PCB生产制造全流程介绍课件

议程pcb的业务流程及生产流程简介（10min）

(典型双面板，多层板工艺及其生产工具）

pcb的种类和其技术能力（10min)

（分类方法，衡量pcb生产能力的方法）PCB专用术语CAM（computer-aidedmanufacturing）

计算机辅助制造，通常指用电脑来审核，修改客户文件，并做出菲林的一些人MI(manufactureinformation)

制造说明，工作指示，指导生产线上的工人怎样生产出一块合格的线路板PCB专用术语巩固所学知识…..延伸（DS,ML,Fpc,….）提问更多：《印制电路词汇》

PCB全流程介绍1.销售（接单---工程审核单-报价规则---报价）2.工程（出菲林，层压叠板）3.计划(Bom)4.生产（品质）5.出货6.财务料號資料表項目內容格式1.料號資料(PartNumber)包含此料號的版別,更改歷史,日期以及發行資訊.和Drawing一起或另有一Text檔.2.工程圖(Drawing)A.料號工程圖:包括一些特殊需求,如原物料需求,特性阻抗控制,防焊,文字種類,顏色,尺寸容差,層次等.HPGL及PostScript.B.鑽孔圖:此圖通常標示孔位及孔號.HPGL及PostScript.HPGL及PostScript.HPGL及PostScript.C.連片工程圖:包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關規格,特殊符號以及特定製作流程和容差.D.疊合結構圖:包含各導體層,絕緣層厚度,阻抗要求,總厚度等.3.底片資料(ArtworkData)A:線路層B:防焊層C:文字層Gerber(RS-274)4.ApertureList定義:各種pad的形狀,一些特別的如thermalpad並須特別定義construction方法.Textfile文字檔5.鑽孔資料ExcellonFormat定義:A:孔位置,B:孔號,C:PTH&NPTHD:盲孔或埋孔層6.鑽孔工具檔定義:A:孔徑,B:電鍍狀態,C:盲埋孔

D:檔名Textfile文字檔7.Netlist資料定義線路的連通IPC-356or其它從CAD輸出之各種格式8.製作規範1.指明依據之國際規格,如IPC,MIL2.客戶自己PCB進料規範3.特殊產品必須meet的規格如PCMCIATextfile文字檔工程----也叫制前1.CAM审核(cam350,genesis2000)2.拼版，出菲林（菲林的种类，层数的含义）3.层压叠构（BOM清单）4.钻孔程序图5.外型程序（模具）6.电测（飞针，夹具）厂规，客规比较，生产能力比较几个典型PCB工厂的MI介绍pcb的生产流程钻孔（在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔，钻刀尺寸）pcb的生产流程磨板(采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属表面状态)pcb的生产流程贴膜(加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上

)pcb的生产流程图形转移(将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像，经曝光，显影后，做出线路图形，再蚀刻出铜线路)pcb的生产流程阻焊喷锡(在板上印刷一层阻焊油墨，大约35um厚，同样采取图形转移的方法得到焊点图，在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化)pcb的生产流程字符(在板上印刷一些标志性的字符，主要便于下游客户安装方便，并增加产品的可追塑性)pcb的生产流程外形(根据客户要求加工出板的外形，锣机，V-Cut机，冲床，斜边机)pcb的生产流程多层板(把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔)。总结回顾流程到一个公司去以后，先看流程卡，就是制造说明，然后跟着工序的顺序在生产线走一遍，看看每一道主要工序由哪些机器生产，整个PCB制造步骤就会很清楚了提问，反馈pcb的分类和其技术能力所用基材（刚性，挠性，刚绕结合：可弯曲折叠，减小体积）导体图形的层数（双面，多层）表面工艺（喷锡，沉金，金手指）过孔类型（通孔，盲孔，埋孔，HDI）印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：即是以大批量生产的双面孔金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板，其导线宽度大于O.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板，其导线宽度为O.1--O.15