喷锡工序工艺培训教材

喷锡工序工艺培训教材一、喷锡简介根本概念喷锡、又称热平坦平〔HASL〕，是在铜外表上涂覆一层锡铅合属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮，平坦，均匀的焊料涂层。特点用热风整平进展的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持OSP平坦，所以一般只应用于焊接。热风整平技术是目前应用较为成熟的稳定。二、喷锡流程及原理流程注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→过松香→喷锡→浮床→热水洗→注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。包红胶→冷辘→焗板→热辘→原理喷锡的根本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金〔IMC〕，然后通过高温、高压气体到达焊垫平坦的目的。前处理：获得清洁、颖的焊盘。干板：获得清洁，枯燥的PCB，吹干板面和孔内的的水珠。助焊剂或松香机作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平坦；b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。c.传热介质，使熔锡与铜面快速形成铜锡合金。锡炉和风刀是的关键局部作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液外表浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮〔行辘〕，避开板面触糙、桥接等。风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同状况严格把握。空气浮床的作用：冷却板子，避开焊垫有触痕。后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。三，各物料作用NPS：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；硫酸：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；松香：承受W—2308松香，用于松香缸的开缸和不加；主要作用：活化印制板上暴露的铜外表；改善焊料在铜外表焊盘间桥连。特性：a.必需是水溶性的，使板面残留物少，不会在板面形成离子污染，易清洗，无毒，满足环保要求，对人体危害性不大；具有良好的活性，能很好的去除铜面的氧化层，提高焊料在铜外表的潮湿性；良好的热稳定性，防止绿油及基材受到高温冲击；良好的粘度，粘度打算助焊剂的流淌性，为了使焊料和层压IC等密集处产生桥连；适宜的酸度，酸度过高会造成阻焊层剥离，喷板后易产生锡面发黑；气味要不刺激，不能对操作者的呼吸产生影响。63：37。四：工艺参数4.1前处理参数NPS：120-180g/l硫酸：20-30ml/l温度：33 ±3℃调整值：150g/l25ml/l速度：3.5±0.5m/min枯燥：热风温度：80±10℃各表压及给水流量微蚀段表压：1.5±0.5kg/cm2循环水洗表压：1±0.5kg/cm2化学清洗表压：1±0.5kg/cm2低压水洗表压：0.7±0.3kg/cm2中压水洗表压：3±1kg/cm2给水流量：7±31/min喷锡参数参数除铜槽温度〔捞锡〕

把握工程

195±5℃

最正确状态锡炉温度搅拌槽温度

230～260℃240±20℃

245-250℃浸锡参考时间风刀温度

1~6Sec2~3Sec〔一般板件〕220～260℃4~8前风刀48喷气压贮气缸气压喷气时间机臂上升速度铅锡中锡含量前后风刀距夹具距离

1.0～4.0kg／cm^26.5～7.5kg／cm^22±1sec1成60～64％0.3％2~6mm

3kg/cm^27.0kg/cm^24mm后处理参数各表压及给水量；热水洗压力：1±0.5kg/cm2复合水洗中压：3±1kg/cm2给水流量：7±31/min枯燥热风温度：80±10℃热水洗温度：35～55℃五：留意事项生产厚度、品种不同的板，放板前需做相应调试和调整。(2)连续生产时常常检查锡温、气温、预热温是否到达要求。(3)手不能直接接触板面。喷锡后不能马上接触板面，需铅锡足够冷凝前方可触及，以防铅锡层不良。加微蚀剂时，应先完全溶解后参与微蚀槽。对于薄板、塞油板、厚板等特别板件可以适当调整浸锡时间、喷气压力、锡炉温度等参数。具体视试喷效果而定。当消灭以下几种状况时，必需更换松香：粘度变稠，影响松香泵的运转；b正常板件消灭露铜、锡面颜色不良等缺陷。六：技术指导返工指导2(2)板厚>2.3mm120℃×2.0h，预防爆板。孔细、露铜、锡厚、锡尾等可结合缺点的多寡，实行直接进展返工或修理的方法。80℃×1.0h145℃×0.5h。。金指上锡 11热压时板走向：红胶带与压辊平行； 1.0MM的薄板，承受插架烘:130度、0.5小时；压板前必需调大压辊的压力，使得红胶带压得比较紧。2.3MM的厚板，承受插架烘:130度、0.5小时；压板的烘箱温度要定期〔1次/月〕测试、校正；24小时； 使用胶带时,觉察胶带边缘有流胶、分层现象,需停顿使用； 锡； 8〔单面的金指板件允24小时。镀金板件胶迹露铜迹。生产负责。压辊翻磨频率为：1次/21对；压辊保养周期为：1次/月。设备负责。回前工序处理。觉察有胶迹的镀金板件常规处理方法有：A.承受酒精擦洗用除+微蚀处理；. 用5-10%的NaOH碱洗具体处理方法由工艺指导确认。邮票孔塞锡珠：措施主要是提高锡温、延长浸锡时间、加大气压。浸锡时间延长到3-4秒，锡温提高到250-60摄氏度，气压加大到3.0-4.0KG/CM具体由工艺确定。孔小刀距离、风刀角度，喷薄锡；小于0.7MM薄板类型的板件，可以转变微蚀速度为V=2.5-3.5M/MIN，加大微蚀量，加大风刀气压，调整风刀距离，具体由工艺现在确认。渗油露铜BC线的蚀刻线的退膜段退膜，速度大约为1.0M/MIN，视具体状况定。可以配5-8%40-50华氏度，浸泡1-2MIN，视具体状况定。具体处理方法由工艺指导确认。七、缺陷及解决方法问题 可能缘由A.前处理不良

解决方法定期换缸及药水化验分析后生不上〔露铜油上PAD B.知会绿油工序改善金手指工序包蓝胶C.检查并改正辘胶及镀板条件,换留有残胶 用适宜蓝胶线路上锡锡面粗糙

操作不正确擦花线路A.锡温度不够

定期清洗风刀和导轨留神操作适当升温溶锡中铜杂质过高B.做铜处理熔锡不良绿油冲板不净A.风刀内有杂物塞孔 B.风刀角度过大A锡温不够行速太快桥接良

C.知会绿油工序改善或返喷清风刀降低角度A．降行速适当升温降低行速更换松香上锡不良 A.前处理不良 A.定期换缸及药水分析化验后生B.PADC.松香老化风压过大热风温度过低C.风刀角度过大光泽D.Flux水份过高E.风源水份过高F.热板未冷却过水洗

B.知会绿油工序改善C.更换适当降低风压适当提高风温调小角度检查是否暴露时间长吸水过多并更换降低风源水分含量先过浮床冷却后再水洗甩油或起泡

质不良锡槽温度太高浸锡时间过长

改善绿油品质适当降低锡温适当缩短浸锡时间八．无铅喷锡工艺介绍背景：所谓无铅喷锡，顾名思义就是不含有铅，是环保型的。其产生的202371日开头，制止铅和其它5种有毒物质在电子产品中的蓄意应用。所以无铅喷锡工艺被提到日程上来，并越来越受到青睐。无铅工艺及与有铅比照一样处：0.7%的锡条。作为无铅喷锡的前处理和后处理都与正常的喷锡是一样的。通过较长一段时间的应用，其松香也没有什么区分，目前我司的无铅和有铅都是用不同处：无铅是不含铅的，更准确的说其含铅量≤0.1%，而含铜量0.7%37%，含铜量≤0.3%；227183无铅喷锡的温度明显要比无铅高。具体见工艺参数。Sn5Cu6的形式存8.28Kg/L8.8Kg/L，因此以前的喷锡除铜实行了设定温度在195℃，待其降温到195℃后，由于铅锡的熔点为183℃尚为液态，且密度大于Sn5Cu6Sn5Cu6会浮在除铜槽的上面，所以可以通过捞铜的方式除铜。而无铅喷锡的锡铜合金的熔226.8℃，且密度仅为7.3Kg/L，因此无法象铅锡一样Sn5Cu6密度大于锡铜合金，因此会沉积在锡缸底部，可以通过使锡液上下层分别的方法进展除铜。具体见捞铜步骤。无铅喷锡工艺参数工艺参数把握范围最正确状态锡炉温度265～280℃270-275℃超温温控270～275℃273℃搅拌槽温度240~280℃260～270℃浸锡时间1~3Sec1~2Sec风刀温度280～320℃300℃风刀角度4~846喷气压1.0～4.0kg／cm^23kg/cm^2贮气缸气压6.5～7.5kg／cm^27.0kg/cm^2喷气时间2±1sec在喷气时间机臂上升速度1秒内完成焊料中铜含量＜1.1％焊料中铅含量＜0.1％＜0.05%前后风刀距夹具距离2~6mm4mm留意事项无铅喷锡板件的锡面相对喷锡板件颜色较灰，且锡面颜色不均匀。生产厚度、品种不同的板，放板前需做相应调试和调整。连续生产时常常检查锡温、气温、预热温是否到达要求。手不能直接接触板面。喷锡后不能马上接触板面，需锡面足够冷凝前方可触及，以防锡层不良。加微蚀剂时，应先完全溶解后参与微蚀槽。厚度＞2.0MM无铅喷锡工艺进展生产。塞油板件不能承受无铅喷锡工艺。在生产厚度＞1.6MM无铅喷锡温度较高，蚀铜量较大，假设没有工艺的同意，无铅板件不行以返喷。无铅喷锡捞铜步骤每班生产前进展一次捞铜处理；步骤如下：270——280℃；翻开保温按钮：系统自动进入除铜状态，用水冷槽降温；C．放入捞铜槽：当温度降到265℃时，搅拌会自动停顿，这时，