显示面板光刻胶行业现状

显示面板光刻胶行业现状行业基本风险特征（一）光刻胶行业下游行业景气波动风险电子材料行业的下游行业包括半导体、显示面板等行业，若未来受新冠疫情、国际贸易及全球经济下行的影响，半导体和显示面板行业产品需求降低，存在导致电子材料行业经营环境发生较大不利变化的风险。（二）光刻胶行业安全生产风险光刻胶及其配套试剂中的部分产品为危险化学品、易制毒化学品或易制爆化学品，有易燃、易爆、腐蚀等性质，在其研发、生产、仓储和运输过程中存在一定的安全风险，操作不当会造成人身安全和财产损失等安全事故。（三）光刻胶行业环保风险光刻胶及其配套试剂在生产过程中会产生一定的废水、废气、固体废弃物等，如不能得到有效处理，会造成环境污染。随着国家环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求的提高，行业的环保治理成本将不断增加；同时，因环保设施故障、污染物外泄等原因可能产生环保事故，也将对企业未来的生产经营产生不利影响。（四）光刻胶行业原材料进口依赖风险上游原材料是影响光刻胶品质的重要因素，目前我国光刻胶原材料市场基本被国外厂商垄断，尤其是树脂和光敏剂高度依赖于进口，国产化率很低。若该等境外厂商减产或停产，或由于自然灾害、国际贸易环境发生重大变化等因素导致供应商无法正常生产经营、导致前述原材料供应减少甚至中断，可能对行业发展产生重大不利影响。光刻机：验证光刻胶的必需设备开发出的光刻胶是否满足需求，需要光刻机来配合验证。光刻机，又名掩模对准曝光机，是芯片光刻工艺的核心设备，发展至今集成了各种尖端科技，是现代精密科技的集大成者。从g线的436纳米到EUV的13．5纳米，随着光源波长的不断缩短，对科技的要求也越来越高。目前高端光刻机市场90%的市场份额均属于荷兰公司ASML，最先进的EUV光刻机目前也只有ASML有能力生产。一台最先进的EUV光刻机的售价高达26亿元人民币。光刻工艺的流程按照先后顺序可分为：前处理、涂胶、软烘烤、对准曝光、PEB、显影、硬烘烤、检验等八步。每一步对于工艺都有极高的要求。极其细微的差错都有可能导致成品良品率的急剧下降。光刻胶是集成电路制造的核心材料。在集成电路制造工艺中，光刻的成本往往占到整个制造工艺35%，耗费的时间则高达60%，光刻胶的质量将直接影响集成电路制造成本、良率及性能。终端市场蓬勃发展，光刻胶需求快速增长终端需求强劲，带动半导体光刻胶需求增长。根据ICInsights，在2021年经济从2020年爆发的新冠疫情危机中反弹后，全球半导体营收增长25%，预计2022年半导体总销售额将持续增长并达到创纪录的6806亿美元，其中光电、传感器、执行器和分立器件（统称OSD设备）将达到创纪录的1155亿美元。半导体产品销售的强势增长，为半导体材料市场提供厚实基础，作为耗材，其每年的需求量整体稳步上升。半导体材料行业竞争格局全球光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断，2020年数据显示，东京应化排名第一，份额为26%，杜邦排名第二，份额为17%，加之JSR和住友化学，全球前四大厂商累计市占率接近70%，行业集中度较高。从细分品类来看，目前国内厂商主要以紫外宽谱、g线、i线等产品为主，国内厂商在该等产品领域已经占据了一定的市场份额，而在KrF、ArF、EUV等中高端光刻胶领域，目前仍主要依赖于进口，技术、产品、产能方面均与国外存在较大差距，仍处于被国外生产厂商垄断的现状。日本企业垄断，头部聚集效应明显整个行业呈现出集中度较高的现状。纵观全球半导体光刻胶供给端，除美国陶氏化学以外，其余头部半导体光刻胶企业均为日本企业，并且技术要求越高的光刻胶头部聚集效应越明显。海外企业垄断光刻胶原料，国内企业逐步崛起。目前大部分原材料均为国外进口，原材料企业日本占到47%，尽管中国的原材料企业位列全球第二，但大部分目前处于研发和布局阶段，成熟材料供应企业均来自日本和美国。中国企业如万润股份、圣泉集团、强力新材等在原材料树脂、感光剂等方面均有国产突破，但大部分仍属于低端产能或者高端产量极为有限，爬坡较为缓慢。PCB光刻胶市场格局PCB光刻胶