小时或

者通话时间

3.5

小时，非

A端产品如

FreeBudsPro单次充电可支持聆听时间

8

小时或者

通话时间

4

小时。后续随着耳机端功能集成（如更复杂的音频处理，更多传感器集成），

预计消费者对于耳机续航时间延长亦有持续的需求，比如通话一天是否可以不用充电。如

何进一步延长续航时间，对于芯片功耗、电池容量提出更高要求，预计智能耳机也将在这

两方面持续升级。主芯片更低功耗：平台级芯片进一步智能化+小型化，将向更高集成度、更先进制程方向持续更迭。主芯片是智能耳机的核心零部件，以恒玄

BES2300

为例，单芯片集成

CPU、

内存、电源管理、蓝牙、音频

CODEC、ANC等模块，承担最核心的蓝牙传输、声学计算、

AI处理等功能，同时也是产生功耗最多、影响续航最大的零部件。目前如恒玄

BES2300

（2018

年发布）、苹果

H1（2019

年发布）、高通

QCC514x（2020

年发布）等主芯片已

经达到

5mA及以下功耗水平，对应续航仅为耳机播放音频约

5

小时或者电话约

3

小时。

我们认为智能耳机主芯片作为未来的

AIoT端低功耗计算平台，可以参考手机主芯片发展

历程，将持续功能集成、算力提升的演进，并且通过提高集成度、制程缩进来进一步控制

功耗。（1）更高集成度：如恒玄的

SoC主芯片具有更高集成度，包括音频编解码、ANC、

高容量存储等，以一颗芯片替代部分其他方案的

2-3

颗芯片，实现更低功耗和小型化；（2）制程缩进：苹果端主芯片从

W1

的

55nm发展至

H1

的

16nm，恒玄科技

BES2300

系列采

用

28nm工艺，2500

系列则采用

22nm工艺。终端智能化功能不断集成的背景下，主芯

片亦持续通过先进制程实现更低功耗的效果，后续预计进一步往先进制程演进。电池更高容量密度：扣式电池体积小、容量密度高，将持续渗透智能耳机市场。智能

耳机和对应充电仓均需要集成电池，其中充电仓对于集成度要求相对不高，以传统软包电

池为主（与手机电池技术路径一致，原手机电池厂商可以供应），而耳机端由于空间小、

集成度高，同时需要电池具备高容量密度以支持长续航，结构逐步由传统软包电池发展为

扣式电池。以苹果

AirPods产品为例，二代耳机的针状软包电池容量为

93mWh，而

AirPodsPro的扣式电池容量约为

190mWh，因此在增加降噪等功能后，AirodsPro耳机续

航仍不落后于前两代产品。而对于非

A端产品，由于扣式电池产能有限，部分产品仍然采

用软包电池（如红米

Airdots3(199

元)、万魔

ComfoBudsPro（499

元）等）或者圆柱电

池（如漫步者

DreamPods（699

元）等），我们认为扣式电池体积小、容量密度高、组装

公差小，将成为未来中高端智能耳机的更好选择。1.2

蓝牙传输升级：蓝牙

5.2

逐步普及，基于新版蓝牙的新一代音频技术标准

LE-Audio将在协议层面实现对耳同步，并且更低功耗编解码。非

A端主芯片（如高通

QCC304x/514x、恒玄

BES2500Y/2500Z、络达

AB156x等）逐步集成蓝牙

5.2

版本，但

是基于此的新一代蓝牙音频技术标准

LE-Audio仍在开发过程中，后续新标准落地后将支

持

LC3

低功耗音频编解码、多重串流音频以及广播音频技术等。新标准将在协议层面支持

智能耳机的对耳同步，届时不同芯片厂商的同步方案（如苹果监听方案、高通镜像方案、

恒玄

IBRT方案）差异将逐步收窄，音频同步技术的壁垒降低，进一步助推行业发展。需

要注意的是，智能耳机主芯片单方面蓝牙规格升级并不影响行业格局，我们更应该关注手机主芯片集成新规格蓝牙协议的进展。（2）声学/音质等品质体验持续升级2.1

主动降噪（ANC）已是确定性趋势，料将从高阶逐步渗透至中低阶。主动降噪是

通过耳机麦克风监听环境噪声，利用声学算法通过主芯片控制内部扬声器形成反向声波抵

消噪声，受益者为用户。无线耳机支持主动降噪早在

2017

年就有落地，代表产品为索尼

wf1000x（集成高通

CSR8675

SoC），但整体连接体验较差，且存在音频延时现象；2019

年

7

月索尼发布第二代产品

wf1000xm3（集成络达

AB系列主芯片+索尼

QN1e降噪单芯

片）；其他品牌方面，2019

年

1

月小米发布

Air1（集成恒玄

WT200），2019

年

9

月小米

发布颈挂式主动降噪耳机（集成恒玄

BES2300）。随苹果

2019

年

10

月发布支持混合主动

降噪的

AirPodsPro，且在硬件生态、蓝牙连接、降噪等综合表现上更优，前期相对小众的

降噪功能需求随即被引爆。2019-2021

年，包括手机品牌、第三方品牌等中高阶产品均选

择集成主动降噪功能，整体看目前渗透率仍相对较低，IDC数据显示

2020

年中国蓝牙耳

机市场主动降噪产品出货量占比

27%，未来随着降噪方案的成熟，其有望逐步向中低端产

品渗透。苹果端率先支持更智能的自适应降噪功能，非

A端加速跟进，降噪功能亦将进一步往

更精确、更智能化的方向持续演进。主动降噪可以分为前馈（麦克风侦测环境噪音并进行

消除）、反馈（麦克风侦测耳内噪音并进行消除）、混合（前馈+后馈）、自适应（混合式+

根据耳道特征及使用场景自动匹配降噪模式）主动降噪，单一型的前馈/反馈式降噪深度仅

约

20dB（如华为

FreeBuds4i），而混合型降噪深度则可以达到

30dB以上（如华为

FreeBudsPro、苹果

AirPodsPro等）。此外更智能的自适应主动降噪已逐步在高阶耳机中

渗透，苹果

AirPodsPro率先采用，非

A端则在加速跟进，高通于

2020

年

9

月推出自适

应主动降噪功能，恒玄

2020

年

11

月发布

BES2500（应用于

OPPOEncoX）亦支持自适

应主动降噪。展望后续，降噪功能亦将进一步往更精确、更智能化的方向持续演进，目前

非

A端自适应降噪搭载率仍低，后续预计进一步渗透。2.2

通话降噪（ENC）满足通话场景刚需，目前方案百家齐放，核心在于算法及算力，

未来料将持续智能化和精细化升级。通话降噪区别于主动降噪，是在通话过程中更好提取

人声且过滤环境噪声，使对方可以获得更清晰的通话效果，其关键环节包括麦克风阵列、

AEC（声学回声消除）、NS（噪声抑制）、EQ（均衡器）、AGC（自动增益控制）、DRC（动

态范围压缩）等。通话降噪对硬件要求相对不高（目前搭载双麦、三麦、麦克风+骨传导

传感器的智能耳机基本都支持通话降噪功能，但效果参差不齐），核心技术在于降噪算法，

即通过深度神经网络（DNN）等模型实时分离人声和背景噪声，提取清晰人声，包括大象

声科、出门问问、声加科技、思必驰等均有相关算法供应，涵盖单麦、双麦、骨传导算法

等，呈现百花齐放的态势。展望后续，我们认为通话降噪将持续往智能化演进，比如针对

不同场景过滤不同类型的噪声，这对于深度学习算法和芯片算力要求将进一步提升。2.3

苹果引领空间音频，三星跟进，或成为智能耳机差异化功能之一。苹果在

AirPodsPro以及

AirPodsMax产品上集成空间音频（即通过内置陀螺仪、加速度传感器等

动态追踪头部动作，通过计算音频相应调整声场，模拟

5.1

或者

7.1

声道提供沉浸式环绕

声体验）。非

A品牌中三星已有跟进，于

2021

年

1

月推出的旗舰产品

GalaxyBudsPro中支持

360

度音效功能，硬件端除了主芯片以外，亦需要六轴加速度传感器、陀螺仪，以

及软件端的杜比头部追踪技术支持。另外产业调研显示，目前禾胜成等

ODM厂商已采用

恒玄平台+陀螺仪等传感器率先实现虚拟空间音效功能，并向品牌（如

Studio、漫步者等）

送样。我们认为，从传统左右声道组成的立体声到目前以苹果为代表的空间音频（模拟

7.1

声道），耳机端主芯片所要计算处理的声学信息增加，是计算音频高速发展的典型表现。

从功能端看，空间音频既需要强大的主芯片提供算力，又需要声学算法进行计算。非

A端

已有三星等品牌跟进，后续或成为智能耳机差异化功能之一。2.4

非

A端率先采用动铁器件提升音质，相对于苹果端迭代更快。苹果端智能耳机（包

括

AirPods1、2、Pro）始终采用动圈式扬声器，历代升级并不明显。非

A端则在音质升

级方面更加积极，如

vivoTWSNeo采用更大尺寸动圈扬声器，漫步者、1More等采用动

铁扬声器甚至圈铁结合方案（动圈方案优势在于低频，动铁则在中高频表现更优）。后续

随着智能耳机逐步支持无线化、智能化等功能，手机品牌产品预计进一步在声学方面精进

完善，带动耳机音质升级。（3）人机交互向更智能、更实用方向发展3.1

语音唤醒：从单关键词到多关键词，交互更智能，未来或成标配功能。语音交互的第一步是语音唤醒，语音唤醒的对象此前是手机，现在可以是耳机。以苹果

AirPods为例，第一代耳机产品没有语音唤醒，但可以通过轻点耳机，唤醒手机端语音助手，然

后进行基于手机的语音交互；第二代产品则可以通过关键词“HiSiri”，由耳机实现关键词

识别（KeywordDetection），进一步通知手机助手实现交互。二代产品相对于一代，其

在唤醒阶段就采用语音方式，真正实现解放双手革命，并且达到更自然的操控方式。更

进一步的，如恒玄科技的

BES2300

主控可支持多关键词识别（开始、暂停、上/下一首

等），实现更智能的交互与操控，我们认为多关键词的交互更智能，未来或成标配功能。3.2

压感触控：从触控到压感方案，头部品牌厂商引领行业加速发展。在智能耳机

的发展过程中，交互体验上经历了从按键、敲击、触摸，再到压力感应的阶段，压感触

控既避免破坏耳机外观一体性，又避免传统触控方案的误触问题。目前包括苹果

AirPodsPro、华为

FreeBudsPro、紫米

ZMIPurPodsPro等均集成了压力传感器以

实现对智能耳机的操控。具体来看，苹果采用自有的电容式方案（极板间距变化改变电

容值），而华为和紫米则采用前端微压力应变器+后端处理器方案（前端纽迪瑞微压力应

变器+后端芯海科技

SoC，华为采用芯海

CSA37F61，紫米采用芯海

CSU18M650）。此

外

Nextinput等公司亦发布基于

MEMS技术的压力触控方案（表面与固定位之间的间距

变化，导致对

MEMS触点产生挤压），已经应用于黑鲨手机等终端，后续亦有望进一步

开拓智能耳机市场。展望后续，头部品牌引领叠加消费者对更丰富交互操作的需求，压

感方案预计率先渗透中高阶机型，苹果端仍然采用自有电容技术，非

A端微压力应变器、

MEMS等技术预计均将实现市场突破。方向二：区别于现有功能的差异化创新，满足定制化需求（1）针对教育、办公等特定场景，功能更加

AI化实时翻译/听写：部分品牌主推智能耳机翻译与听写功能，耳机功能更加

AI化。目前

支持实时翻译功能的智能耳机包括谷歌的

PixelBuds1/2、微软的

SurfaceEarbuds、科大

讯飞的

iFLYBUDS以及

Vivo的

TWSEarphone、TWSNeo等，其中谷歌、微软产品集成

翻译功能以适配其教育、办公等场景，科大讯飞作为国内领先的语音技术相关的人工智能

公司，主推翻译功能亦和公司的业务生态相结合。此外科大讯飞、微软的耳机产品亦支持

实时语音转文字功能。这些都是智能耳机适配于差异化需求并且终端功能

AI化的体现，后

续随着人机语音交互的升级，我们预计基于语音的

AI功能（如翻译、听写、识别、唤醒等）

将更多被耳机集成，应用于特定的定制化需求场景中。（2）基于手机品牌客户的生态创新包括一拖二、开盖即连、共享音频等，手机品牌打造耳机与原硬件产品的生态闭环。

我们认为，中短期看智能耳机仍然是智能手机的附属产品，手机品牌基于各自硬件生态

特点进行耳机定制化创新亦是行业发展方向之一。通过生态层面的定制化创新，如一拖

二（即一副耳机连接两个设备，比如手机和手表，并可以无缝切换）、电量显示、自动

弹窗、快速配对、共享音频等，此类功能均需要智能耳机、智能手机以及软硬件层面深

度配合来实现。手机终端品牌将智能耳机与同品牌手机生态形成闭环，或形成“苹果配

苹果、安卓配安卓”的行业格局。供应链环节中，以主芯片厂商为例，围绕手机客户做

定制化创新的难点在于一方面要紧密绑定客户，深刻理解客户需求变化；另一方面主芯

片等产品亦需要足够的灵活度适配不同的创新，比如恒玄芯片相较于高通、联发科平台

集成更大的

RAM，可以灵活支持定制化的软件算法。又以软件算法公司为例，除了需

要耳机层面的语音交互、降噪等智能化算法，亦需要基于手机作软件定制化，如专有的

空中升级方案、适配手机的配对/电量显示等方案。展望后续，随着智能耳机市场品牌集

中度的提升，产品创新或逐步转移至品牌大客户的创新（如基于硬件生态的低延时连接、

终端适配、音质优化等），亦将进一步加强主芯片平台和

ODM/OEM等产业链合作伙伴

的生态粘性。（3）针对不同场景/人群的定制化创新3.1

健康监测：2020

年开始非

A端品牌耳机产品开始集成健康监测功能，是其相对

于苹果的差异化策略之一。2020

年华米科技的

PowerBuds和

ZenBuds、1MORE的

React和

ComfoBudsZ等多款产品集成了心率检测、助眠等功能。以

PowerBuds为例，其内部

集成红外线发射二极管和接收二极管（穿过人体的红外线强度随着心跳变化，反馈信号经

过放大整形，通过手机计算出心率），以及美信

MAX86170B心率传感器。展望后续，专

利显示除了心率检测外，多家厂商也在布局包括体温、血压、血氧等检测等功能的集成，

智能耳机等可穿戴设备预计将进一步往大健康领域拓展，满足消费者更核心需求。3.2

助听/辅听功能：目前苹果、三星产品仅是通过手机端麦克风增强听力，漫步者、

万魔等产品（颈挂式）已具备智能辅听功能。苹果

AirPods、三星

GalaxyBudsPro已支

持听力增强功能（即借助手机端麦克风加强收音，并传输至耳机端播放），一定程度可以帮助听力障碍人士。但这只是第一步，参考目前消费类的辅听耳机（如漫步者辅听

1

号），

其在使用之前都需要经过前期的听损测试，进而在使用过程中采取相应智能化的聆听模式

（放大或者抑制特定频段、噪声抑制、人声增强等）。我们认为后续以

AirPods为代表的

智能耳机亦有望从初期的听力增强功能进一步发展至智能辅听功能，凭借区别于传统助听

器的外形和更具吸引力的价格，逐步进入助听/辅听的健康类市场。3.3

其他：针对睡眠场景，女性用户等差异化需求做定制化产品等。智能耳机针对细

分场景、用户仍有不断的定制化创新需求，比如万魔推出面向睡眠场景的

ComfoBudsZ，

整体耳机体积小并且轻（单只仅

2.7

克，AirPods单只约

4

克），无麦克风不支持通话功能，

支持本地存储音乐离线播放；比如

Jeet针对女性耳廓特征开发的月牙式耳机设计等。整体

而言，未来智能耳机在保持通话、音频等传统功能的同时，不同场景、不同用户的差异化

需求也将逐步被满足，我们认为耳机层面的定制化创新亦是行业确定性发展方向。方向三：产品形态多样化的集成性创新，满足泛智能语音交互需求苹果端：从专利布局看，芯片+健康监测+手势操控或是其未来创新方向。（1）芯片端

H1

或进一步升级：自苹果于

2019

年

3

月首次推出搭载

H1

的

AirPods（二代）以来已过

去约两年时间，我们预计在新款的

AirPods产品上，H1

芯片或将进一步升级，在超高集

成度基础上进一步缩小体积，减少功耗；（2）功能端或将支持血氧检测等健康监测功能；（3）手势操控、脸部交互或成为可选的人机交互方式。非

A端：从专利布局看，智能耳机或集成更多传感器功能，并且进一步融入品牌生态。

根据相关专利梳理，多家厂商已在以下三个方向布局：（1）耳机终端内置更多传感器，支持心率、血压等健康检测；（2）耳机终端或集成

eSim实现蜂窝通讯，进一步成为独立的

智能移动终端；（3）耳机进一步和手机、手表等进行搭配，与硬件生态更加融合。未来形态的无限可能性：智能耳机只是智能音频的典型载体，未来我们认为音频入口

形态将更加多样化，将以语音模块的形式集成进各类智能家居、可穿戴产品，满足泛智能

语音交互需求。智能音频作为物联网时代的重要信息入口，我们认为智能耳机只是其典型

的载体，但智能音频并不拘泥于这两种形态，各类有交互和控制需求的终端都有望配备智

能语音功能。以智能家居为例，目前主要形式为通过中枢（如智能音箱、智能路由等）进

行间接控制（即人—中枢音箱—被控电器），未来极有可能出现分散控制（人—多个轻量

级音频中枢—电器）或者直接控制（人—带音频入口的电器，比如目前集成语音模块的台

灯）家居的可能性，比如三星前期发布的智能摄像头、智能插头、智能灯等即可以通过三

星

Bixby、谷歌语音助手、亚马逊

Alexa进行语音控制。在进一步解决边缘端设备功耗问题和性价比等痛点需求之后，从人性化和更便捷的角度，我们认为未来的智能音频市场方

兴未艾，形态也存在多样化的无限可能性，满足泛智能语音交互需求。三、从百花齐放到快速收敛，哪类终端品牌将最终胜出？本章核心结论：在智能耳机领域，苹果端产品定位高端，价位偏高但已建立起品牌认

可度；非

A端则呈现手机厂商、声学厂商、互联网厂商各品牌百花齐放，乃至白牌、山寨

市场出货量更大的现象，品牌/非品牌厂商均受益于行业爆发。经过了前期高端

AirPods产品的市场教育、中端品牌产品的市场推广，以及白牌低端产品的用户习惯培养后，我们

认为目前消费者对品牌产品的认可度正迅速提升。未来，我们认为行业格局将加速收敛，

出现“白牌快速向品牌集中，品牌持续向现有头部集中”两大趋势：一方面，我们认为品

牌收敛是产品发展到一定阶段后的必然过程；另一方面，耳机作为手机的最重要配件之一，

未来在适配性、创新性、平台性等方面将越来越与自有手机或平台生态紧密配合，终端品

牌格局或将与现有消费电子终端品牌格局密切关联。基于现有消费电子软硬件生态圈已初

步形成，未来我们认为智能耳机品牌集中度将持续提升，我们更看好两类终端厂商的胜出：（1）有生态圈的手机厂商：凭借移动端用户基数成为市场最重要参与者，如

HOVMSA等，源于其巨大的带货效应、天然的手机生态及平台优势等；（2）具备品质、品牌的独立

第三方品牌厂商：凭借差异化和专业化扮演重要角色，如安克创新/漫步者等，源于其在消

费电子端的渠道、产品调性及创新性。复盘过去：行业百花齐放，品牌/白牌林立，共同受益行业高增长苹果端产品独树一帜主攻高端客户群、品牌认可度高但价位偏高。2016

年苹果发布

首款智能耳机

AirPods1

代（非智能耳机），已迭代至

AirPods2

代、AirPodsPro等产品。

功能上在蓝牙无线连接、语音交互、主动降噪、软硬件生态等综合表现更优，在行业内独

树一帜。AirPods系列

2017-2020

年出货量分别

0.13/0.26/0.55/0.90

亿副，CAGR达

90%。非

A品牌端，我们则观察到过去几年手机厂商、第三方独立品牌厂商、互联网公司各

品牌百花齐放，同时品牌/非品牌共同受益行业增长。手机品牌厂：华为、三星、小米等在内的手机厂商积极推进无线化趋势，包括减少手机接口、推进无线充电/无线耳机等，逐步建立起以手机为核心的生态闭环，利用原有

手机业务构建的品牌知名度和用户基础，快速推广

IoT产品。根据旭日大数据，2020Q3

小米/三星/华为/OPPO占非

A端品牌智能耳机市场份额分别

16%/14%/10%/9%，占据前

五名的四席；第三方独立品牌厂商：品牌多而分散，优势在于具备音质技术积累/生产基础/渠

道市场，在行业风向转向真无线耳机时迅速跟进，代表厂商包括海外厂商

Sony、BOSE、

哈曼、JBL以及国内厂商漫步者、QCY等。旭日大数据显示，2020Q3

季度

QCY/哈曼/JLAB/

漫步者占非

A端品牌市场份额分别达

9%/4%/3%/3%；互联网公司：聚焦交互及控制，致力于构建自有生态，目前出货量相对有限，未

来需观察其生态的进一步完善。白牌产品市场份额甚至高于品牌，以低价产品快速进行消费者使用习惯教育。旭日大

数据统计