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文档简介

Module工程常用术语2016年4月液晶显示制造工-初级工认证课程阐述显示行业常用术语阐述Module工厂常用术语课程收益课程目录显示行业常用语Module工程常用名词Module工程工序术语Module产线术语一、显示行业常用语TFT:ThinFilmTransistor薄膜场效应晶体管CF:ColorFilter彩膜LCD:LiquidCrystalDisplay液晶显示器CRT:CathodeRayTube阴极射线管LED:LightEmittingDiode发光二极管OLED:OrganicLightEmittingDiode有机发光二极管PDP:PlasmaDisplayPanel等离子显示屏FED:FieldEmissionDisplay场发射显示器EL:ElectroLuminescent电致发光显示器VFD:VacuumFluorescentDisplay真空荧光显示ECD:ElectrochemicalDisplay电器着色显示器EPID:ElectrophoresisImageDisplay电泳显示二、Module工程常用名词Cell:玻璃基板(一般指Cell工程的完成品)Pixel:像素Dot:亚像素POL:Polarizer偏光片PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板COF:ChipOnFilm薄膜芯片集成FPC:FlexiblePrintedCircuit柔性印刷线路板IC:

IntegratedCircuit集成电路SMD:SurfaceMountedDevice表面贴装器件ACF:AnisotropicConductiveFilm各向异性导向胶Lead:电极二、Module工程常用名词UVSilicone:UltravioletRaysSilicone紫外光固化胶Tuffy:树胶(为防Pad被氧化和污染而涂布的)AgPaste:银胶(导通CF和TFT层以防静电)S/C:ShieldCover屏蔽板、盖B/L:BackLight背光源Bezel:边框LVDS:LowvoltageDifferentialSignal低压差分信号EDP:EmbeddedDisplayPort嵌入式显示传输接口MIPI:MobileIndustryProcessorInterface移动产业处理器接口MDDI:MobileDisplayDigitalInterface手机显示数字接口CellPOLPCBSourceCOFGateCOF二、Module工程常用名词FPCPCBIC保护胶(UV、Tuffy、Silicone)CellPOL二、Module工程常用名词二、Module工程常用名词PANELB/LBEZEL(或Tape)MODULEPOL:(Polarizer)向玻璃基板上贴附偏光片的工序OLB:(OuterLeadBonding)外引线绑定,将COF贴附在玻璃基板边缘,并向COF上贴附PCB板的工序COG:ChipOnGlass将集成电路压接在玻璃基板上的工序FOG:FPCOnGlass将柔性印刷线路板压接在玻璃基板上的工序FOB:FPCOnBoard将印刷电路板与柔性印刷线路板连接的工序ASS’Y:(Assembly)将Panel,B/L,Bezel,S/C组成模组的工序Aging:将模组放在高温环境下持续点灯,检验其可靠性的工序FinalInspection:对模组做最终的点灯检查的工序VisualInspection:对模组做最终的外观检查的工序Boxing:将模组放入包装箱的工序Packing:将装有产品的箱子按规定放到木托上并进行固定的工序三、Module工程工序术语CleanClass清洁度Particle颗粒物AirGun风枪Ionizer离子风机FFU(FanFilterUnit)风机过滤机组FM(ForeignMaterial)

异物ESDElectro-StaticDischarge静电释放SCR(Scratch)

划伤Stain污渍Dent压痕PadCleaning电极清洗MisalignCheck错位检查Loading装载Unloading卸载Screw螺丝四、Module产线术语Mark标识Tray托盘Cart手推车PadCleaning电极清洗MisalignCheck错位检查AOI自动光学

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