第五章当PCB设计完成后就会进入制板阶段一般可以通过两种方法_第1页
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文档简介

议多采用第二种方法即采用腐蚀技术制作单面板或双面板双面板需要对点(起是对的学生来说建议制作单面板 点击打印预 打印预在图5-2中的显示区域,点击鼠标右键,在出现的菜单中选择【配置…如图5-3所示,出现图5-4所示的【PCBPrintoutProperties】 5-3在出现的【PCBPrintoutProperties】框中选择可以看见输出板层中不仅出来假如我们先打印顶层,那就需要删去多余的板层5-5多余的板层删去,只留下“TopLayer”板层“Holes(Mirror(这时我们在打印预览上我们可以看见只有顶层的线路 如图5-6所5-75-8在图5-9中的框【CompositeProperties】中“缩放比例”处选择“缩放5-9WORD文档打印进行打开一个WORD文档,点击“CTRL+V”进行粘贴至WORD文档按照这个方法,我们可以将另一个板层即底层粘贴到WORD文档图5-105-10下图5-11为将两个板层 粘贴到WORD文档的显示接下来就可以打印预装有AutiumDesigner激光一制作PCB打印PCB

5-12只有底层其次,先用普通纸预打印一次,确定图 5-135-15

等待制版机温度达到150℃时,地将铜板推入制版机,如图5-图5- 开始转漏线,如图5-19所示了在

化铁,充分搅匀,如图5-20所示5-20

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