2022-2025年半导体靶材市场分析及未来发展趋势报告

2022-2025年半导体靶材市场分析及未来发展趋势报告日期：2022-10-22目录1234行业概述行业现状分析行业痛点及发展建议行业格局及前景趋势CONTENTS1行业概述行业定义行业发展历程行业政策、经济、社会环境半导体材料是电子材料的一个分类，是指导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，导电率在1mΩcm到1GΩcm范围内，一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点，是用于半导体生产环节中前道晶圆制造和后道封装的重要材料，作为集成电路或各类半导体器件能量转换功能的媒介，被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中。半导体材料的种类繁多，根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两大类；①晶圆制造材料是指除硅片外在未经封装的晶圆制造环节中所应用到的各类材料，主要包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体、纯净高纯试剂、CMP抛光液、溅射靶材等；②封装材料是指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料，包括引线框架、芯片粘贴结膜、键合金丝、缝合胶、环氧膜塑料、封装基板、陶瓷封装材料、环氧膜塑料等。半导体靶材行业定义行业定义01020304第一代半导体材料（以锗和硅元素为代表）20世纪50年代，第一代锗元素半导体材料问世，主要应用在低频、低压、中功率光电探测器的锗基半导体器中。但这一时期以锗元素材料制造的半导体器件在耐高温和抗辐射性能方面较差，因此以锗为代表的半导体材料未能得到普及使用。20世纪60年代后期，第一代半导体材料中的锗元素逐步被硅元素取代，用硅元素材料制造的半导体器件具有较好的耐高温和抗辐射性能，致使第一代硅元素半导体材料在以集成电路为核心的微电子工业和IT行业迅速发展，广泛应用在信息处理和自动控制等领域。目前，全球95.0%以上半导体器件仍然是以硅材料作为基础功能材料生产。第二代半导体材料（以砷化镓和磷化铜为代表）20世纪90年代，移动通信发展迅速，促使行业下游终端应用产品对数据传输速度的要求提高，从而推动了第一代化学元素半导体材料向第二代半导体材料发展。第二代半导体材料由化合物组成，具有优异的光电性质，在低功耗、低噪声光的电子器件、光电集成等产品上发挥着能量转换功能媒介的作用。这一时期，砷化镓和磷化铜是第二代化合物半导体材料的主流，用于制造高速、高频、大功率及发光电子器件，并广泛应用于通信领域。第三代半导体材料随着新型半导体材料的研究得到突破，21世纪以来，国外研究员逐渐研发出第三代半导体材料（又称为宽禁带半导体材料），主要包括碳化硅、氮化镓、砷化镓等，其中以碳化硅和氮化镓为代表的先进半导体材料性能逐步显现，成为了IT和汽车行业应用的焦点。相比于第二代半导体材料，第三代半导体材料具有禁带宽度大，击穿电场高、热导率高、频率高、抗辐射能力强等优点，主要用于在蓝、绿、紫光的发光二极管、能源、交通等领域。此外，第三代半导体材料属于环保型材料，不会产生污染物。因此可，第三代半导体材料在新一代集成电路或各类器件中的应用比例将逐步提高。发展历程行业PEST-》行业政策国务院国务院《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》指出要充分利用多种资金渠道，大力支持基础软件、高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料技术的研发，发挥国家科技重大专项的引导作用。与此同时，该项政策还提出要完善集成电路产业链，对符合条件的集成电路封测、测试、关键专用材料企业以及基础电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。此项政策的颁布不仅为半导体材料行业指明了发展方向，还通过企业税收优惠引导了半导体材料企业进行产业结构的调整，降低了企业创新成本。《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规范》明确指出要突破集成电路装备和材料技术，增强集成电路装备、材料工艺的结合，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，提高产业配套能力，有利于促进中国半导体材料的自主制造生产体系，为半导体材料行业的发展打下了坚实基础。提出要重点研发12英寸硅片、抛光材料、超高纯电子气体、靶材等关键材料产品，构建材料应用工艺开发平台，支撑关键材料产业技术创新生态体系的建设与发展。科技部行业社会环境中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。2018年8月中国电子信息产业发展研究院和工信部共同发布《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》（以下简称“《白皮书》”），《白皮书》指出，截至2017年底，中国集成电路行业现有人才存量约为40万人，人才缺口达32万人，中国集成电路人才需求为10万人左右。与此同时，在中国每年高校集成电路专业领域毕业生人才中，仅有不足3万人进入集成电路行业就业，导致了集成电路专业人才呈现稀缺状态。由此可见，中国集成电路专业人才缺乏，将直接导致半导体材料专业人才供需不足局面的出现。行业社会环境传统半导体靶材行业市场门槛低、缺乏统一行业标准，服务过程没有专业的监督等问题影响行业发展。互联网与电烙铁的结合，缩减中间环节,为用户提供高性价比的服务。90后、00后等各类人群，逐步成为半导体靶材行业的消费主力。行业经济环境2半导体靶材行业现状分析半导体靶材产业链半导体靶材行业驱动因素半导体靶材行业现状分析半导体靶材行业市场规模行业上游行业中游行业下游行业产业链中国半导体材料行业产业链由上至下可分为上游精细化工厂和设备供应商，中游半导体材料生产商，下游半导体制造和封装厂商及应用终端企业铜材、硫酸、有色金属、光刻机、检测设备、其他设备半导体材料生产商、半导体制造和封装厂商消费电子、家用电器、信息通讯、汽车电子、电力设备产业链上游半导体靶材产业链上游概述中国半导体材料行业的上游参与者为铜材、硫酸、十种有色金属等精细化工厂和光刻机、检测设备等设备供应商。在原料方面，铜材、硫酸、十种有色金属是制造半导体材料产品的重要原材料。根据中国国家统计局数据显示，2014年到2018年中国铜材产量维持在1,700.0万吨至2,000.0万吨左右，中国硫酸的产量则由2014年的8,906万吨提高到2018年的9,129.8万吨，年复合增长率为0.6%。此外，十种有色金属的产量则由2014年的4,828.8万吨增长到了2018年的5,707万吨，年复合增长率为2%。综合分析，中国在铜材、硫酸和十种有色金属行业发展良好，半导体材料原料的供应呈现相对稳定的趋势，受价格影响因素较小，因此上游精细化工厂在整个产业链中并不具备较高的议价能力。在设备供应方面，中国半导体材料设备行业发展较晚，导致中国相关半导体材料设备国产化程度不高于20.0%，尤其是光刻机的国产化程度低于10.0%。光刻机是中国半导体材料制造的核心设备之一，市场主要被荷兰ASML和日本尼康株式会社所占据，其中ASML垄断了全球高端光刻机市场。目前ASML的EUV光刻机工艺制程已达到7纳米及以下，波长为15纳米，而中国上海微电子装备股份有限公司最先进的光刻机工艺制程为90纳米，波长约193nm。由此可见，中国光刻机制造工艺与国外先进水平差距明显，竞争能力较弱，国外光刻机厂商的议价能力较强。产业链中游半导体靶材产业链中游概述中国半导体材料行业的中游是半导体材料生产商，主要负责半导体材料的制造和销售。中国半导体材料种类繁多，主要包括前道的硅片、电子气体、光刻胶等晶圆制造半导体材料和后道的封装基板、引线框架、键合金丝等封装半导体材料。根据对半导体材料专家访谈得知，从原始的晶圆到最终的芯片成品的制造过程中，需要经过上百道生产工艺，每道工艺环节都需要根据生产工艺选用适合的半导体材料。这不仅要求半导体材料厂商需要具备一定的生产工艺水平，同时要求半导体材料生产的研发人员具有各种材料科学、化工、电子工程等多学科知识、精湛的制造工艺经验。由于半导体材料对最终芯片成品的性能影响较大，因此半导体厂商对半导体材料的纯度、功能、稳定性等方面具有较高的要求。目前全球半导体材料生产商主要以美国、日本、韩国和中国台湾厂商为主。以硅晶圆材料为例，全球硅片厂商被日本信越科学、日本三菱住友、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG所占据，且这些厂商生产的硅片覆盖4英寸-12英寸。中国半导体硅片厂商主要集中在6英寸-8英寸硅片。近年来，12英寸硅片产线成为中国各大半导体硅片厂商积极建设或规划的重点。目前中国上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）已具备12英寸硅片的生产能力，并通过了上海华力微电子有限公司（以下简称“上海华力”）和中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）的供应商验证。除此之外，江丰电子和晶瑞股份已分别在溅射靶材和光刻胶领域打破了国外厂商垄断格局，推动了中国半导体靶材和光刻胶材料国产化进程。整体而言，受技术水平不高等因素影响，中国半导体材料厂商与国外厂商相比，市场竞争力不强。未来，在中国半导体国产化进程加快的趋势下，半导体材料生产商发展空间将逐步增大。产业链下游半导体靶材产业链下游概述中国半导体材料行业的下游为半导体制造和封装厂商及应用终端企业。半导体制造和封装厂商为应用终端企业提供芯片成品，负责消费电子、家用电器、信息通讯、汽车、电力设备等整机产品芯片的研发与生产，其产品可广泛应用于民用领域和工业领域。目前半导体行业分为IDM、Fabless和Foundry三种厂商。IDM厂商需要具备从芯片设计、晶圆制造到封装等一系列制造工艺，具有较高技术和资金壁垒，目前中国吉林华微电子股份有限公司（以下简称“华微电子”）、杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）等几家厂商已形成了以IDM模式为主导的完整的半导体产业链。中国大部分半导体厂商是Fabless模式，只负责芯片设计，而晶圆制造则由Foundry（代工厂）负责。中国上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）、华微电子、上海先进半导体制造股份有限公司等晶圆代工厂商在制造工艺上与国外厂商仍有差距，中国晶圆代工厂负责中低端晶圆产品生产，而高端晶圆产品代工市场被台湾台积电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）、格罗方德半导体股份有限公司、联华电子股份有限公司、三星集团所占据，其中台积电在全球晶圆代工市场拥有超过50.0%的占有率。与晶圆制造相比，半导体封装测试对技术要求相对较低。近年来中国半导体封装测试市场发展较快，中国江苏长电科技股份有限公司并购星科金朋有限公司后成为全球第三大封装测试厂。半导体制造和封装厂商对半导体材料的产品质量、性能指标具有严格的要求。因此，只有满足半导体厂商要求，才可成为合格半导体材料供应商。通常情况下，下游半导体制造和封装厂商会与中游半导体材料厂商建立长期合作关系，以保障半导体材料供应稳定和充足，促使了下游半导体厂商更好地为应用终端企业服务。下游半导体厂商对中游半导体材料具有重要发展导向作用，在产业链中具有较强的议价能力。在“中国制造2025”和中国“工业0”的背景下，各种涉及到电的场合都离不开以半导体器件为核心的应用，推动中国半导体应用终端领域扩大。下游半导体厂商根据不同应用领域企业的需求，设计和制造不同芯片成品，形成具有差别的终端产品。随着应用终端产品更新迭代速度加快，下游应用终端领域企业将对半导体制造和封装厂商提出更高的产品要求，不仅要求半导体制造和封装测试能够具备制造和封装能力，还需要半导体制造和封测厂商具备较强设计能力，将半导体产品与应用终端产品的开发和设计更加紧密融合，满足下游应用终端领域企业的定制化需求，赋予了半导体应用终端领域企业强大的议价能力。行业现状半导体及电子信息行业作为国家的战略性基础产业，长期受益于国家产业政策支持。在国家一系列政策规划的带动下，中国半导体行业进入了快速发展阶段，为中国半导体行业的发展带来了良好的发展机遇。与此同时，中国半导体下游应用终端市场发展迅速。中国凭借着劳动力成本低廉的优势，成为了全球电子产品的加工厂之一，扩大了中国电子市场对半导体器件的市场需求，进而带动了中国半导体材料的需求。根据数据显示，中国半导体材料市场规模由2014年的455.7亿元增长到2018年的798亿元，年复合增长率为18%。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。与此同时，在中国智慧城市建设、物联网等科技应用的背景下，半导体化合物材料（砷化镓、碳化硅）拥有较大的发展空间，未来中国半导体材料行业市场将持续增长，到2023年中国半导体材料市场规模有望达到1,515.6亿元，市场发展势头良好。行业市场规模由于半导体材料存在品种多、专业跨度大、技术门槛高等特点，导致中国大陆半导体材料国产化率仅有19.8%，中国对国外半导体材料和设备的依赖较大，行业主要被欧美、日、韩企业所垄断。以美国和日本为代表的半导体材料供应商发展较早，利用先发优势，已掌握半导体材料核心技术，并在研发和生产方面不断革新。从晶圆制造材料分析，全球硅片、光刻胶、CMP抛光液材料主要以美国、日本厂商为主。以硅片材料为例，2018年全球主要硅片厂商营收占比中，日本信越化学工业株式会社（以下简称“信越化学”）和日本三菱住友株式会社（以下简称“三菱住友”）两大硅片厂商营收占比超过了50.0%。中国台湾环球晶圆股份有限公司（以下简称“环球晶圆”）在并购美商SunEdison后，硅片营收跃居第三。从封装材料分析，封装基板的市场份额主要被中国台湾欣兴电子股份有限公司、日本揖斐电株式会社和韩国三星机电有限公司所占据，多年来位居全球前三。整体而言，中国半导体材料相关厂商与国外领先的半导体材料厂商在半导体材料生产配方工艺和生产制造技术方面仍有明显的差距，致使中国企业主要集中在中低端半导体材料市场，而高端半导体材料市场被欧美、日本、韩国厂商所占据。因此，中国仍需增强在半导体材料技术方面的能力以提高其在全球市场中的竞争力。半导体靶材行业驱动因素行业驱动因素1近年来，中国国务院、发改委等多个部门发布了一系列红利政策，加大了半导体材料相关技术水平的支持力度，鼓励半导体材料行业产品研发和技术升级，推动了中国半导体材料国产化进程政策支持以集成电路为代表的半导体行业是电子信息高新技术产业的核心，加快了传统行业结构优化升级。中国作为全球最大的电子整机制造基地，电子整机市场对半导体产品需求不断增长，带动中国半导体材料行业需求增大。集成电路市场持续向好，驱动行业发展半导体靶材行业驱动因素行业驱动因素2集成电路行业是半导体行业的分支，在全球大力发展高新技术的浪潮下，人工智能、物联网、云计算等行业正在兴起，成为推动集成电路行业发展的主要动力。根据中国半导体行业协会数据显示，中国集成电路行业销售额从2014年的3,015.4亿元增长到6,53集成电路市场持续向好，驱动行业发展近年来，随着企业融资手段的增多，半导体材料企业中IPO、私募股权融资、并购案例不断增加，以产业基金为主的资本市场力量与半导体材料生产企业之间的合作不断升级。2014年国务院颁发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出要建立国家产业投资基金，重点支持集成电路等产业发展。2014年9月，国家集成电路产业投资基金（大基金）正式成立。大基金由中央财政、国开金融、中国烟草、中国移动等共同发起，首批计划募集规模为1,200.0亿元。截至2017年，大基金募集规模已达到1,387.0亿元。目前已实施的项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备材料等各个环节，实现了全产业链的布局。半导体产品需求旺盛，刺激材料市场增长3行业痛点及发展建议行业痛点行业发展建议行业痛点半导体材料是化学、化工、电气自动化、电子工程等多学科结合的综合学科领域，对多学科交叉的复合型人才需求较大。集成电路是半导体行业的一个重要分支，在国家利好政策的推动下，2003年教育部和科技部批准了清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学、上海交通大学等9所高校成为中国首批国家集成电路人才培养基地单位。在此之后，教育部陆续批准了其他高校成为国家集成电路人才培养基地，中国集成电路人才培养基地的布局已初步形成。但受教学配套设施有限的影响，中国大部分高校的课程设置仍然滞后，难以形成系统的教学流程和实际操作应用。中国大部分高校更注重半导体芯片设计教学，仅有少部分高校重视半导体材料教学，导致了半导体材料专业技术人才的供需失衡问题仍然存在。专业人才缺乏国外半导体材料厂商起步较早，竞争优势明显，对市场把控能力强。相比之下，中国半导体材料厂商研究起步晚，缺乏技术和经验积累，中国本土企业市场竞争力较弱。从半导体材料行业下游市场分析，半导体行业存在严格的供应商认证机制，半导体材料厂商与半导体厂商之间具有稳定的合作关系。原因在于半导体厂商对半导体材料质量和性能指标要求苛刻，较为知名的半导体厂商通常建有合格供应商名录，在合作前会对供应商的生产能力、产品工艺以及质量等进行充分考核。半导体材料供应商一旦通过半导体厂商的认证，将成为半导体厂商的合格供应商，会形成相对稳定的合作关系且不轻易更换，使得中国半导体材料行业中的知名企业树立了一定的客户壁垒，进入时间较晚或新进入者很难与全球领先半导体材料供应商竞争，加大了新客户的签约难度。因此，在国外半导体材料厂商占据主要市场份额的形势下，中国半导体材料厂商，尤其是新进入厂商和中小厂商难以发展壮大，阻碍了中国半导体材料行业的发展。中国半导体材料研究起步晚，行业进入壁垒高国外半导体材料厂商起步较早，竞争优势明显，对市场把控能力强。相比之下，中国半导体材料厂商研究起步晚，缺乏技术和经验积累，中国本土企业市场竞争力较弱。从半导体材料行业下游市场分析，半导体行业存在严格的供应商认证机制，半导体材料厂商与半导体厂商之间具有稳定的合作关系。原因在于半导体厂商对半导体材料质量和性能指标要求苛刻，较为知名的半导体厂商通常建有合格供应商名录，在合作前会对供应商的生产能力、产品工艺以及质量等进行充分考核。半导体材料供应商一旦通过半导体厂商的认证，将成为半导体厂商的合格供应商，会形成相对稳定的合作关系且不轻易更换，使得中国半导体材料行业中的知名企业树立了一定的客户壁垒，进入时间较晚或新进入者很难与全球领先半导体材料供应商竞争，加大了新客户的签约难度。因此，在国外半导体材料厂商占据主要市场份额的形势下，中国半导体材料厂商，尤其是新进入厂商和中小厂商难以发展壮大，阻碍了中国半导体材料行业的发展。中国半导体材料行业核心技术缺乏复合型人才稀缺半导体靶材行业深陷人才困境。行业发展缺乏人才支撑，团队模式的培育机制弊端明显导致半导体靶材行业企业专业人才留存难度加大，制约半导体靶材行业企业扩张。半导体靶材行业对从业人员的业务素质要求高，主要表现在以下三方面从业人员需要具备行业基础知识和法律知识，为企业客户提供全面、可靠、专业、多样的解决方案。从业人员需要懂行业的专业知识，包括：半导体靶材行业产品得用途与优缺点，行业特征、市场环境和产业战略规划等。从业人员需要具有优秀的营销谈判能力、风控反控能力及报告沟通能力。目前该行业在人才招聘时能够匹配上述要求的人才寥寥无几，限制行业发展。由于复合型人才稀缺，半导体靶材行业企业通常采用团队培育的方式进行专业能力建设，而该模式亦存在一定的弊端，企业的中高端人才若大量流失，初级员工的业务技能培训将面临能力传承的断层，导致企业人才培养难度加大，制约半导体靶材行业企业发展。质量提升在资本的加持下，半导体靶材的跑马圈地仍在持续，预计2021年将会更加残酷和激烈。同时，在线教育也面临着更严格的监管，合规成本提升。半导体靶材行业产品品种多、批量小、附加值高，产品质量要求也较为严格。半导体靶材行业市场产品质量参差不齐，假冒伪劣等乱象仍普遍存在，严重阻碍半导体靶材行业发展进步。未来，提升半导体靶材行业产品质量是发展半导体靶材行业的核心任务，具体措施可分为以下两大部分：（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范半导体靶材行业生产流程，并成立相关部门，对科研用半导体靶材行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证半导体靶材行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：半导体靶材行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土半导体靶材行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，半导体靶材行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势提升产品质量生产企业方面政府方面新鲜有趣的玩法与促销节日的紧密融合将有效增加用户黏性，随着网民的社交、娱乐需求在电商场景不断得到释放，电商平台应推出更多贴合用户口味的创意玩法，从而推动促销节日的高效传播与转化。促销节日的实惠程度关系用户消费意愿，未来促销节日应回归促销的本质，避免过多噱头和复杂规则影响消费体验，努力实现让用户获益、厂家增收的共赢效果。2019年中国电商促销节日用户消费意愿影响因素占比全面增值服务1199增值服务提高产品定制服务需求日益多样化行业同质化竞争严重半导体靶材行业企业服务模式单一。面对各级消费群体日益多样的服务需求，半导体靶材行业企业提供全面增值服务，构建综合服务体系，形成核心竞争力，是当前半导体靶材行业发展的必然趋势。半导体靶材行业企业的转型压力主要源于以下三大方面：单一的资金提供方角色仅能为半导体靶材行业企业提供“净利差”的盈利模式，半导体靶材行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的半导体靶材行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强中国本土半导体靶材行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位多元化融资渠道丰富企业的债券种类关键词一深化与核心银行的合作关系关键词二拓展银行关系渠道关键词三半导体靶材行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；半导体靶材行业需要通过杠杆推动业务运转，从负债端看，半导体靶材行业企业的融资能力对资金成本和资金流动性具有决定性作用，因此，半导体靶材行业企业打通多元化融资渠道，提高资金周转率，将是促进半导体靶材行业业务发展的重要举措。融资渠道拓展的主要方式主要包括以下三点：

拓展技术服务领域半导体靶材行业属于领域中发展最快的细分领域之一，随着半导体靶材的市场环境日趋成熟，行业竞争日趋激烈，多家半导体靶材企业开始扩张产品相关服务领域，提升企业的行业竞争力，主要举措包括：提高产品定制服务能力提升技术服务能力供科研咨询服务半导体靶材行业企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位半导体靶材行业企业面向多元化的科研实验需求，建立多种技术服务平台，向客户提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技术服务，形成企业特有竞争力通过进行细化分工，为客户制定科研问题解决方案，使客户能更加专注于其擅长的领域，提高科研效率，且帮助行业大幅节省医学科研投入聚焦投资业务行业资源优势金融资源优势服务优势半导体靶材行业厂商长期参与采购与评估，积累了较为丰富的上游厂商资源储备，且与多家厂商建立长期合作关系半导体靶材行业商依托本身提供的资金服务，具备融资渠道畅通的资金优势，可为行业建设提供初期资金支持，且可通过杠杆提升资金效率半导体靶材行业企业凭借多年的客户服务经验，服务体系日趋完备，信息化服务于一身的综合服务体系，能够进行有效迁移，为投资业务的长期健康发展提供有力支持半导体靶材行业头部企业已形成完善的的服务体系，在中国政府逐步放宽企业的准入条件，鼓励并支持的政策背景下，半导体靶材行业企业开拓投资业务，通过产融结合向实业运营纵深发展，半导体靶材行业未来的重要发展趋势。&&&

页岩气革命后，乙烷价格持续走低。美国是世界上最大的乙烷生产国，也是唯一的乙烷出口国。美国乙烷主要来自湿天然气经过天然气厂分离后得到的天然气液（NGL,Naturalgasliquids）和原油开采副产的凝析油经过炼厂处理后得到的液化炼厂气（LRG,Liquefiedrefinerygases），其中前者贡献了绝大部分。自2010年以来，美国NGL产量几乎翻了一番，超过了天然气产量增长率，并创下了2017年370万桶/天的年度记录。由于页岩气产量不断增加，同时受管道运输中乙烷比例不能超过12%的限制，美国乙烷产量也持续提升。并且乙烷相对较低的热值及沸点使其作为液化燃料无法与丙烷和丁烷竞争，分离费用也降低了其作为管道气的吸引力，乙烷自身产量又高于其它NGL组分，其供给过剩的情况日益凸显。这导致美国乙烷价格在2011年底开始下降，并且在2013年至2015年由于乙烷产量超过消费量，乙烷价格一度低于天然气价格，直到随后乙烷需求增加价格才逐渐回升至2016年平均150美元/吨和2017年平均184美元/吨。2018年6月份开始乙烷价格受供需影响迎来一波大涨，目前处于高位回落阶段。

竞争趋势随着科技不断发展，半导体靶材企业对半导体靶材行业产品的研发投入不断加大，企业形成自己的技术堡垒是在未来市场中取得市场份额的重要收到，因此技术竞争也是未来行业竞争的重要方向之一。半导体靶材行业的竞争促进了产品质量与服务的持续优化与创新，在满足客户需求的同时也给行业服务带来不断的新体验。优质的服务是半导体靶材行业竞争的重要焦点与未来趋势。客户是上帝，满足客户的需求是半导体靶材行业企业的价值实现，半导体靶材行业竞争趋势首先在需求的分析与客户痛点的把握。小众运动场景日益崛起，带动了新的半导体靶材行业产品需求。随着行业的竞争不断加剧，企业竞争的本质是人才的竞争，半导体靶材行业企业都在不断提升专业员工的技术水平。通过专项培训、高薪招聘吸引高端优质人才加入。人才竞争是未来半导体靶材行业竞争的核心点之一。

服务技术需求人才投资机会专家服务模式更侧重借助专家的实际从业经验与洞察，针对企业遇到的实际问题给出一针见血的建议。全方位赋能，尤其是在服务能力的提升上，以更加完善的服务体系建设，为消费者带来更好的产品体验。010203投资机会投资机会投资机会半导体靶材行业资源整合半导体靶材行业咨询管理半导体靶材行业产品服务根据企业的发展战略和市场需求对有关的资源进行重新配置，以突显企业的核心竞争力，并寻求资源配置与客户需求的最佳结合点。目的是要通过组织制度安排和管理运作协调来增强企业的竞争优势，提高客户服务水平。行业发展建议ABC发展建议1发展建议2发展建议3提升产品质量（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范半导体靶材行业生产流程，并成立相关部门，对科研用半导体靶材行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证半导体靶材行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：半导体靶材行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土半导体靶材行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，半导体靶材行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势。全面增值服务单一的资金提供方角色仅能为半导体靶材行业企业提供“净利差”的盈利模式，半导体靶材行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的半导体靶材行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土半导体靶材行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位多元化融资渠道可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。半导体靶材行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。4行业格局及前景趋势行业格局行业发展趋势行业代表企业行业趋势第三代半导体材料应用提高半导体材料行业资源将进一步整合半导体材料逐渐以国产化进口半导体材料是半导体行业的重要一环，其应用涉及半导体前道制造和后道封装的几乎每一个环节。此外，作为电子信息和精细化工产业的交叉行业，半导体材料具有技术密集的特点。半导体材料细分行业市场高度集中，目前主要被台湾、日本和韩国企业垄断。中国本土半导体材料厂商技术升级，推动国产化进程加快。目前中国半导体材料的国有化率仅为19.8%，并且主要集中在技术难度较低的封装材料市场上，而晶圆制造材料市场的国有化率不足10.0%，进口替代空间巨大。近年来，中国工业企业对技术研发的重视度不断提高，研究与试验发展经费逐年增长，中国本土半导体材料厂商已在生产技术上取得重要突破。在一些新兴工艺研发上，中国厂商已与国际竞争厂商的起点相同。半导体靶材行业企业凭借多年的客户服务经验，设备融资租赁和服务体系日趋完备，信息化服务于一身的综合服务体系，能够进行有效迁移，为投资业务的长期健康发展提供有力支持。半导体靶材行业商依托本身提供的资金服务，具备融资渠道畅通的资金优势，可为行业建设提供初期资金支持，且可通过杠杆提升资金效率聚焦投资业务与发达国家相比，中国半导体材料行业在关键核心技术上仍存在一定差距，中国半导体材料以生产中低端产品为主，高端半导体材料领域发展滞后，大部分半导体材料主要依靠进口，造成中国半导体材料供货周期长和成本高。当前全球半导体材料行业正逐步趋于资源整合发展，一方面因为半导体材料行业资金需求大，技术要求高；另一方面，在下游应用终端产品迭代加速的趋势下，终端应用领域企业更加注重产品的高科技含量。半导体厂商要求半导体材料厂商拥有强大技术研发实力，才可不断满足应用终端领域企业对技术研发与产品管理的要求。因此，规模较大的半导体材料厂商通过兼并收购国内外企业，往上游零部件延伸或中游领域深耕抢占市场，达到产业链联动效应，加强半导体材料企业竞争优势。受制备工艺和生产成本影响，第三代半导体材料还未大规模应用。但随着生产技术的逐步成熟，第三代半导体材料将成为半导体下游的重要应用领域。与第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和速率特性，将在信息、能源、交通等领域实现大规模应用。同质化竞争激烈价格战授信加大行业并购新进企业（1）价格战引发收益率报价逐年下降：部分半导体靶材行业公司为抓住优质客户资源，依靠价格战取得竞争优势，导致行业毛利率下降，选择合作企业时“唯价格论”，不利于行业良性发展；（2）过高授信加大财务风险：半导体靶材行业公司对各家医院的总体授信额度偏高，甚至超过医院的偿还能力，为自身带来较大财务风险，不利于企业的长期发展。未来，半导体靶材行业行业要想获得突破，首先需要企业间形成差异化竞争优势。半导体靶材行业受经济周期影响较弱，于半导体靶材企业而言具有“低风险、高收益”的特点，吸引众多新兴市场参与者加入其中。目前中国半导体靶材行业市场企业数量众多，同质化竞争现象日趋严重，成为制约中国半导体靶材行业行业发展的主要原因。中国半导体靶材行业公司数量众多，但大多以简单融资租赁为主要业务方式，服务模式单一，同质化现象严重，为中国半导体靶材行业行业的发展带来以下不良影响：&&&行业竞争格局中国半导体材料行业整体呈