物联网芯片行业市场现状调查及投资策略

物联网芯片行业市场现状调查及投资策略集成电路行业发展趋势集成电路作为我国第一大进口商品，已经成为我国进口依赖程度较高的行业之一。集成电路产业链的核心环节主要为集成电路设计、制造与封装测试三大环节。其中，集成电路设计处于产业链上游，集成电路制造为中游环节，集成电路封装测试为下游环节。受全球集成电路产品需求旺盛影响，我国集成电路产业保持稳定增长态势。据中国半导体行业协会统计，2021年1-6月，我国集成电路产业销售额为4102．9亿元，同比增长15．9%。其中，设计业同比增长18．5%，销售额为1766．4亿元;制造业同比增长21．3%，销售额为1171．8亿元;封装测试业同比增长7．6%，销售额1164．7亿元。上半年我国集成电路进出口总体保持高速增长。根据海关部门统计，2021年1-6月我国进口集成电路3123亿块，同比增长29%;进口金额1979亿美元，同比增长28．3%。出口集成电路1514亿块，同比增长39．2%;出口金额664亿美元，同比增长32%。据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2．72万亿美元。其中，集成电路进口总金额为4155．79亿美元，占比达15．30%。虽然集成电路进口额同比下降3．9%，但仍然超过同期原油进口金额3655．12亿美元，持续成为我国第一大进口商品。根据国家统计局统计数据显示，2015-2021年，我国集成电路产量逐年提高，2021年产量创下新高，达到3594．3亿块，较2020年增长37．5%。我国作为全球电子信息产品重要的生产和出口基地，对外需求依旧巨大。受疫情影响以及下游应用端市场需求量降低，消费电子、工业等下游应用市场的变化直接传导到集成电路产业。集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，围绕集成电路产业发展，新年多地出台支持性政策，或在地方两会的政府工作报告中提及产业规划，为新一年集成电路行业增长并带动经济高质量发展定下主基调。据中国半导体行业协会的数据显示，2017-2021年，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，增长速度维持较高的水平。2021年是中国十四五开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458．3亿元，同比增长18．2%。具体来看，上海、浙江、江苏、湖北等地纷纷从重大项目安排、行业标准制定、产业发展支持引导等不同层面，鼓励企业创新、产业高质量发展和优势项目突破。北京、天津、四川、重庆等省市2023年政府工作报告中均提出要发展集成电路及相关产业。集成电路行业发展现状目前，我国集成电路产业的上市公司数量较多，分布在各产业链环节，其中，涉及集成电路设计的上市公司包括：紫光国微、韦尔股份、兆易创新、纳思达、澜起科技等;涉及集成电路制造的上市公司包括中芯国际、华润微、赛微电子等;设计集成电路封测的上市公司包括长电科技、华天科技、通富微电等。从营业收入来看，2021年，我国集成电路行业上市公司中，中芯国际营业收入高居榜首，营业收入达到356．31亿元;长电科技、太极实业营业收入次之，分别为305．02亿元和242．89亿元。从净利润来看，2021年，中芯国际、韦尔股份、长电科技位于行业前三名，净利润分别为112．03亿元、45．46亿元和29．60亿元。中国集成电路行业发展情况我国的集成电路行业发展较晚，除了封测技术较为领先外，芯片设计、芯片制造行业的整体水平与欧美国家有着明显的差距。在芯片设计领域，中高端芯片市场几乎被外资企业垄断，中国企业在集成电路市场长期处于中低端领域，缺乏高端芯片设计的主动权。虽然我国集成电路产业相较于发达国家仍有一定发展空间，技术和研发水平落后于国际先进水平，我国却是全球最大的集成电路消费国家，日益增长的市场需求为集成电路行业带来了广阔的市场发挥空间。据中国半导体协会数据，我国集成电路市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态。从2015年至2021年，我国集成电路市场规模从3，610亿元提升至10，996亿元。其驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如近年我国自动驾驶、机器视觉、通信技术和云计算等新兴产业商用化促进集成电路行业本身加速进步，以适应更多场景的应用和更加庞大的算力需求。集成电路行业市场规模集成电路产业链上中下游紧密联动，EDA是产业链快速发展的撬动者。上游包括：集成电路设计于制造所需的自动化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模块半导体IP;集成电路制造环节的核心生产设备及材料。中游包括：通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤生成版图的IC设计厂商;将版图信息用于制造集成电路的制造厂商;为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商;对芯片进行功能和性能测试的测试厂商。集成电路下游应用范围十分广阔，下游应用场景主要包括计算机领域、汽车电子领域、工业、消费电子领域、物联网、数据处理等领域。集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。为推动我国集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为集成电路产业建立了优良的政策环境。伴随着以5G、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品将会需要植入芯片、存储器等集成电路元件，因此集成电路产业将会迎来进一步发展。2020年至2025年，全球集成电路市场规模按年复合增长率6．0%计算，预计2025年将达到4，750亿美元。中国集成电路产业突破点（一）材料：大硅片初现曙光、跨境合作为突破所在芯片的加工是以硅片为单位进行的，硅片尺寸越大，能够切出来的芯片数量越多，单个芯片的成本也就越低。2015年以来，Intel、三星和台积电开始进入18英寸领域。但目前8/12英寸硅片已成为主流产品，占据90%以上硅片市场份额，4/6硅片则为化合物半导体主流配置。我国大陆地区硅片生产多集中在8英寸以下：4/5/6英寸为主，少量8英寸，极少量12英寸，重掺为主。而轻掺8/12英寸本地化率低于5%。但随着晶合集成的投产，紫光南京、长鑫合肥、晋华集成的存储芯片工厂建成，我国本土12英寸硅片需求将在2021年年底达到293万片/月，而目前上海硅产业集团实现了部分批量供应；超硅半导体则已向客户提供12英寸样品，初步得到了论证。从技术差距和发展可行性看，我国本土企业在未来5~10年的主要竞争对手应该是中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国硅德容。这些跨国企业考虑工艺的保密性，迄今未在中国大陆设厂，大陆专业人才缺乏。但由于这些企业重视良率和盈利标准，如果不达标会通过关闭业务、整体出售等方式进行切割。考虑到个别企业经营确实不太理想却掌握了成熟了12英寸硅片工艺，我国本土企业可以抓住这个重要机会，借助外界力量，实现跨越式发展。（二）制造设备：局部突破目前我国集成电路制造设备产业链相对完备，不同的环节均有企业进行技术开发和产品研制，但是它们大部分只解决了有无问题，少部分解决了可用问题，极少部分做到了进口替代。考虑到我国的资源有限，按照行业特点进行单点突破的策略比全面推进其实更为有效。建议地区政府和产业规划者线集中力量把单个种类设备做到先进水平，再逐一突破，连点成面，最终逐步实现产业的整体提升。在刻蚀设备、清洗设备、沉积设备三个方向，本土企业技术储备最为充分，且单体产业规模山也仅次于光刻机，累加近150亿美元，可作为设备环节的集中突破点。（三）封装测试：超越摩尔，提高封装技术封装测试是我国集成电路产业链中全球份额占比最高的环节，中国台湾地区占全球份额52%，大陆地区占21%。从2011年大陆封装占比4．5%发展至今，势头非常迅猛，技术水平虽与国际有一定差距，但整体来看我国已是全球封测的重要力量。但是，目前我国大陆地区封测范围比较单一，多为电源管理芯片等比较成熟的领域，在汽车电子这种具有广阔未来的领域布局极少。未来高性能SoC和SiP芯片将成为人工智能、汽车电子的主流芯片，我国可以通过提高封装技术，切入这些蓝海领域，在后摩尔时代抓住先机。过去的半个多世纪，半导体行业一直遵循着摩尔定律的轨迹高速发展，如今全球芯片制程节点已经来到了5nm；借助EUV光刻等先进技术，目前正在向2nm甚至更小的节点演进，已接近市场化的工艺极限。从投入产出角度来看，未来的芯片性能的提升不能再靠单纯的堆叠晶体管，而更多地需要靠电路设计以及系统算法优化。中国集成电路产业，可以依托目前优势，借助先进封装技术，在实现异质集成（把依靠先进工艺实现的数字芯片模块和依靠成熟工艺实现的模拟/射频等集成到一起以提升芯片性能）领域做到领先。我国是全球对半导体巨头最友好的国家之一，没有要求任何一家企业必须合资和转移技术，但也导致了我国在核心设计工具、设备与材料三个领域存在明显缺失。产业链的任何一个环节都不是孤岛，我国集成电路的突围方式也暗藏其中单点突破，确保在集成电路强国威胁面前有与之同生共死的能力：中国可以学习日本（日本因牢牢全球掌控核心材料供应，如今美国无法对其实施过激的半导体产业制裁），与其全面追赶，不如在某2～3个领域重点突破，5~10年内在产业链的某个环节或者某个具体产品上成为全球95%以上产能的供应者。因此，建议集成电路产业政策有所聚焦，重点培育核心技术和能力，如此才能真正实现集成电路的自主可控发展。集成电路行业前景分析在产业政策的支持及市场的拉动下，2000年以后我国集成电路产业逐渐地迈入高速发展期，2000年、2011年、2014年和2020年集成电路政策接踵出台，包括《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财政、投融资、研发、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策和国际合作政策等方面加大产业扶持力度，有效地促进了国家信息化建设，进一步地优化集成电路产业发展环境，深化产业合作，提升产业创新能力和高质量发展。无论是从国家整体战略与政策支持集成电路产业补齐短板，还是产业过去深陷周期性低谷后走出下行局面，国内集成电路产业在2023年始终值得期待，新一年行业回暖已成为市场主流预期。从国家战略政策层面，十四五规划将人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学等前沿领域作为重要发展方向，而面对外部的不确定因素，十四五规划大幅增加了产业链发展的相关描述，在关键元器件零部件和基础材料等补短板环节有所侧重。集成电路产品是信息产业的基础，直接关乎社会的稳定与国家的安全。集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一，是国家各项集成电路相关政策和发展战略规划重点领域。着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展，是实现我国集成电路芯片安全、自主、可控的重要途径。随着集成电路行业的迅速发展，在摩尔定律的推动下，集成电路产