集成电路设计行业市场规模

集成电路设计行业市场规模集成电路设计行业市场规模（一）全球集成电路设计行业市场规模集成电路设计企业是集成电路行业快速发展的重要驱动力，2019年受中美科技战影响，全球集成电路设计企业产值出现小幅下滑，2020年起在强劲需求带动下快速恢复。根据ICInsights统计数据，2015年全球集成电路设计行业规模为803亿美元，2020年全球集成电路设计行业规模达到1，035亿美元，期间年均复合增长率为5．22%。（二）中国集成电路设计行业市场规模我国的集成电路设计产业起步较晚，但依托国家政策的大力扶持、庞大市场需求等众多优势条件，我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看，自2015年以来我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在37%以上，发展速度总体高于行业平均水平。根据CSIA的统计数据，2015年中国内地的集成电路设计行业市场规模为1，325亿元人民币，2021年市场规模达到4，519亿元人民币，期间年均复合增长率达到22．69%。竞争格局分析近年来，我国芯片封测企业通过海外并购快速积累先进封装技术，芯片封装技术取得进步，自给率逐渐提升，其中国内封测龙头企业江苏长电进入全球前三，市占率达14．0%。但先进封装产品的营收在总营收的占比与中国台湾及美国封测巨头企业存在一定差距。市场结构分析芯片设计、封装测试、晶圆制造是芯片产业三大核心环节，在我国芯片市场中，芯片设计是最大的子市场，占整体的39．6%，其次为封装测试，占比32%，晶圆制造占比28．5%。芯片行业的基础架构芯片制造大概可分为前端单晶硅片的制造、从硅片到晶圆的前道工艺和晶圆切割封装测试的后道工艺三部分。芯片制造/代工企业，通常指在产业链中主要承担前道晶圆制造的企业，这部分也是整个制造链条中最精密复杂、技术和资本最为密集的领域。英特尔、德州仪器等芯片企业，既从事芯片研发设计，又通过自有工厂制造晶圆。这类企业被称为IDM（整合制造模式）公司。IDM模式是集成电路产业早期发展的主流模式。但随着产业分工的发展，以台积电为代表的晶圆代工厂（为纯芯片设计企业提供制造服务的模式）在芯片制造领域的影响力越来越大，成为主流模式。在晶圆代工领域，台积电约占全球晶圆代工市场52%的份额。此外，中国台湾还有联电、力晶等代工厂，与台积电合计约占全球64%的市场份额。韩国三星市占率约18%（代工份额，不包括IDM部分），是全球第二大晶圆代工企业。美国和中国大陆也有部分领先企业，但整体份额较小。中芯国际的全球市占率约为5%。芯片的制程是衡量其先进性的重要标准，制程越小，芯片性能越高，制造难度也越大，企业获得的超额收益也更高。从不同制程的市场格局看，在制程越先进的领域，台积电的市场份额越高。10nm以下的尖端制程领域，台积电占据近90%的市场份额。5nm制程，目前仅有台积电和三星有能力实现量产。也只有台积电、三星和英特尔三家公司，还在对未来先进制程进行研发和建厂的规划。中芯国际在制程方面，和产业领先水平还有较大差距。高昂的资本开支也对芯片制造的成本结构影响很大，台积电的完全成本中近一半为折旧摊销费用，直接人力成本和原料成本分别只占3%和6%。大型晶圆厂制造芯片的边际成本很低，规模效应很强。此外，晶圆制造对研发人才的需求高。台积电2021年的研发支出约为45亿美元，是中芯国际的7．4倍，其发展壮大也得益于创始团队深厚的技术背景以及高质量电子业工程师群体。简单测算，如果每道工艺的良品率是99．9%，900道工艺最终良品率仅有40%，3300道工艺的最终良品率只有3．7%。可见晶圆生产对于精益制造品质的要求有多高。完成晶圆制造后需要对生产出的裸片进行封装测试。从全球封测市场格局看，中国台湾占52%市场份额，中国大陆占21%。封测可以说是国内集成电路产业链发展最成熟的领域，国内公司在全球十大封测公司中占据三席，其中长电科技是全球第三大封测企业，市占率约10．8%。除中国外，马来西亚、新加坡等国家也在封测行业中占据一定市场份额。但封测行业具有附加值较低、进入门槛较低和相对的劳动密集的特点，是芯片产业链中价值分布较少的环节，只占了6%的产业链附加值。芯片设计企业的代表高通和制造企业台积电的多年平均毛利率都在50%以上，而封测龙头日月光、长电科技等企业的毛利率都不到20%。观察成本结构，长电科技材料成本占68%，直接人工成本占12%，远高于典型的晶圆代工企业。此外，封测行业进入门槛较低还和封测技术路线并不遵循摩尔定律有关。封测技术的迭代发展速度远低于晶圆制造环节的技术进步速度，这使得该领域后发者的追赶难度没那么大，竞争更加激烈，头部企业也无法获得台积电式的议价能力。但随着芯片制程不断进步，摩尔定律的效应逼近极限，从制程进步中获得芯片性能提升的难度和成本越来越高。这令3D封装等前沿封装技术成为提升复杂芯片性能的重要途径，封测行业未来有可能会往更加技术密集的方向转变。汽车芯片行业发展分析我国作为汽车销售大国，每年汽车的销售总量约为2500万辆，占全球30%以上。而在全球的芯片市场当中，我国的生产规模则只有150亿，占全球产能的4．5%，关键零部件MCU等基本上都靠国外芯片企业供应，进口度超过了80%—90%。在芯片制造商方面，目前市场上的MCU供应商大多都是国外企业，国内做车规级MCU产品的企业并不多。因此，加快推动我国芯片产业链发展成为当下的一大重点。汽车电子被视为继手机之后的半导体产业新风口，当前国内汽车电子自给率还比较低，增长潜力较大。目前，士兰微、国芯科技等多家公司车规级芯片已经出货，多家汽车芯片概念股披露了车芯新进展。面对汽车芯片的爆发机遇，本土半导体厂商正在迎头赶上。长叁角车规级芯片企业由2021年的46家增加到69家，产品款数由2021年的148款增加到215款;其中，传感器、