元件库和封装库的制作原则

PCB元件库和装库的制作建库则1框架构：分原理图元件和PCB件库两个库每个库做一个单的设计项目1.1依据器种，理元件包以个：1.1.1单片机1.1.2集成电路1.1.3TTL74系1.1.4COMS系列1.1.5二极管、整流器件1.1.6晶体管：包括三极管、场效应管等1.1.7晶振1.1.8电感、变压器件1.1.9光电器件：包括发光二极管、数码管等1.1.10接件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等1.1.11电电容1.1.12钽容1.1.13无性电容1.1.14SMD电1.1.15其电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等1.1.16其元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等1.2依据器种及装，元件装包以下11个库1.2.1集成电路（直插）1.2.2集成电路（贴片）1.2.3电感1.2.4电容1.2.5电阻1.2.6二极管整流器件1.2.7光电器件1.2.8接插件1.2.9晶体管1.2.10晶1.2.11其元器件2PCB元件命名规2.1集成路直）用引数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种用来表示器件的宽N为窄的封装，体宽300mil,引间距2.54mm

W为宽的封体600mil,引间距如：示的是体宽引脚间距的脚窄体双列直插封装2.2集成路贴）用SO-引脚数量+缀表示小外形贴片封装尾缀有NM和三种,用来表示器件的体宽N为窄的封装，体宽150mil,引间距1.27mmM介于NW之的封装，体宽208mil,引脚间距W为宽的封体300mil,引间距如：示的是体宽，引脚间距1.27mm的脚的小外形贴片封装若前跟M则表示为微形封装，体宽引间距2.3电阻2.3.1贴电阻命名方法为：封+如：表封装大小为1812的阻封装2.3.2碳膜电阻命名方法为R-装如：表焊盘间距为0.6英的电阻封装2.3.3水泥电阻命名方法为R-号如：R-SQP5W示功率为的泥电阻封装2.4电容2.4.1无极性电容和钽电容命名方法为：封C如：表封装为6032的容封装2.4.2SMT独电容命名方法为RAD+引脚间距如：RAD0.2表的是引脚间距为的独电容封装2.4.3电解电容命名方法为RB+引间/径如：表引脚间距为外径为400mil的解电容封装2.5二极整器命名方法按照元件实际封装，其中和1N4148封为1N41482.6晶体命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封的加了以别集成电路的封，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名2.7晶振为表贴封装，为柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表外径为，度为8mm的柱封装2.8电感变器电感封封装采用公司封装2.9光电件2.9.1贴片发光二极管命名方法为封D来示如：示封装为的光二极管2.9.2直插发光二极管表示为LED-外径如表外径为5mm的插发光二极管2.9.3数码管使用器件自有名称命名接件2.10.1针数+针脚间距来表示单排插针，引间距为两种2mm2.54mm如：示针脚间距为的脚单排插针2.10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插，引脚间距为两种，2.54mm

如：表示针脚间距为的10针双排插针2.10.3其接插件均按E3命他元件详见《Protel99se元库清单》3SCH元件库命名规3.1单片、成路二管、体、电件照件有称名3.2系列COMS系列从上的元库封和码要画理时新定3.3电阻3.3.1电用阻值命名后加F表1%精度如一种阻值有不同的封在名称后面加上封装如：表的是精为1%，封装为，阻值为3.3欧的电阻3.3.2碳膜电阻命名方法为CR+率-阻值如：表的是功率为2W阻值为欧的碳膜电阻3.3.3水泥电阻命名方法为型号-阻值如：表的是功率为5W，阻值为欧水泥电阻3.3.4保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G表示保险管如：FUSE-60V/0.5A表的是60V,0.5A的险丝3.4电容3.4.1无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后加上封装。如：0.47UF-0805C表的是容值为，装为的容3.4.2SMT独电容命名方法为：容-封如：表的是容值为，引脚间距为200mil的独电容3.4.3钽电容命名方法为：容耐压值，如果参相同，只有封装不同，则在耐压值后面加封装”如：表的是容值为，耐压值为的钽电容3.4.4电解电容命名方法为：容/耐压值E如：47UF/35V_E表示的容值为47UF耐压值为35V的电解电容3.5晶振3.5.1用振荡频率作为SCH名3.6电感3.6.1用电感量作为名称，如果电感量相同，封装不同，则在电感量后面封装来区分如：22UH-NLFC3225表电感量为22UH封装为NLFC3225的电感3.7接插3.7.1命和PCB命一致3.8其他器3.8.1命名详见元库清单》4

其他需说明的4.1元件库中每一个元件都对应一个元件编码，均和E3编码一致，这样在生成PCB元件清单时，直接生成编码4.2《