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2023年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师考试参考题库（含答案）（图片大小可任意调节）第I卷一.全考点试题库(共20题)1.黄铜的主要合金元素中，除铜外，另一种为（）。

A、Zn

B、Fe

C、Sn

D、Pb

正确答案:A2.Chip集成电路

正确答案:

主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可缩小传统电子回路的体积。3.迥焊炉之SMT半成品于出口时（）。

A、零件未粘合

B、零件固定于PCB上

C、以上皆是

D、以上皆非

正确答案:B4.锡膏印刷机的有几种（）。

A、手印钢板台

B、半自动锡膏印刷机

C、全自动锡膏印刷机

D、视觉印刷机

正确答案:A,B,C,D5.贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。（）

正确答案:错误6.以卷带式的包装方式，目前市场上使用的种类主要有（）。

A、侧立

B、少锡

C、缺装

D、多件

正确答案:A,C,D7.在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（）

A、品质主管人员

B、SMT工程师

C、生产主管人员

D、工艺人员

正确答案:B8.铣刀之直径，只要能适合工作之需要，应尽可能选择最小之直径。

正确答案:错误9.SMT中文意思是什么（）。

A、表面贴装技朮

B、超小型电子管

C、系统管理工具

D、表面组装技朮趋势

正确答案:A10.当二面角大于80°时，此种情况可称之为“无附着性”，此时焊锡凝结，与被焊体无附着作用，当二面度随其角度增高愈趋（）。

A、显著

B、不显著

C、略显著

D、不确定

正确答案:A11.以卷带式的包装方式，目前市面上使用的种类主要有（）。

A、纸带

B、塑料带

C、背胶包装带

正确答案:A,B,C12.在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）

正确答案:树脂基板（PCB）、陶瓷基板、金属基板、纸基板13.维护设备时一定要切断电源和压缩空气，如需带电气作业一定要按下急停按钮。（）

正确答案:正确14.IC贴装时，必须先照IC之MSRK点。

正确答案:错误15.EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。

正确答案:正确16.喷漆具有喷雾性污染空气，不能接近焊锡作业区。

正确答案:正确17.能够控制电路中的电流或电压，以产生增益或开关作用的电子零件是（）。

A、被动零件

B、主动零件

C、主动/被动零件

D、自动零件

正确答案:B18.锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）

正确答案:正确19.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测（）。

A、动态测试

B、静态测试

C、动态+静态测试

D、所有电路零件100

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