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经典word整理文档,仅参考,双击此处可删除页眉页脚。本资料属于网络整理,如有侵权,请联系删除,谢谢!Q/HGZB-SCB-48产品编号:TS2210B5220100002产品型(图)号:ZKHJ1007-02容器技术特性试验压力设计图样无损检测要求(具体实施执行相关标准规定)液压10.23MPa1.A、B类焊缝:RT、20%、Ⅲ(JB/T4730.2-2005)制备产品焊接试板代表的部位焊接工艺卡号代表的部位制备产品焊接试板编号产品焊接试板组批编号焊接材料汇总气体保护焊MIG/TIG烘干温度/时间焊丝牌号规格焊剂牌号烘干温度/时间焊丝牌号规格保护气体种类///////////////////////////////////////产品编号产品名称共1页第1页安徽丰原化工装备有限公司焊缝编号示意图蒸汽分汽包编制:审核:TS2210B5220100002蒸汽分汽包共1页第1页焊缝编号A1、A2TS2210B5220100002-HK01TS2210B5220100002-HK02TS2210B5220100002-HK033SMAW-Ⅱ-3G-12-FJC1、C2、C3、C4、C5、C6、C7接管与法兰TS2210B5220100002-HK04TS2210B5220100002-HK05D5、D6、D7、D8、D9、D10凡本TS2210B5220100002-HK06TS2210B5220100002-HK07工艺未列及的焊接接点,均按《焊条电弧焊通用工艺守则》施焊接头焊接工艺卡第1页共7页TS2210B5220100002-HK011、制备焊件,准备焊材。2、焊条烘焙外观检验母材20%X射线,Ⅲ级合格求规定线能量)(kJ/cm)12/34气体正面流量背面//气体成份/接头焊接工艺卡第2页共7页TS2210B5220100002-HK021、制备焊件,准备焊材。2、焊条烘焙外观检验母材20%X射线,Ⅲ级合格求规定线能量)(kJ/cm)12/34气体正面流量背面//气体成份/接头焊接工艺卡第3页共7页TS2210B5220100002-HK031、制备焊件,准备焊材;2、焊条烘焙Q/HGZB-HP10-01外观检验母材求规定线能量)(kJ/cm)123/气体正面流量背面//气体成份/接头焊接工艺卡第4页共7页TS2210B5220100002-HK041、制备焊件,准备焊材;2、焊条烘焙SMAW-Ⅱ-5FG-12/57-FJ外观检验母材求规定线能量)(kJ/cm)1234/5气体正面流量背面//气体成份/接头焊接工艺卡第5页共7页TS2210B5220100002-HK051、制备焊件,准备焊材;2、焊条烘焙D5、D6、D7、D8、D9、D10SMAW-Ⅱ-5FG-12/57-FJ外观检验母材求规定线能量)(kJ/cm)1234/5气体正面流量背面//气体成份/接头焊接工艺卡第6页共7页TS2210B5220100002-HK061、制备焊件,准备焊材;2、焊条烘焙外观检验母材20%X射线,Ⅲ级合格求规定线能量)(kJ/cm)1234/气体正面流量背面//气体成份/接头焊接工艺卡第7页共7页TS2210B5220100002-HK07

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