芯叙第二期final周年心路初创者们的访谈

崔 曾从入驻6员工发展到现在超过180，经历了净化间建设、一、国际集成电路产业发生了巨大的变化，3D系统集成1、移动互联网取代计算机成为集成电路应用市场和半导体产业发展的主要驱动力量；大数据、物联网及云计算对集成电路产品提出了新的要求。在集成电路产业几十年的发展历史中，包括个人计算机、服务器、数据中心和设备等在内的计算终端一直是集成电路最主要的应用市场，合计占到整个集成电路市场的35%以上，也是 AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMI.SJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthesematerials.技术不断进步最主要的驱动力。但过去十年来年，随着移动智能手机的普及，无线通讯产品，包括手持设备、智能机、平板电脑等，以年均超过10%的增长速度，取代计算机产业，成为了集成电路IDC2013201238.4102017到15亿部；2013年全球平板电脑出货量2.3亿台，较上年增长超50%，预计平板电脑将以25%的速度增长在高速计算和智能通讯基础上发展并得到日益广泛应用的大数据、云网络，以及物联网等支撑起移动互联网的主要架构，这一方面要求更强的服务器处理能力；另一方面要求智能移动终端不仅要提高数据运算能力，资料，实现数据的高速传输和接收，集成的功能，同时受到智能终端尺寸和电池能量的限制，又必须做到小尺寸和低功耗。满足这些需要，传统的架构已经显得力不从心2、先进工艺发展越来越大的，摩尔定律受到，产业界必须寻找新的出路。售收入。1965英特尔公司的创始人之一摩尔观察并预测18只是之后实际上产业只能做24月集成度提高一倍，而晶体管的成本下降30%。2Allcopyrights2AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthese但随着产业进入更先进的加工技术节点，特别是在22纳米及以后，“摩尔定律”受到越来越大的。主要的包括：一是研元，而今天建一条28纳米的规模生产线需要超过0亿界预期能持续实现技术进步并提供更先进工艺加工的代工厂将越来越少；三是随着工艺技术的不断进步，单个晶体管的成本已很难下降。集成电路加工关键的光刻技术迟迟不能突破，产业界只能采用多重的办法。就算是光刻技术得以EVU光刻机20`产业界仍能实现集成度和性能的提高，但单个晶体管的成本很难再像过去一样得到显著降低。3、产业结构发生巨大变化，打破了前后段加工的传统工，中段硅片加工成为代工厂和后段封测厂合作的纽带移动市场产品小尺寸、低功耗、高性能、多集成的需求，加上持续增长的巨大市场的，以及技术瓶颈的限制，多重因素目前，业界的共识是，仅靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积，以及信号传输速度等多方面的要求，因此把注意力放在系统集成层面来寻找解决方案，也就是通过先进的硅片级封装技术，把不同工艺技术代的芯封装在一个硅片级的系统里，兼顾性能、功耗和传输速度的要求。这就产生了在硅片级进行之间互联的需要，从而产生了凸块(Bum)、再布线(RDL)、硅通孔（TSV）3Allcopyrights3AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthese中段工艺加工使得硅片道工序完成后，可以直接在硅片上进行之间的连接，然后再将其切割分离成单一进行封装。相对于传统的将晶圆切割成单个后再进行连线和封装，这种新型的硅片级封装（WLSP）不仅优化了，使得进入流通环节的周期大大缩短，提高了生产效率，降低了生产成本，而且封装后的尺寸几乎与一致，封装后的具有“短小轻在此基础上，晶圆级尺寸封装（WLCSP）在未来三维封技术中扮演重要角色。业界已普遍到，基于凸块加工(um)再布线(RD)、硅通孔（S）的三维装技术是摩尔定律的重要解决方案，是未来半导体连重要趋势。在8英寸硅片业务时，中段硅片业务主要由后封装公司为主展，但在进入到先进工艺技术节点，特别是到4028后，晶圆代工企业为段工序获利而将中段工序纳入到自己的服务中，封装代工企业也为在利润率高的3DIC试领域确保业务量而将业务范围扩展到了中段工序。经过一段时间的磨合，前后段在中段硅片加工环节形成了新的生态，即通过策略性的垂直业务整合，形成合作关系。为了巩固整个的内在凝聚力，前后段公司在中段技术上相互交流，形成共同的技术平台，以巩固关系，确保整个衔接畅。工艺之一。3D市场而必须具备的重要加工环节。代工龙头企纷纷加大投资，推出改进措施，积极布局晶圆高阶封测领域，着力中 AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMI.SJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthesematerials.供Bum凸块加工，几年前又率先宣布独家开发的COWOS（ChipOWafrOSustte），近来则大力发展INO扇出型硅4、3D堆叠封装以及以此为基础的3DSi系统集成是“摩等移动终端从向高端发展，要求体积小，重量轻且功能多，这成为加速开发3D封装的主动力。在功能机时代，2D是的主流封装方式，大量使用长程互连，导致电路寄生电阻（R）和电容（C）延迟的增加。在智能机时代，在3G、4G和更高频的电子产CR（SkinEffct）70%须降低这些寄生电阻和电容的数值。业界的做法是将金属布线做革命性地加厚并做短，短程垂直互连的3D三维系统(3DIC)集成的主流，实际是一种新型的系统级芯片设计、加工和集成构架技术，其基础是由凸块（Bm）、铜填充的硅直通孔（TogSlonVa，简称TSV）、及.D/Itrsr等技术组成，通过将制造与封装技术有机融合和系统集成来完成多的高性能尺寸、高速度、低功耗和低成本的组合。三维系统的真正重点在于将功能各异的不同，如器与逻辑IC等，以三维的方式堆叠封装在一起，以取得更佳的系统综合优势，这块领域将是未来3DIC3D集成技术应用范围广阔。根据市场研究机构Yole5Allcopyrights5AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthese的27亿，到2017年成长至380亿(不包含2.5D)，占整体市场的9%。而后段3DIC模块测试业务也将会达到46亿，是封5、3D 业务的竞争，最终会表现为之间综合实力竞争硅片级系统封装（WLP）和3D上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。先进的；现在，随着40纳米技术的上量和28纳米硅片级3D堆叠发展的目标，是要形成硅片级的系统集成芯片3DSiP，其中包括CPU、器、各种逻辑处理、乃至射频、感应、MEMS等，到那个时候，整个电子信息产业的将发生巨大的变化。6、半导体产业的区域格局发生了巨大的变化，中国力量正在凭借通讯产业而壮大崛起。中国集成电路产业整体实现了逐步。体现在几个方面，一是应用市场巨大，占到全球的三分之一以上；二在本地应用市场占有优势，特别是在飞速发展的通讯产业具有较完整的在通讯设备、终端制造、 设计、 加工、系统方案等各个环6Allcopyrights6AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthese讯年销售收入都超过了10亿，锐迪科、瑞芯微、等也都同时中国也已陆续推出包括大基金在内的各类扶持政策，重点扶持包括中段制造在内的先进半导体制造，形成了一个天时(世界最大的移动市场)；地利(的鼓励)；人和(国内半导体制造业也正在进行已形成完整为目的的整合)的良好局中国的3D事业1、3D系统集成集成电路产业“赶超”的重要发当前，在移动互联网和物联网的推动下，加之“摩尔定律”遭遇到严峻，3DIC成为重要的产业发展方向。与前段制造相比，3DIC的研发费用少，生产线的投资也不需要动辄几十亿，并且各家起步的时间差距不大，大体上处在同一起跑线上，因而成为中国集成电路产业“”，进入世界领先技术行列的重要由于3D系统集成本质上是通过半导体前段工艺实现多的3互联，并实现高度集成的封装，是多个不同功能的系统7Allcopyrights7AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthese集成。因而，这一战略的成功，必然要求这样的前段公司与具有硅片级高端封装能力的后段封测公司形成紧密的战略合作关系，并且与系统产品公司共同构建技术发展平台。而作为国内规模最大的后段封装企业，长电科技在收购新加坡的星科金朋后，一跃成为全球第四大封装企业，同时在技术上也加入到世界顶级行列，真正实现了与的强强联合，为实现建立国内完整的半导体制造的奠定了基础。实现这一战略的起步，就是要投资建设以凸块（Bum）为起点的中段三维先进封装生产，进而打造完整、简便、高效，最终则是要通过3D形成的、提升领先2、与江苏长电科技强强联手，优势互补，以健全本土完整的高端集成电路加工起步，吹响3D系统集成事业加发展的号角内地唯一进入世界前十位的半导体封测企业。2015年8月，经过仔细筹划和审慎考虑，长电科技下定决心，强12成紧密的联系，并于2014年2月20日签署了合资协议，以期通过 8Allcopyrights8AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthese成电路生产企业。业界专家表示3D是一个重要的方向，IC产业的一大步。业界认为中芯与长电联手，是在半导体产业而这一新的商业模式，可望成为中芯、长电接Turnkey订单的重要三、中芯长电半导体公司的业务进中芯长电半导体首期资本金5000万于2014年11月份全部到位，其中51%来自于，其余49%由长电科中芯长电半导体公司于2014年8月成立，9月中旬团队入驻江阴，短短几个月后，于3月底完成了净化间改造，4月份全部设备搬入，之后进一步完成了设备调试和工艺技术验证，目前已成功完成客户产品认证加工，完全符合客户的技术指标要求，并取20152016年开始承接客户订单中芯长电初战告捷，又时逢28纳米工艺量产，因此将按照既定的业务规划，尽快实现12英寸Bum业务的量产，并加紧9Allcopyrights9AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthese二轮融资，将不仅获得的支持，还会得到国家集成电以中国为，构筑一条世界一流成电路制造。这一产业链，不仅服务于，也将球市场的竞争中为客户提供有机会成为全球集成电路产业有重 的公司AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMI.SJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthesematerials.中芯中芯长电、国家集成电业基金高通公司2.8亿注200本融规达到28亿，续力资保；的而球大提商 m司投则予了我本融的别义对这的资字式不是我项的方资表出极的情最 自 AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMI.SJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthesematerials.董事长博士在仪式上表示：我们今天的股东有世界m、有专门支持集成电路产业发展的国家大基金、有做前段的样一个就很完整。中芯长电半导体公司所专注的中段硅m的首席执行官表示：今天与中芯长电、中芯国际和中国国家集成电路产业投资基金举行一个重要的签约仪式，宣布共同向中芯长电半导体这是我们在中国的一项重要的战略投资计划，这也意味m正一如既往地全力支持中国繁荣的半导体生态系统我们中芯长电从成立到现在，恰好是一。仅一年的时间，2016在签约仪式的最后，我们还向投资人和与会国家部门赠送了礼品。礼品是我们中芯长电bum工艺加工的第一批成 AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMI.SJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthesematerials.发改委发改委高新技华芯投资副 爱光信部孟樸国樸中永 永岗 AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMI.SJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthesematerials.这次的签约仪式共有458篇提及“、国家集成电路产金及 m拟投资中芯长电”的大陆 ，括12（生130篇 ）， 稿获得85篇主流 登，此外还有大量产业动态相关同时提及本次投资意向。以下内容节选自一些的BEIJING,Sept.2015--InternationalCorp. IntegratedCircuitIndustryInvestmentFundCo.,.,(CICIIF),andasubsidiaryof mIncorporatedhaveannouncedthesigningofanon-legallybindingtermsheetrelatingtoacontemtedinvestmentof$280milliondollarsintheaggregateinSJSemiconductorCorp.(SJsemi).Ifthecontemtedinvestmentiscompleted,thefundsraisedbySJsemiwillbeputtowardsexpeditingtheestablishmentof'sfirst12"bumproductionline,whichisexpectedtoexpandthescaleofproduction,improveitsadvancedmanufacturingcapabilitiesandimprove'soverallchipmanufacturingecosystem.mbelievesthatstrategictie-upswithespeciallyinthe sectors,willyanintegralroletheUnitedStates-based 'slong-termgrowthns."Weconsiderakeyyerintheglobalwirelessandsemiconductorindustries.Thoughweenteredthemarkettwodecadesago,wearehappytohaveyedanimportantroleintheindustry'sdevelopmentin ,especiallyintermsofresearchanddevelopment,inlicensingof andinprovidingthemostadvancedchipsetsforcompanies,"saidSteveMollenkopf,chiefexecutiveofficerof AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMI.SJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthesematerials.2121中芯长电半导体是由携手长电科技成立的，将成为世界上首个专注于先进凸块制造技术的专业中国代工企业。公司组建仅一年已完成了生产工艺的调试和产品认证加工，有望于2016年初半体CEO表示：“感谢、m的大力支持，此次投资意向的达成，代表了对中芯长电未来发展的信心，将帮助我们进一步扩大产能、结合长电科技的后段封装能力，中芯长电将发挥好“承前启后”的作用，共同构建本土先成电路制造。AllcopyrightsAllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthese户战略和全球布局的需要，符合股东方的战略力于打造本土完整的、先进的集成电路加工。 2014.11.26合资公司江AllcopyrightsAllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthese我们的团队在2014年9月15 2015.4.7一百AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMI.SJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthesematerials. AllcopyrightsAllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthese交付使用，设备于4月陆续搬入净化间。设备的安装调试，生产的工艺验证等方面进展顺利，各项工艺技术指标都满2014.12.29天花板完 2015.1.27地板完 2015.3.31改造完我们还为操作工准备了MA休息室在这一年里，当地以及部委给予了我们极大的支持和鼓励。国家发改委认定我们为鼓励类企业，发改委、工信部、国家税务联合认定我们为集成电路生产企业。AllcopyrightsAllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthese我们中芯长电在过去一年中取得的成绩，离不开江阴当地给予我们的鼓励和支持。在过去的一年中，当地政府多次莅临，为我们解决了许多实际上，为我们的员工提供人才公寓，为我们的工厂运作改善供电状况等江苏省、无锡市书记及江阴市书记等人来AllcopyrightsAllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthese中芯长电从成立到现在，恰好是一的时间。这一年的中中文名：曾职务：部门：市场与销“信仰”和“执行力人一个背包，就去了，说是为了寻找“信仰”这个东西。听到这种故事的信仰究竟是什么东西。们为了它，要一步一跪拜地行走在转山的；的苦行曾为了它，鞭笞也在所不惜。难道我们非得辞了职，抛下身AllcopyrightsAllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthese问：请问您从事半导体行业多久了？在哪些部门工作过是在Fab的，后来又加入了市场与销售。问：请问您为什么选择来江阴？其中是不是有什么契机答：国内还没有28nm工艺所需的bum工厂，我们所生产的28nm的都了国内首个28nm的bum工厂，完善了国内的IC制造。问：您觉得对于新员工来讲什么是最重要的品 AllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMI.SJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthesematerials.Alan做一个 思维的员仔，而有人打工几年就当上了或。其实，影响一个人能否当，关 的思维方式来从事你的AllcopyrightsAllcopyrightsandPbelongtoSJSEMI.ForreferenceonlyandmaynotbecopiedordistributedwithoutwrittenpermissionfromSJSEMIshallnotberesponsibleforanyparty’srelianceonthese广义性有较深的感触。第一件事是公司Logo的设计。由于委外设计的Logo特质,因此一直悬而未决,了不下十数个想法,其中之一得到及大部分团队的青睐而最终敲板，让这个logo更logo第二件事是公司正在进行的工作。工280

Logo半圆代