工艺制程能力模板

资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。文件修改记录更改性质更改内容更改人生效日期升级版本至C版本修订部份内容,同时修订公制单位。肖云华09Feb制订栏部门及职务:ME/工程师审批栏部门及职务:ME/经理姓名:肖云华姓名:邱天贵签名:签名:受控文件签发记录部门分发会签部门分发会签AD/人事及行政PD/生产ACC/财务IE/工业工程MK/市场√PC/计划PU/采购QA/品质保证√√ME/工艺工程√√GM/总经理PE/产品工程√DM/董事总经理MC/物控1.0目的:总结本公司当前各流程的工艺能力,为PE提供一个完整的制作工具和制作指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。2.0范围本文件适用于PE的生产前准备和QA的审批标准,也可用于市场部接受订单的技术参考。3.0开料3.1开料房工艺能力: 3.1.1剪床剪板厚度:0.20mm—3.20mm;3.1.2分条机:剪板厚度:0.40mm—2.50mm;生产尺寸:最大1250×1250mm,最小尺寸300×300mm3.1.3圆角磨边:板厚范围:0.4-3.0mm;生产尺寸:最大610*610mm,最小300*300mm(板板厚≤0.6mm的板可不需磨边)。3.2经纬向3.2.1芯板经纬方向识别方法:内层芯板的48.5”(或48”、49”)方向为纬向,另一方向为经向(短边为经向,长边为纬向)。3.2.2内层芯板,开料时需注意单一方向unit,即开料后其各边经纬向应一致,或有标记区分。3.3大料尺寸3.3.1单、双面板大料尺寸:1、常见大料:48”×42”、48”×40”、48”×36”;2、不常见大料:48”×32”、48”×30”;3、非正常大料:48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”、48.5”×32.5”、48.5”×30.5”、49”×43”、49”×41”、49”×37”、48”×70”、48”×71”、48”×72”、48”×73”、48”×74”、48”×75”。3.3.2多层板大料尺寸:1、常见大料尺寸:48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”2、不常见大料尺寸:49”×43”、49”×41”、49”×37”、48.5”×32.5”、48.5”×30.5”、48.5”×70”、48.5”×71”、48.5”×72”、48.5”×73”、48.5”×74”、48.5”×75”3.4控制最大厚度:3.2mm;精度误差:±1mm3.5烘板要求;3.5.1不同Tg多层板芯板烘板温度及时间规定如下:Tg芯板烘板温度、时间正常150℃+/-5℃,6hrTg≥140℃(MIN)170℃+/-5℃,6hr3.5.2对于非正常Tg板,请PE在开料指示备注栏内注明芯板烘板温度,开料员工根据指示在流程卡上注明,并执行。4.0内层项目控制能力备注内D/F线宽变化0-0.0076mm内D/F对位公差±0.05mm(同一内层BOOK)线Width(A/W)线Space(A/W)HOZ:0.1mm(min)/0.075mm(min)1OZ:0.1mm(min)/0.075mm(min)2OZ:0.12mm(min)/0.12mm(min)3OZ:0.15mm(min)/0.15mm(min)4OZ:0.18mm(min)/0.18mm(min)内层环宽要求4层板、6层板:0.20mm(min)特殊板APQP决定8层或以上:0.25mm(min)内层隔离环要求4层板:0.20mm(min)6层板:0.25mml(min)8层板:0.30mm(min)10层板:0.36mm(min)12层板:0.41mm(min)酸性蚀刻线宽补偿1/3OZ:0.015mm5OZ及以上铜厚板按碱性蚀刻线宽补偿。HOZ:0.02mm1OZ:0.025mm2OZ:0.04mm3OZ:0.06mm4OZ:0.08mm做板厚度0.1mm(minCore)2.5mm(maxCore)做板尺寸MAX:610mm×460mmMIN:200mm×200mm5.0压板5.1控制能力工序项目控制能力备注压板压合板厚度公差四层板单张PP:±0.06㎜压合后板厚≤0.4mm的单边一张P片结构四层板双张PP:±0.09㎜压合后板厚≤0.4mm的单边二张P片结构四层板三张PP:±0.10㎜压合后板厚≤0.4mm的单边三张P片结构四层板六层板可控制在±0.10㎜压合后板厚≤0.4mm的六层板六层板可控制在±0.11㎜压合后板厚＞1.0mm的六层板八到十四层板可控制在0.15-0.25㎜8-14层板(按实际计算)盲埋孔板可控制在±0.10㎜压合后板厚≤0.8mm(盲埋孔板)盲埋孔板可控制在±0.12㎜压合后板厚＞0.8mm(盲埋孔板)多层板精度控制范围六层板可控制在±0.10mm八、到十四层可控制在±0.10mmCCD打靶机打靶精度可控制在±0.05mm做板能力做板厚度最薄:0.075mm-最厚2.5mm做板尺寸最大:610mm×610mm最小:200mm×200mm配板结构7628LR×1\RC:43%可配在底铜≤HOZ底芯板铜厚度≥2OZ的,配本采用2张PP结构。7628MR×1\RC:45%可配在底铜≤1OZ7628MR×1\RC:49%可配在底铜≤1OZ1080MR×1\RC:63%可配在底铜≤HOZ1080HR×1\RC:68%或65%可配在底铜≤1OZ芯板底铜2OZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在≥0.20㎜芯板底铜3OZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在≥0.30㎜芯板底铜4OZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在≥0.45㎜5.2PP片的压合厚度参考:品名序号规格胶含量压合厚度(mm)KB系列17628LR*143%0.18527628MR*145%0.19037628HR*149%0.19542116MR*153%0.11052116HR*155%0.12072116HR*157%0.13081080MR*163%0.07091080HR*165%0.080SY系列17628A*143%0.19027628A*145%0.19537628HR*149%0.20042116A*153%0.11552116HR*155%0.12561080A*163%0.07571080HR*165%0.0856.0钻孔6.1钻咀直径范围:0.20㎜—6.7mm6.1.1大于6.70mm的PTH孔能够扩钻;其孔径公差为±0.076mm,孔位公差为±0.127mm,NPTH孔采用啤出或锣出,其孔径公差为±0.127mm,孔位公差为±0.127mm。6.1.2钻咀直径大于6.35mm要求手动换刀。6.2孔位精度和孔径要求:孔径公差位置公差0.20mm≤Φ≤3.175mm3.175mm<Φ≤6.7mm一钻+0,-0.025mm±0.025mm±0.076mm二钻+0,-0.025mm±0.025mm±0.15mm6.3钻孔最大尺寸:533.4㎜×736.6mm(21″×29〞)。6.4钻孔孔壁要求:孔粗≤25.4um,钉头≤1.6um。6.5钻孔程序制作6.5.1一钻钻孔采用标靶孔定位,定位销钉直径为3.175mm,第三孔主要起防呆作用。6.5.2在制作钻孔程序时,规定最近的钻孔圆心到标靶孔圆心间的距离应大于12mm。6.5.3二钻钻孔采用板边二钻定位孔定位,一般为三个不对称孔,可防止放反(可用目标孔定位)。6.5.4在制作二钻程序时,如所钻孔一面有金属面而另一面无金属面,则无金属面向下放板钻孔,如同1Pnl板同时在正反两面存在有一面有金属面一面无金属面的二钻孔时,则分两次二钻。6.5.5在制作单面板程序时,则钻孔方向应由有金属面向无金属的方向钻孔,用象限类型VER1。6.5.6刀径标识:对于BGA孔、Slot槽、和铆钉孔,在钻孔指示前分别加注”B”、”S”、和”M”标识。6.5.7BGA位孔阵排孔(插件)钻孔方式:BGA位孔阵排插件孔需从相同刀径独立抽出,定义给一把刀径,并在指示上标识B类型。程序头刀径标示d+0.001mm。6.6钻孔刀径选取原则6.6.1沉铜孔钻刀直径D1、喷锡板、沉金板及全板镀金板:d+0.075㎜≤D<d+0.125㎜;2、涂预焊剂板、沉银板、沉锡板:d+0.05㎜≤D<d+0.1㎜;d为成品孔直径中间值,独立孔可不按此规则选取钻刀;4、对以孔粗或钉头有特殊要求(孔粗≤20um的或钉头＜1.4um＝要求ME跟进并注明用新刀生产。6.6.2非沉铜孔钻刀直径D1、喷锡板、金板及涂预焊剂板、沉银板、沉锡板,钻孔直径d’＝D+0/-0.025mm,选取钻刀直径时,对于圆孔应尽取使d’靠近成品直径中间值d,对于条形孔,必须d’≥d。2、若非沉铜孔(圆孔)公差要求为±0.0254㎜,可选取刀径为直径,若(直径-0.04)～直径可落在孔径要求范围内,可用旧刀,否则只能取新刀,保证NPTH公差。3、刀使用以公制刀为主,特殊用刀(英制刀、直径0.20mm以下公制刀)需提前通知相关部门备料和核算成本。4、对于孔径公差为±0.05mm的压接孔,取刀方法如下:a.对于成品板厚≥2.5mm或孔壁铜厚要求>25μm,可考虑取英制刀,所取英制刀刀径为与正常取刀刀径相邻偏大的号数刀;b.其余情况按正常取刀。6.7预钻孔制作:常规大孔(D)钻孔制作:钻刀直径4.05㎜～6.70mm的钻刀,为减少主轴损伤必须采用预钻孔方法钻孔,即先预钻1个小孔直径d,再用成形钻刀直径D扩孔成形(直径D-直径d=0.5㎜—2.2mm)。6.8特殊大孔(D)钻孔方式:钻孔孔径D钻孔方式6.7mm—9.15mm孔的中心先钻一个直径3.05mm孔;使用直径3.05mm钻咀,编程方式为G84钻孔。9.16mm—12.8mm孔的中心先钻一个直径(D-6.10)mm孔(扩孔方式);使用直径3.05mm钻咀,编程方式为G84钻孔。12.9mm—14.3m孔的中心先钻一个直径(D-7.6)mm孔(扩孔方式);使用直径3.85mm钻咀,编程方式为G84钻孔。>14.3mm按A方式钻一个直径9mm孔;使用(D-9)/2mm钻咀,编程方式为G84钻孔。注:为防止钻小,在MI直径上加大0.05㎜-0.1㎜的补偿,钻机扩孔孔径偏差:±0.075㎜。6.9条孔钻孔制作6.9.1一般Slot预钻孔比要求尺寸小0.2mm,Slot孔的公差如下:(mm)PTHSlotNPTHSlotLWLWSlotSizeL≥2W±0.1±0.076±0.076±0.05L<2W±0.15±0.1±0.15±0.1注:AL为Slot长度,W为Slot宽度。6.9.2本厂所用Slot钻咀Size一般为0.60mm--1.95mm,若超出此Size的SOLT孔可用普通钻咀。6.9.3L<2W,建议允许钻出的Slot形状为”蚕豆”形或”腰鼓”形。6.9.5对于长/宽<1.8的短条孔,实钻路径L=L1+0.05(即开始端孔位不变,结束端径向加长0.05mm)。6.9.6直径大于4.5mm条孔,首孔须采用加预钻孔方法钻孔。6.9.7金手指槽位制作:对于金手指旁的槽位如采用一钻方式加工,按以下方法制作:1、Set或unit间在金手指位拼板间距≥6mm;2、槽位顶部超出外形线4mm,镀金手指导线需绕过此槽位,导线边到槽位顶部之距离为1mm,以保证封孔能力;3、如需上锡孔或焊盘到槽位顶部相切线之垂直距离≥0.2mm,则槽位制作A按正常方法。4、slot孔角度偏差要求＜5°时,在制作钻带需将钻最后一个孔以第一个孔为标准顺时针移0.05㎜,短SLOT孔(1≤长宽比＜1.5＝以同样的方法移5°);6.10连孔制作6.10.1符合连孔制作的条件:孔数两个,孔径直径D≥1.0mm,直径D与两孔中心距比值≤7/5。6.10.2连孔制作要求:连孔中心连线的中点加钻一个孔直径d,直径d大于公共弦长度约0.25mm至0.50mm,钻孔顺序为:钻连孔→钻直径d→重钻连孔,钻孔指示上注明连孔,采用条孔钻刀。6.10.3非连孔时钻孔孔壁到孔壁间距要求≥0.20㎜。6.10.4若孔径0.5㎜≤直径D<1.0mm,且钻孔孔壁间距<0.20㎜,应ICS询问客户接受改为条孔制作,如果客户资料中两独立相邻孔间,钻孔边至钻孔边的间距不足0.20,建议允许成品孔有可能连在一起成””孔,且孔壁相连处崩孔及相通,如果有叠孔,建议将只保留在线路Pad中心的一个孔,另一个孔取消。6.11NPTH沉头孔制作6.11.1流程:1、一钻时,采用钻刀直径D1钻刀钻孔;2、铣板前,采用钻刀直径D2钻刀在玛尼亚钻机上钻孔,要求D2>W。3、编程时注意在四个板边各加一组,4个/组试钻孔,其余流程按正常流程控制。6.11.2钻刀控制:1、对于直径≤6.35mm钻孔,如果顶角为110°-165°,则为正常物料,否则必须特别备注此特别物料的规格,采购部按此要求备料;2、对于直径>6.35mm钻刀,作为特殊物料通知ME进行试验及验收后交采购部采购。板厚+/-8mil板厚+/-8milD1+/-10mil90o/130o/165oW沉头孔WD1图3沉头孔制作示意图3、沉孔:深度公差:±0.2mm;孔径公差:±0.2mm:角度:±5度6.12其它钻孔控制6.12.1邮票孔钻孔:孔与孔之间距离最小要求0.3㎜,每排孔留筋厚度总和要求≥板厚,若单元内的只有靠邮票孔相连,则须有2排孔以上,若只有一排孔,总的筋厚要求3mm。6.12.2为控制断刀,对于层数≥8层且含有取刀直径≤0.30mm的生产板控制如下:1、内层所有层铜厚<2OZ的生产板,穿过铜层层数≥8层且取刀直径≤0.30mm的小孔需从相同刀径抽出,单独组成一把刀,并在钻孔指示前加”T”标识,程序头刀径标示d+0.001mm;2、内层任一层铜厚≥2OZ的生产板,穿过铜层层数≥6层且取刀直径≤0.30mm的小孔需从相同刀径抽出,单独组成一把刀,并在钻孔指示前加”T”标识,程序头刀径标示d+0.001mm;3、所有目标孔尾孔管位方向孔按同一位置设置,尾孔放在左下角,管位方向孔放在右下角;4、为了提高产品可追溯性在板边出刀孔后选一处加钻标示孔,用钻刀直径0.6㎜(放在最后一把刀位置在MI指示上注明标示孔);5、为了预防爆板,所有要喷锡的铆合多层板,要求选用直径4.0mm的钻刀钻掉铆钉,如板内有4.0mm的钻刀要另分刀并注明铆钉孔”M”。7.0沉铜7.1生产尺寸及板厚范围:机器设备尺寸含铜板厚(mm)粗磨机最宽24″0.5-6PTH生产线18″×24″0.1-2.07.2最小生产孔径0.20mm,aspectratio(max)8:1;7.3除胶(未注明除胶次数的都是正常除胶一次):a.所有多层板普通Tg;b.有PTHslot槽之喷锡、抗氧化双面板;c.最小孔直径≤0.30mm纵横比﹥4:1的双面板(普通TG);d.有PTH半孔需锣啤工艺的双面板;e.高Tg板材双面板走Desmear一次,高Tg板材多层板走Desmear两次。注:以上需过除胶的都要在MI上注明8.0电镀8.1夹板位预留最小＞7㎜;8.2有独立孔、线时,特别该孔的孔径公差严,须加抢电铜皮,且要注明;8.3蚀刻试线:在板边要做出用于测量蚀刻因子的试线框条,试线设计:LW/SPC/LW=0.10㎜/0.10㎜/0.10㎜,以便于测量蚀刻因子,控制蚀刻线制程;8.4PanelPlating厚度(孔内厚度):电镀电流密度时间厚度(UM)均镀性深镀性板电19ASF15min5(min)10(max)COV值:6-8%83%(aspectratio(max):6.6:1)图电15ASF(镀铜)60min10(min)25(max)COV值:7-9%84%(aspectratio(max):6.6:1)13ASF(镀锡)12min3(min)8(max)8.5生产尺寸及板厚范围:机器设备尺寸最小孔径含铜板厚板电168″×24″0.25mm0.1㎜-6mm图电168″×24″0.25mm0.1㎜-6mm8.6蚀刻的线粗变化:类型底铜厚度允许原装最小线宽/线隙实际原装最小线宽/线隙生产菲林最小线宽生产菲林最小线隙锡板H/HOZ0.10㎜/0.11㎜A㎜/B㎜A+0.03㎜B-0.03㎜1/1OZ0.10/0.15㎜A㎜/B㎜A+0.055㎜B-0.055㎜2/2OZ0.15㎜/0.20㎜A㎜/B㎜A+0.09㎜B-0.09㎜3/3OZ0.20㎜/0.28㎜A㎜/B㎜A+0.15㎜B-0.15㎜4/4OZ0.25㎜/0.35㎜A㎜/B㎜A+0.18㎜B-0.18㎜5/5OZ0.30㎜/0.40㎜A㎜/B㎜A+0.20㎜B-0.20㎜6/6OZ0.35㎜/0.56㎜A㎜/B㎜A+0.25㎜B-0.25㎜注:1、A为线宽,B为线隙;2、金板线宽线隙不补偿,设计时尽量采用HOZ做底铜,不建议使用1OZ底铜。9.0外层干菲林9.1线宽变化:工序ItemContentO/LDFO/LDF线宽变化(film)0.01mmO/LDFSpacingandWidth能力0.10mm/0.10mm(min)最大封孔能力CircleHoles:1、0.4-0.6mm板材:φ3.5mm(单边盖膜0.3mm以上)2、0.6-0.8mm板材:φ4.0mm(单边盖膜0.25mm以上)3、0.8-1.0mm板材:φ4.5mm(单边盖膜0.25mm以上)4、1.0mm以上板材:φ6.5mm(单边盖膜0.20mm以上)5、Slot:4.0×8.0mm环宽要求RING=(P-d)/2<如下图>O/LDF对位公差±0.05mmPadPadPadPadFinishedHoleFinishedHoledFinishedHoleFinishedHoledaPaP9.2成品不崩孔最小RING要求:项目HOZ1OZ2OZ或以上RING(A/W)0.125㎜0.18㎜0.20㎜9.3最大panelsize:18″×24″;9.4板厚范围:0.4㎜-3.2mm(连铜);9.5辘板最大宽度:24″;b贴膜方向9.6slot孔贴膜方向按如下要求:b贴膜方向1、a≥4.0mm,a:b≥2,贴膜方向与SLOT孔长轴(a)相互垂直;a2、a＜4.0mm,不作要求;3、a≥4.0mm,a:b＜2,不作要求;4、若两个方向均有这种SLOT孔,则辘板方向与SLOT孔数多的长轴方向垂直。9.7无RING导通孔,菲林挡光PADSIZE,每边比钻孔SIZE小0.1㎜(A/W),钻孔0.40mm以下不做无ring孔;钻咀到线或关位铜皮最小间距为0.15㎜。9.8PTHSLOT孔之最小ring:0.2㎜(A/W);9.9镀孔菲林:1、最小孔径(钻咀):直径0.4mm,＜0.4mm建议客户做RING导通孔或不走镀孔流程;2、镀孔菲林每边比钻咀小0.075㎜。 10.0绿油10.1最大丝印size:610㎜×460mm;最小panelsize:200㎜×200mm;10.2板厚范围:0.4mm—3.2mm(连铜);10.3丝印湿绿油10.3.1当产品出现以下设计时,需采用挡油菲林网生产:a.钻径直径＞4mm且不接受孔边聚油的板;b．线路底铜≥2OZ及及客户有阻焊油墨厚度要求,需采用二次阻焊制作时;c.钻径直径≤0.60mm且不接受绿油入孔或绿油塞孔的板;d.其它采用白网印刷。10.3.2挡油菲林网制作:1、Ring必须盖油(盖油孔),可接受油墨入孔的,按以下要求制作:钻咀直径(a)挡油网菲林开窗孔挡点直径(b1)盖油孔阻焊菲林挡点直径(b2)a≥0.60mmb1=a-0.05㎜b2=a-0.15㎜or0.3mm(取大)a＜0.60mmb1=a+0.10㎜b2=a-0.10㎜or0.3mm(取大)备注:挡油菲林网,需塞孔板的塞孔位置不开挡油Pad(钻孔0.6mm的孔除外)2、Ring必须盖油(盖油孔),不准W/F入孔,可有每边0.10㎜(MAX)露铜ring钻咀SIZE(a)绿油开窗孔挡油padSIZE(b1)盖油孔挡油padSIZE(b2)a≥0.60mmb1=a-0.05㎜b2=a-0.05㎜or0.3mm(取大)a＜0.60mmb1=a+0.10㎜b2=aor0.3mm(取大)10.3.3PTH孔挡光pad标准:1、Ring不准盖油:钻咀SIZE(a)挡光padSIZE(c)a≥0.60mm无ring孔:c=a+0.15㎜或按原装(取大)a＜0.60mm有ring孔:c=0.10㎜+ringsize或按原装(取大)*ringsize指D/F线路菲林设计之孔挡光pad直径Ring必须盖油,不准W/F入孔,可有每边0.10㎜(MAX)露铜ring:钻咀SIZE(a)挡光padSIZE(c)ac=a+0.05㎜或按原装(取大)Ring必须盖油,可W/F入孔,不可W/F塞孔,钻孔SIZE小于0.45mm则约5%(MAX)塞孔;钻咀SIZE(a)挡光padSIZE(c)ac=a-0.20㎜一边ring盖油,一边ring露铜,可W/F入孔,不可W/F塞孔,则盖油面按(3)制作,露铜面按(1)制作;一边ring盖油,一边

ring露铜,不可W/F入孔,可每边0.10㎜(max)露铜ring盖油面按(2)制作,露铜面按(1)制作。6、需要重钻的半边PTH孔或Slot孔(锣坑)处,曝光Film双面加每边比重钻孔钻咀或Slot孔(锣坑)Size最少大0.025㎜的挡光pad。10.3.4NPTH孔挡光pad标准:钻咀SIZE(a)挡光padSIZE(c)ac=a+0.15㎜或按原装(取大)10.4铝片塞孔:铝片厚度:0.25mm±0.02mm;封孔铝片钻孔后,每边需留≥100㎜的空间以方便制网;封孔能力:板厚0.4㎜—2.0mm,钻孔直径0.20mm—0.60㎜;封孔铝片钻咀SIZE:钻咀size(a)钻咀size(b)a＞0.40mmb=a+0.05㎜a≤0.40mmb=a+0.15㎜4、当同1Pnl板同时存在两种或两种以上塞孔孔径时,按如下要求制作塞孔铝片:a.塞孔孔径差在0.20㎜之内的,以取小孔径为标准;b.塞孔孔径差在＞0.20㎜的,需分两次铝片塞孔,孔径差在0.20㎜之内的用一张铝片塞孔,孔径差在＞0.20㎜的用一张铝片钻孔;c.塞孔孔径差定义:塞孔孔径差=最大孔-最小孔10.5塞孔板阻焊菲林塞孔位制作要求:10．5．1为防止铝片塞孔位冒油上PAD,Via孔铝片塞孔边至阻焊开窗pad的距离要求为:浅色油(绿、黄色阻焊油墨)≥0.15㎜,深色油(黑、蓝、白、紫色阻焊油墨等)要求≥0.20㎜(min);若距离小于以上要求的,则建议客户改小塞孔孔径或削阻焊开窗pad,以保证铝片塞孔孔边到pad的距离,若削阻焊开窗pad距离不能满足要求,阻焊菲林在铝片塞孔孔位加0.075㎜的挡光pad。10.5.2一边ring要求盖油,一边ring要求露铜,盖油塞油via孔盖油面不加挡光pad,露铜面按Ring不准盖油方法制作菲林,但若该via孔钻嘴size≥0.5mm则需在曝光film对应的挡光pad中加掏比钻咀单边小0.15㎜的透光pad,via孔钻嘴size＜0.5mm,则不需掏透光pad。10.5.3若两面要求露铜:板厚≥1.5mm,钻咀≤0.4mm的塞油Via孔,两面可正常开窗(不加透光pad);板厚＜1.5mm,钻咀≤0.4mm的塞油Via孔,塞油Via孔会穿孔,建议客户取消开窗或不塞孔;钻咀＞0.4mm的塞油Via孔会穿孔,建议客户取消开窗或不塞孔。10.6塞孔底板制作方法:10.6.1塞孔垫板制作方法:在对应塞孔位用塞孔铝片钻咀钻咀钻出;10.6.2底板尺寸需比开料尺寸单边大100㎜;10.6.3塞孔底板使用厚度为1.6±0.4mm之纤维板钻出;10.7不出现油薄的孔至线路或铜pad的最小距离:NPTH为0.30㎜,PTH为0.25㎜;10.8阻焊菲林桥能力(指A/W的数据)SMT间隙设计阻焊桥设计注意事项0.18㎜----0.19㎜0.075㎜阻焊工序对位时注意对准度,以防绿油上Pad,注意调整各工位参数的控制。0.20㎜----0.27㎜0.10㎜0.28㎜----0.29㎜0.12㎜0.30㎜----0.32㎜0.15㎜≥0.33㎜阻焊菲林开窗保留单边比Pad大0.09㎜,其它作阻焊桥。10.9阻焊油墨厚度项目线角(um)线面(um)丝网T数备注丝印一次2.54-7.57.5-2043T丝网印刷2OZ底铜以上(含2OZ)的板无绿丝印二次7.5-12.615-3843T丝网印刷油厚度的用51T丝网印刷。10.10保证丝印过油性的最小网格能力:1、2OZ底铜以下的板,最小网格size为0.20㎜×0.20㎜;2、22OZ底铜以上(含2OZ)的板,最小网格size为0.38㎜×0.38㎜。10.11曝光菲林制作标准:1、挡光pad到盖油pad或线路孔ring的最小sapcing0.06㎜;2、挡光pad至少每边比铜pad或孔ring(线路菲林)每边大0.05㎜(A/W);10.12外发HAL之绿油Datecode(不连体部分绿油桥做0.15㎜,即阳线条)阴字上锡能力:1、一次印刷,一次喷锡线宽0.20㎜可上锡;2、二次印刷,一次喷锡线宽0.25㎜可上锡;3、阻焊Datecode(连体)阴字线宽0.20㎜一次喷锡可上锡;4、若阻焊Datecode超出手工修改范围,则应优先选择制成连体Datecode。11.0丝印碳油11.1印油Pad比铜PAD每边大0.25㎜,侧面不露铜,如侧面允许露铜,则印油Pad比铜Pad每边大0.15㎜,最小线粗0.25㎜(A/W);11.2若两印油Pad间设计有阻焊桥,则印油Pad最小间距0.15㎜(A/W),若两印油Pad间设计无阻焊桥,则印油Pad最小间距0.75㎜(A/W);11.3碳油不准渗上孔ring及其它Pad,则碳油菲林印油Pad到孔ring及其它Pad的最小距离0.25㎜;11.4碳油阻值:1、750Ω(77T丝网singlecoating)以下;2、500Ω(51T丝网singlecoating)以下;3、300Ω(doublecoating)以下;4、200Ω以下(接触电阻)。5、在10×1(mm)的碳膜上测量,接触电阻指碳油与铜pad接触面的电阻。12.0丝印白字12.1最小线粗:0.15㎜;12.2最小线隙:0.15㎜;阴字字符最小线粗:0.20㎜,最小线隙:0.15㎜;12.3最小字符内径:1、Hoz—1OZ的P/R:0.20㎜2、2OZ的P/R:0.25㎜。12.4如字符内径不够,为避免字符肥油现象,按以下要求设计:1、按原装设计-0.05㎜做线粗(如0.25㎜线粗做0.20㎜,0.20㎜线粗做0.15㎜,保证层次感);2、必须保证最小线粗0.125㎜12.5字符距成品外围:0.25㎜(min);12.6白字不准入孔,字符离钻孔边的最小距离:喷锡前、沉金前为0.15㎜;喷锡后、沉金后为0.20㎜;12.7白字不准上Pad,字符离Pad的最小距离:喷锡前、沉金前为0.15㎜;喷锡后、沉金后为0.20㎜;12.8最小对位公差:±0.15㎜。13.0丝印蓝胶13.1过油Pad比需印蓝胶焊盘每边大0.40㎜(min);13.2过油PAD距喷锡PAD0.50㎜(min);13.3蓝胶厚度:1、丝网丝印二次:0.10㎜-0.20㎜(51T网);2、丝网印刷二次:0.20㎜—0.50㎜(18T网);13.4蓝胶塞孔:13.4.3塞孔铝片塞孔钻咀size比需塞孔单边大0.05㎜,最大为直径2.0mm,1.1-2.0mm塞孔孔径用铝片塞孔,≤1.0mm以下直接用丝网连塞带印;13.4.2要求钻咀1.0mm以上的孔,蓝胶不准塞孔,可入孔的,加比孔钻咀小0.15㎜的挡油pad,孔径≤1.0mm以下的钻咀孔则建议客户做塞孔。14.0外形加工14.1最大锣板尺寸:22″×28″。14.2公差:机型外形公差位置公差锣槽和孔径公差备注ANDI±0.125mm±0.1mm±0.1mm以1.6mmFR4为准JZT/BTF±0.20mm±0.15mm±0.15mm14.3锣板能力:铣刀直径mm最大叠(最小)板数板厚δ(mm)直径0.8直径1.0或直径1.2直径1.5或直径1.6直径2.0直径2.4δ≤0.90.9<δ≤1.41.4<δ≤1.81.8<δ≤2.22.2<δ≤2.72.7<δ443211543321754321754322764322765432注:1、用于修角、修边的铣刀,最大叠板数相应加1;2、公差为±0.10mm,注意控制叠板数。14.4制作要求:1、锣坑边至铜边、孔边的最小距离为0.2mm,两锣坑边最小距离为0.64mm;2、锣板加工轮廓线与线路孔边之间距≥0.25mm.[如果距离不够,建议移线(有位置)或削线(够线粗)至少有0.2mm距离(在满足品质要求的前提下能够大于0.25mm最佳),否则成品可能露铜及披锋];3、锣板最小加工转角半径:0.4mm。14.5铣外形刀径选择:1、铣刀直径常见规格:0.80mm-2.40mm、3.175mm。一般使用的铣刀直径为0.80㎜-2.40mm,3.175mm铣刀一般尽量少用;2、铣内槽刀径:根据外形图或CAD外形框中最小槽宽及R内角要求,选择相近最大刀径,例如内角要求R1.0mm(max),则只能选用直径＜2.0mm的铣刀;3、铣外围刀径:根据拼板间距,按2.00mm、1.60mm、1.50mm顺序优先选用,且保证拼板间距大于所选刀径0.25mm以上;4、残条刀径:根据残条大小,优先使用大刀径,一般使用2.40mm;5、形公差也是选刀的重要依据,一般小刀能保证小的公差总之,选择铣刀以能满足客户之要求、利于生产效率的提高、成本消耗最低为原则;6、铣外形补偿:由于客户设计的外形尺寸是成品实际要求的外形尺寸,而铣刀运动的坐标是其中心线,这样铣刀的运动轨迹,对于外形尺寸来说减小了一个铣刀直径,对内槽尺寸来说增大了一个铣刀直径,故编程和生产时,应根据刀径大小及刀的磨损情况考虑和调整相应补偿量,同时,因铣刀加工时受力产生的摆动(Runout)也要考虑相应的补偿量。14.6铣外形定位:14.6.1板边一般采用二钻定位孔定位,交货单元采用单元内定位孔定位,单元内定位孔孔边到外形边距离要求≥0.3mm;14.6.2铣外形定位方式:a.内定位:选取交货单元内的插件孔、NPTH孔作为定位孔。孔的相对位置尽量在对角线上并尽可能挑选大直径的孔。主要有单销内定位、两销内定位、三销内定位三种方式,如下图所示:紧定位销紧定位销单元1单元2单元3紧定位销紧定位销单元1单元2单元3单元4紧定位销松定位销下刀点图4单销内定位示意图图5两销内定位示意图单销内定位要求单元外形间隔4.0mm或以上,而且保证单元间的残条不被铣断,铣板顺序为单元1→单元2→单元3→单元4,并采用逆铣,当残条铣断时,参考外定位法,三销内定位时板边一般不需再进行定位。b.外定位:1、当交货单元内客户未设计定位孔,也不允许增加定位孔时,在单元外采取贴胶带进行外定位。主要步骤:1)先铣三个边,注意下刀点和铣板顺序,而且保证单元间的残条不被铣断;2)贴白胶带;3)铣去第四边,铣板时采用1PCS/Stack,如下图所示:紧定位销定紧定位销定白胶带定图6外定位贴胶带法示意图选择NPTH孔作为定位孔,没有合适的NPTH孔定位时,应ICS询问客户增加NPTH定位孔,当外形公差特别松及其它特殊情况下才考虑用PTH孔定位。2、外形定位孔每个交货单元一般选用三个,特殊情况下至少两个,一般不允许用外定位。尽可能选用不在同一板边的最大距离之孔位。3、定位销钉直径选择:NPTH孔比钻刀刀径小0.05mm,PTH孔比钻刀刀径小0.15mm。14.7铣外形顺序:1、先铣内槽后铣外框,包括外框上有小于±0.125㎜公差的槽;若小条形内槽长度大于30mm且槽边到外形边的宽度与板厚比＜2倍时则要先铣外框再铣内槽;2、铣外框、内槽、残条不得使用同一把刀,且每把刀铣完整块板才可换刀;3、铣外框时优先采用逆铣,铣内槽时优先采用顺铣;4、若有铣加工二钻,则该钻刀需独立排列;5、避免刀的振荡,以免造成外形有阶梯状。14.8铣外形落刀点:1、落刀点应选在set外框处,避免在unit图形边缘落刀;2、铣整槽一般从槽端进出刀,避免在槽边进出;3、在板内拐角处应连续走刀,避免分步走刀;4、铣外形框时,从离销钉最近的板角落刀、收刀。14.9铣外形铣残条规定:为保证吸尘效果良好和避免碎片堵塞吸尘管,碎片的大小必须满足以下:1、铣残条应连续走刀,避免过多起落刀;2、碎片≥直径30mm的圆或残条大于30mm×30mm的近长方形,应考虑残条定位,反之则需割残条;3、最大残留物不得超过≤直径8mm的圆或长边≤8mm的近长方形。14.10铣外形加槽端孔:1、有内槽必须增加槽端孔;2、小条形内槽槽宽与铣刀直径接近时,在铣条形槽前要加钻与槽宽相同直径的槽端孔,铣时用走来回刀的方法减少粉尘;14.11铣排屑槽制作:1、加强吸尘效果,降低铣刀末刃磨损,提高加工精度,铣外形前应在垫板上铣出和待加工板外形一样的排屑槽,铣排屑槽用铣板的程序;2、3.175mm的铣刀,排屑槽深度必须大于1.2mm;3、对于每个封闭的排屑槽,必须铣一个排屑口至板框外;14.12特殊板铣外形制作:1、于外形公差D要求较严格(±0.05㎜≤D<±0.10㎜)的板,采用两把铣刀分两次铣板方式,第一把铣刀粗铣补偿参数比铣刀直径稍大(如加大0.05～0.15mm);第二把铣刀精铣,补偿参数根据实际情况设定;2、位孔到板边距离要求大于铣板板边公差加上0.10㎜;3、凡倒边深度公差小于或等于±0.125㎜的金手指板,金手指部位必须精铣;4、不倒边镀金手指板(主要为内存条板),为了控制金手指导线处毛刺的产生,金手指铣外形制作方法控制如下:a.金手指镀金导线盖阻焊油墨,阻焊油边至金手指外形线的尺寸为0.20mm,如下图:外形线外形线金手指导线绿油图7金手指镀金导线盖绿油制作示意图b.金手指导线处的铣外形加工分三把刀,如下图:=1\*GB3①第1把刀加工区域DABCD,为顺铣于D点落刀。=2\*GB3②第2把刀加工区域IHGFEABCDI,为逆铣于I点落刀。=3\*GB3③第3把刀加工区域EAIHA,为逆铣于E点落刀。而且采用无断屑槽的特别铣刀进行加工,切削余量规定为0.25mm,因第三次精铣加工用特别的铣刀,此铣刀没有断屑槽不能用于大力切削(粗铣)。C.铣板加工时按下图配刀,第三把刀为精铣,走刀速度为60%,要隔白纸,而且要求铣板后对金手指导线处进行全检,发现有毛刺进行修理。外形线外形线图8金手指导线处的铣外形加工示意图14.13铣槽孔:14.13.1铣沉铜槽孔定义:铣沉铜槽孔是指客户要求对单元外形边或单元内槽进行镀铜,而在钻孔后沉铜前进行单元外形边单元外形边铣沉铜槽孔铣出的槽孔单元外形边单元外形边铣沉铜槽孔单元内铣沉铜槽/孔单元内铣沉铜槽/孔图9铣沉铜槽孔制作示意图14.13.2铣沉铜槽孔板外形补偿规范:板类型外形公差补偿规范喷锡板±0.20㎜在第一次铣板边槽时,尺寸按成品的边到边距离中值控制。非喷锡板±0.25㎜(1)在第一次铣板边槽时,外形尺寸按[成品边到边距离中值-2mil]控制。(2)在第一次铣内槽时,内槽尺寸按[成品边到边距离中值+2mil]控制。14.13.3单元边铣沉铜槽孔+HASL板制作的界定:采用两次Desmear,Tg≥170℃的板料和半固化片。槽孔边需盖铜≥1.0㎜,在HASL前需进行锣板边以铣破槽孔或板边,并进行烘板处理,防止HASL爆板,对1Panel拼2个或以上单元板,槽孔边需盖铜2.54㎜或以上,否则按盖绿油制作。槽孔边盖铜≥100mil槽孔边盖铜≥100mil单元铣槽孔槽孔边盖铜≥40mil图10板边铣槽孔+HASL板制作示意图14.13.4单元外形边整板铣槽孔时,加强筋留筋宽度与数量、拼板方式的界定:针对单元外形边整板铣槽孔设计的板,MI/PE应注意加强筋留筋宽度与数量、拼板方式的考虑,长方向尽量避免两个或以上单元进行拼板,钻铣组及FA试板时应确认该类板加强筋留筋宽度与数量、拼板是否可行,避免批量生产时因加强筋强度不够而断板。14.13.5铣沉铜槽孔时,铣带编程必须采用走来回刀方式,避免由于走单刀产生的孔边毛刺影响干膜封孔。14.13.6另外,当客户有设计外形铣破沉铜孔时,铣槽孔流程优先放在图形电镀工序后,外层蚀刻工序前制作,以改进外形铣破沉铜孔产生的孔边毛刺。需注意拼板避免铣槽孔后断板。14.14铣阶梯槽:14.14.1阶梯槽定义:在交货单元工艺边或交货单元内铣薄一定规则的区域,该区域称为阶梯槽。示意图如下:阶梯槽阶梯槽±±8mil阶梯槽图11铣阶梯槽制作示意图14.14.2阶梯槽制作:由于现阶段我司还没有带Levelmilling功能的铣床,铣阶梯槽只能在铣外形的ANDI机生产。一般只能做些要求简单的阶梯槽,阶梯槽厚度公差要求≥+/-0.2mm(+/-0.20㎜),槽底表观不保证光滑平整。14.15喷锡后锣半边PTH的设计:14.15.1喷锡锣半边PTH孔的板均须在半边孔易产生披锋处预先加钻一个孔(在锣机上钻孔),再锣半边PTH孔。14.15.2加钻孔圆心须落在半边PTH孔内,钻咀直径≥1.00mm不削入板内,必须保证加钻孔的圆弧落在半边孔与板边的相交点处,具体要求见图一:板边板边14.14.3所有锣除区的半边PTH孔均须加ring,加ring宽度D≥0.38㎜,但距板边0.15㎜无须加ring,具体见附图二。14.14.4有特殊之P/R,因成型A锣板槽位太小,为保证ring不残留板面须距锣坑边≥0.15㎜不加ring,此种情况所加ring宽度可适当调整,具体见附图三。板边板边14.14.5喷锡后锣半边PTH孔的锣刀直径必须为≤直径1.60mm。(在此基础上尽量选用最大直径的锣刀)。14.14.6半边PTH孔直径＜0.8mm走喷锡后锣板不用预加钻孔。14.14.7锣带设计时,半边PTH孔处须锣两刀,第一刀预留0.10㎜不锣,待第二刀锣除。14.15锣板边:14.15.1锣板边程序制作:1、铣刀规格:2.0mm或2.4mm,因外形公差要求松并为节约成本,尽量使用旧刀。2、锣板边补偿:生产3、锣板边定位:采用标靶孔(钻孔定位孔)定位。4、铣铆钉孔:为减轻对钻机钻轴的损伤及提高锣边铣机的生产效率,所有铆合的生产板在锣板边,要求先使用直径2.0mm铣刀把铆钉孔铣成直径6.0mm孔,后自动转入锣板边。14.15.2其它制作要求:1、保证每个销钉超出板面的高度不能大于3mm;2、锣板边叠板厚度要求≤7mm;3、锣板边锣板公差要求±0.5mm。15.0冲外形15.1啤板精度(下表所示为一般能力,其能力取决于啤模精度):板厚(mm)0.10.2-0.30.4-0.60.8-1.21.6公差(㎜)±0.05±0.075±0.10±0.125见注注:对于1.6mm板厚:1、简单的四方形:±0.125㎜;2、有金手指及单元内有个别啤Slot孔:±0.20㎜;3、外形复杂或单元内有许多啤Slot孔:±0.25㎜。15.2公差要求:外围公差啤坑之间最小距离最小啤坑尺寸啤板最大unitsize啤板厚度±0.127mm≧2mm1mm×2mm420㎜×460mm0.1㎜-2.0mm15.3孔到边距离:CEM-1(热啤)CEM-3(冷啤)FR4(冷啤)孔边到啤边距离(㎜)孔径<1.8mm≥0.90≥0.66≥0.91.8㎜—3.0㎜≥1.01≥0.76≥1.01孔径>3.0mm≥1.15≥1.01≥1.25锣坑到啤边(㎜)≥1.01≥1.01≥1.25啤坑到啤边(㎜)≥1.01≥1.25≥1.50线路到啤边(㎜)≥0.50≥0.50≥0.50GND到啤边(㎜)≥0.38≥0.38≥0.38金手指到啤边(㎜)≥0.90≥0.90≥0.9015.4啤板中,需加防爆孔之位置处:1、独立啤坑(小于2㎜×2mm)需加防爆孔;2、啤坑边沿离铜边、线路小于0.38㎜需加防爆孔;3、两啤坑之间或啤坑与孔边小于2mm之处需加防爆孔;4、长啤坑宽≤2mm,长超出40mm以上(外围除外),需加防爆孔;5、为确保啤坑长度和圆弧尺寸之精确度需在啤坑两端加防爆孔。15.5板防爆孔制作要求:板厚≥0.6mm。15.5.1啤板边到钻孔边距≤1mm:1、孔径≤2.0mm;板边加钻防爆孔直径与钻孔直径相同,如图(1)≤1.0mm≤1.0mmφ＞2.0mm加钻slotφ≤2.0mm≤1.0mm加钻孔图(1)图(2)图(1)图(2)2、孔径＞2.0mm;板边加钻防爆长Slot孔两端点长度大于钻孔直径至少达0.5mm,如:图(2);3、防爆孔和防爆Slot孔中心与钻孔中心连线与板边垂直,孔边和Slot孔边与板边相切。15.5.2啤孔到板边≤2mm,或到线路边≤0.381mm:1、啤孔长、宽或直径≤3mm,加钻防爆孔每边距啤坑边0.05mm,如图(3):＜2.0mm钻孔slot0.05＜2.0mm钻孔slot0.05图(3)≤2.0mm加钻孔0.05图(4)图(4)2、啤孔长、宽或直径＞3mm,加钻防爆Slot长每边比啤坑小0.05㎜,宽度1mm,如图(4);3、啤孔到板边＞2mm,且到线路边＞0.381mm;图(6)＞2.0mm加钻slot2mil图(5)＞2.0mm加钻孔2mil15.5.3孔长、宽或直径≤图(6)＞2.0mm加钻slot2mil图(5)＞2.0mm加钻孔2mil15.5.4啤孔长、宽或直径皆＞3mm,不须加钻防爆孔;15.5.5宽度≤2mm;长宽比＞2的长条形啤坑:1、啤坑长度＞25mm,每隔20mm加钻一个防爆孔,且啤坑两侧顶端处亦须加钻,加钻防爆孔直径与啤坑宽度相同,且防爆孔边与啤坑两侧最顶端处相切,如图(7):≤≤2.0mm20mm图(7)顶端2、啤坑长度≤25mm,则只加钻啤坑两端处,加钻防爆孔直径与啤坑宽度相同,且防爆孔边与啤坑两侧最顶端处相切;3、连接位长度≤2mm则两侧啤坑顶端须加钻防爆孔,且防爆孔直径与啤坑宽度相同,Slot孔顶端与啤坑顶端处相切,如图(8):≤≤2.0mm图(8)防爆连接位4、与板边相切处若已加钻防爆孔或Slot孔,可将相切处啤针磨去不须啤到,啤模可做相应修改;5、板厚≤0.6mm可不加钻防爆孔,但若板内线路距啤坑边≤0.381mm,Unit内孔到板边≤1mm,则上述位置须改用先锣后啤;15.6为防止在啤板时,有爆边掉油现象,对于丝印两次绿油的板及板厚≥1.0mm且丝印一次绿油的板,outline边需开窗0.30㎜,丝印一次绿油且板厚<1.0mm的板,outline边需开窗0.20㎜。16.0V-CUT制作16.1V-CUT工程能力:机器型号项目(手动)最大生产尺寸380㎜×610mm最小生产尺寸80㎜×100mmV-CUT位板厚0.6㎜-2.4mm筋厚公差±0.10㎜错位0.125㎜孔到V-CUT线公差±0.15㎜V-CUT线到V-CUT线公差±0.15㎜V-CUT线到板边公差±0.15㎜工具孔到V-CUT线公差/V-CUT最小留筋厚度0.35㎜V-CUT角度30o/45o/60oV-CUT角度公差±5o1、若手动V-CUT可达要