intel h110matx mb ecs-4s v2.0主板技术规格书beta台式产品研发中心

送：■台式产品中 ■行业台式产品中 ■客户服务中 ■供应品质管理 文件序号 日期产品种类：主型号及版本 H110mATXMBSECSH110-4S评测工程师：供应厂商：制造厂商/生产厂商：2、贵司产品变更，必须向提出申请，待批准后方可交付：主板使用后I/O厂商自带挡片，型 20-340-KP4072 □备注：如果使用厂商自带挡片，则需同时在下面的“附件”1I/O片12主板BIOSBIOS（BIOS应有影响EMI的选项）对应驱动光盘路径（按操作系统分类1、EMI&WHQL结果辐射骚扰BB六类非平衡五类非平衡2.1、适用机部件适用的同方整机机型、部件的信CCC通用台式机CCC序号整机产品同方CCC报告号）1IN30M-1GEMI1G-6GEMI□百兆传告□千兆传告2板（PCB*興CQC燃烧UL3机型最高4****5*1000M集成3、有害物铅镉六价 多溴二苯▲○○○○○：表示该有害物质在部件所有均质材料中的含量均在GB/T26572-2011规定的▲：表示该有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出GB/T26572-×：表示该有害物质至少在部件的某一均质材料中的含量超出GB/T26572-规定的限量要求，且也不符合欧盟RoHS指令（包括其豁免条款注1：新厂家引入要求提供环保并加盖公章注2：新部件引入要填写“有害物质或元素的名称及含量标识”表，并提供相注3：部件变更（有料件变更时）要求填写“有害物质或元素的名称及含量标44台式主板节能和能效指（主板可装配CPU类别可为多2能报告中每类的最高配

主板新品引入按照B配置：新主板+双核最高主频CPU+集显+4G内存 LINUX三种操作系统 BWIN7 主板可装配CPU双核型号 i7-67003.4GHz主频：3.4GHz制造商BWIN10 主板可装配□双核型号：主频 GHz制造商B类 评测结果:■主板可装配双核型号 i7-67003.4GHz主频：3.4GHz制造商BLINUX操作系统 三级6方+企业自己共同出具（第必须是CNAS；企业自己出具报定型检验报告模板参考TFPC/DD-N-08《方电脑产品定型检验和周期检验规范》第1.5版本附录《产品定型周期检验报告》的模板。6.1（GB/T9813-123电源（除电源适配器456789幅射骚扰应符合GB9254-2008且检测值低于B级标准线4有I/O卡、键盘、鼠标、显示器、LCD电路、含LCD符合GB9254-2008且低于B5dB(µV骚扰应符合GB9254-2008且低于B4dB(µV谐波电流应符合GB抗扰度应符合GB/T机箱、I/O机箱（扰分浪涌（冲击(运行burnintest版本器机箱；和笔显示器；和笔落应符合GB/T26572-2011、GB/T26125-2011、应符合GB28380-2012。所配0.2946m(11.6应符合GB28380-2012。所配GB20943-2007HJ/T313-20061：2：部件的定型检验报告参考选取整机定型检验报告模板的相关部分出具。注3：判定格式：通过—P；不通过—F；不适用—N。4：5：所有部件：除CPU，软件、虚拟物料及辅料以外的其它所有部件均需定型检6：本技术规格书仅适用实物物料，CPU一 技术规ProcessorINSKYLAKE-SocketLGAChipsetINPCBPCBPCBPCBModelPCBDARKVRDVRMICAXGIC3Main DualTotalMAX0ECCICName&ITESUPERBX..LQFPICName&ICLAN.RTL8111GN-ICName&6AMPVGA ICF/WVGA0066(R)..QFNOnboardOnboardUSBICName&BIOSTotalUSB2PCSConnector2PCSHeaderTotalUSB2PCSports/1PCSHeaderOnboardYESPCI-E1PCI-EPCI-E21MiniPCIEMiniPCIEM.2M.2Rear1AudioFrontMonoFrontFrontFrontWIFI/BT/LANCaseThermalFENYING/HI-RAIDWakePowerACPIRTCOnboardPS/2MotherboardMainComponentChipset ICPCH.SKYLAKE-H SKYLAKE-S Memorytype:DDR4Supportmax支持CPU最大功率Support2pcsUSB3.0PortsforConn2pcsUSB2.0PortsforConnUSB2.0Header*2pcs(4USB3.0Header*1pcs(2AUDIO(5.1ChannelLANOnBoardLANEEPROM SUPERI/O BIOSCHIPB: B: B:B:CLOCKCHIP PCIEtoIT8893EVGABridgeImportantelectroniccomponentMOSFET_CPU_HMOSFETN-CH.SM4377NSKPC-s(on)=7mOHM.KPAK..LEAD-MOSFETN-MOSFETN-OHM.POWERDFN5X68P B:MOSFET_CPU_LMOSFETN-CH.SM4364NAKPC-s(on)=5.7mOHM.KPAK MOSFETN-OHM.PRPAK5X68P MOSFETN-C:NIKO-MOSFETN-s(on)=7mMOSFETN-MOSFETN-OHM.POWERDFN5X68P B: MOSFETN-CH.SM4364NAKPC-s(on)=5.7mOHM.KPAK MOSFETN-OHM.PRPAK5X68P MOSFETN-C:NIKO-MOSFET_PCHMOSFETN-CH.SM4377NSKPC-s(on)=7mOHM.KPAK..LEAD-MOSFETN-MOSFETN-OHM.POWERDFN5X68P B:MOSFETMOSFETN-s(on)=5.7m MOSFETN-OHM.PRPAK5X68P MOSFETN-C:NIKO-MOSFET_OTHERS_MOSFETN-CH.SM4377NSKPC-s(on)=7mOHM.KPAK..LEAD-MOSFETN-MOSFETN-OHM.POWERDFN5X68P B:MOSFET_OTHERS_MOSFETN-CH.SM4373NAKPC-s(on)=3mOHM.DFN5X6 MOSFETN-OHM.POWERDFN5X68P MOSFETN-OHM.PRPAK568P B:NIKO-ECAP_CPU_INgTemperatureRange:-55℃ESR:12mΩ(atB:C:ECAP_CPU_OUT1E/COperatingTemperatureRange:-55℃to+105℃;ESR:6.0mΩ(at100KHz)E/COperatingTemperatureRange:-55℃to+105℃;ESR:6.0mΩ(at100KHz)OperatingTemperatureRange:-55℃toESR:7.0mΩ(at OperatingTemperatureRange:-55℃toESR:0.6Ω(at OperatingTemperatureRange:--55℃to+105℃;ESR:2.38Ω(at120Hz);0.28Ω(atC:OperatingRange:--55℃to C: POWERB:POWERJUMPERSANDCONNECTORSCPU B:4..288P4RB:16X..164P180D W/TWOSIDELOCK.A:B:PCIE_X1)B:( B:M.2SLOT(NGFF1 SLOT.NGFFM.2..67P2R90DB:C: CONN.D-TYPEMTIN..9P2RB:FENC: B:VGAConnector CONN.D-TYPEFMTIN..15P3R90D.BLUE N/A)FrontUSB3.0B:C:RearUSB3.0CONN.USB(3.0)DUALFrontUSB2.0HEADER...5*2 Rear CONN.USBDUAL A:FENC:MOSTAudioConnector B:PS/2ConnectorCONN.DUALPORTMINIDINFM..6P*290D B:C:B:C: B: N/A) CONN.POWERWAFERB:(ATX_12V)CONN.POWERWAFERM..4P2R180D...BLACKB:C: B:C: B: FrontPanel(F_PANEL) FrontAUDIOHEADER...5*2 HEADER...3*1HEADER...3*1