江丰电子研究报告国内靶材龙头半导体零部件再助增长

江丰电子研究报告-国内靶材龙头半导体零部件再助增长1国内高纯溅射靶材行业龙头1.1从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售宁波江丰电子材料股份有限公司，2014年6月26日在原宁波江丰电子材料有限公司基础上整体改制设立，由上海智鼎博能投资合伙企业（有限合伙）、宁波拜耳克管理咨询有限公司等7位法人股东和姚力军等13位自然人股东作为发起人。本公司的实际控制人为姚力军。2017年6月,公司在深圳证券交易所上市。公司的主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，公司产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。靶材是应用在晶圆制造、封测过程中的芯片上游原材料，用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。1.2股权结构稳定，有利于公司长期发展公司董事长姚力军为公司实际控制人，截至2021Q3，姚力军直接持股比例为24.69%，通过控制宁波江阁、宁波宏德实业投资合伙企业间接控股，姚力军总计持股比例为31.15%。1.3公司产品包括靶材和电子薄膜上下游原材料公司主要产品为用于集成电路芯片制造的高纯金属靶材。公司主要产品为铝靶、钛靶及钛环、钽靶与钽环、钨钛靶四种靶材。公司生产的其他种类靶材产品包括铜靶、镍靶、钴靶、铬靶等。公司产品用于制备导电层薄膜材料、阻挡层薄膜材料。在IC制造中，铝靶用于制备导电层薄膜材料，钛靶、钽靶、钨钛靶用于制备阻挡层薄膜材料。布局电子薄膜材料产业上下游原材料领域。除金属靶材产品以外，公司产品包括金属蒸发料、LCD用碳纤维复合材料部件（主要包括碳纤维支撑、碳纤维传动轴、碳纤维叉臂）、CMP用保持环（RetainerRing）、抛光垫（Pad）、半导体用零部件等其他产品，同时公司对外出售从客户端回收的钽靶（含钽环）和钛靶（含钛环）等，并向客户提供环件的清洗翻新服务。1.4靶材业务收入稳定，半导体零部件业务增速显著钽靶业务为公司营收最高的业务，近年来业务收入占总营业收入比例保持在30%以上；铝靶、钛靶营业收入也呈稳定增长趋势；

2020年以来半导体零部件业务营业收入大幅上升，推动公司营业收入较快增长。2金属靶材是IC制造的关键材料之一2.1金属靶材用于IC制造的核心工艺金属靶材用于制备功能薄膜。半导体工艺分为四类：薄膜工艺、刻印工艺、刻蚀工艺和掺杂工艺。硅片制造厂分为扩散、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光六个生产区。金属靶材用于薄膜生产区，用于制作功能薄膜。功能薄膜的制备是晶圆制造流程中的关键步骤之一，功能薄膜可以提升半导体芯片绝缘介质和导电层性能，对于在硅片上成功制作出集成电路起到决定性作用。集成电路的制造过程是通过在衬底（硅基片）上进行一系列物理、化学操作来实现的，公司生产的高纯金属靶材用于金属沉积与刻蚀环节。金属靶材用于溅射镀膜工艺。半导体薄膜的制备以气相沉积法为主，气相沉积包括物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积(CVD)两类。PVD是采用物理方法，将材料源表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。PVD镀膜是获得功能薄膜的关键技术，应用于半导体、平板显示、太阳能电池等诸多领域。主要的PVD技术包括蒸发、溅射等。溅射镀膜法因其较高的生产效率、良好的致密度和性能，在大规模集成电路领域中得到普及，目前已发展成为薄膜制备中的核心技术。2.2靶材应用领域广泛溅射靶材的应用领域广泛，包括半导体芯片、平面显示器、太阳能电池、信息存储、工具改性、电子器件等。其中，对靶材的纯度和技术要求最高的是集成电路，价格也最高；平面显示器、太阳能电池对靶材的要求没有集成电路高，但大尺寸靶材对焊接结合率、平整度等指标提出了更高的要求。2.3金属靶材制备工艺铝靶、钛靶、钽靶的制备工艺。溅射靶材主要由靶坯、背板两部分构成。公司产品铝靶、钛靶、钽靶等高纯溅射靶材的生产工艺流程基本相同，以高纯度铝靶为例，铝靶坯料以超高纯铝铸锭为原料，经塑形变形再结晶过程（TMP）制成靶材坯料，与背板焊接，经机械加工、检测、净化室作业等工序制成靶材。钨钛靶的制备工艺。钨钛靶坯料以高纯粉末为原料，经装模、真空热压、热等静压、平面磨加工