超详细Genesis作业流程

/CＡM作业流程流程注意事项读层面注意格式读环境检查D—Ｃode大小是否正确３定零点对所有层面操作对齐每层，然后以左下角成型线为原点移动到零点位置。分层面(L＊、SM＊、CＭ＊)见备注1注意层面的正确性A：用ｄｒiｌl层转钻孔程式(孔径由小到大排列）Ｂ：直接调用钻孔程式见备注２不要有多孔、少孔、重孔、偏孔及孔径的排列6修改内层菲林单PＣS６.１加大花PAD注意蜘蛛角（花ＰAD脚）加大隔离PAD是否需要去除花PAＤ（内存条需去除）注意是否有短路6．３线路加粗，并加泪滴注意线宽，保证线距（内存条才加泪滴）6．４隔离区加粗注意短路６．5内销铜皮检查削铜位置,避免削断线，(内削20MILL，板厚1.６MM最小削16MＩLL,1.0MM板厚最小12)6。6金手指内缩按要求无（一般卡板内缩９０ＭIＬL,条板不要斜边，20ＭILL就够)6。７删除独立ＰAD注意销短路７修改外层线路注意销断路7．1加粗线路并加泪滴注意短路7．2检查间距注意短路7.3加大PAD依照钻孔孔径,注意短路，酸蚀板，过孔PAD单边〉５。5MＩLＬ,PTH孔〉６MIＬL，碱蚀板可削破孔7.4NPTH孔去除是否去除，铜皮上则掏空7．5外层铜皮距成型线是否足够注意断线、孔破、注意最小线宽金手指内缩按要求，并按要求牵导线01、19客户有特殊要求，其它照要求，注意成型线位置7．７按MI要求在线路上加字符不要加成短路、不要与白字重叠,不要加在孔上，注意字体大小8修改防焊8．1PAＤ开窗对照线路PAＤ按要求加大注意露线，沾漆,（防焊比线路ＰＡD单边大三MIＬL,ＩC位最小做1．5ＭＩLL，防焊到线一般三MILL，最小做２.5MILＬ，IＣ防焊桥一般4MＩＬL以上,绿色油墨最小３ＭILL）8．2SＭT部位是否开通窗按MI要求8．3金手指部位拉通窗防焊开窗长度尽量加大８．4NPTH开窗9修改文字9．1文字线宽是否够粗不要造成字体模糊（六ＭILL以上）9.2文字是否上焊盘用防焊加大套文字（单位离线路PAD至少6mｉl）９。3按MI要求加字符不要与线路字符重叠9。4字符距板边是否足够注意成型列文字距高（文字距成型线＞8MILL)９.5是否需要移文字注意不要移到PAD上9。６注意成型线外的文字是否要内移核对原稿后排版,单ＰCS修改好后排版排版按MI指示，注意方向、间距１1加各种工具孔按MI要求加,注意孔位12内层排版制作如下：１2。１加阻流点注意阻流排数，离成型线位置ＰAD间距在板边加料号制作者及日期、检查标志。１２．３加工具孔标志对位孔标志不能对称，注意电测PIＮ对称13制作MAＰ按单PCS钻孔并加成型线13。1做钻孔程式注意文件名内外层对齐及方向以左下角方向孔为零（Y轴为长方向)注意靶孔及铆钉孔要做在MＡP上。14外层排版后制作如下14．1封边内存条除外1４．2加方向孔标识注意做成NPTＨ14．3加料号、制作者、日期及检验标志14。4加角位线注意离成型线４０ｍil15防焊、文字排版1５．１加方向孔标识加料号、制作者、日期及检验标志15．3加V—CＵT测试线、外框线外框线外移50mil1６所有层面做好后核对外发光绘用原稿单ＰCＳ核对17写Ｒｒａｄme给光绘公司注意镜像拉长拉长系数依板厚18碳油制作碳油PAD大小，注意防焊开通窗备注11分层：一般客户命名为一般PＣB厂家命名为:（1）：SILＫTOPLＡYER丝印顶层CＭ1或ＣMＴMＡSＫＴOPＬAYＥR防焊顶层SM１或SMＴTOPLAＹER线路顶层L1或LTGＮＤLＡYER接地层Ｌ２或IN2POWEＲ（或ＶＣC）LAYＥR信号层L3或ＩN３BOTＴOMLAYER线路底层L4或LBＭASKBOTＴOMＬAYＥＲ防焊底层SM４或SMBＳILＫBOTTＯMLAYEＲ丝印底层CＭ4或CＭBPASＴEＴOP钢网顶层GW1或ＳＴＮ１ＰASＴEＢＯTTOM钢网底层GW4或STN4DrillDrawing：孔径图一用不同标记标识不同孔径及位置六层SＩLKTOPLAYEＲ丝印顶层CM１或CMTMASKTOPＬAYEＲ防焊顶层SM1或ＳMＴTOPＬAYER线路顶层L1或LＴＧNDLAYＥR接地层L2或ＩＮ2INNT１L3或IＮ3INNＴ2Ｌ４或ＩＮ4POＷＥR(或VCC）LＡYEＲ信号层L5或IＮ５BOTTOMＬＡYＥR线路底层L6或LBMASＫBＯTTOMLＡYＥR防焊底层SM6或SMBＳＩLKBOＴTOＭLAYER丝印底层CM６或CMBＰＡSTＥTＯP钢网顶层GＷ１或SＴN１PＡSTEBOTTOＭ钢网底层ＧW6或ＳTN6（2):COMPＯNENTSIDESIＬKSCＲEEN丝印顶层CＯＭPONEＮTＳIDEＳOLDERMＡSＫ防焊顶层COＭPＯNEＮＴSIＤEＯFＬＡYER线路顶层ＧROUNDＰLANEOFLAＹER2接地层ＩＮNＥRTRACKOFLAＹＥR3信号层INNERＴRACＫOＦLAYＥR4信号层VＣCＰLANEOＦＬＡYEＲ5接地层SLIＤＥRSIDELＡYＥR线路底层ＳOLDERSIDＥSOLＤERMAＳK防焊底层SOLDEＲSIＤESILKSCREEＮ丝印底层COMPONEＮTＳIDEＳTENCIＬ钢网ＳOLDERSIDESTEＮCIＬ（3）。GTL线路顶层L１或LTＧTS防焊顶层ＳM1或SMＴＧＴO丝印顶层CM1或CMＴG1接地层L2或ＩN2G２信号层Ｌ3或ＩN3GBL线路底层L４或LBGBS防焊底层SM４或SMBGBO丝印底层CM4或CMBGKＯ边框线既成形线ROＵＴＧD１孔符图(包含孔数,大小，是否为金属化孔)GＧ１孔位图DＲILＬ钻带GTＰ或GＰＴ钢网顶层GＷ1或STN1GBＰ或GPB钢网底层GW4或SＴＮ４G为ＧERＢＥＲ缩写，T为TOP缩写,B为ＢOＴTOM缩写,等.命名是从我们看到的顺序和线路板的叠加顺序排列一般线路板厂命名为文字CM＊防焊SM＊线路L*纲网ＧＷ＊(或SＴN*）兰胶BG＊碳膜CB*（ＣARBＯN)关于制前ＣAM组输出文件的命名规则及特殊做法光绘压缩文件中必须包括以下文件，其对应关系如下：层名规则:UV？碳阻盖UV油菲林（比防焊层开窗加大6mｉl，中间不能有桥，只印碳阻位)BＬ? 线路层整体加大8mil与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印黑油修补菲林,ＢLACＫ缩写）BＬU？ﻩ （印兰胶菲林，BLUＥ缩写)ＣB？（印碳膜菲林，CＡRＢON缩写)22Ω21×５6miｌ1０Ω2３×40milGW？（钢网菲林，拼音缩写）L？ﻩﻩ ﻩ （线路,英文LＡYEＲ缩写）ＳM？ﻩﻩ ﻩ（防焊，英文SＯLDＥRMASＫ缩写）ＣM？ﻩﻩﻩ ﻩ （文字,英文Ｃomponeｎｔmark缩写)MAPﻩﻩﻩﻩﻩ （板点图,外型图+钻孔文件）Ag?(印银油菲林,Ag化学符号缩写,菲林为负片比防焊菲林单边大10MIL)注：“？”表示层数二、钻孔文件的前后缀名规则，料号名+后缀后缀定义:.OUT主程序（外层钻孔）。OT?？变更版本号（外层钻孔）。INN栽PＩＮ程序.REＰ主程序的孔径。孔数.孔序报告.MDＫ铆钉孔（拼音缩写）．JXB夹心板程序(拼音缩写），钻铆钉孔与电测ＰIN孔φ15７ｍil。PＩN电测定位孔。BＧABＧA塞孔．VIＡVIＡ塞孔备注２钻孔：孔径分三种,ＶＩA（导通孔)又叫过孔，PTH（元件孔)NＰTＨ(零件孔或叫螺丝孔)．导通孔为把几层线路连接作用，并不插元件,一般防焊不开窗，喷锡板要加挡点,目的是防止锡珠进塞孔,影响客户插件。金板不要,可节约金水。过孔大小可跟剧线路盘的大小和板厚（孔径=板厚／4）来定，尽可能做大，方便生产部做板,节约成本,（孔越小价越高)。NPTＨ:客户如无特别要求,所有NPTＨ均加大2MILL做板，客户有要求按客户要求做。孔径为什么要加大？因我们生产板时,孔内要镀铜，金,或喷锡。孔径加多大？跟具孔内镀层厚度来定。一板电镀孔的钻嘴＝成品孔大小+孔内铜厚Ｘ2＋金(锡）厚X2+１／2（正公差加负公差)镀铜厚为(0.7－1MILL),镀锡厚为0．１-１MIＬL跟具目前各线路板厂的制程能力,和PＣB的要求，一般元件孔加６MILL,(包扩金板和锡板）.电镀孔公差为+/-3MＩLL，非电镀孔公差为+/-２ＭILL。孔位公差为2MILL(最大）PTH：电镀孔是客户插元件用的,一面插元件，一面焊接,所以我们要给元件孔做焊环（RING焊盘),防焊开窗。钻嘴（钻头）以公制０。05ＭM一进位，一般钻头为:0.2５mｍ,0．30mｍ,０．35mｍ，０.40mm，0。45mm,０。5０mm,0．５5mm………。2．0０ｍm,2。05mｍ，2.10mm，。.。..没有像2。08mm或2。０3ｍm的钻头，像2。08进化为2.１0ｍｍ，2.03mm进化为2．05mm,2.02mm进似为２.00ｍｍ.做什么样的孔客户都有要求，客户有个文件为孔位图，上面有标示．客户若无钻带，用孔位图去转变。ＧEＮＥＳIS形状列表ROUＮD圆形SＱUAＲＥ正方形ＲECＴAＮGLE矩形ROUＮＤEDRECTANGLE圆角矩形CHAMＦEＲＥDRECＴＡＮGLE削角矩形ＯVAL卵形DIAMＯNＤ菱形OCTAGON八角形ＲOUNＤＤOＮUＴ圆环SQUAREDONＵT正方环形ＬINGHEXＡGＯN横六边形SＴANDIＮGHEXAＧON竖六边形ＲOUNＤBUＴTERFLＹ圆蝴蝶形SＱUＡREBUＴＴEＲFLY方蝴蝶形TRIＡNGLＥ三角形HALFＯVＡL半卵形ROUＮDＴＨERＭAL圆形散热盘形SＱＵＡRETHERＭＡL正方散热盘形SQUARE+ＲOUNDＴHEＲMAL外方内圆散热盘形ＲＥCＴＡＮＧLＥTHＥRMAL长方散热盘形ＥLＬＩPＳE椭圆形ＭOIRE泼纹形HＯＬE孔形SPECIAL特殊形状客户形状LＩＮE线，圆形RON圆形CIRCLＥPAＤ圆形SＱＵAＲE正方形(SQR或SQRL）RECＴANGＬE矩形OBＬONＧ椭圆形FLASH自定义PAＤTHER散热盘（一般定义为圆形)REＬIEF散热盘GＥＮESIS操作流程图桌面打开GEＮESＩS后输入GET即可点动ＧENＥSＩS2000，输入用户名及密码，登陆到GENESＩS２０0０的主画面。在FIｌE菜单下GREATE(新建）一个.JOB．名选择．DATEBＡＳE.（数据库，GEＮＥSＩS）确认后打开（双击）刚建立的JＯB，并打开INPUT。确认所读资料的位置ＰＡＴH及文件名的正确性（按照MＩ；对照文件名的文件，方件大小），给STEP命名.（原稿一般命名为ORIG）IDEＮＴＩFY所读资料的正确性(包括资料的数据格式，检查INPUT图形的正确性，然后ＴＲANＳLAＴE,:INＰUＴ是否有ＷARＮINＧ，WＡRNＩNG是否会对图造成影响等，给层命名（注意是否有和层)，定义属性,排序，并SAVEＪＯB。把文件(ALLFＩLＥ）移动到零点,建立PRＯPＯINTAＮＤORIG。ＣOＰY一个外形线到ROUＴ层,定义ROＵT层的属性,ＣOPY以上文件到下面备份.删除PＲOFIＬE以外的图形，CHEＥK所有PRＯFＩＬＥ外的图形是否为所需图形.是否需移入到板内并ＳAVＥＪOB。做线转PAＤ,CONＳＴＲＵET。PAＤS.（注意先转防焊，以防焊做参照再转线路层)并ＳACEＪOB。参照备份检查所做是否和备份一样。“（制作钻孔层、ＤRＩLLＴOOLＭAＮGER）。注使用加大钻孔参数FLAＳH-GOLD，HASL，是否有用到特殊孔径5０MＩLＬ和27ＭＩLＬ（内存条分板孔)、定义孔的属性。(机台识别孔）检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。再把孔与线路ＰＡD对齐，ＣHECＫ钻带是否有重孔.多孔,少孔．客户如无钻带用分孔图去转钻带.ＣＯPY此STEＰ到一个新的STEP，此SＴＥP（命名为ＥDＩＴ)里的所有文件于原始资料一样，做备份和网络比较用.打开新的STEP，DAＴＥCLEＡＮUP做一些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据及NＰTＨ孔的焊盘,在DＦM下的RedｕｎdancycｌeanupReduｎｄaｎcｙlineＲｅmovａlNFＰRemｏｖal,做蚀刻补偿。ＣＨECＫ所有层的资料是否与“orig”中的资料一致，确认所做的修改产生是否于原稿一样，可用NETLISＴ(网络）对比确认所做修改没有问题后SAMEJOB。ANAＬＹＳISALL,所有层看报告产生的多少来决定做DFＭDFM:(所有需要修改与优化的层,根据所产生的报告手动自动编辑图形,至MI跟制程工艺的要求值）COMPARＥ层和CＯＭPＡＲＥ“原稿(OＲIG）”与“修改(EDIＴ)”中的MＥＴLIST填充PIＮＲOＬE跟SLIVER,此动作可多做几次并SＡVEIOＢＰANEL排版，新建ＳTEP为“ＰAＮEL”，在此STEP中定义PAＮEＬＳIＺＥ（按照MI要求制作排版)注意：最后一次小PＡNE\排版的SＴEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEＰ固定为ＰANＥＬ排版先后分别有小PＡNEL跟大PAＮEＬ的ＳCRIPTS运行SCRIＰTS检查SＣRＩPＴS所产生图形的正确性.并SＡVEＪＯB层的优化：（对所有层ＣOPTIＭILELEVECＳ）通过测试优化到3层可达到我厂的需求ＯUTPUＴ光绘文件制作README注明菲林的性质,拉长系数高压缩文件,保存到服务器，CＯPY到光绘房退出GENESＩS2000Gｅnesiｓ操作流程指引序号流程菜单或命令注意事项1Input原稿文件(含Wheｅｌ文件）并创建ｊob及origstｅｐIｄentiｆyTｒansｌａte注意不规则光圈表和钻孔前后省零读入的正确性2层命名层排序定义层属性Jobmaｔrixpopup按板由上到下排序钻孔层命名dｒill。out3对齐所有层eｄit＼moｖe或ｅgiｓｔeｒ4增加ｒouｔ层和定义PrｏｆileCoｐy外围线生成rｏut层并建立proｆileｒouｔ层要定义属性５定义Oｒigin和datumＳｎapｐoｐuｐ\ｏrigStｅp\datuｍpoiｎtOrｉｇｉｎｄatｕm全部定于prｏｆile的左下角6原稿复制做备份Jｏbmatrｉｘｐopup中ｃopy7文字层成型线外文字移入8删除pｒoｆiｌｅ以外的东西以及成型线Edit＼clipａrea外层防焊文字正性内层删除成型线,其余保留9自动转ｐadDfm\cｌeanup\coｎsｔｒｕctpads先转防焊后参照防焊转线路,转paｄ后检查正确是否1０Coｍｐare转ｐａｄ后的线路，防焊选Lａyeｒmeｎu下grａｐhiｃcompａｒｅ或目视比较尤其注意BGA位11定义孔的属性并且加大钻嘴Ｄｒiｌlｔoolsmanａｇer正确定义孔属性(vｉapｔｈnpth)客户未提供钻孔时分孔图转钻孔。有ｓlot时pａｄｔoslｏts或addｓｌot．１２钻孔与焊盘对齐Ｄfm\reｐair＼pａdsｎａppiｎg注意所有层向Ｌ1层对齐１3Opｅｎｃhｅｃｋlisｔoｒiｇ分析客户资料Anaｌysis①\Drillcｈecks②\ｐowerｇｒounｄcｈeck③内层正性＼signaｌlayｅrcｈeｃｋs④\sigｎａｌlayerchecks⑤\soldermaskｃheｃks⑥\silksｃreenｃhｅcks14修改内层菲林（负性）优化隔离pad,功能ｐaｄ内削铜箔①Dfm\optimizatｉｏn\poweｒgrｏundopt②加宽边框线注意花焊盘开口不会加大１5修改内层菲林（正性)①删除独立pad和npｔhpａd②补偿线宽③优化线路④加泪滴（指内层条)⑤填小间隙⑥内削铜箔①dfｍ\ｒedｕndancyclｅnauy\nfpremoval\ｉｓｏlatｅdpads②dｆm\ｙieldimｐｒovemｅnt\etｃhcomｐｅnsatｅ或手动补偿③dfｍ＼optimｉｚatｉon\signalｌayerｏpt或dｆm\optｉmizａtion\ｐositiｖｅｐｌａneopt④dｆm\yｉeldiｍｐrｏvemeｎt\advanｃｅdｔeardropscreation⑤dfm＼slivｅｒ\sliｖer&ａｃｕte⑥加大rout层反掏做dfｍ\oｐtｉｍiｚａｔion\posｉtiｖeplaneopt优化时,将铜面转成suｒfacｅ.16Opｅnchecklistiｎn分析内层资料Anａｌｙｓis①\powｅrgｒｏundchecｋ②内层正性\sigｎallayeｒcｈeｃks检查是否有未优化完整的17定义SMD属性Dfｍ\ｃleaｎup\sｅｔsmdaｔtrｉbｕtｅ１8修改外层菲林①删除nptｈpａd②补偿线宽补偿SMD外层优化加泪滴（指内层条）填小间隙npth挖铜⑦内削铜箔⑧填针孔①dｆm\reｄundancｙcｌenauy\nfｐrｅｍoval\nｐthpadｓ②手动补偿线dfｍ\yieldiｍprｏvemｅnt\ｅtｃhcｏmｐensate补偿SMＤ③dfm\opｔｉmization＼sigｎallayｅｒoｐt④ｄfm＼yieldimprｏvemenｔ\advanceｄteardrｏpsｃｒeａtiｏn⑤dｆm\sliveｒ\ｓlｉver´⑥加大ｎptｈ孔反掏加大rout层反掏Dｆｍ\ｒepair＼ｐinholeeｌｉmiｎation1９Ｏpenchｅｃkｌistouｔ分析外层工作稿Ａnalysis\sigｎaｌlayerchｅcks检查是否有未优化完整的２０修改防焊菲林金手指及ＩC是否开通窗加挡点Dｆm\optｉmｉzation＼sｏlｄｅrmaskoｐt21Oｐenｃhｅcklisｔmaｓk分析防焊工作稿Dfm\optimization\sｏｌdｅrmaskcｈｅcｋs检查是否有未优化完整的22修改文字菲林Dfm\ｏｐtiｍiｚaｔion\silkscreenopt或手工制作2３分析文字工作稿Dｆm\optimizatｉoｎ＼ｓｉlksｃrｅeｎcｈｅcｋs检查是否有未优化完整的24ｎetlisｔ比较Ａctions\nｅtlｉstanaｌｙｚｅｒ2５panel排板与编辑Sｔｅp\panelizａtｉoｎ\pａnelsizeSteｐ\paneｌizaｔｉｏｎ\stｅｐ&repｅat\tａbleStep\pａnelizａtion\S＆Redit命名一定要是ｐaneｌ镜象后不可再做修改，否则无法输出文件２６Paneｌ自动加板边（scｒiｐt）快捷键Ｆ8２7输出钻孔程式线路防焊文字菲林以及TＧZ文件压缩为＊.RAＲ附：流程图，运行时注意事项SCRIPTS制前组文件分层图说明文档1，双面电金＋化金板流程(酸蚀)开料——钻孔－—-—化铜————-一铜—－－－干膜-——－酸蚀--－-中检—-—防焊—-—化金——-电金—-—-文字—--—成形(包括V-CＵT，斜边)--——-电测-－－——目视--－—包装————-入库2，双面喷锡板流程（碱蚀）开料--—--钻孔--－—化铜－—-—-干膜－—-干膜检－-二铜—--—-中检—－-防焊-－—喷锡—－-－文字—－－—成形（包括Ｖ－CＵT，斜边）—电测———-—目视－———包装-—－——入库3,喷锡多层板流程（酸蚀）开料-－－内层—--酸蚀——-内检（ＡOＩ）—－－—黑化(棕化)－—--－压合（包括,锣边,打靶，)－钻孔－—－—化铜——-－-一铜--—-干膜—--—酸蚀中检－--防焊———喷锡-－-—文字——-—成形(包括Ｖ－CＵT，斜边）——-－-电测-－—－-目视———-包装—入库４，喷锡多层板流程(碱蚀)开料—-—内层——－酸蚀—－—内检——－（ＡOI）－—-—黑化(棕化）—--——压合(包括，锣边，打靶，)钻孔—－—－化铜—-—-干膜（图形转移）-—－-干膜检查-——二铜(图形电镀）-———中检－--防焊--－喷锡－文字—－—-成形(包括V-ＣUT，斜边）—－-——电测—－-—-目