PCBA生产流程介绍

PCBA生产流程介绍第1页/共40页SMT:SurfaceMountingTechnology

表面黏着技术SMD:SurfaceMountingDevice

表面黏着设备SMC:SurfaceMountingComponent

表面黏着组件PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly

印刷电路板组装

PCBA生产流程|关键词第2页/共40页PCBA生产流程发料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking锡膏印刷SolderPastePrinting泛用机贴片MultiFunctionMounting回焊前目检VisualInsp.b/fReflow回流焊ReflowSoldering修理Rework/Repair炉后比对目检ICT/FT测试品检修理Rework/Repair点固定胶GlueDispnsing高速机贴片Hi-SpeedMounting修理Rework/Repair供板PCBLoading印刷目检VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊WaveSoldering

装配/目检Assembly/VI入库Stock第3页/共40页PCBloadingSolderpasteprintingVisualInspectionVisualinspectionReflow

VisualInspectionVacuumPCBloaderStickbarcodeVacuumnozzlepositionPCBdirectionMPMUP2000

ProgramnameSolderpasteStencilMachineparametersettingsUniversalGSM-2ProgramnameMachineparametersettings5XmagnifierSampleboardSFCPressfloatingfixtureTweezerAppearanceNextPage5XmagnifierSolderpasteappearanceSFCVisualinspectionICmounterHeller1800EXLProgramnameMachineparametersettingsTemperatureprofileThermaltrackerSupportfixtureWavepalletMaterialSpec.ChipmounterManualinsertingUniversalHSP4797ProgramnameMachineparametersettings5XmagnifierSampleboardMasktemplateSFCPCBA生产流程第4页/共40页PCBA生产流程TRI-8001TestprogramTestfixtureSFCPreviousPageSOUNG-ESELL450FluxtypeSolderbarTemperatureprofileThermaltrackerWavesoldering

TouchupIFTFVIPackingOQMTempaninstallRMinstallICTBrushsolderbalSolderjointappearanceComponentinstallationIrontypeandtemperatureFixtureTempanandRMP/NGapofCPURMFixtureScrewP/NTorqueSpec.TestprogramTestfixtureSFCAppearanceSFCTestprogramTestfixtureSFCAppearancePackingmaterialCartonlabelPackingSpec.SFCSI第5页/共40页PCBA生产流程|SMT三大关键工序印刷贴片回流焊第6页/共40页PCBA生产流程|SMT生产线第7页/共40页PCB靠吸嘴真空吸取投板遵循先投先贴的原则PCB拆封后须在48小时内完成贴装，逾期需烘烤PCBA生产流程|投板第8页/共40页功能把锡膏均匀涂布在PCBPAD上相关制程条件:印刷参数锡膏钢板设计刮刀PCBA生产流程|锡膏印刷第9页/共40页化学蚀刻-ChemicalEtch雷射切割-LaserCut电铸-ElectroformedPCBA生产流程|钢网钢网刮刀第10页/共40页PCBA生产流程|钢网ChemicalEtchLaserCutE-FABStencilBoardPadApertureProfiles第11页/共40页常用锡膏合金成份及融解温度Eutectic:Sn63/Pb37 Tmelt=183oCw/Silver:Sn62/Pb36/Ag2Tmelt=179oCNoLead:Sn96.5/Ag3.5 Tmelt=221oCHighTemp:Sn10/Pb88/Ag2Tmelt=268oC-302oCPCBA生产流程|锡膏第12页/共40页ASTM:AmericanSocietyforTestingandMaterialsMesh(网目):每一方寸内有多少锡球例:使用TYPE3角距为20mil,其锡粒子为1.7mil(0.0017in)PCBA生产流程|锡膏ASTMMesh 尺寸Designation (um)

(in)Type1(200) 74 0.0027Type2(250) 58 0.0023Type3(325) 44 0.0017Type4(400) 37 0.0015Type5(500) 30 0.0012Type6(625) 20 0.00078

325400500(-325+400)第13页/共40页锡膏的管理锡膏要冷藏（0-10degree）不用时要盖好盖子锡膏在钢网上的停留时间不超过0.5H回温时间在2H以上使用前要搅拌，搅拌时间3-5分钟，同方向，工具圆角，不伤锡球开封24小时内用完PCBA生产流程|锡膏第14页/共40页放大镜印刷状况扫描器PCBA生产流程|目检第15页/共40页按照程序设定的顺序，从Feeder上吸取零件，通过辨识系统校正后，将零件准确的贴装在印刷号锡膏的PCB上高速机主要用来贴装简单的小型化的零件PCBA生产流程|高速机第16页/共40页PCBA生产流程|高速机第17页/共40页PCBA生产流程|高速机PCBCameraRotaryHeadunitPartsrecg.camera第18页/共40页PCBA生产流程|高速机高速机料站排列Feeder第19页/共40页通常高速机含10-15个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴高速机吸取零件是靠真空每秒贴装的组件10个左右每条SMT生产线视瓶颈工站的时间通常设置1-3台高速机会存在抛料问题，散料更严重，故sample阶段备料不能按照实际打板数量来备，最好抓10pcsbufferPCBA生产流程|高速机第20页/共40页PCBA生产流程|泛用机第21页/共40页PCBA生产流程|泛用机Tray盘料带吸嘴第22页/共40页PCBA生产流程|泛用机第23页/共40页通常高速机含3-5个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴每秒贴装的原件料带1-2个，tray盘1-3秒每条SMT生产线通常设置1台PCBA生产流程|泛用机第24页/共40页放大镜样板扫描仪PCBA生产流程|目检第25页/共40页PCBA生产流程|回流焊通过热传导的方式，将PCB上的锡膏或者红胶进行固化实现组件和PCB之间的电气连接或者固定第26页/共40页PCBA生产流程|回流焊第27页/共40页PCBA生产流程|回流焊第28页/共40页PCBA生产流程|回流焊Keeptheslopelowtominimizemotherboardwarpingduringpreheatandcooldown.Peaktemp215+/-10degCSlope<3degC/secTimeaboveliquidus45-90secondsSlope<-2degC/secHoldat140-183degCfor60~90Seconds183CBoardTemp(预热区)(恒温区)(溶解区)(冷却区)Time130-160Crange:Extendedperiodallowsboardtemperaturetostabilize(warp)andallowsfluxtofinishcleaningpriortoreflow.Alsohelpminimizethermalofreflow.第29页/共40页PCBA生产流程|回流焊第30页/共40页相关关键制程条件:Tempprofile锡膏/固定胶质量传送速度PCBA生产流程|第31页/共40页PCBA生产流程|目检第32页/共40页PCBA生产流程|插件第33页/共40页波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"PCBA生产流程|回流焊第34页/共40页PCBA生产流程|波峰焊第35页/共40页通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件适用