焊盘库使用规范培训

焊盘库使用规范培训第1页/共25页一、前言

3、先来看几个例子焊盘过大，导致上锡不足丝印框偏小，导致本体间距过小焊盘间距偏小，电容无法直插到底第2页/共25页一、前言

4、标准焊盘库的优点注意：新设计的逻辑图和PCB，如果仍然使用开发人员自行创建的封装或PADS软件自带的封装，将无法保障焊接的可靠性，另外PCB审查时如果发现板子上有自己创建的封装，可制造性审查将无法通过！①

标准焊盘库中的每一种PCB封装，在发布前都是经过机器焊接试验验证的，焊接可靠性有保障；②

ERP中的每一个元器件，都对应为标准焊盘库中的一个PART，PART命名中包含物料编码、规格型号等信息，方便使用时检索；③

PART属性中增加了物料编码、物料名称、规格型号等信息，方便设计时查看器件相关信息和导出符合公司BOM文件模板要求的器件清单；④提供了后续的生产所需的一些数据，如贴片机所需的器件的厚度、尺寸等数据；第3页/共25页一、前言

5、依据的标准IPC-7251：GenericRequirementsforThrough-HoleDesignandLandPatternStandard

IPC-7351A：GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard

7、理想目标通过焊盘库的标准化，提高产品开发和生产加工的效率，最终达到提高产品质量的目的。

6、软件平台PADS2005SP2支持向更高版本的库文件（PADS2007)转换第4页/共25页二、库文件基本构成公司标准焊盘库由6类库文件组成，其命名和结构如下：公司ERP中的每一个器件，对应为表贴或者插装的库中的一个PART第5页/共25页二、库文件基本构成物料类型标号（REF）命名规则举例电阻器RR-阻值-物料编码R-1.2K-101000219电位器RPRP-阻值-物料编码RP-100K-101000063电阻网络RNRN-阻值-引脚数-物料编码RN-10K-7P-101000727压敏电阻RVRV-压敏电压-物料编码RV-470V-1020300002热敏电阻RTRT-阻值+温度系数-物料编码RT-10K25-1022400002电容器CC-容量-物料编码C-0.1UF-101000039电感器、扼流圈LL-电感量-物料编码L-27UH-101000105保险管FF-额定电流-物料编码F-0.1A-101000010拨码开关SWSW-位数-物料编码SW-6-103001441连接器JJ-型号-物料编码J-HA2501WV-2P-1021100029晶体晶振YY-频率-物料编码Y-32.768KHZ-101000882二极管、整流管DD-型号-物料编码D-1N4001-102000259三极管、MOS管QQ-型号-物料编码Q-2N5551-102000435集成电路UU-型号-物料编码U-AT89C51ED2-102001053PART的命名规则：第6页/共25页二、库文件基本构成除上述的6类库文件外，与标准焊盘库一同发布的还有如下文件：1、《元器件库设计文件》以WORD文档的方式描述器件的逻辑封装外形、PCB封装尺寸及PART属性等信息；每一个PART对应为本文件中的一页表格。2、《焊盘库修订记录》记录库文件的当前版本，以及库文件每次升级所修订或增加的内容。第7页/共25页三、准备工作在使用公司标准焊盘库进行设计之前，需首先在PADSLogic和PADSLayout软件中移除已加载的本地计算机上的软件自带的库文件和开发人员自己创建的库文件；1、移除本机的库文件操作方法：①在软件菜单栏点击File→Library，进入库管理器界面；②在管理器界面中点击ManageLib.List按钮，进入LibraryList列表，该列表中显示了当前已加载的所有库文件；③点击Remove按钮，依次将上述已加载的所有库文件移除；第8页/共25页三、准备工作移除完成后，在LibraryList界面点击Add按钮添加公司标准焊盘库；在添加库文件的对话框中，“文件名”一栏输入我们焊盘库的存放路径：\\backup\pt4

然后按所使用的软件版本（2005或2007）进入对应的库文件存放目录，并将目录下的全部库文件（共6个）加载到软件中；有两点需要注意的：a、上述移除本机上的库文件和加载服务器上共享的库文件这两步操作，在PADSLogic和PADSLayout这两个软件中都需执行；b、已发布的库文件，存放在公司的服务器中，对所有人开了只读的权限，使用时，请直接加载服务器路径下的库文件，不允许拷贝到本地计算机中使用！2、加载网络路径下的库文件第9页/共25页三、准备工作3、修改powerlogic.ini文件完成上述两步操作后，还需将焊盘库中自定义的器件标号（比如阻排标号为RN，压敏电阻标号为RV等）添加到本地计算机保存器件标号的文件中。①在软件的安装路径下（默认为C:\MentorGraphics），依次打开如下目录：2005PADS\SDD_HOME\Programs，在programs文件夹下，找到powerlogic.ini文件并双击用记事本打开；②在该文件中，[Logic_Family_List]下显示了当前已设置的所有器件标号类型，此时需要将这些类型全部删除（即LogFam1-LogFam46行）；③在存放焊盘库的服务器的目录下，打开“器件标号.txt”文件，将该文件中保存的器件标号复制到上一步所述的powerlogic.ini文件中[Logic_Family_List]下；④完成后保存并关闭powerlogic.ini文件；第10页/共25页四、逻辑图设计1、加载逻辑图框在打开PADSLogic软件进行逻辑设计前，软件已经分配了一个默认的逻辑图框（SIZEB）。如需使用其他样式的图框，可按下述方法操作（逻辑图框存放在HsLine库中）：在PADSLogic软件的设计工具栏（DesignToolbar)点击添加二维线的按钮：添加方法：在添加2DLines的对话框中，Library下拉列表选择图框所存放的库文件HsLine后点击Apply，然后在DraftingItems列表中选择需要的图框，放置到逻辑图设计界面中：第11页/共25页2、添加PART①在PADSLogic软件的设计工具栏（DesignToolbar)点击添加PART的按钮添加所需的器件。四、逻辑图设计②在AddPartfromLibrary的对话框中，首先在Librarys列表中选择待添加的器件所存放的库文件。如果待添加的器件为表贴件，则选择HsSmdPart库，如果待添加的器件为插装件，则选择HsThrPart库。③选择好库文件后，在“Items”栏中，可按物料编码或者器件的类型、阻容值、型号等检索到需要的器件。例如：1、需要查找物料编码为101000795的电容，可在Items一栏输入“*101000795”后点击Apply即可检索出（*号代表模糊查询）；

2、需要查找0.01uF的电容，可在Items一栏输入“*0.01uF*”后点击Apply即可检索出该库里全部0.01uF的电容；

第12页/共25页四、逻辑图设计④添加完设计所需的器件后，还需在原理图中添加MARK点和工艺孔，以便在原理图发送网表到PCB图的时候，能同时将MARK点和工艺孔发送到PCB中MARK点和工艺孔以PART的形式存放在HsLine库中，其中：HOLE-TECH：工艺孔（直径128.5mil的非金属化孔）；MARK-IC：放置在间距较密的IC器件对角位置的局部MARK点；MARK-BOARD：放置在PCB板边的全局MARK点；按上述步骤添加完PART和MARK点、工艺孔，即可进行原理的设计，设计完成，发送网表到PADSLayout，进行PCB的设计。第13页/共25页五、PCB设计1、布局按上述要求完成原理图的设计之后，将网表发送到PADSLayout软件，即可进行PCB的布局布线。PCB布局的过程中，因空间或者器件散热的需求，同一种器件可能需要使用两种不同的封装，比如插装的电阻，可选择立式或者卧式的封装。例如：如需将其中一个电阻改为立式封装，可选中该电阻，右键单击Properties(属性)，出现属性对话框：

在下拉列表中选择所需的PCB封装第14页/共25页五、PCB设计2、器件标号字符大小的全局修改考虑到公司产品的密集程度，为便于显示和读图，标准焊盘库中，器件标号的字符大小统一定为60×8mil；开发人员在设计密度较高的印制板时，如需调整标号大小，可在布局完成后全局修改整板的器件标号，方法如下：①点击Edit-Filter;②在Filter对话框点击Nothing，去掉所有选项前的，然后勾选上Labels选项；③关闭Filter对话框，同时按下键盘的ctrl和A，即选中了所有的器件标号，然后同时按下Alt和Enter，弹出修改标号的对话框。在该对话框中将标号字符大小修改为合适的数值即可。第15页/共25页五、PCB设计3、添加S/N丝印框及公司LOGO完成PCB的布局和布线设计后，还需要在PCB上添加S/N丝印框，方法如下：打开绘图工具栏（DraftingToolbar),点击工具栏的FromLibrary按钮：弹出的对话框中，在Librarys下拉列表中选择HsLine库后点击Apply,在DraftingItems列表中即列出了可添加到PCB图上的S/N丝印框、和利时LOGO等。第16页/共25页六、BOM文件导出为便于设计时查看器件的相关信息和导出符合公司BOM文件要求的器件清单，我们在器件的PART属性中，增加了器件的物料编码、物料名称、型号、规格等如下8种属性：①CODE：该器件的物料编码，不在逻辑图上显示；②TYPE：该器件需要显示在逻辑图上的制造商型号，为英文字母组合，如SN74LS74；③VALUE：该器件需要显示在逻辑图上的规格参数，如电容应为“22Uf/50V”格式，电阻应为“220K”格式；④ERPTYPE：该器件在ERP中的型号，可用来生成模板BOM文件中“型号”一栏的内容；⑤ERPNAME：该器件在ERP中的物料名称。可用来生成模板BOM文件中“物料名称”一栏的内容；⑥ERPSPEC：该器件在ERP中的规格，可用来生成模板BOM文件中“规格”一栏的内容；⑦SMDTYPE：此型号为表贴器件在生成贴片机坐标文件时需要显示的型号，与BOM文件的型号略有不同，所以单独定义。其格式为PCB封装名称+物料编码，如RES0805-101000295；⑧compositor：表贴类或者非表贴类，用于生成BOM文件时将表贴类和非表贴类分类排序。第17页/共25页六、BOM文件导出下图是一个表贴器件所定义的完整的PART属性：第18页/共25页六、BOM文件导出BOM文件生成方法：1、在PADSLogic中点击File-Reports，打开报表输出界面；

2、在报表输出界面中，选择BillofMaterial选项，然后点击Setup按钮打开BOM设置界面：

3、上图为软件默认的输出到BOM中的项目，我们把除第一项“ITEM”之外的其他各项用Remove全部移除，然后点击Add按钮，依次添加CODE（器件的物料编码）、ERPNAME（器件在ERP中的物料名称）、ERPTYPE（器件在ERP中的型号）、ERPSPEC（器件在ERP中的规格）、QTY（数量）、REF-DES（器件标号）、compositor（表贴类还是非表贴类）共7项内容，注意这七项内容顺序不可改变；第19页/共25页六、BOM文件导出4、添加完成后，切换到ClipboardView选项卡，可以看到，当前原理图中的所有器件，已经按照公司BOM文件的顺序排列好了。点击下方的SelectAll将表格里的内容全部选中，然后点击Copy按钮复制

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5、新建一个EXCEL文档，将已复制的内容粘贴到文档中，用自动筛选的功能将器件按表贴类和非表贴类排列好，然后删除多余的MARK点、工艺孔等PART，并将安装位置一栏的器件标号按元件面和焊接面分开。整理好之后用“选择性粘贴”将整理完的BOM粘贴到公司BOM文件模板中即可。第20页/共25页七、焊盘库使用注意事项1、新的逻辑图设计和PCB设计，都应使用标准焊盘库，不允许使用开发人员自行创建的库；3、由于很多老产品未采用标准焊盘库进行设计，这类产品在改板升级时，原则上必须使用标准焊盘库重新设计原理图和PCB