项目三-贴片收音机的制作与调试

用时可以删除项目三贴片收音机的制作与调试识别与检测性能好，缩小设备体积，尤其便于便1206等贴片电容与插件电容最大的差别在于，插件电容可以直接在元件实体的标识需要用万用表或电桥做进一步的测量验证。1.耦合电容：用在耦合电路中的电容称为耦合电容，在阻容耦合放大器和其他电容耦合电路中大量使用这种电容电路，起隔直流2.滤波电容：用在滤波电路中的电容器称为滤波电容，在电源滤波和各种滤波器电路中使用这种电容电路，滤波电容将一定频段3.退耦电容：用在退耦电路中的电容器称为退耦电容，在多级放大器的直流电压供给电路中使用这种电容电路，退耦电容消除每之间的有害低频交连。4.旁路电容：用在旁路电路中的电容器称为旁路电容，电路中如果需要频段的信号，可以使用旁路电容电路，根据所去掉信号频率不同，有全频域(所有交流信号)旁路电容电路和高频旁路电容电路。。电容的单位为法拉(F)，常用的电容单位有：毫法mFFnFpF(皮法又称微微法)FnF皮法(pF)。特点：体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保、坚固耐用牢靠、适优点。正极是大方块，负极是小圆点。数字万用表有测点路通断的那一项，图标是测量的结果阻值较大(为反向电阻)，一次测量出的阻值较小 (为正向电中，有一次测量出的阻)。在阻值较小的一次测量中，红表笔(数字万用表)接的是二极管的正极，黑表笔接的是收静电脉冲的能力(数字电路中，由于脉冲信号含有频率很高的高次电感以常用于电源滤波的一个组件封装了一个磁珠，若为4则是并排封装四个的；低频应用(50MHz)，S高频应用(200MHz)；阻抗(一般为100MHz时)，50ohm。磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。因为磁珠的1、点胶，元件放平，否则脚少元件(比如贴片电阻)热涨冷缩，会把电阻的需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接。先焊一个脚。3、管脚多的元件(比如芯片)拖焊：察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考候棉团会碍事。3)用毛刷将适量的松香水涂于引脚或线路板上，并将一个酒精棉球放于芯充分接触以利于芯片散热。)适当倾斜线路板。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。！c在1~2档。d.距离小元件2~3cm，对小元件上均匀加热。a.将线路板固定，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便b.用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路周围加注c.调好热风枪的温度和风速，温度开关一般至300℃~350℃,风速开关调节2~3档。d.使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，，待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成过程中不要拿着电烙铁嬉戏打闹。2.印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能要求。产。产4.印制电路板元器件的插装(或贴装)要正确，不能有错装、漏装现象。5.焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。6.做好印制电路板组装元器件的准备工作。4)印制电路板贴胶带纸。1.生产时都采用流水线进行印制电路板组装，为了提高装配效率和质量。2.插件流水线作业是把印制电路板组装分解为若干简单工序。3.印制电路板的插件流水线分为自由节拍和强制节拍两种形式。5.印制电路板上插装元器件有两种方法：按元器件的类型、规格插装元器件要求：1.每个工位的操作人员将已检验合格的元器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒内，并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然后严格按照工位的3.元器件的插装应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元后特殊元器件的基本原则当长的引线。5.安装水平插装的元器件时，标记号应向上、方向一致，便于观察。功率小于1W的元器件可贴近印制电路板平面插装，功率较大的元器件应距离印制电6.为了保证整机用电安全，插件时须注意保持元器件间的最小放电距离，插装的元器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因接触而引起的各种短路和高压放电现象，一般元器件安装高度和倾斜范围如图(单位：mm)坏。8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件，以防止汗渍对9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一定长度，一般应定。较大的电源变压器则采用螺钉固定，并加弹簧垫圈防止螺母、螺钉松点而影响使用性能，因而在波峰焊前不插装，在插装部位的焊盘上贴胶带进的免焊工艺槽，可改变贴胶带纸的繁琐方法这类元器件的印制电路板，应在接地良好的流水线上传递，以防止元器件被装集成块时应弄清引线脚排列顺序，并与插孔位置对准，用力要均匀，不倾斜，以防止引线脚折断或偏斜。SMT安装方式：2)双面混合安装。这种安装方式采用双面印制电路板、双波峰焊接或再流焊工3)完全表面安装。它分为单面表面安装和双面表面安装两种安装方式。。4)焊料中一般不会混入不纯物，，能正确地保持焊料的组成。1)红外线加热：目前应用最普遍的再流焊加热方式，采用吸收红外线热辐射加量不同，因而要求元器件外形异不可太大，热敏元件要屏蔽起来。触，利用热传导进行加热。2.正确地选择和使用清洗溶剂，并采用相应的清洗工艺4.电子清洗及其他清洗行业取得了可喜的成果，尤其是免清洗焊接技术的逐步实施越来越受到人们的重视，成为表面安装技术的重要发展方向，以保证产成分的免洗焊剂(或焊膏)，另一种是采用惰性气体保护的免洗焊接设备。洗性。在线测试是在没有其它元器件的影响下对元器件逐点提供测试(输入)信号，在该元器件的输出端检测其输出信号。试。，体的设计要求检测输出信号。在线测试和功能通孔安装表面安装THT60~70年代70~80年代代表元器件轴向引线元件单、双列轴向引线元器件编带片式封装VLSI安装基板单、双面安装方法机焊接技术手工焊浸焊波峰焊，手工焊再流焊主要特点(1)高密集性(2)高可靠性(3)高性能(4)高效性(5)低成本(1)波峰焊(2)再流焊SMT元器件及设备(1)片状阻容元件代码1608*06032012*08053216*12063225*12105025*20106332*2512外形长X宽功率(W)1/161/101/81/41/21电电压100200200200200(V)2.片状电阻厚度为最新片状元器件为1005(0402)，而0603(0201)，独石结构，其外形代码与片状电阻含义相同。片状电容元件厚度为片状陶瓷电容依所有陶瓷不同分为三种，其代号即特性分YV，用于容量小的场合。表面贴装器件包括表面贴装分立器件和集成电路两类。表面贴装分立器件(1).SMB的特殊要求：高低不平。大(2).焊盘设计(1)焊膏印刷(2)贴片(3)再流焊设备(1)SMT典型焊点特有缺陷，如立片(曼哈顿现象)(2)常见SMT焊接缺陷实习产品简介(FM微型收音机)电源范围~，充电电池()和一次性电池()均可工作。z9IF输入11射频信号输入12射频信号输入6IF反馈71dBF放大的通容器8IF输出容全通滤波电容搜索AF环路滤波VCC12341.FM信号输入2.本振调谐电路S4.4.耳机放大电路由于用耳机收听，所需功率很小，本机采用了简单的晶体管(1)了解SMT基础知识：(2)实习产品简单原理(3)实习产品结构及安装要求(1)SMB检查图形完整，有无短，断缺陷孔位尺寸，表面涂覆(阻焊层)(2)外壳及结构件按材料单清查零件品种规格及数量(表贴元器件除外).检查外壳有无缺(3)THT元件检测(1)丝印焊膏，并检查印刷情况(2)按工序流程贴片CRCRCVCVCRCSCCCR,C9,C10,C11,C12,C13,C14,C15,C16.IC1088标记方向4、贴片电容表面没有标签，一定要保证准确及时贴到(2)耳机插座XS(4)变容二极管v1(注意，极性方向)(6)电解电容C18(100u)(7)发光二极管V2，注意高度(1)所有元器件焊接完成后目视检查。(2)检查无误后将电源线焊到电池上。(3)插入耳机(4)用万用表200mA或50mA档(指针表)跨接在开关两端电流用指针表注正常电流应为7~30mA(与电源电压有关)并且LED正常点亮。328(3)搜索电台广播播。如果收不到广播应仔细检查电路，特别不要检查有无错装，虚焊，漏焊等(4)调试收频段我国调频广播的频率范围为87~108MHZ，调试时间可找一个当地频SCAN(S2)键可收到这个电台。由于SC1088集成度高，如果元器件一致性较好，一般收到低段电台后均可覆盖FM频段，故可不用调高端而仅做检(5)调灵敏度(1)腊封线圈调试完成后将适量泡沫塑料填入线圈L4(注意不要改变线圈形状及匝距)，(2)固定SMB/装外壳a(注意不要划伤面板)注意：SCAN(S2)键帽上有缺口，放键帽时要对准机壳上的凸起，REST键帽上d.装上中间螺钉，注意螺钉入手法。(1)电源开关手感良好。(2)音量正常可调。(3)收听正常。(4)表面无损伤。名称型号规格名称型号规格位号序位数序号号量号1112113114115116感117感118感70nF8圈119感70nF5圈1111阻1Φ2阻11阻11阻1(内，1阻1(有缺键11(无缺1CC1