背光工艺流程控制

背光源工艺流程限制奕华电子生技科背光源工艺流程焊锡车间流程----LED分级分色FPC刷锡膏貼片流焊外检发光检查

组装车间流程----AB盖除异物喷码AB盖组装FPC组装貼反射片貼扩散片貼增光片（BEF）貼遮光片成品发光外观检查QC抽检包装出货以上每个工作岗位都要做好自检和互检各工作岗位留意限制事项一。LED分级分色留意事项1.LED型号是否和规格书或图纸要求一样2.分级分色时要留意测试条件如：电压电流3.作业时留意做好防静电措施（带好防静电手环并要确定手环是好的）4.对于已分和待分的LED要留意标示清晰如：电压级别;颜色级别5.不同人员,不同电源,电源重新调整过，分出来的LED不能混在一起6.留意LED外观是否有变形PIN脚是否氧化等二。FPC刷锡膏留意事项1.FPC型号锡膏型号2.锡膏是否已经回温好3.钢网是否与FPC对应4.留意限制锡膏的厚度和印刷质量5.两个焊盘间不能有锡各工作岗位留意限制事项三。貼片留意事项1.LED型号级别（包括电压颜色）2.有电阻的要留意电阻大小和阻值标示3.FPC和LED是否符合要求4.貼片时要把元件压平5.不行有貼歪漏貼6.特殊留意不行貼反貼错留意正负极7.有些LED还要留意貼装方式各工作岗位留意限制事项流焊留意事项1.流焊机温度曲线是否与该产品要求相符合2.流焊机温度是否已经点检好3.流焊速度是否设定好4.是否有做首件确认5.作业时是与做好静电防护工作6.流焊的FPC是否固定好7.在拿取待流焊产品时要留意平着拿。以免电子元件掉落或移位。8.要随时留意产品流焊品质各工作岗位留意限制事项FPC外观检查和发光检查留意事项1.FPC外观是否完好2.将LED灯高灯歪虚焊假焊翘起貼反没有电子元件的产品挑出返修3.将有锡珠锡点过大有锡尖不熔锡之产品挑出4.把FPC变色变形之不良品挑出5.留意FPC金手指不行有沾锡6.把有色差亮度不均死灯灯暗之挑出各工作岗位留意限制事项AB盖除异物1.留意AB盖型号是否与要求的一样2.是否有分模号，导光板不行叠在一起。3.是否有变形;划伤;毛边等不良4.吹导光板时请留意气枪和导光板的距离5.要检查是否已把异物除干净6.已除异物的产品要留意做好防尘措施7.已作业和待作业产品请有明显的标示和分区各工作岗位留意限制事项AB盖组装注间事项1.留意AB盖型号是否与要求的一样2.检查AB盖是否已除异物（已除干净）3.留意检查喷码是否喷错漏喷喷码不全喷码模糊不清等4.留意AB盖是否可以自由协作组装5.留意检查AB盖是否有毛边划伤异物黑白点等不良6.留意AB盖是否有变形等不良各工作岗位留意限制事项

FPC组装留意事项1.留意检查FPC是否与要求的一样2.留意检查AB是否组装好是否有划伤黑白点等不良3.检查FPC是否有灯高外观不良灯歪变形等4.作业时请留意带手指套，静电手环作业5.组装时请了解清晰FPC组装定位基准6.留意貼好FPC双面胶7.没有特殊说明的LED确定要紧靠导光板组装8.留意限制FPC尺寸9.组装好FPC后确定要检查LED是否紧靠导光板（留意是每个LED都要紧靠）10.LED发光面不能被双面胶遮住以免影响发光效果和亮度11.组装后确定要检查清晰确认OK后才可将产品流到一下工序各工作岗位留意限制事项貼反射貼布留意事项1.带好防静电手环手指套2.检查前工序流过来的产品是否已经组装好（LED是否紧靠导光板）3.检查导光板表面是否有异物;划伤;黑白点等不良4.检查貼布是否有脏污;划伤;折痕等不良5.作业时请留意貼附定位基准，不行移位;貼歪等6.不行漏貼貼布各工作岗位留意限制事项成品组装留意事项1.留意带好静电手环；手指套；打开离子风扇2.留意检查各貼布是否与要求的一样；是否有少料；型号不对应等，把各种貼布按要求摆放好,并留意贴装依次。3.准备好空包装盒区分好待作业和已作业区4.组装貼貼布前先把半成品点亮，检查半成品是否有不良如：FPC翘起，移位;貼不平拱起;导光板划伤，白影阴影黑白点，光束等不良，假如发觉有前工序作业不良要立刻通知前工序留意攺正5.不良品也要像良品一样摆放好，避开人为二次不良产生6.貼貼布时要了解清晰定位基准，并检查是否有不良，发觉不良要刚好处理或挑出，作业时不行划伤；按压发光区貼布，留意夹取貼布方法7.貼遮光后黑色部分确定要四周边都要压紧与A盖貼好8.检查是否有漏光，光束，光斑等不良，确认没問题后方可将产品放进已作业包装盒流到下一工序,否则按不良处理各工作岗位留意限制事项各工作岗位留意限制事项发光检查留意事项：1.先确定好电源是否按要求设定好。2.带好静电手环，手指套。3.把产品放在治具上点亮，将发光有异样，色不均，黑白点，划伤，光束，光斑等不良挑出。4.对于不良数超出比例的要刚