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电子薄膜用高纯铝溅射靶材标准编制说明标准编制说明一、前言2090要原材料。具体负责集成电路用铝溅射靶材的行业标准的制定。二、标准制定的背景和必要性微电子行业重要的原材料。了越来越高的要求，在需求数量方面也在不断增加。近年来，我国电地区之一。但是大量靶材需要从国外进口。近几年，随着靶材产业的提高我国靶材与电子产品的国际竞争力有着不行低估的作用。AL规，制定本标准的目的在于：国家进展的需要，填补国内空白，标准电子薄膜用高纯铝溅射靶材的质量；进展国内高科技产业，将国内行业与世界接轨，靶材行业在国内兴；带动超高纯铝金属的进展，增加高技术产业，提高国家竞争力；增加企业的产权意识，保护学问产权。三、现行国家标准、行业标准的执行状况靶材产业属于国内兴产业，本公司制定的“集成电路用铝溅射靶材”暂无相应的国家或行业的质量标准。在制定中以地方标准及用户的相关技术要求为根底。靶材作为溅射沉积薄膜的原材料有很强的应用目的和应用背景。三、现行国家标准、行业标准的执行状况靶材产业属于国内兴产业，本公司制定的“集成电路用铝溅射靶材”暂无相应的国家或行业的质量标准。在制定中以地方标准及用户的相关技术要求为根底。靶材作为溅射沉积薄膜的原材料有很强的应用目的和应用背景。满足实际需要的靶材，充分发挥其作用。1、纯度要求四、主要技术指标、试验方法和检验规章的目的和依据1、纯度要求在实际应用中，铝靶材的用途不一样，对铝靶材的纯度要求也不全都。依据靶材的使用背景和客户要求，铝靶材纯度分为4N、4N5、2、尺寸确实定及公差范围2、尺寸确实定及公差范围靶材有不同的尺寸要规格及偏差的靶材。平板显示器和太阳能用铝靶材主要以板材为主。3、微观构造要求AL法，热处理工艺等进展掌握。通过对目前行业内主流客户普遍使用的铝靶材的晶向的具体分析，我们制定了合格高纯铝靶材的晶向分布要求。4、焊接结合率要求或是背散射电子像〕XRD可以定量的分析计算各个晶向所EBSD4、焊接结合率要求对于钎焊的AL靶材，在溅射前与无氧铜(或其它材料)焊接到一5、外观质量要求靶材的使用是在等氩离子密封腔体内，所以靶材外表无造成使用上不良的因素，如变形、凹陷、锈迹、脏污、碰伤、擦伤、异物等缺进展。6、5、外观质量要求靶材的使用是在等氩离子密封腔体内，所以靶材外表无造成使用上不良的因素，如变形、凹陷、锈迹、脏污、碰伤、擦伤、异物等缺进展。6、内部质量要求鉴于靶材的使用条件，靶材内部需无气孔、夹杂物等缺陷。由于度和放电现象等，还影响着溅射薄膜的电学和光学性能。7、产品加工净化要求8、检验规章与试验方法8、检验规章与试验方法依据实际检测需要和客户要求，协商后进展检验。9、包装、运输、储存要求确保产品不在包装、运输、储存过程中有二次污染，牢靠运输，与用户协商确定。五、主要参考标准与文献G

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