PMC-Sierra推出高密度串行RapidIO交换芯片-新品速递

精品文档-下载后可编辑PMC-Sierra推出高密度串行RapidIO交换芯片-新品速递PMC-Sierra公司(Nasdaq：PMCS)宣布推出PM6352RSE160串行RapidIO交换芯片，这是一种用于无线基础结构设备的可扩展16端口器件，无线领域原始设备制造商(OEM)目前希望利用标准硬件方案诸如AdvancedTCA(ATCA)以及MicroTCA等搭建高性能下一代平台。

RSE160特性包括：

具有可扩展性，带有16个端口，每端口数据传输速度可达10Gbit/s，可以搭建单芯片ATCA和MicroTCA平台；

运营商级应用保护与诊断功能；

用于高性能系统的增强型服务质量(QoS)；

业界的SERDES技术，可保证信号的完整性。

“用户需要具有增强QoS的高速交换方案，PMC-Sierra可以满足这一需求，”PMC-Sierra公司通信产品事业部行销与应用副总裁DinoBekis说道。“我们利用在高容量与高可用性交换领域丰富的经验推出串行RapidIO交换芯片，能够搭建可扩展方案，满足运营商级服务的需求。”

可扩展串行RapidIO开关方案

RSE160可以实现串行RapidIO，这是一种可扩展低管理成本且具有较高性能的内部互联协议。制造商只需要一个RSE160就可将其系统扩展到160Gbit/s，为ATCA和MicroTCA背板或处理连接提供高性能且节省空间的交换方案。

“用于背板和高密度互联应用的RSE160的推出，表明串行RapidIO的商业生态系统正在不断扩大，”RapidIO贸易协会执行董事TomCox说道。“有了PMC-Sierra的高性能交换方案后，设备供应商就可以围绕串行RapidIO构建整个平台。”

RSE160有16个速度达10Gbit/s的可配置端口，每端口支持1或4个连接集束，运行速度为1.25Gbit/s、2.5Gbit/s或3.125Gbit/s，该器件集成了高性能SERDES，它基于PMC-Sierra业界的QuadPHY10GX，可以减少所需芯片数量以用于空间受限的应用中。SERDES技术支持单板通过背板进行连接，或机架与机架之间的连接。

“对于正在增长的RapidIO商业生态系统来说，PMC-Sierra的交换方案是一个令人兴奋的扩充，另外还包括支持串行RapidIO的DSP和处理器产品，”MercuryComputer公司先进方案业务副总裁兼总经理MarkSkalabrin说道，Mercury为电信基础架构开发了业界个基于串行RapidIO的ATCA平台。“PMC-Sierra利用RSE160可提供单芯片串行RapidIO背板方案，具有独特的性能，非常适合于ATCA和MicroTCA应用，”Mark补充道。

非常适用于高性能系统

RSE160具有多种性能使其非常适用于高性能系统，它是一种低延迟交换，对于时间敏感的数据传输和反馈其延迟低于100ns。此外，该器件还支持严格的流量排序优先级与FIFO算法，另外还有附加功能可在多级架构分配带宽并提供平等资源分布。

“RSE160的推出使得串行RapidIO成为背板互联技术一种重要的选择方案，”LinleyGroup分析师JagBolaria表示。“该器件提供了系统集成商所需要的容量、扩展性和QoS性能，给其它竞争技术带来了挑战。PMC-Sierra的交换方案将有助于推动下一代通信系统标准硬件的采用。”

备设计人员可以充分利用RSE160的增强性能，实现运营商级网络所需的系统可靠性。使可靠性提高的增强性能包括错误检测覆盖、快速保护切换以及端口诊断。RSE160还允许提高控制包优先级，确保在非正常条件下也能够迅速做出反应。

该器件