SMT制程管制程序

PAGE文件名稱SMT制程管制程序文件編號本頁修改次數4頁次PAGE3/5文件名稱SMT制程管制程序文件編號文件修訂履歷版次修訂內容與理由修訂頁次修訂日期一、目的本程序在於定義SMT作業流程與各相關單位之權責關係,使制造生產有序運作,確保其處於連續、均衡、有效之狀態.二、範圍適用於SMT制程之各項產品.三、定義3.1生產狀態標識卡:用於識別制程中產品規格、檢驗狀態等之標示.3.2品質異常3.2.1SMT制程A級材料不良而導致制程不良率超過0.3%;C級材料不良而超過3%,均為SMT制程異常.3.2.2月品質目標未達者定義為異常.3.3排料表:是指和元件貼裝程式相對應的材料排列順序表,其包括《SMTLOADINGLIST》、《MTC上料表》、《HOLDER上料表》等三種.四、權責4.1生管部:擬定生產計劃.4.2資材部:執行物料領、退、補、換作業.4.3制造部:負責M/B及CARD的SMT制程順暢.4.4自動設備工程部:簡稱AEE，負責SMT程式、排料表制作,機器設備的正常運轉、故障排除及維護保養,制程管控4.5品控部IPQC課:負責制程品質確認、稽核及品質狀況反饋.4.6產品工程部:負責BOM、ECN內容的確認,工程處置單制作和發放.五、內容5.1SMT制程管制依SMT制程管制流程圖實施(見5/5頁).5.2接收工單5.2.1生管依《生產管理程序》制定生產計划表(表單編號:PCQM-04-086)和制造工單通知書(表單編號:PCQM-04-100)並DOWN工單領料單(表單編號:PCQM-04-087),依生產執行狀況及物料供求狀況對生產計劃進行修正.5.3資材部依領料單進行發料作業.5.4物料管制5.4.1物料員、物控依《倉儲管理程序》執行物料領、退、補、換之作業.5.4.2物料員依《SMT作業工作指導書》進行管制作業,並填寫存量管制卡(附件四).5.4.3物料員領料有缺料時,必須及時知會生管部.5.4.4物料員對不符合使用條件(依據廠商在包裝上之標示)之A級材料,須按《元件烘烤箱工作指導書》進行烘烤作業,並填寫零件烘烤記錄表(附件五)5.5首件作業5.5.1新機種投產前依《編程作業指導書》進行編程及排料表《SMTLOADINGLIST》(附件六)、《MTC上料表》(附件七)、《HOLDER上料表》(附件八)制作,並由主管予以審核.5.5.2SMT換線、轉制單,需進行首件檢查,由AEE、制造以相應排料表、BOM進行核對,確認OK后,方可繼續生產.並由制造人員將第1片檢查結果填入SMT首件檢查表(附件九).5.5.3ECN、工程處置單導入時,需進行首件10片檢查,由產品工程部確認,并協同制造檢查OK后,方可繼續生產.將檢查結果填入SMT首件檢查表(附件九).5.5.4IPQC課依《制程檢驗程序》進行首件檢驗.5.5.5產品打樣依《產品打樣管制程序》進行.5.6生產制造5.6.1靜電防護:為防止靜電對材料損傷,制造部各課依《靜電防護程序書》執行.5.6.2設備管制5.6.2.1設備使用、保養:AEE部對各項設備使用、保養、維護依《設備管制程序》進行作業.5.6.3制造各課作業流程依SMT工藝流程圖(附件十)進行作業.5.6.3.1錫膏印刷5.6.3.1.1錫膏儲存与使用依《SMT錫膏儲存与使用工作指導書》進行作業.5.6.3.1.2錫膏印刷依SMT錫膏印刷機操作保養工作指導書執行之.5.6.3.1.3對印刷效果依SMT錫膏印刷機操作保養工作指導書進行檢驗.5.6.3.2零件貼裝5.6.3.2.1備料:操作員依生產機種及版本相對應的排料表,備料於機台並依排料表查料.5.6.3.2.2程式調試:AEE依貼片機貼裝效果,修正貼裝參數並對吸取點進行校正.5.6.3.2.3貼片機操作:依相應貼片機操作、保養工作指導進行操作.5.6.3.3IR回焊作業5.6.3.3.1IRPROFILE由IR技術人員依相應SMT回焊爐工作指導書進行參數調整以確保焊接良好.5.6.4制造各生產課在次日早上填寫生產日報表(附件十一)經部門主管核准后轉生管部了解生產狀況.5.7制程檢驗5.7.1制造各課后段目檢依《M/B&CARD外觀檢驗規範》和《SMT作業工作指導書》對回焊后之板進行檢驗,並填寫SMT制程檢驗記錄表(附件十二).OK板裝滿箱時填寫生產狀態標識卡(附件一).5.7.2制造各生產課根據《SMT制程檢驗記錄表》做"月統計直通率管制圖"(表單編號:PCQM-04-109)并依《統計作業程序》SMT制程不良進行統計,有異常必須依《矯正及預防作業程序》進行改善.5.7.3制造ICT測試員依《ICT使用及保養工作指導書》對目檢之OK板進行ICT測試,並填寫ICT測試檢驗日報表(附件二).5.7.4IPQC依《制程檢驗程序》對SMT制程執行狀況進行監督、確認、定點抽驗及異常回饋.5.8不合格品管制:不合格品處理依《不合格品管制程序》執行之.5.9維修作業5.9.1制造維修人員對SMT不良品依《SMT作業工作指導書》予以作業.5.9.2維修OK之半成品需再經制程檢驗OK後方可轉下制程.5.9.3報廢板必須填寫"報廢板申請單"(附件三)由單位主管審核,經品質控制部檢驗、審核后由副總核准後轉維修課報廢倉報廢.5.10異常處理5.10.1生產中出現異常時,依《矯正及預防作業程序》執行作業,重大異常須匯報上級主管.5.10.2制程之工程變更5.10.2.1制造部接ECN(ENGINEERINGCHANGENOTICE)或工程處置單后依《工程變更管制程序》內容在產品工程中心人員或AEE指導下進行工程變更作業,制造檢驗人員對變更OK板必須進行全面檢驗,並填寫SMT制程檢驗記錄表.5.10.3如果品質目標未達成時,依《品保委員會作業程序》採取相應措施,加強改善.5.10.4生產線停止生產規定5.10.4.1若生產出現異常情況需停止生產,超過60分鐘須填寫生產線停止生產記錄表(附件十三),經課級主管核准方可執行.5.11制程管理項目﹕5.11.1作業環境管理:5.11.1.1生產單位應維持作業環境的整齊、清潔。5.11.1.2靜電防護請參照《靜電防護程序》作業.5.11.1.3溫濕度的監測請參照《作業區環境管制程序》作業.5.11.2生產設備管理:為確保產品品質穩定,需對生產設備及模具、撿測儀器加以管理及維護,請參照《設備管制程序作業》.5.11.3標準樣品管理:作為判定產品電氣和外觀OK或NG之標準樣品,其管理和維護請依據《樣品管制程序作業》.5.11.4教育訓練:5.11.4.1此有從事品質之執行,管理以及驗證之人員需接受相關的教育訓練,並通過考核後方可安排獨立作業,具體參照《教育訓練管理程序》.5.11.4.2生產設備之操作人員比照5.11.6.1作業.5.12轉下制程:經IPQC抽驗允收之OK板,依《DIP管制程序》進行轉板作業.六、參考資料6.1《生產管制程序》6.2《制程檢驗程序》6.3《設備管制程序》6.4《不合格品管制程序》6.5《矯正及預防作業程序》6.6《倉儲管理程序》6.7《工程變更管制程序》6.8《品保委員會作業程序》6.9《統計作業程序》6.10《作業區環境管制程序》6.11《靜電防護程序》6.12《樣品管制程序》6.13《應變計划管制程序》6.14《教育訓練管理程序》6.15《DIP管制程序》七、附件7.1生產狀態標識卡……附件一7.2ICT測試檢驗日報表………………附件二7.3報廢板申請表………附件三7.4存量管制卡…………附件四7.5零件烘烤記錄表……附件五7.6SMTLOADINGLIST…………………附件六7.7MTC上料表…………附件七7.8HOLDER上料表………附件八7.9SMT首件檢查表…………..………附件九7.10SMT工藝流程圖……附件十7.11生產日報表…………附件十一7.12SMT制程檢驗記錄表………………附件十二7.13生產線停止生產記錄表…………….附件十三SMT制程管制流程作業流程權責作業依據表單接收工單接收工單資材部發料資材部發料物料管制物料管制首件作業首件作業生產制造生產制造制程檢驗制程檢驗NGNG維修作業維修作業OKOK異常處理異常處理轉下制程轉下制程生管部資材部制造部IPQC製造各課產品工程部制造各課制造部IPQC制造部制造部產品工程部IPQA制造部生產管理程序倉儲管制程序SMT作業工作指導書製程