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



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文档简介
KEC原厂及产品介绍第1页/共25页ManagementPhilosophyKECCorporationisanelectroniccomponentmanufacturerwhosefocusisondevelopingadvancedtechnologiesandprovidinghighlycompetitiveproductsintheglobalmarket.AllemployeesinKECCorporationshallpututmosteffortsincollectingmarketdemands,trendsandneedswhichwillbeappliedindevelopingandmanufacturingthemarketdriventechnologies&products.KECCorporationshallputendlessefforttoimproveeverydaylifeandcontributeitsaccomplishmentswiththemembersofthesociety.第2页/共25页1969~19791980~19992000~20091969年9月9日
-成立东芝半导体韩国公司.1970(3月)-三极管上线
1974(3月)-更名为韩国电子.1975(6月)-IC上线1979(October)-IPOKOSDAQ-StartedFabricationforSemiconductorDevices1988(7月)成立KEC香港销售分公司1990(10月)-成立KEC泰国封装厂1995(5月)-成立KEC无锡封装厂
1995(September)
-MovedHQtoYangjae-Dong,Seoul2000(5月)‘更名为KEC集团2003(December)荣获韩国商务促进会颁发的“最佳小信号管”奖.2004(December)MovedHQtoGUROBuildinginSeoul2005(September)
在中国晶元厂成立了6条晶元产品线2006(March)
成立MOS晶元厂
2006(September)IntroducedanewHumanResourcesmanagementsystem.(회사인적분할재설립?)2007(October)Announcednewmanagementphilosophy:“PARADIGMSHIFT”.2008(August)成立传感器,模块,IGBT生产线
2009(August)
MOUwithSeoulMetropolitanRapidTransitCorp.ondevelopingIGBTModules.2009(November)
-成立了用于平板显示器领域的超快恢复二极管生产线
企业历程第3页/共25页BusinessDivisionProductionDivisionQualityTeamICBUDIODESBUMOSFETSBUPresident&CEODISCRETEBUPOWERSBUChiangmai,ThailandWuxiAssembly,ChinaWuxiFab,ChinaTSPS(Jeonju)Zhongshan,ChinaStrategicPlanningR&DCenterOrganizationGumiPlantKEC-DKEC-SKEC-BKEC-JKEC-SHKEC-HKEC-A第4页/共25页产品线分立器件IC其他
双极晶体管-普通晶体管-带阻管-开关管-音频弱音器-达林顿-无线电频率管-低噪音-JFET-闪存
MOSFETs-SMOS-TrenchLowVol.-双极高压MOS管-无线电频率开关MOS管
二极管-小信号开关二极管-小信号肖特基二极管-稳压二极管-检波二极管-变容二极管-TVS管-滤波TVS管
整流器-桥堆-功率肖特基-快恢复-超快恢复
其他-IGBT-Thyristor
线性IC-分路调整器-电压检测-G/P电压调整器-QuasiVol.Regulator-LowDropOutRegulator-CMOS调整器DC-DC转换器-开关调整器-LED白光驱动IC
放大器/比较器-运算放大器-比较器-低功耗音频放大器
其他-LogicLMOS-TransistorArray-接口驱动-PWM控制器
手机-替代二极管-过压保护二极管
功率模块
-IGBT模块
传感器-压力传感器第5页/共25页小信号二极管稳压二极管TVS二极管普通三极管带阻管音频弱音器开关晶体管低压MOS管检波二极管变容二极管无线电频率晶体管小信号二极管稳压二极管普通晶体管带阻管高压MOS管IGBTThyristor小信号二极管稳压二极管TVS管普通三极管带阻管低压MOS管桥堆二极管功率肖特基二极管超快恢复二极管双极功率晶体管高压MOS管线性调整器开关调整器
电压检测运算放大器比较器逻辑MOS管线性调整器电压检测运算放大器比较器阵列晶体管CMOS调整器LED白光驱动IC低功耗音频放大器分路调整器线性调整器开关调整器PWM控制器分立器件IC音频
/视频家用电器通信技术功率模块运用领域客户群第6页/共25页300100500700200620072008200920102012312332304600260每年增长率
33%销售情况320(2010
~2012:Targets)(单位:US$1,000,000/年)第7页/共25页分类情况
IT11%MD37%AV33%HA19%Japan5%China44%US/Europe
2%Korea32%South,EastAsia17%Automotive
5%小信号管
38%IC26%二极管
18%PWTR7%MOSFET6%按产品分类
按区域按运用领域第8页/共25页PWTR90(UNIT:MPCS/Month)产能介绍TOTAL2,021A/M6SmallSignalLead460SmallSignalSMD1,400PowerLead65PowerSMD50IC40第9页/共25页LINEUP(SmallSignal&ICPackages)USC(SOD-323)1.7x1.25x0.9TQFN-16/20/244.0*4.0*0.75SmallSignalSolutionsELP-20.6x0.3x0.28ULP-21.0*0.6*0.38TFSC0.8x0.6x0.38VSC(SOD-723)1.0x0.6x0.5ESC(SOD-523)1.2x0.8x0.6USF1.9x1.25x06DIODE:2PINTransistor:3~6PINTFSM(SOD-923)0.8x0.6x0.38VSM(SOT-723)1.2x0.8x0.5USM(SOT-323)2.0x1.25x0.9SOT-232.93x1.3x1.0ESM(SOT-523)1.6x0.85x0.7TFSQ/V/6(SOT-753)1.0x0.8x0.38TESV/61.6x1.2x0.5USQ/V/6(SOT-353)2.0x1.25x0.9TSQ/V/62.9x1.6x0.7US82.0x2.3x0.7TDFN-6/8/123.0*3.0**0.75TSOP-63.0x1.65x0.95UQFN-163.0*3.0*0.5IC:6~24PINFLP-84.8x3.9x1.6FLP-148.6.0x3.9x1.6FLP-169.9x3.9x1.6FLP-2012.8x7.5x2.3第10页/共25页LINEUP(PowerPackages)PowerSolutionsTO-924.8x4.7x3.7IPAK6.6x6.1x2.3TO-1268.3x11.0x3.4TO-220AB10.0x15.0x4.7TO-220IS10.0x15.0x4.5TO-3P(N)15.9x20.0x4.8THDSMDSMF2.6x1.6x0.98SMA4.5x2.6x2.0TO-3P(H)IS16.3x20.0x5.5SOT-89/54.7x2.5x1.7SOT-2236.5x3.5x1.8DPAK/56.6x6.1x2.3D2PAK/59.8x8.8x4.0TSSOP-84.4x3.0x1.0第11页/共25页WorldwideProductionFacilitiesTSPSJeonju,KoreaKECThailand
WuxiSemiconductor,ChinaKECZhongshan,ChinaWuxiKEC,ChinaKECGumi,KoreaHeadquarter
晶圆厂
封装厂第12页/共25页TokyoOsakaSeoul,koreaShanghaiTaiwanHongkongBankokMalaysiaSingaporeCaliforniaFloridaTianjinQingdaoWuxiShenzhenHQSalesBranch(7)SalesOffice(7)全球销售网络第13页/共25页KEC在全球市场份额
(2008)RanksShares(%)RanksShares(%)RanksShares(%)9%
8%18KEC10IR9ONSemi8Mitsubishi7NXP6Fairchild5Rohm4Vishay3STMicro2Infineon1Toshiba7%7%6%6%5%5%5%4%2%14%3%4NXP3KEC2Toshiba1Rohm13%12%11%8%8%6%6%4%10Fairchild3%9Sanyo8Panasonic6Toshiba7AdvancePW4Infineon5ONsemi1KEC3NXP2Rohm11%20%11%10%8%6%5%5%13%5Infineon7Sanyo6ONSemi
8Panasonic9NEC10AdvancePW分立器件全球市场小信号管全球市场小信号管亚洲市场(Source:DataQuest2009)第14页/共25页主要客户
日本亚洲欧美韩国第15页/共25页R&DOrganizationBusinessIncubationTeamTokyoR&DCenterIntellectualPropertyManagementSectionNewEngineeringResearchTeam
NewBusinessProductsDevelopmentNewDeviceTechnologyResearchProcessTechnologyResearchMaterialTechnologyResearchDesignSystemTechnologyIntellectualPropertyManagementTechnologyPlanning&Administration
PowerManagementIC
Research
ResearchInstitute第16页/共25页R&DAchievements2006DevelopedELP-2(0.6×0.3×0.28㎜)PKG
DevelopedTrenchMOSFET
DevelopedSmall
PKGJFETforCondenserMic.Application
DevelopedLoadSwitchforMobilePhoneApplication2007DevelopedPlanarMOSFET(1stGeneration)
DevelopedUDFN-8,12,16PinPackage
DevelopedPlanarIGBT
DevelopedLEDDeriverIC(InductorType)2008DevelopedPlanarMOSFET(2ndGeneration)
DevelopedWasteTonerDetection
IC
Developed5V/30AAnalogCMOS(0.5㎛)ManufacturingProcess2009DevelopedSuperJunctionMOSFET(3rdGeneration)
DevelopedTrenchIGBT
DevelopedPressureSensorforDigitalCompressionPressureGauge
DevelopedWhiteLEDDriverIC(ChargePumptype)第17页/共25页QualityManagementPolicy1.CustomerOrientedMindsetinallaspectofbusiness(ideas,action&decisions).2.Emphasizingonidentifyingandsolvingproblemsateverylevelofproductionandmanagement.3.“IamliableforwhatIdoandmake!”4.Followthestandards,policiesandprocessestablishedbyKECwithoutanyexceptions.5.Applyequivalentqualitystandardsandpoliciestoallpartnershipcompanies.IpledgetothefollowingresponsibilitiestoImproveProductQuality:Implementtheimportanceofourcustomers’opinions.Marketorientedmanagement.EnhanceProductValueandCustomerSatisfaction.(CustomerFeedback=Implementation=Products)
第18页/共25页*CertificatebodySGSISO/TS(InternationalOrganizationForStandardTechnicalSpecification):CertificatebodyBSIQuality-CertificationsSubsidiaryOriginalDateKEC[GUMI]’00.03TSPS’00.07KEC-T’99.04
KEC-W’01.11
KEC-C,KEC-Z’04.11QS9000SubsidiaryOriginalDateKEC[GUMI]’05.08KEC-T/TSPS’05.10/’05.12KEC-W,KEC-C’06.12
KEC-C,KEC-Z’07.01ISO/TS16949第19页/共25页*CertificatebodySGSQuality-CertificationsCustomerOriginalDateSONYGREEN’03.05SAMSUNGECO’05.02LGGREEN’05.10
CANONGREEN’06.02EPSONGREEN’06.06ISO14001SubsidiaryOriginalDateKEC[GUMI]’98.03KEC-T’02.04TSPS’04.09KEC-Z,KEC-W’05.06KEC-C’05.12GREENPARTNER第20页/共25页Mid&Long-termStrategyExpandSSBJT:1stinGlobalMarket(G/M)TRANSISTORAASPIC:1stinAsianMarketICDiode:Top10inGlobalMarket(G/M)DIODEMOSFET:Top15inGlobalMarketAutomotive
Diode:Top3inGlobalMarketMOSFET/POWERSMALLSIGNALTR/DIODEExpandComplexDeviceSmallerPKG&HighFrequencyFocusonPowerManagementICExpandBusinessinPOWERBJT,MOSFET,SBD,AutomotiveDIODEMODULE(IGBT,MOSFET)StrengtheningPackagingServiceBusinessUS$600Millionby2012(1stinSSTRSegment)GoalVISIONTheWorld’sPremierSemiconductorCompanyKeyStrategies第21页/共25页BusinessUnitsProductBIPOLARTRPKGFinepattern&EpitaxialUniformityTFSM(Under0.3T)Expand
FETProductLine-upProductionIC5VC-MOSMassProductionSmallerSizeSMDPKGOfferfulllineupongeneralpurposeC-MOSICProductionPKGProductProductionDIODEImprovementonSilicideProcessBip.HighVoltage(~1200V)InternalizationLeadlessType(0.3t),WLPTech.ImprovePWDiodeProductcompatibilityand
procureproductdevelopmenttechnolo
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