CB内层制作培训教材

TrainingMaterialForPCBProcessFlow印制电路板流程培训教材-InnerLayerDryFilm/Etch

课堂守则请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。请勿交头接耳、大声喧哗。如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。以上守则，各位学员共同遵守。内层制作4.1制程目的

三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做“接地”以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcblay-out就将“接地”与“电压”二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。

而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日渐增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜.4.2制作流程依产品的不同现有三种流程 A.PrintandEtch

发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜B.Post-etchPunch

发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔

C.DrillandPanel-plate

发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜

上述三种制程中,第三种是有埋孔(buriedhole)设计时的流程,将在20章介绍.本章则探讨第二种(Post-etchPunch)制程－高层次板子较普遍使用的流程.内层制作4.2.0发料

发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：

A.裁切方式-会影响下料尺寸。

B.磨边与圆角的考量-影响影像转移优良率制程。

C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向。

D.下制程前的烘焗-尺寸稳定性考量

。内层制作4.2.1铜面处理

在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。

A.须要铜面处理的制程有以下几个 a.干膜压膜 b.内层氧化处理前 c.钻孔后 d.化学铜前 e.镀铜前

f.绿油前 g.喷锡(或其它焊垫处理流程)前 h.金手指镀镍前内层制作

4.2.1铜面处理

本节针对a.c.f.g.等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部分，不必独立出来)

B.处理方法现行铜面处理方式可分三种：

a.刷磨法(Brush)

b.喷砂法(Pumice)

c.化学法(Microetch)

以下即做此三法的介绍

内层制作C.刷磨法

刷磨动作之机构,见图4.1所示.内层制作内层制作印轮材质Nesh数控制方式其他特殊设计Deburr去披锋Bristle鬃毛刷#180or#240Grits(1)电压、电流(2)板厚高压后喷水洗前超音波水洗内层压膜前处理BristleNylon#600Grits(1)电压、电流(2)板厚后面可加去脂或微蚀处理外层压膜前处理BristleNylon#320Grits(1)电压、电流(2)板厚后面可加去脂或微蚀处理S/M前表面处理Nylon#600Grits~#1200Grits(1)电压、电流(2)板厚有刷磨而以氧化处理的注意事项

a.刷轮有效长度都需均匀使用到,否则易造成刷轮表面高低不均。

b.须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性。优点

a.成本低。

b.制程简单，弹性。

缺点

a.薄板细线路板不易进行。

b.基材拉长，不适合内层薄板。

c.刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀。

d.有残胶之潜在可能。内层制作D.喷砂法

以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料。

优点：

a.表面粗糙均匀程度较刷磨方式好。

b.尺寸稳定性较好。

c.可用于薄板及细线。

缺点：

a.Pumice容易沾留板面。

b.机器维护不易。内层制作E.化学法(微蚀法)

化学法有几种选择，见表.内层制作表4.2铜面化学处理不同Chemical比较表咬蚀标准优点缺点成本比较APS30~70μin蚀速快不易控制废水不易处理后面须酸中和低SPS30~70μin蚀速平均中H2SO4/H2O230~70μin蚀速平均废液回收方便H2O2浓度维持不易低F.结论

使用何种铜面处理方式，各厂应以产品的层次及制程能力来评估之，并无定论，但可预知的是化学处理法会更普遍，因细线薄板的比例愈来愈高。内层制作4.2.2影像转移(印刷法和干膜法）4.2.2.1印刷法A.前言

电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(SilkScreenPrinting)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为“印刷电路板”。 目前除了最大量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜 (ThickFilm)的混成电路(HybridCircuit)、芯片电阻(ChipResist )、及表面粘装（SurfaceMounting)之锡膏印刷等也都优有应用。

内层制作4.2.2.1印刷法由于近年电路板高密度,高精度的要求,印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程:

内层制作4.案2.删2.订1印播刷法a.单面俩板之躁线路厉,防葬焊琴(哗大量消产多蓄使用漫自动纪印刷旦,以爱下同住)b.单面呆板之尺碳墨侍或银肿胶c.双面隆板之亏线路甘,防暴焊d.湿膜耀印刷e.内层浩大铜鸣面f.文字g.可剥葬胶(Pe高el饭ab族le锣i埋nk球)对于矩印刷微法，鲁本课榴程不济作详雨细讲唐解。烦其方系法类虽似湿疗绿油罗工序龙。内层肤制作4.获2.耀2.沸2干膜急法本节吩就几屠个内元层制薄作上眨应注芦意事徐项加携以分塌析.一般肯压膜奇机(La中mi税na戴to胶r)对于谣0.事1mm厚以速上的蛾薄板伪还不哀成问念题,副只是哑膜皱阳要多华注意眼。曝光颗时注准意真钻空度秩。曝光污机台臭的平待坦度关。显影来时Br份ea命k智po仁in喂t维持未50摊~7继0%位,耀温度阀30菊±2℃,须au圆to丸d拜os赶in凑g。内层茎制作4.只2.尿3蚀刻现业顽界用她于蚀辟刻的毫化学振药液妖种类输，常住见者匙有两闲种，酸性膨氯化减铜(Cu勿Cl2)、蚀刻捧液，碱性闭氨水正蚀刻劝液。A.两种初化学远药液持的比魄较，续见下论表氨死水蚀协刻液迹&氯段化铜绑蚀刻般液比秤较。内层醒制作内层端制作控制氨水蚀刻液温度比重及PH值氯化铜蚀刻液温度、比重、HCL及ORP（氧化/还原电位）蚀刻速度约1mil/分钟约0.5mil/分钟补充药液氨水H2O2，HCL自动控制成本低高毒性低高废液处理供应商回收PCBShop自行处理水洗水处理因有金属铵错合物，较不易处理PH调整即可分离铜渣技术来源供应商使用者或控制器之供应商两种哲药液津的选队择:视影煤像转捎移制若程中央，Re名si桶st是抗李电镀乘之用题或抗微蚀刻偿之用蜓。在恰内层吸制程血中D/销F或油索墨是咱作为浅抗蚀引刻之丧用，做因此权大部吧份选惊择酸性棉蚀刻。外层壶制程欠中，佣若为倡传统凭正片倘流程陶，D/胞F仅是漠抗电桶镀，貌在蚀档刻前第会被详剥除鹿。其恭抗蚀寸刻层板是锡胶铅合至金或罢纯锡会，故暗一定辈要用碱性集蚀刻糠液，以煎免伤荣及抗逢蚀刻蒙金属内层。内层炒制作B．操作钟条件风见表盟为两感种蚀剃刻液停的操论作条躲件内层丘制作氨水蚀刻液氯化铜蚀刻液________铜含量140~150g/l180g/l______温度50~55℃50~55℃______蚀刻速度1mil/min0.5mil/min______化性条件Baume’=21±1°(Sp.gr.=1.170)ORP=450±150mvBaume’=22±2°(Sp.gr.=1.180)______注：氯化铜之操作条件是以色度仪控制下的典型条件，实际作业的变化范围非常大。C.设备汉及药口液控宣制两种Et衔ch医an诊t对大蠢部份讽的金宜属都贪是具确腐蚀遇性，归所以淘蚀刻算槽通眼常都粘用塑奥料，散如PV蔽C杀(P库ol哈y扬Vi限ny肠l浩ch课lo开ri同de访)或PP腔(消Po俭ly巨P耗ro聋py纽奉le资ne诱)。唯一基可使季用之乒金属粱是钛品(Ti车)。为了阿得到搭很好约的蚀准刻品宫质－吨最笔逆直的燥线路智侧壁家,(泊衡量量标准曾为蚀搂刻因刃子et骑ch哄in胞g裂fa重ct胸or其定响义见塘图4奸.3愉)，涝不同用的理樱论有涂不同池的观局点，配且可阅能相崖冲突钱。律但有艘一点坏却是秀不变甩的基怖本观捎念，径那就场是以凉最快钉速度疯的让卸欲蚀遗刻铜沃表面希接触争愈多晚新鲜绝的蚀遥刻液抽。因为使作用炎之蚀扮刻液Cu+浓度林增高六降低巨了蚀旗刻速务度，煌须迅侮速补百充新馆液以第维持医速度渗。在搅做良患好的房诚设备左设计制规划灯之前肯，就合必须谱先了荣解及袍分析授蚀铜殊过程乓的化约学反载应。渔本章议为内纹层制配作所悉以探把讨酸毛性蚀虎刻,汤碱性款蚀刻亡则于歼第十虽章再唐介绍剧.内层费制作内层避制作Cu诊Cl2酸性轨蚀刻氏反应毫过程劈燕之分友析铜可桃以三夜种氧辅化状烤态存蛇在，桃原子哪形成Cu课°,蓝色树离子滨的Cu++以及惠较不计常见著的郊亚铜男离子Cu+。金属昏铜可干在铜惠溶液挪中被昼氧化顽而溶博解，逃见下搭面反杆应式吨（1寨）Cu暂°+诊Cu++→2激C良u+--冈--旦--馋--及--层--直-赠(1豪)在酸美性蚀柴刻的前再生卡系统侍，就便是将Cu+氧化语成Cu++,因此探使蚀灵刻液猜能将嘴更多跳的金锻属铜工咬蚀灵掉。以下辆是更衰详细检的反仗应机照构的离说明唯。内层恳制作b.反应得机构直觉主的联毛想，里在氯什化铜钳酸性枯蚀刻高液中展，Cu++及Cu+应是叹以Cu搬Cl2及Cu淹Cl存姜在才秧对，川但事床实非锡完全贿正确淹，两晶者事态实上掠是以橡和HC奴l形成版的一码庞大碑错化激物存教在的章：Cu候°口+逢H2Cu检Cl4+责2H恩Cl巧→猫2至H2Cu调Cl3--夏--住--关--遣--蹦--讽-榜(2帅)金属巨铜的铜蹄离子径亚铜访离子其中H2Cu穷Cl4实际殿是Cu事Cl2+欠2H捕Cl2H2Cu哲Cl3实际嘴是Cu锈Cl保+休2抢HC晴l内层扩制作在反局应式蹄(2兴)中渔可知HC展l是消至耗品令。即物使(近2)御式已粘有些叼复杂夸，但屠它仍自是以白下两等个反即应式为的简您式而宿已。Cu允°+供H2Cu星Cl4→号2H2Cu胡Cl3+伸Cu仆Cl流(不溶屋)挂--厘--骨--半--图--订(呀3)Cu洪Cl捧+折2喉HC咽l耽→过2H2Cu份Cl3(可溶歼)厕--测--阴--渴--残--同(南4)式中弓因产虚生Cu侧Cl沉淀统，会珍阻止捧蚀刻载反应凯继续芦发生抬，但垒因HC写l的存慌在溶缘瑞解Cu袖Cl敢，维持维了蚀虽刻的扶进行棚。由骗此可测看出HC湖l是氯孕化铜脏蚀刻者中的冈消耗昏品，向而且拾是蚀献刻速会度控貌制的肌重要墙化学讲品。内层伞制作虽然含增加HC秘l的浓金度往葡往可六加快刺蚀刻秤速度狮，但旦亦可断能发贼生下贩述的扔缺点开。1.类侧蚀酒(un秩de平rc按ut资)增大叠，或科者et激ch岂in稿g催fa续ct降or降低拖。2.积若绩补充鹅药液绣是使豆用氯小化钠他，则词有可球能产纪生氯驰气，铜对人室体有准害。3.闪有可雾能因帅此补睁充过播多的员氧化膏剂孕(H2O2)，而攻虑击钛距金纹属H2O2。内层纹制作c.自动苹监控灿添加裹系统.目前没使用Cu李Cl2酸性律蚀铜赏水平支设备猪者,遥大半弦都装聋置Au尖to萌d集os纲in漏g设备颤,以投维持住蚀铜君速率敌,控迟制因黑子有微五点浊:1.乱比烧重属2.HC肌l嫁3.枪H2O24.温度吉5兵.荐蚀刻趁速度内层放制作4.鸭2.临4褪膜褪膜软在PC述B制程塔中，袍有两激个st稠ep会使步用，爽一是细内层虎线路嫁蚀后言之D/语F剥除斤，二虚是归外层凝线路巩蚀刻杏前D/泥F剥除礼(若抓外层味制作赔为正翅片制梢程)D/歌F的剥棚除是纯一单鬼纯简画易的键制程柳，一迷般皆鞠使用警联机观水平睡设备谨，其跪使用灯之化峰学药队液多郊为Na比OH或KO挺H浓度丘在1向~3予%重辱量比粱。内层贸制作注意胸事项棍如下：硬化抱后之会干膜典在此美溶液解下部沈份溶不解，仙部份肯剥成温片状颜，为着维持茂药液踪蝶的效势果及烧后水驳洗能舍彻底富，过聋滤系阿统的纹效能风非常况重要购.有些泉设备笋设计杯了轻胸刷或危超音命波搅锈拌来容确保约剥膜缸的彻兼底，绘尤其微是在填外层境蚀刻纸后的授剥膜听,阵线路京边被机二次寻铜微烈微卡炭住的敢干膜播必须珠被彻净底剥福下，缩慧以免朽影响弃线路烛品质刊。所影以也疤有在狼溶液匀中加略入BC成S帮助顺溶解辜，但刘有违贱环保澡，且蜡对人论体有设害。有文惭献指K(钾)屋会攻捧击锡疏，因由此外匠层线团路蚀贫刻前乏之剥脏膜液席之选足择须亮谨慎喇评估兄。剥膜膜液境为碱肚性，傻因此捆水洗晚的彻捎底与浅否，支非常茅重要姜，内食层之门剥膜截后有设加酸念洗中酸和，溪也有滔防铜为面氧已化而简做氧王化处猴理者厘。内层冒制作4.净2.找5对位染系统4.丹2.稼5.沙1传劣统方训式四层差板内磁层以抓三明颠治方缸式，趋将2底.3养层底嫂片事温先对龙准,蓬粘贴玻于一稳压条由上(或和内塑层同加厚)常,捕紧贴吗于曝典光台长面上师，己络压膜苏内层旨则放怖进二政底片炮间,很靠总边即柴可进撑行曝续光。壳见图遥4.芽4内层毙先钻事(6筒层以筑上)未粗对云位工晴具孔擦(含乞对位到孔及宽方向拒孔，配板内哑监测迹孔等央),并再寺以双茂面曝令光方惠式进列行内闻层线此路之招制作训。两书者的增对位争度好粉坏，庸影响驶成品除良率沿极大振，也姿是M/狱L对关伟键。内层岂制作4.田2.饼5.姿2蚀后歪冲孔麦(po震st徒E创tc撞h泊Pu胡nc皮h)方式（Pi钩n青La帖m和Ma俘ss钞L抢am多S甚ys玩te架m)A、欺Pi您n硬La富m理论此方腹法的耳原理脊极为勿简单郑，内恋层预剩先冲饲出4赴个Sl构ot孔，烂见图胃4.骂5野，包辩括底旧片，pr危ep爱re转q都沿映用此纷冲孔哈系统挪，此温4个SL躬OT孔，捎相对糖两组盗，有坏一组能不对顺称，名可丛防止厕套反骗。每帆个SL球OT孔当望置放侵圆PI择N后，迅因受姓温压弟会有链变形伐时，桥仍能螺自由够的左洗右、款上下蔽伸展重，但乱中心闷不变职，故露不会塑有应泥力产悟生。炕待冷妥却，罚压力蝴释去放后自，又筛回复喇原尺读寸，洋是一芹颇佳拌的对总位系稿统。内层汽制作内层有制作4.椅2.侧5.地2蚀后降冲孔子(po再st恋E牢tc秃h筹Pu也nc伶h)方式B.慢M蹈as照s魄La盼m新Sy悔st回em沿用重上一瞎观念Mu淘lt俘il席in竭e发展矿出“蚀后邀冲孔”式的PP碍S系统汪，其谋作业浊重点危如下狼：1.白透过CA微M在工凑作底麻片长篮方向顶边缘佣处做凳两"首光学腥靶点缺"(Op捞ti尘ca峰l蜂Ta饲rg慨et拳)以及遭四解角落拴之pa梳ds见图正4.夸6内层至制作B.剑M岁as忙s枝La痒m边Sy奏st盐em2.将上柏、下畏底片的仔细仇对准紫固定列后，宾如三咏明治昆做法洗，做塌曝光弦、显冰影蚀执刻，君剥围膜等说步骤亚。内层帆制作B.堵M遮as平s兆La碎m注Sy费st缎em3.慰蚀刊刻后研已有沈两光阅学靶索点的享内层呀板，火放进Op跃ti袍li索ne续P笑E机器灵上，膛让CC小D瞄准马该光则学靶纪点，寇依各倦厂自丑行设鲁定，葬冲出诞板边柴4个Sl涝ot孔或井其它软图形搅工具侵孔。励如迷图4丙.74.若是潮圆形本工具换孔、宣即当昌做铆侵钉孔逗，内双层黑辞化后蛋，即芬可以种铆钉凑将内缩慧层及咐胶片奴铆合品成册让，再便去进普行无乏梢压吹板。内层踢制作4.县2.弄5.窑2各层盾间的识对准艺度同心么圆的榜观念a.利用箩辅助仁同心趴圆，赤可ch螺ec搭k内层之上、劳下的唱对位超度。b.不同朴内层衡同心共圆的典偏位暑表示床压合蜜时候鲜的Sh工if宿t滑动挣。内层消制作设计报原则a.见图培4.造8迫所示b.同心霸圆之辅设计带，其乘间距饮为4mi秩l，亦是侍各层仰间可屋容许字的对场位偏稼差,全若超容出同循心圆新以外匠，则伴此片灯可能擦不良份。c.因压使合有Re捕si黑n坟Cu伪re过程笨故pa越tt著er梳n必须千有预妨先放封大的造设计施才能治符合船最终拘产品勇尺寸需求呢。内层副制作4.君3内层驾检测AO贫I(简单刃线路晋采目鞭视)→电测→(修亮补)→确认内层旷板线丸路完油成后秀,必萝须保屠证通于路及忽绝缘头的完古整性慈(in凝te剑gr尺it记y)草,即如暴同单由面板阁一样另先要仔仔细麻检查碌。因元一旦辅完成耗压合潜后,蔑不幸哭仍有绞缺陷雁时,瞎则已库为时彼太晚砍,对开于高稠层次分板子靠而言某更是族必须会先逐泽一保轧证其之各层露品质糟之良欲好,谱始能酸进行欲压合至,箩由于腾高层抖板渐骄多,出内层咳板的昌负担扁加重响,且仇线路储愈来唱愈细眉,万伏一有蛾漏失是将会贱造成光压合骂后的缝昂贵巩损失卡.传统冰目视慨外,蒙自动诸光学烈检查箩(AO捞I)之使倾用在分大厂抵中已龙非常摘普遍否,新利用痰计算搏机将肝原图飘案牢浩记,荒再配模合特疼殊波则长光问线的位扫瞄爸,而天快速乖完美悲对各烘层板陕详作飘检查缘瑞。但AO数I有其撑极限疤,例距如细纲断路雾及漏斥电(Le晓ak通ag展e)很难窗找出战,故顿各厂括渐增际加短宫、断法路电我性测坐试。AO初I及测迹试后烦面有谱专题滋,在依此不皂详述词.内层分制作5.舞3.把1解内馋层氧舒化处为理(Bl射ac偶k/谦Br岁ow艺n贯Ox数id佩e娱Tr婶ea耀tm女en殖t)5.凡3.稻1.咱1氧化屠反应A.增加续与树法脂接盏触的身表面僻积,血加强陪二者岁之间脏的附鸭着猾力甜(Ad袄he叮si释on割).膏B.增加敢铜面非对流罪动树姓脂之帽润湿坛性,份使树侧脂能微流入尤各死忘角而泪在硬炭化后影有更烈强的粗黏结萄力。C.在裸酒铜表灶面产但生一揭层致拐密的子钝化滥层(Pa初ss魔iv炉at理io驴n)以阻凯绝高寇温下渣液态辽树脂天中胺告类(Am泰in唤e)对铜倾面的财影宋响。内层内制作5.扶3.细1.吵2.还原嘱反应目的热在增朗加气倘化层救之抗每酸性登，并涝剪短眼绒毛违高度乱至恰杀当水胀准以看使树糠脂易搂于填艇充并抄能减件少粉帜红圈饶(pi辱nk送r点in宾g骡)的发碎生。内层状制作5.扭3.承1.蔑3.哀黑火化及帅棕化叫标准荷配方:表一认般配项方及羽其操瓶作条毁件(a)高碱性黑化液亚氯酸钠SodiumChloriteNaClO260g/l氢氧化钠NaOH80g/l(b)低碱性棕化液亚氯酸钠30g/l氢氧化钠10g/l正磷化钠Na3PO4.12H2O10g/l上表膛中之协亚氯爷酸钠剩为主径要氧船化剂架,其骡余二涂者为租安定亦剂,开其氧拳化反彼应式K可以挠下表胳表示辫之。内层谅制作5.援3.筹1.脏3.孟黑早化及窃棕化再标准收配方:(1)恶2C担u+补2C挽lO2C柜u2O+阶Cl烤O3+C辨l(2下)C注u2O+阿2C衡lO2C辜uO愉+C建lO3+C赤l(3售)C绑u2O+炎H2O里Cu谅(O宰H)2+C蓬uCu港(O沸H)2--横--墙--刊--武--择--译-尾Cu凶O+谣H2O80℃以上△此三身式是溉金属阿铜与票亚氯惑酸钠班所释枝放出眠的初如生态均氧先羞生成忍中间魂体氧蔑化亚乡丰铜,2Cu移+[挂O]烫→撕Cu2O,再继光续反处应成亿为氧炸化铜Cu遗O,若反轻应能哈彻底气到达级二价楚铜的您境界,则呈构现黑材巧克刚力色趋之"棕氧占化"层,若层滋膜中抢尚含誓有部辨份一企价亚投铜时袖则呈塌现无厨光泽灵的墨屋黑色或的"黑氧酿化"层。内层孤制作5.选3.赤1.蚕4.制程顿操作猎条件(模一般弄代表叙)闷,典望型氧粗化流仔程及凶条件咱。槽位操作温度操作时间槽液组成（参考）主要功能碱洗60±5℃3~5′A：18±5%1.去除油胶渍（degrease)2.铜层表面亲水处理水洗酸浸60±5℃3~5′H2SO4：18±5%调整表面至酸性操作环境水洗微蚀41±3℃2′H2SO4:12±3%H2O2：4±1%B：0.5%C:4%提高铜表层粗糙度水洗预浸25±5℃1~2′F:1.0±0.5%1.酸碱中和，提高碱性操作环境。2.使氧化层颜色均匀。内层亡制作槽位操作温度操作时间槽液组成（参考）主要功能氧化80±3℃4~6′D:22±3%E:7.5±0.8%1.将铜层表面生成黑色绒毛，增强铜层表面与胶片之结合力。2.防止金属铜与FR-4中之Dicys在高温发生氧化反应生成H2O与CuO水洗还原25±2℃4~6′FG将CuO还原成Cu2O以提高氧化层之耐酸性。水洗抗氧化25±5℃2~3′H防止Cu2O在高温高压下氧化成CuO.热水洗60±5℃4′去除残余碱液吹干80±5℃内层冲制作3.拥1.婚5棕化巷与黑秀化的司比较黑化屋层因黑液中棋存有猛高碱阴度而仍夹杂考有Cu2O,此物炭容易膝形成虫长针暴状或家羽毛些状结取晶。司此种棋亚铜梦之长烫针在瓜高温辩下容化易折部断而霉大大消影响鞠铜与阔树脂句间的尚附着蔑力,掏并随亡流胶至而使升黑点遥流散植在板橡中形投成电全性问勤题,戴而且养也容享易出搭现水爪份而索形成堪高热颜后局须部的毯分层缓爆板孟。棕化沟层则韵呈碎青石状狐瘤状假结晶砍贴铜堡面,其其结兔构紧义密无咳疏孔吐,与原胶片鬼间附习着力村远超冲过黑骑化层继,不查受高拾温高跌压的较影响汪,成鹊为聚功亚醯储胺多昏层板霸必须补的制灭程。内层巴制作3.击1.怠5棕化溜与黑殊化的印比较B.黑化吵层较蚊厚,采经PT工H后常写会发沙生粉友红圈瘦(Pi林nk仓r锡in毫g)局,这是聚因PT衔H中的网微蚀妙或活谷化或仓速化后液攻及入黑霉化层返而将黎之还文原露播出原汉铜色做之故嗓。棕画化层班则因者厚度冶很薄窝.较质不会责生成叙粉红帖圈。内层宣基板启铜箔妨毛面洪经锌深化处铺理与救底材季结合宿很牢谁,但错光面问的黑扇化层洗却容覆易受烟酸液揉之侧偏攻而泳现出漏铜之唯原色驾,见保图5暮.2内层魔制作3.箩1.萍5棕化武与黑婆化的醉比较C.黑化故因结丸晶较贝长厚丸度较军厚故财其覆赞盖性帮比棕绸化要弊好,遥一般担铜面艳的瑕喂疪较巧容易吼盖过舟去而构能得降到色逼泽盖均匀截的外棋表。席棕化纯则常戚因铜喇面前昌处理顽不够躺完美阿而出肠现斑花驳不农齐的泡外观忌,常铲不为赛品管释人员应所认丽同。赴不过他处理废时间昏长或悄温度瘦高一抬些会删比较型均匀吸。事昼实上抚此种丑外观框之不宣均匀劳并不刻会影匙响其适优良枯之剥倍离强碗度(Pe烂el钳S蚂tr史en欢gt济h)都.一般旧商品湖常加纯有厚摧度仰进制剂旁(Se弱lf薪-L叛im茧it躺in胖g)及防幕止红触圈之壳封护梦剂角(Se蝴al警er矩)使能采耐酸帖等,车则棕忠化之笔性能达会更库突出告。略表容5.糊4显室示同郑样时洞间及老温度势下,扶不同霉浓度灰氧化怀槽液忍,其合氧化袖层颜详色,皆颗粒盐大小辱及厚修度变包化。内层揪制作Sodiumchloride,oz/gal(g/l)[NaClO2]

Sodiumhydroxide[NaoH]颜色结晶大小（microns)氧化膜重mg/in²(mg/cm²)20.6-23.4(150-170)1.1-2.6(8-15)红棕0.2-0.50.65（0.1）19.3-22(140-160)1.0-3.4(12-25)棕色0.4-1.00.65-1.6（0.1-0.25）16.5-19.3(120-140)3.4-7.1(25-50)黑色0.8-2.01.6-2.9（0.2-0.45）内层艰制作5.窗3.妻1.卸6制程裤说明内层塑板完仆成蚀岁刻后蚂需用狼碱液痕除去章干膜纯或油执墨阻仇剂,塞经烘荣干后呢要做扁检修炒,测朵试,向之后眯才进宵入氧阶化制惕程。窜此制乓程主菜要有但碱洗泽、酸远浸,驱微蚀颂、预英浸、疾氧化结,还猛原,陈抗氧台化及瞧后清械洗吹慌干等捉步骤早,现闪分述森于后求:A.碱性之清洗-腔也有闹使用某酸洗荡.市爹场售客有多置种专撇业的源化学随药品蒜,能梦清除垂手指墙纹、托油脂秆,sc递um或有桃机物爹。B.酸浸-调容整板脆面PH自,若之腹前为寇酸洗株,则露可跳苦过此鸡步骤诉.C.微蚀-灿微蚀兔主要蕉目的秧是蚀连出铜攀箔之离柱状牵结晶强组织芒(gr境ai甲n撞st露ru堵ct假ur敌e)来增讽加表傻面积历,增渐加氧患化后摘对胶胞片的唤黏结喝力。缝通常汤此一悲微蚀础深度急以5访0-幸70摔微英菌吋为残宜。舟微蚀炎对棕下化层梯的颜纯色均纽奉匀上槐非常塔重要桶,内层彩制作5.寻3.损1.耍6制程脊说明D.预浸慨中和-患板子辞经彻尺底水涛洗后续,在瞧进入骨高温陵强碱捏之氧技化处拆理前迎宜先桑做板书面调赴整狸,使蚕新鲜含的铜匠面斩生成驴-迅暗红支色的是预处庸理,嫌并能倦检查郑到是惠否仍缝有残书膜未停除尽碧的亮芝点存域在。E.氧化案处理-市神场售棍的商距品多路分为岸两液依,其蹈一为皱氧化么剂常腹含以旱亚氯射酸钠喉为主农,另番一为萄氢氧幕化钠卡及添歌加物哪,使屠用时兄按比押例调种配加等水加帜温即岩可。毁通常攻氢氧农化钠钳在高顷温及掌搅动烈容易肌与空鼓气中矛的二老氧化岁碳俯形成贪碳酸蹄钠而赢显现通出消貌耗很崇多的奏情况鹅,因慨碱度哄的降柜低常畜使棕求化的然颜色苗变浅砖或不鸦均匀贡,宜未分析魔及补之充其主不足视。温奥度的汪均匀解性也就是影抚响颜夫色原糊因之热一,望加热锻器不君能用主石英棋,因甩高温竞强碱统会使闪硅化管物溶陡解。公操作清时最摇好让篇槽液皮能合毅理的伴流动跃及交胁换。内层沙制作5.齿3.铲1.赵6制程状说明F.还原－此让步骤更的应完用影抛响后论面压倘合成雅败甚所巨G.抗氧告化－此追步骤阶能让求板子弹的信绝赖度浆更好昏,但供视产卧品层盘次,驼不一弃定都妹有此廉步骤该.H.后清昼洗及湖干燥-要找将完吹成处始理的壳板子监立即叮浸入肥热水灿清洗午,以中防止怪残留漆药液棕在空罗气中盛干涸投在板亡面上臂而不饰易洗亏掉,萝经热缠水彻蝴底洗肚净后咬,才叹真正裕完工底。内层虫制作5.膨3.怨1.蜂7设备氧化挤处理僚并非悉制程羡中最准大的怕瓶颈汪,大吨部分矿仍用圣传统筋的浸填槽式妻独臂警或龙蜻门吊渴车的跪输送杏。所拉建立葛的槽应液无毯需太安大量赖,以陵便于薪更换御或补骑充,贞建槽宪材料取以CP耍VC或PP都可渗以。水平睁连续炼自动棕输送录的处臂理方烛式,控对于瓜薄板多很适毛合,近可解赔决RA诞CK及板挂弯翘络的情抽形.绕水平存方式支可分加为喷膏液法罚(Sp桌ra皆y)及溢个流法仓(Fl她oo顽d