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文档简介

TP和LCD技术培训资料第一页,共83页。培训课堂注意事项

一、将手机调到震动或静音。二、注意听讲不得喧哗。三、不得来回走动。第二页,共83页。电容屏简介

电容屏电容技术触摸屏是利用人体的电流感应进行工作的。电容式触摸屏是一块复合屏,屏的内表面和夹层各涂有一层ITO,最外层是一薄层矽土玻璃保护层,夹层ITO涂层作为工作面,四个角上引出四个电极,内层ITO为屏蔽层以保证良好的工作环境。当手指触摸在金属层上时,由于人体电场,用户和触摸屏表面形成以一个耦合电容,对于高频电流来说,电容是直接导体,于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分别从触摸屏的四角上的电极中流出,并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比,控制器通过对这四个电流比例的精确计算,得出触摸点的位置。第三页,共83页。第四页,共83页。面板OCAITO膜12银线路电容式触摸屏结构:GF面板OCAITO导电玻璃12电容式触摸屏结构:GG面板OCA-1上ITO膜OCA-2下ITO膜1324银线路电容式触摸屏结构:GFF第五页,共83页。ITO导电玻璃和ITO膜ITO导电玻璃是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上,利用磁控溅射的方法镀上一层氧化铟锡(俗称ITO)膜加工制作成的。液晶显示器专用ITO导电玻璃,还会在镀ITO层之前,镀上一层二氧化硅阻挡层,以阻止基片玻璃上的钠离子向盒内液晶里扩散。高档液晶显示器专用ITO玻璃在溅镀ITO层之前基片玻璃还要进行抛光处理,以得到更均匀的显示控制。液晶显示器专用ITO玻璃基板一般属超浮法玻璃,所有的镀膜面为玻璃的浮法锡面。因此,最终的液晶显示器都会沿浮法方向,规律的出现波纹不平整情况。ITO薄膜的ITO导带主要由In和Sn的5S轨道组成,价带由氧的2S轨道占主导地位,氧空位及5n取代掺杂原子构成施主能及并影响导带中的载流子浓度,费米能及位于导带底之上,因而有很高的载流子能度及低导电率,ITO带隙是较宽的,因而ITO波膜对可见光、红外光具有很高的透过率。第六页,共83页。第七页,共83页。电容式触摸屏结构:GFITO膜黄光制程工艺:第八页,共83页。第九页,共83页。第十页,共83页。第十一页,共83页。第十二页,共83页。第十三页,共83页。第十四页,共83页。第十五页,共83页。第十六页,共83页。第十七页,共83页。第十八页,共83页。第十九页,共83页。第二十页,共83页。第二十一页,共83页。第二十二页,共83页。第二十三页,共83页。第二十四页,共83页。第二十五页,共83页。第二十六页,共83页。第二十七页,共83页。第二十八页,共83页。第二十九页,共83页。第三十页,共83页。第三十一页,共83页。第三十二页,共83页。第三十三页,共83页。第三十四页,共83页。第三十五页,共83页。第三十六页,共83页。第三十七页,共83页。第三十八页,共83页。第三十九页,共83页。第四十页,共83页。第四十一页,共83页。第四十二页,共83页。第四十三页,共83页。第四十四页,共83页。第四十五页,共83页。第四十六页,共83页。第四十七页,共83页。第四十八页,共83页。第四十九页,共83页。第五十页,共83页。第五十一页,共83页。第五十二页,共83页。第五十三页,共83页。第五十四页,共83页。第五十五页,共83页。TP功能不良常见:1、画线不良:ITO通道开路、ITO通道短路、FPC绑定不良、蚀刻不良等。2、TP无触:IC固件丢失、IC管脚虚焊、电子元器件不良、FPC与LCMZIF连接不良等。3、报点:TP受静电、射频、LCM等电子元器件干扰、IC受干涉挤压、TP受挤压等。第五十六页,共83页。第五十七页,共83页。1.玻璃2.

IC3.ACF4.FPC5.偏光片6.B\L(背光)LCM主要材料第五十八页,共83页。LCD/LCM主要材料的介绍1、玻璃的结构:

第五十九页,共83页。LCD/LCM主要材料的介绍2、集成电路(IC)的结构:

第六十页,共83页。LCD/LCM主要材料的介绍3、ACF的结构和作用:

第六十一页,共83页。LCD/LCM主要材料的介绍4、FPC柔/软性电路板

作用:主要用于玻璃与硬板的连接.

分单面,双面,多层和刚挠组合型。第六十二页,共83页。LCD/LCM主要材料的介绍保护膜TAC

膜PVA

膜TAC

膜感压胶离型膜5、偏光片结构及功能

第六十三页,共83页。LCD/LCM主要材料的介绍6、B\L背光源作用:背光的主要作用是给整个模组提供照明。背光结构:背光从下到上一般分为5层:反射膜、导光板、扩散片、

增光膜(2层)。同时背光一般采用LED等作为光源。第六十四页,共83页。第六十五页,共83页。第六十六页,共83页。第六十七页,共83页。第六十八页,共83页。第六十九页,共83页。第七十页,共83页。第七十一页,共83页。LCD生产及组装过程主要不良项介绍IC不良项:1.1.IC异物会导致显示线条不良(output端)及显示异常不良(Input端)。第七十二页,共83页。LCD生产及组装过程主要不良项介绍IC不良项:1.2.IC异物会导致显示线条不良(output端)及显示异常不良(Input端)。第七十三页,共83页。LCD生产及组装过程主要不良项介绍IC不良项:1.3.IC对位偏会导致线不良及不显示。IC不良项:1.3.IC对位偏会导致线不良及不显示。第七十四页,共83页。LCD生产及组装过程主要不良项介绍IC不良项:1.4.IC破裂/刮伤/崩角等会导致花屏,LCD不显示(开机黑/白屏)。第七十五页,共83页。LCD生产及组装过程主要不良项介绍2.背光不良2.1.导光板与LED灯位置未对准,会导致背光显示不均,黑团,爆灯不良。第七十六页,共83页。LCD生产及组装过程主要不良项介绍2.背光不良2.2.LED灯烧伤,会导致背光显示不均,黑团不良。2.背光不良2.2.LED灯烧伤,会导致背光显示不均,黑团不良。第七十七页,共83页。LCD生产及组装过程主要不良项介绍2.背光不良2.3.反射膜/增光膜等膜层褶皱,会导致背光水波纹不良。2.4.反射膜受到干涉会导致背光白点不良。第七十八页,共83页。LCD生产及组装过程主要不良项介绍3.玻璃不良3.1.ITO线路被划伤及电腐蚀,会导致线不良。第七十九页,共83页。LCD生产及组装过程主要不良项介绍3.玻璃不

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