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精品文档-下载后可编辑AlteraHardCopyIIASIC方案-新品速递Altera公司今天发布了下一代结构化ASIC方案——HardCopyII系列。HardCopyII器件是业内出众的结构化ASIC,采用了独特的FPGA前端设计方法,每百万ASIC逻辑门价格低至15美金。HardCopyII结构化ASIC构建在新的精细粒度体系结构上,面向低成本设计,使逻辑门密度、性能和低功耗达到了更高的水平,在很多领域内,是ASIC和ASSP的解决方案。

HardCopyII器件实现了220万ASIC逻辑门、880万比特RAM和超过350MHz的系统性能。HardCopyII系列价格、密度和性能优势将扩展Altera在有线/无线通信、存储、数字消费、工业和军事领域的市场份额,这些市场也是Altera结构化ASIC方案成功应用的领域。

CollettResearchInternational估计超过60%的ASIC设计至少要进行以上的重制,导致产品面市推迟、成本预算超支。Altera结构化ASIC设计方法极大的缩短了产品面市的时间,从而帮助设计人员避免了昂贵的重制,降低了总体拥有成本。设计人员采用Altera去年12月份发布的QuartusII软件4.2版,可以对其HardCopyII进行原型设计,在转向产品时,直接进行印刷电路板布板,Altera独特的无缝移植工艺保证能够实现对FPGA的真正置入式替代。

Altera亚太区市场总监梁乐观说:“为什么还要进行其他选择呢?HardCopyII结构化ASIC的新价格、性能、密度和功耗特性以及FPGA前端设计验证为ASIC设计人员提供了有效的系统级设计方法。此外,对客户来讲,Altera结构化ASIC极短的产品面市时间是市场上任何其他结构化ASIC或标准单元ASIC做不到的。”

设计人员可以继续使用来自Cadence、MentorGraphics、Synopsys和Synplicity的综合、验证、时序分析和逻辑等效检查工具。ASIC和FPGA设计人员可以采用他们已有的流程面向HardCopy结构化ASIC进行设计,对任何其他工具培训或增加开发成本的需要降到了。

HardCopyII器件与StratixIIFPGA中的设计相比,其内核功耗降低了50%。其接口电路支持233MHz的SDRAM和250MHz的RLDRAMII外部存储器。此外,HardCopyII器件还支持1-Gbps差分I/O和高速接口,如万兆以太网(XSBI)、SFI-4、SPI4.2、HyperTransport、RapidIO和1Gbps的UTOPIA4级接口。同FPGA原型一样,HardCopyII器件以及前一系列HardCopy采用了同样的工艺技术制造——TSMC的低k绝缘90-nm工艺,实现了无缝、无风险设计移植和对FPGA的置入式替换。StratixIIFPGA也采用了同样的工艺技术。

设计人员采用QuartusII4.2版设计软件可以立即在StratixIIFPGA上开始其HardCopyII原型设计。2022年第三季度将提供个HardCopyII器件专用原型。HardCopyII系列具有五种型号,其密度在100万和220万

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