基于DSP和FPGA芯片实现基带处理单元的设计方案-技术方案

精品文档-下载后可编辑基于DSP和FPGA芯片实现基带处理单元的设计方案-技术方案TD-SCDMA系统的基带处理流程如图1所示。其中，传输信道编码复用包括以下一些处理步骤：CRC校验、传输块级联/分割、信道编码、无线帧均衡、第1次交织、无线帧分割、速率匹配、传输信道复用、比特扰码、物理信道分割、第2次交织、子帧分割、物理信道映射等，如图2所示。

图1TD-SCDMA基带处理框图

图2传输信道编码复用结构

在图2中，每个传输信道（TrCH）对应一个业务，由于各种业务对时延的要求不同，所以其传输时间间隔（TTI）是不同的，TTI可以是10ms、20ms、40ms或80ms。

实现方案

本文提出了DSP＋FPGA线性流水阵列结构的实现方案：使用DSP与大规模FPGA协同处理基带发送数据。该处理单元以DPS芯片为，构造一个小的DSP系统。

在基带处理单元中，低层的信号预处理算法处理的数据量大，对处理速度的要求高，但运算结构相对比较简单，因而适于用FPGA进行硬件实现，这样能同时兼顾速度及灵活性。相比之下，高层处理算法的特点是所处理的数据量较低层算法少，但算法的控制结构复杂，适于用运算速度高、寻址方式灵活、通信机制强大的DSP芯片来实现。

基带处理单元的需求估计

基带处理单元的需求估计主要包含以下两个方面：

1.各个业务传输通道的数据处理：以对称情况下无线信道承载的业务速率384kbps为例进行分析。传输块大小为336bit，24块级联，加上CRC，系统在1个10ms帧内所要处理的数据量为8448bit：根据3GPP协议TS25.222规定的下行数据基带处理流程（见图2），并按固定位置复用的方式进行处理，每个数据位必须经过多13个环节的处理过程，估算平均每环节上每比特的处理要求为23条指令。则10ms内必须完成的处理指令数是：8448×13×23=2525952条。对应的处理能力要求是252MIPS。

2.消息处理：包含消息的解释、对应控制参数的计算、发给对应的FPGA。估计不超过一条承载64kbps业务的无线信道的基带数据处理的需求。

综合考虑上述两个方面，则整个基带数据处理的等效需求是：

以TMS320C5510为例，其主时钟能工作在160MHz或200MHz，运算速度达400MIPS。基于C的软件开发环境和汇编级并行处理的优化程序，优化后的并行执行效率一般为80%，等效的处理能力为320MIPS。可见，若将整个基带数据处理交给该DSP芯片完成，其处理能力无法满足整个处理单元的需求，而且，随着视频电话、手机电视等大数据量业务的应用，数据处理需求量将更大。因此，在基带处理的实现方案中，数据量小的业务，如随路信令、AMR语音业务可由DSP处理；而数据量大的业务，如64kbps、144kbps和384kbps速率的业务，大部分处理环节由FPGA完成。具体实现如下：

DSP作为主控单元，完成数据提取、消息解析和部分基带数据处理功能，如第二次交织和成帧等；

FPGA则在DSP的调度下完成基带数据处理环节中大部分比较耗时的处理功能，如：CRC校验、信道编码、速率匹配等，在接收端可用于Viterbi译码、联合检测等。

在384kbps业务信道加随路信令的处理中，384Rbps业务数据由DSP通过同步高速接口，以DMA方式递交给FPGA，在FPGA中处理；而随路信令因其数据量小，在FPGA处理384kbps业务数据时，随路信令数据在DSP中同时处理。此方法减少了数据处理时间，提高了处理速度。

结语

本文介绍了一个软硬件结合的设计方案。硬件