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微电子焊接行业发展分析与投资前景分析报告汇报人:汇报时间2023目录CONTENTS010302040506微电子焊接发展环境微电子焊接发展趋势微电子焊接投资分析微电子焊接竞争格局微电子焊接现状分析微电子焊接行业综述行业定义行业产业链发展历程微电子焊接行业概述01&&&微电子焊接行业定义焊接是一种在一定温度条件或压力下通过充填或不充填第三种材料将两个同种材料或不同材料的部件连接起来的工艺技术。焊接技术随着现代制造的发展,陆续出现了熔焊、压焊和钎焊等多种焊接技术。在电子信息产业快速发展背景下,钎焊技术已拓展到生产制造各个领域,尤其是以锡合金为基础的锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料得以广泛应用。行业定义行业政策1将有色金属中电子焊料等信息有色金属新材料生产列为鼓励类项目围绕微电子等重点制造领域,加快在电子封装材料等领域实现突破将符合一定性能的焊接材料(焊条和焊丝)及可运用子电子电器的新材料作为重点新材料予以扶持发展将电子新材料列为前沿新材料产业集群《产业结构调整指导目录(2019年本)》《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019)》《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》行业市场分析5868亿营收10.5%年复合增长率21462亿2020资产总额567.6亿净利润微电子焊接材料是电子信息产业所必需的消耗性材料,下游企业在全球范围内蓬勃发展、广泛布局使得微电子焊接材料具有广阔的市场空间。从国内整体市场来看,2020年我国微电子焊接材料行业总体规模约为300亿元。2)本土微电子焊接企业的研发技术不断提高,逐渐发展扩大,丰富了微电子焊接行业产品的种类,扩大了市场规模;行业得以保持快速增长,主要因为受到以下三个因素的影响:1)微电子焊接行业的发展需要大量科学实验的支持,拉动产品的需求提升;3)相关政策的逐渐完善,使得微电子焊接的监管愈加完善,生产、消费、使用流程得到安全保障,促进了行业的发展。6驱动因素15页驱动因素标题115页驱动因素标题215页驱动因素标题415页驱动因素标题3近年来,国家陆续推出了《“十三五”材料领域科技创新专项规划》、《产业结构调整指导目录(2019年本)》、《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019)》等政策文件,大力支持微电子焊接材料行业的发展,这为行业的发展带来了良好的政策环境。国务院发布政策、十四五规划、政府报告、领导讲话等都有对微电子焊接行业做了一些纲领性的指导,合理的解读能够为行业做了好的发展指引。优势竞争,长期盈利,依托中国,布局全球,立足核心能力,全力获取显著竞争优势,创造得到广泛认可、深入人心的价值,通过成为“难以替代者”品牌致胜,涌现一批市场竞争力突出的全球性与区域性中国品牌,以持续正现金流实现长期盈利,这才是行业企业的发展之道。微电子焊接产业处于快速增长时期,由于微电子焊接行业的产品及服务模式特性,使其供给市场与需求市场存在较强的相互依赖、相互促进关系,微电子焊接市场在良好的供需作用机制下保持稳定发展从应用领域来看,微电子焊接行业产品广泛的运用于医学、药学、检验学、卫生免疫学、食品安全、农业科学等民营领域在市场发展中,行业企业为争取竞争优势,尤其是大中型企业,越来越重视自主研发实力,在企业科研方面投入逐年增长,企业科研服务市场逐步打开,未来科研用检测试剂的服务主体趋于多元化经济环境社会环境02微电子焊接发展环境02政策环境行业经济环境从2017-2022年以来,我国国内生产总值呈现上涨的趋势,同比增速处于持续正增长的态势,其中2021年国内生产总值为1143670亿元,同比2020年增长了184%。2022年1-9月我国国内生产总值为870269亿元,同比增长了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下,我国经济开始逐渐复苏,之前受疫情影响而停滞的各个行业,也开始恢复运行,常态化增长趋势基本形成,未来中国微电子焊接行业的发展必然有很大的上升空间。9社会环境1社会环境2行业社会环境改革开放以来,我国经济不断发展,几度赶超世界各国,一跃而上,成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。但同时我们也应看到其中的不足之处,最基本的问题便是就业问题,我国人口基数大,在改革开放后,人才的竞争更显得尤为激烈,大学生面对毕业后的就业情况、失业人士一直困扰着我国发展过程中,对于国家来说,促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决;对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。中国当前的环境下,挑战与危机并存,中国正面临着最好的发展机遇期,在风险中寻求机遇,抓住机遇,不断壮大自己。自改革开放以来,政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美,市场经济体系也在不断蓬勃发展;虽在一些方面上弊端漏洞仍存,但在整体上,我国总体发展稳中向好,宏观环境稳定繁荣,二十一世纪的华夏繁荣美好,对于青年人来说,也是机遇无限的时代。10行业社会环境传统微电子焊接行业市场门槛低、缺乏统一行业标准,服务过程没有专业的监督等问题影响行业发展。互联网与电烙铁的结合,缩减中间环节,为用户提供高性价比的服务。90后、00后等各类人群,逐步成为微电子焊接行业的消费主力。政策环境国务院工信部、发改委、科技部发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016)版)》加大对新一代信息技术、高端装备、新材料等重点领域的支持力度,拓宽对应制造业融资渠道推动新材料产业大众创业、万众创新,鼓励大中小企业分工合作,促进新材料产业与其他产业同步转型升级电子无铅焊料被列为《新材料产业发展指南》《中国制造2025》行业市场规模行业现状03微电子焊接现状分析03行业现状从全球规模来看,据统计,2021年全球微电子焊接材料市场销售额达到了61亿美元,2028年将达到743亿美元,2022-2028年CAGR为32%。国内生产规模方面,根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会数据显示,我国电子锡焊料产量由2015年的18万吨增至2019年的15万吨,期间年复合增速为04%。我国锡膏产量由2015年的29万吨增至2019年的60万吨,期间年复合增速达5.53%。14行业市场规模微电子焊接材料是电子信息产业所必需的消耗性材料,下游企业在全球范围内蓬勃发展、广泛布局使得微电子焊接材料具有广阔的市场空间。从国内整体市场来看,2020年我国微电子焊接材料行业总体规模约为300亿元。15行业发展趋势04微电子焊接发展趋势04行业制约因素行业发展策略行业制约因素行业监管难度大质量参差不齐高端产品发展落后微电子焊接行业缺乏完备的质量控制和质量保证体系,生产商缺乏统一的生产标准,行业内产品质量良莠不齐,导致产品的可靠性难以保证,丧失产品市场竞争力政府秉承创新开放的态度,支持和鼓励科学研究创新,对科学研究试验不设置严格限制,因此,微电子焊接行业不存在统一的监督管理规范,产品质量主要依靠生产企业自主检测,微电子焊接行业产品质量的监管难度加大在中低端产品领域,仍然有较大比例的产品依赖于进口渠道。此外,微电子焊接行业企业缺乏创新研发能力以及仿制能力,加重下游消费端对进口科研用检测试剂的依赖,不利于微电子焊接行业的发展流通环节有待完善微电子焊接产品种类繁多,消费数量较大,质量参差不齐,试剂流通管理难以完善,导致微电子焊接行业目前在流通领域还面临许多问题。(1)在产品的流通中,许多环节缺少安全的冷链和冷库设施供应。在目前运输多为汽车和铁路运输的情况下,微电子焊接行业生产企业普遍采用运输箱内置冰冻袋的冷藏方式,在高温天气或长距离运输的情况下无法确保运输温度的稳定,影响试剂的安全性。(2)监管人员技术水平有待提高。微电子焊接产品是一种高技术含量的产品,产品研发涉及生物学、信息技术、电子技术、工程学等多项学科,而目前从事微电子焊接行业的人员50%以上是工商、质检管理等专业背景的人员,缺少必要的专业技术知识。知识背景的不匹配使得管理流程漏洞频发,微电子焊接行业整体监管水平有待提高。(3)中间环节加价严重。出于安全的考虑,国家对微电子焊接行业进出口标准与流程严格把控,环节复杂,中间环节加价严重,代理公司的介入可能使产品出厂价格上涨至少一倍以上,导致产品市场竞争力下降,阻碍本土微电子焊接行业企业的国际化进程。流通环节问题中间环节加价严重供应链质量监管质量提升在资本的加持下,微电子焊接的跑马圈地仍在持续,预计2021年将会更加残酷和激烈。同时,在线教育也面临着更严格的监管,合规成本提升。微电子焊接行业产品品种多、批量小、附加值高,产品质量要求也较为严格。微电子焊接行业市场产品质量参差不齐,假冒伪劣等乱象仍普遍存在,严重阻碍微电子焊接行业发展进步。未来,提升微电子焊接行业产品质量是发展微电子焊接行业的核心任务,具体措施可分为以下两大部分:(1)政府方面:政府应当制定行业生产标准,规范微电子焊接行业生产流程,并成立相关部门,对科研用微电子焊接行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督,形成统一的监督管理体系,完善试剂流通环节的基础设施建设,重点加强冷链运输环节的基础设施升级,保证微电子焊接行业产品的质量,促进行业长期稳定的发展;(2)生产企业方面:微电子焊接行业生产企业应严格遵守行业生产规范,保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土微电子焊接行业企业加强生产质量的把控,对标优质、高端的进口产品,并凭借价格优势逐步替代进口。此外,微电子焊接行业企业紧跟行业研发潮流,加大创新研发力度,不断推出新产品,进一步扩大市场占有率,也是未来行业发展的重要趋势提升产品质量生产企业方面政府方面19行业发展建议提升产品质量(1)政府方面:政府应当制定行业生产标准,规范微电子焊接行业生产流程,并成立相关部门,对科研用微电子焊接行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督,形成统一的监督管理体系,完善试剂流通环节的基础设施建设,重点加强冷链运输环节的基础设施升级,保证微电子焊接行业产品的质量,促进行业长期稳定的发展;(2)生产企业方面:微电子焊接行业生产企业应严格遵守行业生产规范,保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土微电子焊接行业企业加强生产质量的把控,对标优质、高端的进口产品,并凭借价格优势逐步替代进口。此外,微电子焊接行业企业紧跟行业研发潮流,加大创新研发力度,不断推出新产品,进一步扩大市场占有率,也是未来行业发展的重要趋势。全面增值服务单一的资金提供方角色仅能为微电子焊接行业企业提供“净利差”的盈利模式,微电子焊接行业同质化竞争日趋严重,利润空间不断被压缩,企业业务收入因此受影响,商业模式亟待转型除传统的微电子焊接行业需求外,设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土微电子焊接行业龙头企业开始在定制型服务领域发力,巩固行业地位多元化融资渠道可持续公司债等创新产品,扩大非公开定向债务融资工具(PPN)、公司债等额度获取,形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面;企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度,确保了银行贷款资金来源的稳定性。微电子焊接行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时,能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化,降低对单一产品和市场的依赖程度,实现融资地域的分散化,从而降低资金成本,提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例,公司依据自身战略发展需求,坚持“资源全球化”战略,结合实时国内外金融环境,有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构,在融资成本方面与同业相比优势突出。行业趋势绿色化绿色环保是电子材料行业发展的重要趋势之一。微电子焊接材料绿色化发展主要体现在两个方面:第一、焊接材料无卤化。传统的锡膏产品中,为获得较好的焊接性能,一般会添加卤元素,但会对环境产生一定的影响,因而在保证焊接性能的前提下开发无卤焊料成为行业重点研发方向;第二、辅助焊接材料水基化。传统的助焊剂、清洗剂为了提升使用效果,往往以有机溶剂作为载体,在生产和使用过程中会排放VOC(挥发性有机化合物)气体,进而对环境和人体造成伤害,而水基环保型材料则可以避免向环境排放VOC气体。因此水基型助焊剂、清洗剂成为未来辅助焊接材料的重要发展方向。电子元器件的尺寸、间距越来越小,促使焊接材料向粒度微细化、分布跨度更窄的方向发展,因此超细间距、更小焊盘的锡膏应运而生。当前业内企业生产锡膏时普遍采用粉径较大的T3、T4型号的锡合金粉。随着精细化要求越来越高,部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉,并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展。精细化行业趋势生产自动化和智能化自动化、智能化是微电子焊接材料行业高端化发展的重要方向之一,也是行业企业提高市场竞争力的重要途径。一方面,产品生产自动化、智能化水平的提高有助于提升企业生产效率,降低生产成本;另一方面,具备自动化、智能化生产条件的行业企业在产品稳定性、可靠性上将更具优势。很多常规合金如锡银铜、锡铜合金熔点都在200℃以上,容易因焊接温度过高而导致元器件和PCB板变形,从而造成多种焊接缺陷,同时也会大幅增加耗能。随着元器件的组装密度越来越大,SMT生产工艺对元器件装配精准度、散热问题等提出了更为严苛的要求。因此,为提升焊接效果及电子装联质量,降低制造成本,研发焊接熔点在183℃以下的低温锡膏成为行业技术重要发展趋势之一。低温化行业典型企业05微电子焊接竞争格局05行业竞争格局同质化竞争激烈价格战授信加大行业并购新进企业(1)价格战引发收益率报价逐年下降:部分微电子焊接行业公司为抓住优质客户资源,依靠价格战取得竞争优势,导致行业毛利率下降,选择合作企业时“唯价格论”,不利于行业良性发展;(2)过高授信加大财务风险:微电子焊接行业公司对各家医院的总体授信额度偏高,甚至超过医院的偿还能力,为自身带来较大财务风险,不利于企业的长期发展。未来,微电子焊接行业行业要想获得突破,首先需要企业间形成差异化竞争优势。24微电子焊接行业受经济周期影响较弱,于微电子焊接企业而言具有“低风险、高收益”的特点,吸引众多新兴市场参与者加入其中。目前中国微电子焊接行业市场企业数量众多,同质化竞争现象日趋严重,成为制约中国微电子焊接行业行业发展的主要原因。中国微电子焊接行业公司数量众多,但大多以简单融资租赁为主要业务方式,服务模式单一,同质化现象严重,为中国微电子焊接行业行业的发展带来以下不良影响:竞争趋势
随着科技不断发展,微电子焊接企业对微电子焊接行业产品的研发投入不断加大,企业形成自己的技术堡垒是在未来市场中取得市场份额的重要收到,因此技术竞争也是未来行业竞争的重要方向之一。微电子焊接行业的竞争促进了产品质量与服务的持续优化与创新,在满足客户需求的同时也给行业服务带来不断的新体验。优质的服务是微电子焊接行业竞争的重要焦点与未来趋势。客户是上帝,满足客户的需求是微电子焊接行业企业的价值实现,微电子焊接行业竞争趋势首先在需求的分析与客户痛点的把握。小众运动场景日益崛起,带动了新的微电子焊接行业产品需求。随着行业的竞争不断加剧,企业竞争的本质是人才的竞争,微电子焊接行业企业都在不断提升专业员工的技术水平。通过专项培训、高薪招聘吸引高端优质人才加入。人才竞争是未来微电子焊接行业竞争的核心点之一。
服务技术需求人才25随着科技不断发展,微电子焊接企业对微电子焊接行业产品的研发投入不断加大,企业形成自己的技术堡垒是在未来市场中取得市场份额的重要收到,因此技术竞争也是未来行业竞争的重要方向之一。微电子焊接行业的竞争促进了产品质量与服务的持续优化与创新,在满足客户需求的同时也给行业服务带来不断的新体验。优质的服务是微电子焊接行业竞争的重要焦点与未来趋势。客户是上帝,满足客户的需求是微电子焊接行业企业的价值实现,微电子焊接行业竞争趋势首先在需求的分析与客户痛点的把握。小众运动场景日益崛起,带动了新的微电子焊接行业产品需求。&&&行业竞争格局目前国内的微电子焊接材料行业处于快速成长期,市场空间大,吸引了众多行业参与者,不过行业大部分企业规模偏小,技术积累薄弱,自动化程度较低。国内生产锡膏的企业众多,但市场份额较为集中。据统计,目前国内锡膏市场约50%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据。本土代表性企业有唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等,占据了约30%的市场份额。总体来看,国内锡膏市场虽然竞争相对激烈,但市场份额主要集中在知名外资企业和内资代表性企业中。行业竞争格局国内生产焊锡丝、焊锡条的企业众多,但市场份额相对较为集中,据统计,国内焊锡丝、焊锡条市场中,本土代表性企业主要有锡业股份、千岛锡业、浙江强力、亿铖达、升贸科技、唯特偶、同方新材料等,占据了市场50%左右的份额;外资企业主要有美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等,占据20%左右的市场份额。国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中,产品不存在完全同质化情形,据统计,我国助焊剂、清洗剂本土代表性企业有同方新材料、唯特偶、优邦科技、亿铖达等,占据了国内市场约50%的市场份额,以美国爱法、日本千住、日本田村等为代表的外资企业占据了国内约20%左右的市场份额。国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中。行业代表企业1深圳市唯特偶新材料股份有限公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一,特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出。唯特偶是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位,从唯特偶主要产品产量来看,据统计,2021年公司锡膏产量1345.08吨,同比增长6.69%,锡焊条产量11351吨,同比增长5.28%,锡焊丝产量685.36吨,同比增长288%,助焊剂产量4028.06吨,同比增长20.78%,清洗剂产量1238.82吨,同比增长3
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