电子焊接工艺

电子焊接工艺第1页/共146页主要内容焊接的基本知识

手工焊接的工艺要求及质量分析自动焊接技术接触焊接第2页/共146页焊接的目的电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。第3页/共146页锡焊机理

焊接是电子装配及加工的基本方法之一。通常焊接技术分为熔焊、压焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中钎料熔点低于450℃的软钎焊。习惯把钎料称为焊料，把铅锡制成焊料进行焊接，称为铅锡焊，简称锡焊。将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成界面层，从而实现金属的焊接。

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被焊金属应具有良好的可焊性一

被焊件应保持清洁二选择合适的焊料三选择合适的焊剂四保证合适的焊接温度五焊接满足的条件：第5页/共146页1．焊件应具有良好的可焊性

金属表面被熔融焊料浸润的特性叫作可焊性。有些金属材料具有良好的可焊性，但有些金属如钼、铬、钨等，可焊性非常差。即使是可焊性比较好的金属，如紫铜、黄铜等，由于其表面容易产生氧化膜，为了提高可焊性，一般需要采用表面镀锡、镀银等措施。第6页/共146页2．焊件表面必须清洁焊件由于长期储存和污染等原因，其表面有可能产生氧化物、油污等。故在焊接前必须清洁表面，以保证焊接质量。第7页/共146页3.焊料焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。第8页/共146页4．要使用合适的焊剂

焊剂的作用是辅助热传导、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化。不同的焊件，不同的焊接工艺，应选择不同的焊剂。如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，不使用专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。

第9页/共146页松香是一种助焊剂，可以帮助焊接，松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精搅匀。注意酒精易挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。瓶里可以放一小块棉花，用时就用镊子夹出来涂在印刷板上或元器件上。4．要使用合适的焊剂第10页/共146页市面上有一种焊锡膏（有称焊油），这可是一种带有腐蚀性的东西，是用在工业上的，不适合电子制作使用。还有市面上的松香水，并不是我们这里用的松香溶液。注意：第11页/共146页

5．要加热到适当的温度

在焊接过程中，既要将焊锡熔化，又要将焊件加热至熔化焊锡的温度。只有在足够高的温度下，焊料才能充分浸润，并扩散形成合金结合层。第12页/共146页不得不提的阻焊剂

常用阻焊剂的主要成分为光固树脂，在高压汞灯照射下会很快固化。阻焊剂的颜色多为绿色，故得俗名“绿油”。第13页/共146页安全注意事项易燃物不可放于烙铁附近.配合烙铁台和吸烟器使用.建议戴上棉质手套.注意避免烫伤手指.第14页/共146页焊接作业工具电烙铁焊锡作业之工具;烙铁头

焊接时用以传热于焊件;烙铁座

用以放置烙铁的支架;湿水海棉用以清洁烙铁嘴上的杂物.尖嘴钳、斜口钳、剥线钳镊子、螺丝刀、剪刀、中空针管、无感起子、有磁起子等第15页/共146页烙铁头的选定烙铁头的形状根据焊盘的大小和焊接作业性来选定.圆锥型:用于标准微型元件的焊接与修理.零件刀口型:用于手动焊接平包集成电路.第16页/共146页新烙铁头的使用方式

当新的烙铁头通电加热时,在加热之初,其热度仅能熔解焊剂时,以锡丝不断涂抹烙铁头,直到锡丝溶解完全均匀的覆盖住烙铁头后,再以湿海绵擦拭干净,重复该程序二至三次,可使烙铁头更易于维护,以减少损耗,延长使用寿命.第17页/共146页电烙铁的维护烙铁不可重摔或敲打,以避免损坏烙铁.有锡渣时，烙铁头要放在海绵的边缘，夹角

约为45度,用力自然，边旋转边向后拉动。

严禁抛或甩，以免烫到人或抛到产品中；烙铁不可作为其他工具之替代工具,以维

护烙铁的寿命.不可将已取下烙铁头的恒温烙铁通电,以避免因持续加热,致使内部氧化而缩短烙

铁寿命.第18页/共146页电烙铁的维护每次进行焊锡作业前,均需使用湿海绵擦拭,将烙铁头上之氧化物及异物清除.烙铁头若已损伤变形或出现针孔,应立即停用,以避免损坏焊物.不可以强劲之力拉拔电源线,避免拉断电源线.海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天湿润.第19页/共146页电烙铁的维护烙铁不用或暂停使用时,须将烙铁头沾锡,并置放于烙铁架上,且远离可燃物并关闭电源，以保护烙铁,其他物品及人员安全.电烙铁不工作时，不可长期处于烧热状态下，以免将烙铁头烧坏，影响其寿命。对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨，而是要用松香来解决。第20页/共146页注意：

电烙铁是握在手里的，使用时千万要注意安全。新买的电烙铁先要用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应该不动。否则应该彻底检查。

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1.检查插头线路处有无短路现象，检查电烙铁接线处螺丝松紧，检查烙铁头是否氧化，是否凹凸不平影响受热；

2.检查清洁海绵含水量是否适当（半干状态为佳），是否脏污，否则进行处理；

3.检查烙铁架上是否有锡渣,若有及时清除；

4.检查烙铁温度设置是否合理焊接前对电烙铁点检:第22页/共146页烙铁头的清洗(1)海绵浸湿的方法：1.泡在水里清洗。2.轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜。3.不定时清洗海绵。烙铁清洗时海绵水份若过多，烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.第23页/共146页烙铁头的清洗(2)烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.海绵孔及边都可以清洗烙铁头，要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉，反而会把烙铁头碰坏第24页/共146页电烙铁的维护①使用完毕，烙铁头有污渍②清洁④盖住镀金部位③加入新的焊锡⑤将烙铁头插入放置台，并切断电源第25页/共146页注意：

近几年生产的内热式电烙铁，厂家为了节约成本，电源线都不用橡皮花线了，而是直接用塑料电线，比较不安全。强烈建议换用橡皮花线，因为它不像塑料电线那样容易被烫伤、破损，以至短路或触电。第26页/共146页焊接准备作业台保持干净。注意无焊锡屑。排烟管锡丝防静电手套防静电手环海绵水量确认烙铁头温度、绝缘电阻确认第27页/共146页

印制版和元器件检查

产品在装配前，应对印制版和元器件进行检查，检查内容包括：（1）印制版：图形、孔位及孔径是否符合图纸，有无断线、缺孔、偏孔等，表面处理是否合格，有无污染或变质。（2）元器件：品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化、锈蚀及污物。对于要求较高的产品，可能还需要考虑操作时的其它条件等。

第28页/共146页元器件引线成型

在往印制版上装焊之前，需将元器件进行整形，整成什么形状，取决于元器件本身的外形封装及印制版上预留的位置。但不管整成什么形状，成型时需注意以下几点：第29页/共146页印制板上元器件引线成形示例

⑴所有元器件引线弯曲时，均不得从根部弯曲。因为制造工艺上的原因，大部分元件都容易从根部折断。一般应离开根部1~1.5mm以上。第30页/共146页r＞1.5mm12.7mm＞1.5mmr⑵弯曲一般不要成死角，要弯成圆弧形，圆弧半径要大于引线直径1－2倍。第31页/共146页⑶要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。RX-4I标记位置450450元器件成形及插装时注意标记位置第32页/共146页

⑷整形后，两引线间的跨距应为2.54mm的整数倍（2.54、5.08、7.62、10.16mm等），这是国际规定的（我国原来规定的是2.5的整数倍）。r＞1.5mm12.7mm第33页/共146页受高度限制时这样安装0.5mm

3.元器件在线路板上的安装型式

（1）卧式安装：元器件引线的（弯曲）成型方向与元件的轴向垂直。可分为两种情况:a.紧卧式（贴板式）：元件底部距线路板在0.5mm左右。第34页/共146页

b.悬卧式（悬空式）：元件底部距线路板4mm以上，大型元件应配有支架。支架4mm以上第35页/共146页（2）立式安装，元器件引线（弯曲）成型方向与元件轴向一致。a.一般垂直式2mm以上b.垂直浮式：大型元件要配支架0.5mm左右第36页/共146页

c.倾斜式：元器件轴向与印板成倾斜安装。第37页/共146页适合手工焊接

适合自动化焊接

在以上安装型式中，贴板（紧卧）式安装稳定性好。但不利于散热。悬浮式安装，适合大功率元件，有利于散热，但不稳定，必要时需配支架。(4)几种常见元件的安装型式和标注方向第38页/共146页第39页/共146页

ＧｏｏｄＮＧ(危险)２０ｃｍ以上焊接一般坐姿第40页/共146页焊接一般坐姿注意事项：焊接岗位所使用的工具和产品一定摆放整齐有序，且摆放时应考虑人体关节运动的惯性（通常所说的顺手)问题,便于拿取自如,提高效率。焊接操作时正确的坐姿不但可以提高效率，而且能够让人作业后依然感觉轻松。焊接时一般要求是:左手拿锡线,右手握烙铁；两手放台面上(即锡线头、烙铁头和视线同时指在要焊的焊点上。)第41页/共146页烙铁的握法握笔法：适合在工作台上，用中小功率直头烙铁。反握法：适合大功率直头烙铁，焊件水平放置，长时间工作不易疲劳。正握法：适合中功率弯头烙铁，焊件竖直放置。第42页/共146页焊锡丝的拿法

焊锡丝的拿法根据连续锡焊和断续锡焊的不同分为两种拿法。手握焊锡丝，用拇指、食指、中指控制送丝速度，适合连续焊接(图a)。仅用拇指、食指、中指捏住焊锡丝，适合断续焊接（图b）。图a图b第43页/共146页

焊锡丝一般要直接用手送入被焊处，不要先送烙铁头上再用烙铁头上的焊锡去焊接，这样很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发。因为烙铁头温度一般都在300℃左右，焊锡丝中的焊剂在高温情况下容易分解失效。

第44页/共146页搪锡的操作步骤--元件引脚一般情况下出厂的元器件引脚均镀有一层薄的焊料，但时间一长，电子元件的

属引脚表面会产生一层氧化膜，氧化膜导电性很差，对锡分子的吸力不强，因此焊接前要把焊接处的金属引脚表面用橡皮擦打磨光洁。除少数有镀银或镀金的金属引脚外，对被焊接的元器件引脚都要进行打磨光洁，然后给元件引脚搪上一层薄而均匀的焊锡。第45页/共146页有的人常用刀片去刮引脚上的氧化膜，这是不合理的，因为电子元件的引脚出厂时都经过表面处理，目的是使元件引脚容易焊接。若刀片刮去元件引

脚的表面层露出引脚的基材更不容易焊接牢固。只有经过清洁、搪锡处理后电子元件引脚，焊接之

后才不会出现“虚焊”。搪锡的操作步骤--元件引脚第46页/共146页搪锡的操作步骤--焊接导线将芯线线头先浸助焊剂,如芯线有散开,应先用手把芯线收拢,然后沾助焊剂.(导体沾助焊剂的长度不能超过其总长度的3/4)将浸好助焊剂的芯线线头上锡.芯线上锡后要求均匀光亮,不能沾有助焊剂及锡渣,不能烫伤胶皮.第47页/共146页一般焊接的顺序先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊装。即先焊分立元件，后焊集成块。对外联线要最后焊接。次序是：电阻→电容→二级管→三级管→其它元器件等。第48页/共146页晶体管焊接一般是在其它元件焊接好后进行，要特别注意，每个管子的连续焊接时间不要超过5～10s，并使用钳子或镊子夹持管脚散热，防止烫坏管子。集成块若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端。一般焊接的顺序第49页/共146页手工焊锡

5步法确认焊锡位置同时准备焊锡使烙铁头母材与元器件焊接部位同时大面积加热将锡丝放在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回锡丝要注意取回烙铁的速度和方向，必须确认焊锡扩散状态

45o30o30o准备

加热送锡撤锡撤烙铁

45o第50页/共146页手工焊锡3步法

准备放烙铁和锡取回烙铁焊锡30o

45o30o45o第51页/共146页焊接操作步骤详解

1.准备施焊焊接表面应无污物，干干净净，如氧化过于严重，还要人工清除氧化层。根据焊点大小，准备好粗细合适的焊丝。烙铁头温度要达到，表面无氧化现象，无焊渣，保持有少量焊锡。一手拿焊丝，一手拿烙铁，如图所示。烙铁焊锡丝第52页/共146页

2.加热焊件将烙铁头放在焊点上，同时加热要焊接的两个焊件。并注意使烙铁头的大斜面部分接触热容量较大焊件，小斜面接触较小焊件，如图所示，使两焊件同时均匀加热。第53页/共146页

3.送焊丝大约经1—2秒钟，焊件能熔化焊锡时，送焊丝至焊点，焊丝要即接触焊件，又接触烙铁头。如图所示

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4.移开焊丝焊丝熔化后，当达到焊点所需量后，要及时移开焊丝。若移开过早，则焊锡量不够，焊点太小，达不到一定强度。若移开太晚，焊点会过大。即浪费焊锡，又容易与周围焊点桥接。如图所示。第55页/共146页

5.移开烙铁当熔化的液体焊锡完全均匀润湿焊点周围，并形成规则焊点后，应及时撤去烙铁。烙铁撤离时，沿与水平面呈450角方向撤离，如图所示。（5）撤烙铁上述过程，从第2—第5步，对一般焊点来说，约需2—3秒，较大焊点不超过4—5秒钟。第56页/共146页焊锡丝含铅量大，操作时，不应直接抓拿焊锡丝，应戴手套，工作结束后，要洗脸洗手。烙铁使用时，要配置烙铁架，烙铁架一般放于右（左）前方，并注意电源线不要与烙铁头相碰，以防造成事故。焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。操作注意事项第57页/共146页一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。焊接时勿施压过大；焊锡时不得敲击或甩动烙铁嘴；操作注意事项第58页/共146页焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件要采取必要的散热措施。经常保持烙铁头上锡:这样可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更耐用。

必要时需带静电环操作，人体可产生10000伏以上的静电，而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电。操作注意事项第59页/共146页要经常检查海绵中的含水量，同时注意清洁海绵中的锡渣等杂物。焊接时锡量及助焊剂应适当，焊锡过多，易造成连锡或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。助焊剂过多会污染腐蚀PCB板,可能会导致漏电等电气不良,过少起不到作用.操作注意事项第60页/共146页焊接时绝缘材料不不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，可采用散热措施以加快冷却。焊接完毕，必须及时对板面进行彻底清洁（必要时进行清洗），去除残留的焊剂、油污和灰尘等赃物。操作注意事项第61页/共146页

加热时间的长短，焊件被加热温度的高低对焊件和焊点有着重要的影响。（1）加热时间短、温度低时焊锡熔化不好，不能完全润湿焊件，有可能造成夹渣焊、虚焊。焊点表面出现粗糙颗粒，无光泽、抗拉力差、导电性能差。（2）加热时间长、温度高，产生的问题更多。加热时间对焊件、焊点的影响第62页/共146页（1）有可能损坏元器件或使其性能变差；（2）焊剂过快挥发，导致撤离烙铁时拉尖，焊点凝固后表面发白、无光泽。（3）超过300℃松香分解碳化失去助焊作用，且炭渣易夹在焊点中造成焊接缺陷。（4）高温下胶粘剂粘性下降，焊盘易产生剥离现象。可能产生的问题有：第63页/共146页错误的焊锡方法您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头烙铁头上有余锡刮动烙铁头(铜箔断线)烙铁头连续不断的取、放第64页/共146页良好焊点的标准良好焊点的特性:1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动；2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零；3.有一定的外形,即形状为微凹呈缓坡状的半月形近似圆锥.锡点光滑,有金属光泽，与被焊接元件焊接良好。4.锡连续过渡到焊盘边缘。第65页/共146页ＧｏｏｄＮＧ第66页/共146页

没有经过相当长的时间的焊接实践和用心体验、领会，就不可能掌握焊接的要领；即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的质量都会完全合格。只有充分了解焊接原理再加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。只要功夫深，铁杵磨成针第67页/共146页焊接质量的检查目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用3～10倍放大镜进行目检。第68页/共146页

拿起PCB板，元件面朝上，平视元件管脚端与PCB板接触面处，从左到右始终有规律的对每一个元件逐个进行检查，看是否有高件、元件倾斜、元件偏移、立起、少件、元件装反、元件破损、有锡珠或残余管脚、其它杂物等不良情况；焊接质量检查--元件面检查方法第69页/共146页

*焊点面朝下把PCB板放在工作台上，一手拿烙铁，一手拿锡丝，眼睛斜视随着烙铁移动检查(即烙铁、锡丝、视线汇成一点对准焊点),从左到右从上到下，成Z型，始终有规律的有序检查，并做到随时发现缺陷随时解决。

*按一定的角度对每一块PCB板的每一个焊点逐个进行检查。对各类不良焊点依次进行补焊。视线、烙铁、锡丝在同一焊点上焊接质量检查--焊点面检查方法第70页/共146页目视焊点面检查的主要内容有：（1）是否有错焊、漏焊、虚焊。（2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。（3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。（4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。（5）焊点周围有无残留的焊剂。（6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。焊接质量的检查第71页/共146页焊接质量的检查手触检查：在目视检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。第72页/共146页焊锡点可接受标准第73页/共146页ａ.焊锡与铜片,焊接面,元件引脚完全融洽在一起,且可明显看见元件脚 ｂ.锡点表面光滑,细腻,发亮

ｃ.焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖,焊锡与基板面角度Q<90°,标准焊锡点如图：

标准焊锡点之外观特点 第74页/共146页标准焊锡点之外观特点 第75页/共146页1.多锡：焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜焊盘均被焊锡覆盖着，使整个锡点象球型，元件脚不能看到. AC:焊锡点虽然肥大Q>90°,但焊锡与元件脚、铜焊盘完全融洽在一起,如下图:

第76页/共146页RE:焊锡与元件脚、铜焊盘不能完全融洽在一起,且中间有极小的间隙,元件引脚不能看到,且Q>90°,如下图:

第77页/共146页2.上锡不足(少锡)：由于焊锡量太少，或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡.AC:整个焊锡点,焊锡覆盖铜焊盘≥75%,元件脚四周完全上锡,且上锡良好,如下图:第78页/共146页RE:整个焊锡点,焊锡不能完全覆盖铜焊盘<75%,元件四周亦不能完全上锡,锡与元件脚焊盘有极小的间隙,如下图:

第79页/共146页3.锡尖

AC:焊锡点锡尖,只要该锡尖的高度或长h<1.0mm,而焊锡本身与元件脚、铜焊盘焊接良好,如下图:第80页/共146页RE:焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm,且焊锡与元件脚、铜焊盘焊接不好,如下图

第81页/共146页4.气孔

AC:焊锡与元件脚、铜焊盘焊接良好,锡点面仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半,或孔深<0.2mm,且不是通孔,只是焊锡点面上有气孔,该气孔没有通到焊盘上,如下图:

第82页/共146页RE:焊锡点有两个或以上气孔,或气孔是通孔,或气孔大于该元件脚半径,如下图:

第83页/共146页5.起铜皮

AC:焊锡与元件脚、铜焊盘焊接良好,但铜皮有翻起h<0.1mm,且铜皮翻起小于整个盘位的30%,如下图

第84页/共146页RE:焊锡与元件脚、铜焊盘焊接一般,但铜皮翻起h>0.1mm,且翻起面占整个盘位的的30%以上,如下图

第85页/共146页6.焊锡点高度：对焊锡点元件脚在焊板上的高度要求以保证焊接点有足够的机械强度

AC:元件脚在基板上高度0.5<h≤2.0mm,焊锡与元

件脚,、铜焊盘焊接良好,元件脚可明显看见,如下图:

第86页/共146页RE:元件脚的高度h<0.5mm或h>2.0mm,造成整个锡点为少锡,不露元件脚,多锡或大锡点等不良现象,如下图:

第87页/共146页焊锡点不可接受的缺陷焊锡点第88页/共146页焊锡点中有些不良锡点绝对不可通过验收,现列举部分如下

(1)冷焊(假焊/虚焊)如图:第89页/共146页(2)焊桥(短路),锡桥,连焊,如图:第90页/共146页(3)溅锡,如图: 第91页/共146页(4)锡球,锡渣,脚碎,如图:

第92页/共146页(5)豆腐渣,焊锡点粗糙,如图:第93页/共146页(7)开孔(针孔),如图:

第94页/共146页锡珠NGNGNG第95页/共146页(6)多层锡,如图:

第96页/共146页常见焊点缺陷第97页/共146页合格的焊点→第98页/共146页日光燈管壞了別亂丟！

双面板焊接第99页/共146页a.双面板的焊盘面积较小

b.双面板每一个焊盘位都是镀铜通孔 鉴于此两点,双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高要求,其焊锡点工艺检查标准就更高,下面将分别详细讨论双面板之焊锡点验收标准双面板焊锡点第100页/共146页

ａ.焊锡与元件脚,通孔铜焊盘完全融洽在一起,且焊点面元件脚明显可见. ｂ.元件面和焊点面的焊锡点表面光滑,细腻,发亮. ｃ.焊锡将两面的盘位及通孔内面100%覆盖,且锡点与板面角度Q<90°,如图:

双面板--标准焊锡点之外观特点

第101页/共146页双面板--标准焊锡点第102页/共146页双面板焊锡点可接收标准第103页/共146页

1.多锡：焊接时由于焊锡量过多,使元件脚,通孔,铜片焊接面完全覆盖,不是使焊接时的两面元件脚焊点肥大,焊锡过高

AC:焊锡点元件面引脚焊锡虽然过多,但焊锡与元件脚,通孔铜片焊接面两面均焊接良好,且Q<90°,如下图第104页/共146页RE:焊锡点元件面引脚肥大,锡点面引脚锡点肥

大,不能看见元件脚且焊锡与元件脚,铜片焊接

面焊接不良,如下图: 第105页/共146页2.上锡不良

AC:焊锡与元件脚,通孔铜片焊接面焊接良好,且焊接锡在通孔铜片内的上锡量高度h>75%·T(T:基板厚度),从焊点面看上锡程度大于覆盖元件脚四周(360°)铜片的270°,或从元件面能清楚的看到通

孔铜片中的焊锡,如下图:

第106页/共146页RE:从焊点面看,不能清晰的看到元件引脚和通

孔铜片焊接面中的焊锡或在通孔铜片焊接面完全

无焊锡或元件引脚到盘位无焊锡或h<75%·T或

上锡角度Q<270°,如下图:

第107页/共146页3.锡尖：在焊接过程中由于焊锡温度过低或焊接时间过长等原因造成的锡尖AC:焊锡点的锡尖高度或长度h<1.0mm,而焊锡本身与元件引脚及通孔铜片焊接面焊接良好,Q<90°,如下图:

第108页/共146页RE:焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm,且焊锡与

元件引脚,通孔铜片焊接面焊接不良,如下图:

第109页/共146页4.气孔

AC:焊锡与元件脚,铜片焊接面焊接良好,锡点面仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的1/2,且不是通孔(只是焊锡点表面有气孔,未通到焊接面上),如下图:

第110页/共146页RE:焊锡点上有两个或以上气孔,或气孔是通孔,或气孔大于该元件脚直径的1/2,焊点面亦粗糙，如下图:

第111页/共146页5.起铜皮

AC:焊锡点与元件脚,通孔铜片焊接面焊接良好,但铜皮翘起高度h<0.1mm,翘起面积S<30%·F(F为整个焊盘的面积)，如下图:

第112页/共146页RE:焊锡与元件脚,通孔铜片焊接面焊接质量一 般,但铜皮翘起h>0.1mm,且翘起面积S>30%·F(F为整个焊盘的面积),如下图:第113页/共146页6.焊接点高度

PR:元件脚在焊锡点中明显可见,引脚露出高度

h=0.1mm,且焊锡与元件脚,通孔铜片焊接面

焊接良好,如右图:

第114页/共146页AC:元件脚露出基板的高度0.5mm<h≤2.0mm,元件脚在焊锡点中可明显看见,且焊锡与元件脚,通

孔铜片焊接面焊接良好.(但对于通孔铜片焊接面的双面PCB板,基板厚度T>2.3mm,则元件脚露出基板高度可接收0<h≤0.5mm),如下图:第115页/共146页RE:元件脚露出基板高度h<0.5mm或h>2.0mm

(仅对于厚度T≤2.3mm的双面板),造成整个锡点

为少锡,不露元件脚,多锡或大锡点等不良现象,且焊接不良,如下图:第116页/共146页

在双面板(镀铜通孔铜片焊接面)焊锡点中,有些不良焊点绝对不可接收,其不可接收程度完全同于单面板,详细请参考单面板焊点缺陷

焊锡点不可接受的缺陷焊锡点第117页/共146页

1.去掉一定长度绝缘层。

2.端子上锡，并穿上合适的热缩套管。

3.绞合并施焊。

4.趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。导线与导线的焊接第118页/共146页粗细不等的两根导线粗细相等的两根导线简化接法绞合焊接整形套上套管导线与导线的连接第119页/共146页日光燈管壞了別亂丟！

特殊元器件的焊接第120页/共146页特殊元器件的焊接

焊接耳机、插座、双联电容器时，一定要注意焊接时间不要过长，否则过高的温度容易通过引线传导至塑料部件而使其烫坏，造成整个器件的损坏。 焊接话筒等元件时，焊接时间也不宜过长，否则也会损坏器件。第121页/共146页特殊元器件的焊接焊接集成电路（IC）、场效应管时，电烙铁的外壳应有良好的接地，如果无条件将电烙铁外壳接地，则焊每个点时必须把电烙铁的插头拔下才能进行，这样才能防止集成电路在焊接时被损坏。第122页/共146页日光燈管壞了別亂丟！

带锡焊接法第123页/共146页当操作者的一个手拿了电烙铁后，如果另一个手可腾出来拿锡丝时，最好采用送锡焊接法，这样可比较容易保证焊点的质量；如果另一个手需要拿镊子夹元件等时，那么就只能采用带锡焊接法。带锡焊接法第124页/共146页带锡焊接法

焊接前，将准备好的元件插入印刷电路板的规定位置，经检查无误后，开始进行焊接。焊接时，用烙铁头的刃口沾带上适量的焊锡，再将烙铁头的刃口接触被焊接元件的引线和焊盘，当看到锡充分浸润被焊接的引线和焊盘时，就可将烙铁头移开，这样就可以焊出牢固的焊点。第125页/共146页带锡焊接法烙铁头的刃口上带的锡量的多少，要根据焊点的大小而定，烙铁头的刃口与焊接电路板的角度最好是45°。角度小，则焊点就小，角度大，则焊点就大。操作者不要认为焊锡量越多越好，锡量过多，不但浪费焊锡，而且焊点内部也不一定焊透，焊点的牢固性反而变差，过多的焊锡，还会溢向附近第126页/共146页的覆铜从而造成短路；当然，锡量太少，会焊接不牢，使元件易脱离印刷电路板。焊接时注意烙铁头不要轻轻点几下就离开焊接位置，这样虽然在焊点上也留有焊锡，但这样的焊接是不牢固的，容易影响焊接的质量。带锡焊接法第127页/共146页日光燈管壞了別亂丟！

接触焊接(无锡焊接)第128页/共146页

电子产品中，常用的接触焊接种类压接绕接穿刺螺纹连接接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。接触焊接(无锡焊接)第129页/共146页

压接是使用专用工具，在常温下对导线和接线端子施加足够的压力，使两个金属导体（导线和接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气连接的方法。压接适用于导线的连接。

接触焊接(无锡焊接)--压接第130页/共146页1．压接的特点

工艺简单，操作方便，不受场合、人员的限制。连接点的接触面积大，使用寿命长。耐高温和低温，适合各种场合，且维修方便。成本低，无污染，无公害。缺点：压接点的接触电阻大，因而压接处的电气损耗大。

接触焊接(无锡焊接)--压接第131页/共146页2．压接工具的种类

手动压接工具：其特点是压力小，压接的程