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文档简介
本文格式为Word版,下载可任意编辑——MT2503模块资料GPSGPRS摩拜单车锁方案
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计
概述
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计。
阅读对象
本文档主要适用于以下工程
师:系统设计工程师硬件工
程师软件工程师结构工程师
测试工程师
内容简介
本文档包含2章,内容如下
章节内容
1综述介绍XY2503模块的基本技术规格、参考设计的相关标准。
2模块管脚定义介绍XY2503模块引脚名称和功能
3模块功能介绍介绍各个功能模块的设计指导
第2页
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计
第一章综述
XY2503是一款GSM+GPRS+BT+GPS+BAIDUOR的模块,SMT封装。其性能稳定,外形紧凑,性价比高,功能强大,拥有良好的可扩展性和设计灵活性,能适用于各种产品设计需求。产品主要定位在定位,可穿戴行业,GPRS通讯,物联网等行业。
主要特性
n操作系统
NucleusOS
n处理器
32-bitARM7EJ-S158MHz
n内存
MT2503A:32Mbit(RAM)
MT2503D:32Mbit(RAM)+32Mbit(ROM)
n无线连接
FM:FM接收器
Bluetooth:BT3.0
GNSS:GPS、GLONASS、GALILEO、BeidouA-GPS支持双星系统n支持频段
GSM、GPRS:850、900、1800、1900
GPRS:Class12
n用户接口
显示屏:QVGA(320*240)
触摸屏:电容触摸屏或电阻触摸屏
摄像头:0.3MPUSB:USB1.1
FS/LS
产品规格
n主板设计方式:核心板+副板方式
n供应电压范围:3.6V~4.5V
n尺寸:22mm*23mm*2.8mm
n72pinSMT
n操作温度(-20~+70,防震,防跌落)
n3个天线(BT天线、GPS天线、GSM天线)
扩展接口
n1路SDIO2.0
n1路SIM卡
n1路UART
n1路硬件I2C
n音频:1路MIC输入/1路输出
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计
nUSB2.0HSperipheral(OTG)
n3*3个按键
n多个外中断
购买途径:深圳市宝安区西乡大道300号金源商务大厦A座4楼3A15
联系方式:155********
应用前景
n定位器
n穿戴设备
n物联网
nGSM模块
其次章模块管脚定义以下是我们的XY2503的实物图片
2.2pin脚分布
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计
图2-2
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计
2.2核心板引脚描述
类型缩写表
缩写描述
AIAloginput
AOAnalogoutput
AIOAnalogbi-dirction
DIDigitalinput
DODigitaloutput
DIODigitalbi-direction
PPower
GGround
表2-1
PinNOPinnameTypeDescriptionPowerdomain
1SPK_OUTPAOPositiveoutputofinternalspeakerampVBAT
2SPK_OUTNAOnegativeoutputofinternalspeakerampVBAT
3MICP0AIMicrophonechannel0positiveinputMICBIAS0
4MICN0AIMicrophonechannel0negativeinputMICBIAS0
5MICBIAS0PMicrophoneBiassource0MICBIAS0
6RESETBDISystemResetDVDD18_EMI
7LSCE_BDOSerialdisplayinterfacechipselectoutputDVDD18_EMI
8LSA0DOSerialdisplayinterfaceaddressDVDD18_EMI
9LSDADIOSerialdisplayinterfacedataDVDD18_EMI
10LSCKDOSerialdisplayinterfaceclockDVDD18_EMI
11LPTEDIOSerialdisplaytearingsignalDVDD18_EMI
12LSRSTBDOSerialdisplayinterfaceresetDVDD18_EMI
13USB_DPDIOD+datainput/output
14USB_DMDIOD-datainput/output
15VSIM1PLDOoutputforSIM1VBAT
16SIM1_SIODIOSIM1datainput/outputVSIM1
17SIM1_SRSTDOSIM1Cardresetoutput
VSIM1
18SIM1_SCLKDOSIM1Cardclockoutput
19GNDGGround
20GPS_ANTAIGPSRFantenna
21GNDGGround
22WIFI_MCDA0DIOSDSerialdataIO0
DVDD33_MSDCMemorystickserialdata0
23WIFI_MCDA3DIOSDSerialdataIO3
DVDD33_MSDCMemorystickserialdata3
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计
24WIFI_MCDA2DIOSDSerialdataIO2
DVDD33_MSDCMemorystickserialdata2
25WIFI_MCCM0DOSDCommandoutput
DVDD33_MSDCMemorystickbusstateoutput
26WIFI_MCDA1DIOSDSerialdataIO1
DVDD33_MSDCMemorystickserialdata1
27WIFI_MCCKDO
SDSerialclock
MemorystickserialclockDVDD33_MSDC
28VMCPLDOoutputformemorycardVBAT
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计
29VRTCPLDOoutputforRTCVBAT
30MT2503_CMCSKDOCMOSsensorpixelclockoutputDVDD28
31MT2503_CMPDNDOCMOSsensorpowerdowncontrolDVDD28
32MT2503_CMCSD1DIOCMOSsensordatainput1DVDD28
33MT2503_CMCSD0DIOCMOSsensordatainput0DVDD28
34MT2503_CMRSTDOCMOSsensorresetsignaloutputDVDD28
35MT2503_CMMCLKDOCMOSsensorpixelclockinputDVDD28
36VIO28PLDOoutputfor2.8VpowerVBAT
37RTP_YPAIOResistivetouchscreenYPDVDD28
38RTP_XPAIOResistivetouchscreenXP
DVDD28
39RTP_YMAIOResistivetouchscreenYM
40RTP_XMAIOResistivetouchscreenXMDVDD28
41SDA28DIOI2Cdata2.8VpowerdomainDVDD28
42SCL28DOI2Cclock2.8VpowerdomainDVDD28
43URXD1DIUART1receivedataDVDD28
44UTXD1DOUART1transmitdataDVDD28
45GNDGGround
46BT_ANTAIOBTRFantenna
47GNDGGround
48KROW0DOKeypadrow0DVDD28
49KROW1DOKeypadrow1DVDD28
50KCOL1DIKeypadcolumn1DVDD28
51KCOL0DIKeypadcolumn0DVDD28
52GNDGGround
53GSM_ANTAIOGSMRFantenna
54GNDGGround
55VBATPBatteryvoltageinputVBAT
56VBATPBatteryvoltageinputVBAT
57GNDGGround
58WIFI_OSC_E
NDI26MHzclockrequestbyexternal
DevicesVRF
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计
59FREF_26MAODCXOreferenceVRF
60EINT_WIFIDIKeypadcolumn2/EINT12/GPIO14DVDD28
61WIFI_ENDOAGPIO54DVDD28
62WIFI_RST_NDOAGPIO55DVDD28
63VCAMAPLDOoutputforsensor
64PWRKEYDIPowerkeyVBAT
65KPLEDAIKeypadleddriverPWRKEY
66FM_ANT_PAIFMinputfromantennaVCAMA
67ADC_IN4AIAuxiliaryADCinputAVDD28
68VCHGPChargeinput
69VCHGPChargeinput
70ISINK0AIBacklightdriverchannel0VBAT
71VIBRPLDOoutputforvibratorVBAT
72VIO18PLDOoutputfor1.8VPowerVBAT
表2-2
2.3系统框图
图2-3
第三章、接口电路设计指导
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计
3.1电源
XY2503供电可以支持有电池系统,供电范围可以在3.4V~4.2V。涉及到的主要电源有:VBUS,VBAT,GND这两个供电口。
3.1.1带电池系统
带电池系统的完整供电电路如图3-1所示,电池仅支持4.2V锂电池,系统对瞬间电流要求较高,因此要求电池整体回路内阻80毫欧以下,过流保护需要达到3A或更高。此时VBUS仅具有充电功能(充电电压5V)。
图3-1
1,电池选用4.2V
2,VBAT走线宽度大于80mil。
3,C1要用一相比较大的电容滤波。C2用比较小的电容滤高频干拢
3.1.2不带电池系统
当系统直接采用外部电源供电时,供电电路请参照图3-2,尽量减小供电系统的纹波,并保
证拥有3A以上的稳定输出能力以及4A以上的瞬间供电能力。
第11
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计
图3-2
D1这个二极管,一定要选用压差尽量小的,电流需要超过3A。这个二极管在这边主要起到防止插入
USB线后,电流倒灌的问题。
3.1.3充电系统
当系统采用USB接口或DC-Jack充电接口这种设计方案
上图是DC-JACK
上图是MicroUSB
3.2射频
系统共有4个射频PIN,分别为GSM天线,FM天线,BT天线,GPS天线
GSM天线包括的频段有:
GSM:850,900,1800,1900
BT天线包括的频段有:
BT2.4G
GPS天线包括的频段有:
GPS1.5G
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计
客户的底板,在靠近天线馈点的地方,都需要加一个兀匹配电路如下图所示:
上面这个原理图,J903是同轴线座子,也可以换成三个天线顶针的焊盘。J905主要是做校准用的RF座。R908,C911,C912够成一个兀型匹配电路。靠近天线馈点放置。另外需要注意RF线一定要走微带
50欧的线。尽量别打过孔
3.3音频
系统备有一个音频输入口,一个音频输出口;n
nMIC0通道主要用于主MIC的输入,使用驻极体MIC时其典型电路如图3-3所示。
图3-3
1,输入电容尽量靠近核心板,MICBIAS0偏压请注意保护,以免引入噪声;
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计
2,差分走线且包地保护,以免引入噪声
使用模拟硅麦时其典型应用电路如图3-4所示
图3-4
1,R809使用0欧的电阻
2,B809和B810使用0402封装,便利更换磁珠
3,不要在通路中串隔直电容
4,差分走线,包地保护,以免引入噪声
图3-5
nAU_SPK1P/AU_SPK1N主要用于喇叭的输出,其输出功率为0.7W(电池电压3.7V,负载
8欧姆),并可选择工作在AB类模式或者D类模式(AB类的输出功率略低),其典型
应用电路如图3-7所示。
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计
图3-7
1,走线宽度要足够
2,L801和L804的磁珠请选用0603封装,过流能力要足够,并注意静态直流阻抗不宜太大,以免过多损耗功率导致喇叭声音太小
3,假使认为喇叭输出功率不够,需要进一步放大,请参照图3-8;
图3-8
1,音源选用耳机输出作为功放的输入,使用内部功放的输出直接放大,信噪比会比较低
2,输出端的磁珠,请使用DCR值较低的器件,以免喇叭功率损耗过大,影响喇叭声音大小,请使用0603封装的磁珠,保证过流能力
3.4扩展口
3.4.1T卡
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计
T卡与WIFI在MT2503上只能二选一用的都一致的网络。具体可以参考我们的开发板,这一块假使不明白可以与我们公司联系。
图3-9
1,T卡请使用MSDC1接口,数据线不需要上拉电阻
2,T卡供电电源请使用VMCH_PMU,并放置最少4.7UF电容
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了32M的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更便利快捷的进行各种底板产品的设计
3.4.2SIM卡
系统可以支持一张GSM的SIM卡,典型应用电路如图3-10所示
图3-10
1,VSIM_PMU请放置1uF电容
2,热插拔的中断口不可随意选择,SIM卡1只能选择EINT4,SIM卡2只能选择EINT5,3,CLK走线需要保护
3.4.3USB接口
USB接口的典型应用电路如图3-11所示
图3-11
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。其中MT2503D是内部集成了3
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