E拆解：暴力拆解荣耀 Magic 5看看内部真实结构

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第第页E拆解：暴力拆解荣耀Magic5，看看内部真实结构前段时间我们入手了荣耀Magic5，配置信息与外观感兴趣的小伙伴都已经熟知了，那么内部结构，做工以及组件和IC相关信息，就跟着ewise（te）ch来看看吧！

（拆解）

在关机后取出（手机）卡托，卡托上同样套有硅胶圈。

手机后盖同往常一样，是通过胶与内支撑固定的。拆解方式是使用热风枪加热后盖至一定温度，同时利用吸盘和翘片逐渐打开后盖。后盖上有泡棉填充空隙，其中后摄盖板可以再进行拆解成两部分，也是通过螺丝和胶固定，盖板正面还贴有泡棉用于保护镜头。

在主板盖上贴有大面积石墨贴，主要用于散热。随后可以将主板盖与扬声器取下，扬声器与主板盖都通过螺丝固定，主板盖上还固定有（NFC）线圈与闪光灯软板。

紧接着再将内支撑上的主板、副板，以及前、后摄像头模组取下。副板接口处设有硅胶垫，主板并没有采用堆叠结构。

取下这部分器件后可以观察到内支撑对应主板正面处理器">

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