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文档简介
电镀工艺镀镍工艺目前一页\总数二十五页\编于二十一点簡介結束注意事項項目目錄電鍍參數問題分析目前二页\总数二十五页\编于二十一点一簡介1.1鎳簡介鎳具有銀白色光澤略帶黃色的金屬﹐耐抗擊﹐密度為8.89g/cm3﹐熔點為1453℃,鎳鍍層有一定的孔隙,特別是鎳層較薄時. 銀白色金屬目前三页\总数二十五页\编于二十一点一簡介1.2 鎳鍍層作用阻礙擴散層(DiffusionBarrier)可抑制銅從底層擴散到表面,抑制中間層擴散
平滑化層(LevelingLayer)使底材產生較平滑的表面,可得到孔隙度較低的金屬c.孔腐蝕抑制層(
PoreCorrosionInhibitor)在鍍金層下的鎳層會形成鈍態氧化物(在潮濕空氣下),以避免受酸污染(S02或HCl)
d.金光澤抑制劑.(
TarnishCreepageInhibitorforGold)非銅金屬會抑制銅光澤層擴散至金層.
e.
Load-BearingUnderlayerforContactingSurfaces
鍍鎳層的加入可減少表面的磨耗.目前四页\总数二十五页\编于二十一点一簡介1.3鍍液成份(1).氨基磺酸鎳【Ni(SO3NH2).4H2O】:
端子連續電鍍鎳浴主鹽,Ni2+供給源,澄清的,暗綠色﹐無味的液体,鍍液中總鎳濃度一般控制在50~100g/l,當總鎳濃度太低時,須添加氨基磺酸鎳提升鎳濃度,氨基磺酸鍍鎳較一般鍍鎳具有鍍層內應力低,沉積速度快,覆蓋力佳,鍍層光澤﹐性好的特點.主要適用快速鍍鎳。
目前五页\总数二十五页\编于二十一点(2).氯化鎳【NiCl2.6H2O】:
主要為陽極活化劑,用于促進陽極溶解,防止陽極鈍化,其次可增加鍍液的導電性能和均鍍能力,使鍍層表面平滑,結晶細致,防止燒焦,當含量過少時,陽極塊溶解減慢,導電性差,
當含量過高時,陽極溶解劇烈,產生大量陽極泥渣,造成鍍層毛刺,脆硬.
氣化鎳一簡介目前六页\总数二十五页\编于二十一点(3).硼酸:
緩衝劑,可以減緩陰極區溶液PH的增加,允許使用較高的陰極電流密度而不致在陰極上析出氫氧化物,并具有提高陰極極化和改善鍍層性能的作用,H3BO3在常溫下的溶解度較低,溶解度隨著溫度的升高而提升,當H3BO3濃度大于30g/l時,才具有顯著緩衝作用,鍍液中一般控制在35g/l~50g/l,當硼酸含量過高時,易于結晶析出,堵塞風刀及造成浪費.白色晶體一簡介目前七页\总数二十五页\编于二十一点(4)氨基磺酸:用于降低鍍液的PH值,一般來說,PH值高,鍍液的均鍍能力較好,陰極電流效率高,但若PH過高,則陰極附近會產生鹼性鎳鹽沉澱,并有利于氫氣泡停留在陰極表面上,鍍層可能夾鹼式鎳鹽,使鍍層結晶粗糙,并影響鍍層的机械性能,一般控制在3.5~4.5之間.白色晶體一簡介目前八页\总数二十五页\编于二十一点一簡介5光亮劑
有机半光亮劑,含軟化劑及潤濕劑,降低了鍍液表面張力,增強了鍍液對鍍件表面的潤濕作用,清除氫氣,免針孔的產生.MP-200作業方法﹕少加勤加1根椐經驗2根椐安培小時計3根椐Hull槽實驗其消耗速度﹕400-500ml/kA.h目前九页\总数二十五页\编于二十一点一簡介1.流程圖:
鍍鎳一風刀水刀(回收循環)水刀(回收循環)風刀鍍鎳二風刀水刀(回收循環)水刀(回收循環)風刀鍍鎳三風刀水刀(回收循環)水刀(回收循環)風刀浸洗(回水收水)風刀水刀(純水)水刀(純水)2.功能: 防止氧化,防止底材金屬擴散至表面鍍層3.管控點:3-1.溫度:60±5℃和濃度
3-2.電流,電壓
3-3.母槽,子槽液位. 3-4.弱電解處理
3-5.陽极籃及陽极袋
風刀目前十页\总数二十五页\编于二十一点作業: 1.鎳工站濃度管制範圍依條件設定表. 2.參照條件設定表确定電流,電壓. 3母槽八分液位,過低時用鎳回收槽液補充(避免溫度突降).1次/3Hr檢查﹒ 4.子槽液位要浸沒料帶,點檢頻率:1次/3Hr. 5.鍍鎳槽液需進行弱電解,以除去槽液中的微量的Cu2+及其它金屬雜質离子,弱電解陽极鈦籃和弱電解板豎立平行置于母槽中,弱電解電壓0.2-2.0V,電流.弱電解板需1次/周以稀硝酸浸洗或用沙紙打磨.6.每月的第一周用活性炭濾芯循環過濾12Hr7.平時槽液過濾所用的棉濾心規格為10u,更換頻率:1次/170Hr﹒8.陽极籃,陽极塊及陽极袋平時點檢頻率:1次/3Hr;清洗保養頻率:1次/周﹒目前十一页\总数二十五页\编于二十一点簡介結束注意事項項目目錄電鍍參數問題分析目前十二页\总数二十五页\编于二十一点二注意事項2.1接線處鏽蝕鏽蝕目前十三页\总数二十五页\编于二十一点銅綠銅綠注重保養二注意事項目前十四页\总数二十五页\编于二十一点藥垢及銅綠二注意事項目前十五页\总数二十五页\编于二十一点2.2陽極袋
陽極袋一定要包裹住鈦籃﹐即陽極袋邊緣要高于鈦籃邊緣
液位低于陽極袋邊緣高度保養方式:保養周期﹕1次/周用5%--8%稀H2SO4浸泡10min,再用清水清洗至白色二注意事項目前十六页\总数二十五页\编于二十一点2.4子槽
子槽中不要有鎳珠或金屬端子在里面﹐從而會影響電鍍過程中的電流密度分布。
由于金屬電阻會小于溶液的電阻﹐這樣電鍍時電流沿著電阻較小導體由陽極溶液沉積物溶液工件流動﹐而不是由陽極溶液工件二注意事項目前十七页\总数二十五页\编于二十一点簡介結束注意事項項目目錄電鍍參數問題分析目前十八页\总数二十五页\编于二十一点三電鍍參數3.1PH值
PH值高﹐分散能力好﹐電流效率高﹐當PH值太偏高易產生鹼式鎳鹽沉澱﹐當陰極膜間出現這些化合物時﹐就會在陰極聚集大量氣泡﹐而形成針孔﹐同時鹼式鹽夾雜在鍍層中﹐造成鍍層粗糙﹐發脆﹐結合力不好
PH值低﹐陽極溶解好﹐能提高電流密度﹐易析氫﹐易產生針孔PH主要控制在3.5—4.5目前十九页\总数二十五页\编于二十一点三電鍍參數3.2溫度
提高溫度對鍍層內應力有較大影響﹐提高鍍液溫度﹐可降低鍍層內應力。提高電流密度﹐增加陰陽極電流效率。溫度太高﹐會增加鍍液蒸發量﹐鎳鹽水解﹐生成沉澱﹐鐵雜質的水解會形成針孔﹐毛刺。控制在60±5℃目前二十页\总数二十五页\编于二十一点三電鍍參數3.3電流密度電流密度與電鍍液的溫度﹐Ni2+濃度﹐PH值﹐攪拌等均有密切關系。PH值較低時﹐允許使用較高的電流密度﹐加速電鍍過程﹐反之﹐再低溫﹐
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