海南集成电路项目可行性研究报告

目录第一章项目建设单位说明 5一、公司基本信息 5二、公司简介 5三、公司竞争优势 6四、公司主要财务数据 8公司合并资产负债表主要数据 8公司合并利润表主要数据 8五、核心人员介绍 9六、经营宗旨 10七、公司发展规划 10第二章市场分析 13一、智能卡芯片市场分析 13二、智能卡芯片市场分析 15三、存储芯片市场概况 17第三章项目建设背景及必要性分析 19一、集成电路设计行业简介 19二、面临的机遇与挑战 23三、音圈马达驱动芯片市场分析 27第四章产品方案 31一、建设规模及主要建设内容 31二、产品规划方案及生产纲领 31产品规划方案一览表 31第五章建筑技术分析 34一、项目工程设计总体要求 34二、建设方案 34三、建筑工程建设指标 35建筑工程投资一览表 36第六章选址可行性分析 38一、项目选址原则 38二、建设区基本情况 38三、创新驱动发展 41四、社会经济发展目标 42五、产业发展方向 44六、项目选址综合评价 49第七章法人治理结构 50一、股东权利及义务 50二、董事 57三、高级管理人员 63四、监事 65第八章进度实施计划 67一、项目进度安排 67项目实施进度计划一览表 67二、项目实施保障措施 68第九章项目招标方案 69一、项目招标依据 69二、项目招标范围 69三、招标要求 70四、招标组织方式 72五、招标信息发布 72第十章项目风险防范分析 73一、项目风险分析 73二、项目风险对策 75报告说明智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及更高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014年到2018年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为4.48%，2018年全球市场规模达到1.43亿美元。随着双摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增长，预计到2023年全球市场规模将达到2.73亿美元。根据谨慎财务估算，项目总投资23103.65万元，其中：建设投资17129.22万元，占项目总投资的74.14%；建设期利息477.83万元，占项目总投资的2.07%；流动资金5496.60万元，占项目总投资的23.79%。项目正常运营每年营业收入48300.00万元，综合总成本费用36834.09万元，净利润8399.58万元，财务内部收益率28.28%，财务净现值18896.64万元，全部投资回收期5.39年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。项目建设单位说明公司基本信息1、公司名称：xxx有限公司2、法定代表人：肖xx3、注册资本：660万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2010-4-27、营业期限：2010-4-2至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事集成电路相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）公司简介公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造“智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8992.997194.396744.74负债总额5280.224224.183960.16股东权益合计3712.772970.222784.58公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入24962.6619970.1318721.99营业利润6035.104828.084526.33利润总额5439.824351.864079.86净利润4079.863182.292937.50归属于母公司所有者的净利润4079.863182.292937.50核心人员介绍1、肖xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。2、于xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、潘xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。4、龙xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。5、邱xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。6、任xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。7、莫xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。8、苏xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。经营宗旨公司经营国际化，股东回报最大化。公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照《公司法》等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。市场分析智能卡芯片市场分析1、智能卡芯片分类及功能介绍智能卡芯片是指包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器，提供了数据的运算、访问控制及存储功能的集成电路芯片。智能卡芯片一般分为RFID芯片、CPU卡芯片和逻辑加密卡芯片，广泛应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、门禁卡等。2、智能卡芯片整体市场概况受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从2014年到2018年，全球智能卡芯片出货量从90.19亿颗增长到155.89亿颗，复合年均增长率为14.66%，市场规模从28.14亿美元增长到32.70亿美元，复合年均增长率为3.83%。亚太地区的收入比重最大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，到2023年全球智能卡芯片出货量将达到279.83亿颗，市场规模将达到38.60亿美元。据统计，从2014年到2018年，中国智能卡芯片出货量从36.71亿颗增长到67.66亿颗，复合年均增长率为16.52%，市场规模从76.91亿元增长到95.91亿元；复合年均增长率为5.68%。近年来，中国凭借政策支持、资金投入，叠加工程师红利，积累技术经验和人才储备，智能卡芯片产能逐步增加，逐渐拉近与国外企业的差距，智能卡芯片国产化趋势明显。预计到2023年，中国智能卡芯片出货量将达到139.36亿颗，市场规模将达到129.82亿元。3、智能卡芯片市场发展趋势及前景未来，智能卡芯片应用领域将逐步扩展至医疗、可穿戴设备、定位等国家核心业务。《“十三五”国家信息化规划》明确提出，要推动健康医疗相关的人工智能、生物三维打印、医用机器人、可穿戴设备以及相关微型传感器等技术和产品在疾病预防、卫生应急、健康保健、日常护理中的应用；促进高精度芯片、终端制造和位置服务产业综合发展；推动北斗系统在国家核心业务系统和交通、通信、广电、水利、电力、公安、测绘、住房城乡建设、旅游等重点领域应用部署。2018年，由中国电子科技集团14所自主研制的“华睿2号”芯片首度对外公开，综合处理性能优于国际主流DSP芯片，可应用于安防监控、安全计算机等民用领域和雷达、通信、电子对抗等军用领域。随着国内智能卡芯片自主研发水平不断进步和国家发展规划的支持，未来智能卡芯片应用领域将更加多样化。智能卡芯片市场分析1、智能卡芯片分类及功能介绍智能卡芯片是指包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器，提供了数据的运算、访问控制及存储功能的集成电路芯片。智能卡芯片一般分为RFID芯片、CPU卡芯片和逻辑加密卡芯片，广泛应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、门禁卡等。2、智能卡芯片整体市场概况受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从2014年到2018年，全球智能卡芯片出货量从90.19亿颗增长到155.89亿颗，复合年均增长率为14.66%，市场规模从28.14亿美元增长到32.70亿美元，复合年均增长率为3.83%。亚太地区的收入比重最大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，到2023年全球智能卡芯片出货量将达到279.83亿颗，市场规模将达到38.60亿美元。据统计，从2014年到2018年，中国智能卡芯片出货量从36.71亿颗增长到67.66亿颗，复合年均增长率为16.52%，市场规模从76.91亿元增长到95.91亿元；复合年均增长率为5.68%。近年来，中国凭借政策支持、资金投入，叠加工程师红利，积累技术经验和人才储备，智能卡芯片产能逐步增加，逐渐拉近与国外企业的差距，智能卡芯片国产化趋势明显。预计到2023年，中国智能卡芯片出货量将达到139.36亿颗，市场规模将达到129.82亿元。3、智能卡芯片市场发展趋势及前景未来，智能卡芯片应用领域将逐步扩展至医疗、可穿戴设备、定位等国家核心业务。《“十三五”国家信息化规划》明确提出，要推动健康医疗相关的人工智能、生物三维打印、医用机器人、可穿戴设备以及相关微型传感器等技术和产品在疾病预防、卫生应急、健康保健、日常护理中的应用；促进高精度芯片、终端制造和位置服务产业综合发展；推动北斗系统在国家核心业务系统和交通、通信、广电、水利、电力、公安、测绘、住房城乡建设、旅游等重点领域应用部署。2018年，由中国电子科技集团14所自主研制的“华睿2号”芯片首度对外公开，综合处理性能优于国际主流DSP芯片，可应用于安防监控、安全计算机等民用领域和雷达、通信、电子对抗等军用领域。随着国内智能卡芯片自主研发水平不断进步和国家发展规划的支持，未来智能卡芯片应用领域将更加多样化。存储芯片市场概况根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2018年全球集成电路市场规模为3,933亿美元，同比增长14.60%，全球存储芯片市场规模为1,580亿美元，同比增长27.42%，远高于集成电路行业整体增速。2018年存储芯片占全球集成电路市场规模的比例为40.17%，连续两年超越历年占比最大的逻辑电路，是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据极为重要的地位。在国内市场，存储芯片一直都是集成电路市场份额占比最大的产品类别，特别是在2018年存储芯片价格上涨的影响下，存储芯片市场占比进一步提升，2018年国内市场销售额达5,775亿元，同比增长34.18%，占全球市场规模的55%以上，2014年至2018年国内存储芯片市场销售额的复合年均增长率达23.71%。近些年随着中国在电子制造领域水平的不断提升，国内存储芯片产品的需求量也在逐步攀升，尤其是在移动智能终端设备领域，为存储芯片打开了前所未有的市场空间。中国目前在物联网领域具有全球最大的M2M（Machine-to-Machine）市场，拥有7,400万个M2M连接，并在本土手机制造企业的不断壮大下已成为全球最大的手机制造国。随着国内“智能化”大潮的来袭，智能手机、智能平板、可穿戴设备等移动终端设备需求量持续增加，更新换代周期不断缩短，在此背景下，中国以手机为代表的电子制造产业对于移动型存储芯片产品的需求量不断攀升，移动终端设备的不断更新换代已经成为加速中国存储芯片产业及市场发展的重要推动力。未来，随着物联网、大数据等新兴领域的不断涌现，以及相关国家战略的陆续实施，存储芯片仍具有广阔的市场需求。在物联网领域，需要更多的移动装置来连接网络以分享资料，这在不断扩大存储器芯片产品市场空间的同时，也对存储器芯片产品的性能提出了更高的要求，推动了存储器芯片技术及产品的更新换代。在大数据领域，随着未来以大容量、高性能、高性价比的服务器、存储设备为核心的数据中心的大规模普及，将直接带动存储器芯片市场的巨大需求，开拓出更为广阔的存储器芯片市场空间。项目建设背景及必要性分析集成电路设计行业简介1、集成电路行业集成电路（IntegratedCircuit,IC）是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点，不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中，标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等；专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路，如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片（RFID）、传感器芯片等。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元，同比增长20.7%，2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面，高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场，传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现，加速了芯片需求的提升；在消费类市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长；此外，汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助，推动了该行业的发展壮大。目前我国已成为集成电路进口大国，根据海关总署统计，集成电路是我国第一大进口品类，2018年全年进口集成电路4,175.7亿个，总金额20,584.1亿人民币（3,120.6亿美元），首次超过3,000亿美元，比2017年增加19.8%，占我国进口总额的14.6%。高进口依赖表明集成电路国产替代空间巨大，高端集成电路产品不能自给已经成为影响产业转型升级乃至国家安全的因素，集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。为此，国家进一步加强了对集成电路产业的重视程度，制定了多项引导政策及目标规划，大力支持集成电路核心关键技术研发与产业化，力争提升集成电路国产化水平。2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确规划出我国集成电路行业未来发展的蓝图，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。根据中国半导体行业协会公布的我国集成电路产业“十三五”展望，到2020年，缩小与国际先进水平的差距，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元。从中长期来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下，中国集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。2、集成电路设计行业随着行业分工不断细化，集成电路行业可分为集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。其中，集成电路设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。中国集成电路设计业近十年来取得了长足的进步，一是得益于十多年来国家政策的大力扶持和倾斜，2000年颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》和2014年颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》等若干政策的相继推出有力推动了集成电路设计行业的发展和壮大；二是得益于信息技术的进步和企业创新能力的提升，晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高，以及设计企业自身研发能力的增强，都为集成电路设计行业从量变到质变的飞跃奠定了坚实的基础；三是得益于集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会；四是中国作为全球电子产业制造基地的地位不断巩固，国内集成电路设计企业凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，进而显现为整个中国集成电路设计行业的突飞猛进。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路设计业销售额达2,519.3亿元，同比增长21.5%，2014年至2018年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达24.0%，保持持续较快增长。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从2009年的24.34%，上升到2018年的38.57%；2016年，集成电路设计行业销售额首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。从集成电路设计行业的未来发展来看，《国家集成电路产业发展推进纲要》明确规划到2020年，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，以设计业的快速增长带动制造业的发展；根据中国半导体行业协会的“十三五”展望，“十三五”期间，将坚持设计业引领发展的战略，到2020年，设计业、晶圆制造、封装测试三业占比目标设定为4：3：3。面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）国家持续关注并大力支持集成电路行业的发展集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项引导政策及目标规划。一方面，国家为规范集成电路行业的竞争秩序，加强对集成电路相关知识产权的保护力度，相继出台了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》、《集成电路布图设计保护条例》、《集成电路布图设计保护条例实施细则》等法律法规，为集成电路行业的健康发展提供了政策保障。另一方面，国家出台了若干优惠政策，从投融资、税收、出口等各个方面鼓励支撑电路行业的发展，具体政策包括《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知（2008）》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等，为集成电路企业的发展创造了有利的市场环境。再一方面，国家指定了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》、《集成电路产业“十二五”发展规划》、《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》等目标规划，将集成电路列为重大专项，积极推进各项政策的实施。（2）下游稳步增长的终端市场需求持续推动集成电路设计行业的发展集成电路产品的下游应用领域十分广泛，包括消费电子、汽车电子、工业控制、白色家电、网络设备、移动通信等等，下游广阔的应用领域稳定支撑着集成电路设计行业的持续发展。同时，随着终端市场的便携化、智能化、网络化的发展趋势日趋明显，智能手机、平板电脑等下游市场需求旺盛，产品更新换代速度快，相关应用领域的繁荣推动了集成电路设计产业的稳步上升。此外，以物联网、人工智能、云计算、智能家居、可穿戴设备等为代表的新兴产业快速发展，催生大量芯片产品需求，成为继计算机、网络通信、消费电子之后推动集成电路产业发展的新动力，为集成电路设计企业带来新的发展机遇。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路设计业销售额达2,519.3亿元，同比增长21.5%，2014年至2018年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达24.0%，保持持续较快增长。（3）全球产业重心转移为国内集成电路设计企业带来的巨大机遇随着国内集成电路行业的稳步发展，全球集成电路产业重心正在逐步向中国市场转移。在制造层面，国内外知名的晶圆制造厂、封装测试厂纷纷在中国建立、扩充生产线，国内原有的晶圆制造企业工艺水平也已得到了显著提升，集成电路产业链得以丰富和完善，为国内集成电路设计企业提供了充足的产能支持。在消费层面，中国已成为全球最大的消费类电子市场，拥有庞大的消费群体及旺盛的消费需求，集成电路行业在全球的收入比重逐年上升，为国内集成电路设计企业的发展提供了广阔的市场空间。在技术层面，国内集成电路行业的飞速发展，吸引了一批具备海外高学历背景和国际知名芯片企业工作背景的高端人才回国发展，为国内集成电路设计企业带来了国际先进的技术和理念，随着行业的技术进步和人才聚集，国内集成电路企业逐步积累了自主知识产权和核心技术，得以不断打破国外技术的垄断地位，形成进口替代并进行国外市场开拓。（4）智能手机摄像头技术创新持续推升EEPROM、音圈马达驱动芯片需求增长在智能手机出货量整体增速放缓的背景下，未来智能手机的发展以提升用户体验为主，随着消费者对高质量拍照、录像的需求日益增加，摄像头创新仍将是未来智能手机创新的主线之一。自2016年各大主流手机厂商相继推出配备高像素双摄的机型以来，后置双摄已发展成为高端机型的标配，并已向中低端机型渗透，随着摄像头技术的进一步发展，后置三摄已成为智能手机摄像头下一阶段的发展趋势，后置三摄等多摄技术渗透率有望快速提升。在自拍、美颜、视频通话等消费需求的带动下，前置摄像头也在向自动对焦、更高像素、更多功能升级。智能手机摄像头模组的升级和摄像头数目的提升，将相应带动摄像头模组所需的存储芯片和驱动芯片产品的需求提升，拉动EEPROM、音圈马达驱动芯片市场规模的进一步增长。2、面临的挑战（1）行业基础相对薄弱总体来看，尽管我国政府和企业愈发重视集成电路产业的研发投入，集成电路设计行业的技术水平和产业规模都已有显著提升，但由于企业资金力量相对不足、技术发展存在滞后性，我国集成电路设计行业尚不如国外市场成熟，产业环境有待进一步完善，整体研发实力、创新能力仍有待提升。（2）高端专业人才较为缺乏集成电路设计行业为典型的知识和技术密集型行业，在软件、硬件、工艺、系统等方面对人才的数量和质量均有较高要求，需要大量跨专业、复合型、国际化的高端人才。我国集成电路行业起步较晚，在人才储备上存在滞后性，尽管国内集成电路设计企业对人才引进和培养的力度逐渐加大，但随着市场需求的不断增长，高端专业人才匮乏的情况依然普遍存在。音圈马达驱动芯片市场分析1、音圈马达驱动芯片分类及功能介绍音圈马达（VoiceCoilMotor,VCM）属于线性直流马达，是用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置。音圈马达按照其功能主要可以分为开环式马达（Openloop）、闭环式马达（Closeloop）、中置马达（Alternate）、OIS光学防抖马达（分平移式、移轴式、记忆金属式等）、OIS+Closeloop六轴马达等，其中开环式马达、闭环式马达和OIS光学音圈马达驱动芯片（VCMDriver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，常见的三类芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。2、音圈马达驱动芯片市场概况智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及更高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014年到2018年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为4.48%，2018年全球市场规模达到1.43亿美元。随着双摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增长，预计到2023年全球市场规模将达到2.73亿美元。3、音圈马达驱动芯片市场发展趋势及前景随着4G网络的完善与移动互联网的普及，手机产业快速成长，尤其是在智能手机的普及上。从手机出货量上来看，根据沙利文统计，从2015年到2018年全球智能手机每年出货量均超过14亿部；2018年，国内市场上智能手机出货量更达到3.9亿部，而智能手机约占全部手机出货量的94.2%。手机特别是智能手机作为音圈马达的一个重要的下游应用领域，其不断增长的市场需求发展推动了搭载音圈马达摄像头模组的发展。前置自动对焦镜头和双摄镜头的应用成为音圈马达的主要增长点。自动对焦镜头主要应用在智能手机后置摄像头，但随着消费者对手机拍摄功能要求的提高，智能手机前置摄像头也开始逐步采用自动对焦镜头。另一方面，主流智能手机在双摄像头功能上的逐步普及，将拉动对自动对焦马达的需求，进而推动音圈马达产业规模迅速增加。随着国内手机产业链逐步成熟，国内企业在质量和技术上有较大进步，已经具备供应闭环式马达、OIS马达、高像素马达等产品的能力，逐步占据部分国内市场，开始进入华为、中兴、联想等知名手机品牌的供应链。而且国内音圈马达生产企业已经在中低端市场拥有一定基础，业内领先企业开始向中高端市场布局，开始初步打破由日韩企业垄断的局面。在下游应用领域的市场需求的推动下以及国内生产企业产品质量和技术上的进步，加之其产品价格和快速响应的服务优势，国内品牌的市场份额逐步扩大，预计未来国产品牌产量及市场份额将继续保持增长。产品方案建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积42667.00㎡（折合约64.00亩），预计场区规划总建筑面积66994.29㎡。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx万件集成电路，预计年营业收入48300.00万元。产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1集成电路万件xx2集成电路万件xx3集成电路万件xx4...万件5...万件6...万件合计xxx48300.00未来，智能卡芯片应用领域将逐步扩展至医疗、可穿戴设备、定位等国家核心业务。《“十三五”国家信息化规划》明确提出，要推动健康医疗相关的人工智能、生物三维打印、医用机器人、可穿戴设备以及相关微型传感器等技术和产品在疾病预防、卫生应急、健康保健、日常护理中的应用；促进高精度芯片、终端制造和位置服务产业综合发展；推动北斗系统在国家核心业务系统和交通、通信、广电、水利、电力、公安、测绘、住房城乡建设、旅游等重点领域应用部署。2018年，由中国电子科技集团14所自主研制的“华睿2号”芯片首度对外公开，综合处理性能优于国际主流DSP芯片，可应用于安防监控、安全计算机等民用领域和雷达、通信、电子对抗等军用领域。随着国内智能卡芯片自主研发水平不断进步和国家发展规划的支持，未来智能卡芯片应用领域将更加多样化。建筑技术分析项目工程设计总体要求（一）工程设计依据《建筑结构荷载规范》《建筑地基基础设计规范》《砌体结构设计规范》《混凝土结构设计规范》《建筑抗震设防分类标准》（二）工程设计结构安全等级及结构重要性系数车间、仓库:安全等级二级，结构重要性系数1.0；办公楼：安全等级二级，结构重要性系数1.0；其它附属建筑：安全等级二级，结构重要性系数1.0。建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计，采用轻钢结构、框架结构建设，并按《建筑抗震设计规范》（GB50011—2010）的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境，强调丰富的空间关系，力求设计新颖、优美舒适。主要建筑物的围护结构及屋面，符合建筑节能和防渗漏的要求；车间厂房设有天窗进行采光和自然通风，应选用气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下，做到结构整体性能好，有利于抗震防腐，并节省投资，施工方便。在设计上充分考虑了通风设计，避免火灾、爆炸的危险性。.3、《建筑内部装修设计防火规范》，耐火等级为二级；屋面防水等级为三级，按照《屋面工程技术规范》要求施工。.4、根据地质条件及生产要求，对本装置土建结构设计初步定为：生产车间采用钢筋混凝土独立基础。.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.6、本项目的抗震设防烈度为6度，设计基本地震加速度值为0.05g，建筑抗震设防类别为丙类，抗震等级为三级。.7、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。建筑工程建设指标本期项目建筑面积66994.29㎡，其中：生产工程45765.48㎡，仓储工程8724.55㎡，行政办公及生活服务设施7435.42㎡，公共工程5068.84㎡。建筑工程投资一览表单位：㎡、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程15104.1245765.485639.771.11#生产车间4531.2413729.641691.931.22#生产车间3776.0311441.371409.941.33#生产车间3624.9910983.721353.541.44#生产车间3171.879610.751184.352仓储工程6144.058724.55737.902.11#仓库1843.212617.36221.372.22#仓库1536.012181.14184.472.33#仓库1474.572093.89177.102.44#仓库1290.251832.16154.963办公生活配套1469.457435.421145.703.1行政办公楼955.144833.02744.713.2宿舍及食堂514.312602.40401.004公共工程2816.025068.84485.23辅助用房等5绿化工程6626.19108.44绿化率15.53%6其他工程10440.6144.717合计42667.0066994.298161.75选址可行性分析项目选址原则项目选址应符合城市发展总体规划和对市政公共服务设施的布局要求；依托选址的地理条件，交通状况，进行建址分析；避免不良地质地段(如溶洞、断层、软土、湿陷土等)；公用工程如城市电力、供排水管网等市政设施配套完善；场址要求交通方便，环境安静，地形比较平整，能够充分利.用城市基础设施，远离污染源和易燃易爆的生产、储存场所，便于生活和服务设施合理布局；场址上空无高压输电线路等障碍物通过，与其他公共建筑不造成相互干扰。建设区基本情况海南省，简称琼，是中华人民共和国省级行政区，省会海口。是中国的经济特区、自由贸易试验区（港），地处中国华南地区，北以琼州海峡与广东划界，西临北部湾与广西、越南相对，东濒南海与台湾对望，东南和南部在南海与菲律宾、文莱、马来西亚为邻。海南省陆地总面积3.54万平方公里，其中海南岛3.39万平方公里，海域面积约200万平方公里。是中国最南端的省级行政区。海南岛岛屿轮廓形似一个椭圆形大雪梨，地势四周低平，中间高耸，呈穹隆山地形，以五指山、鹦哥岭为隆起核心，向外围逐级下降，由山地、丘陵、台地、平原等地貌构成。海南属热带海洋性季风气候，全年暖热，雨量充沛。截至2019年末，海南省辖4个地级市，5个县级市、4个县、6个自治县。常住人口944.72万人，实现地区生产总值5308.94亿元，人均地区生产总值56507元。全省经济社会呈现走势向好、结构趋优、动能转强、效益提升、更可持续的高质量发展态势，为海南自由贸易港建设打下坚实基础。一是经济总体平稳。预计全省生产总值增长5.8%左右，城镇新增就业14.5万人，主要指标自第二季度起探底回升，为下一步发展积势蓄能。二是经济结构不断优化。三次产业结构优化为20.1：20.6：59.3，第三产业比重提高0.9个百分点、对经济增长的贡献达75%左右。十二个重点产业对经济增长的贡献达67.3%。固定资产投资与地区生产总值比例下降12.4个百分点至59.6%。消费的拉动作用进一步加大。非房地产投资占比58.4%，提高6.9个百分点。新设外资企业数和实际利用外资增速均超过100%。三是创新驱动力逐步提升。高新技术企业数量增长48.6%，专利申请量、授权量分别增长44.2%和34.4%。四是发展质量继续提高。地方一般公共预算收入增长8.2%，城镇和农村常住居民人均可支配收入均增长8%，高于经济增速。五是生态环境保持一流。单位生产总值能耗继续下降，全年空气优良天数比例达97.5%，细颗粒物（PM2.5）年均浓度下降1个单位至16微克/立方米。今年经济社会发展的主要预期目标是：地区生产总值增长6.5%左右，地方一般公共预算收入增长6.5%左右，固定资产投资增长8.7%，社会消费品零售总额增长7%，货物进出口总额增长10%，服务贸易进出口总额增长快于地区生产总值和货物进出口总额，实际利用外资翻番，城镇和农村常住居民人均可支配收入分别增长8%和8.2%，居民消费价格涨幅控制在3.5%左右，城镇新增就业13万人以上，城镇调查失业率5.3%左右，细颗粒物（PM2.5）年均浓度再降低1微克/立方米左右，确保完成国家下达的节能减排降碳控制目标。实现这些目标，需要付出艰苦的努力。从国际看，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，区域合作更加广泛、深入。同时，国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存在，全球经济贸易增长乏力。从国内看，我国经济发展进入新常态，呈现速度变化、结构优化、动力转换三大特点，新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化深入推进孕育着巨大发展潜能，全面深化改革、全方位对外开放将激发持续发展动力，经济长期向好基本面没有改变。从省内看，海南区位、气候、资源独特，后发优势明显，国家实施“一带一路”战略、海洋强国战略、加快三沙建设等是海南难得的重大历史机遇，重点领域改革将释放出更多红利，“互联网+”、海洋经济、新型城镇化等新的增长动力将拓展更大发展新空间。同时，海南仍属欠发达省份，经济基础薄弱，投资结构和产业结构不合理；区域之间、城乡之间发展不平衡；市场发育不充分，制约发展的体制机制问题依然存在；对外开放力度、社会文明程度与国际旅游岛要求不相适应；社会治理能力和基层组织建设有待加强；专业型、领军型高端人才不足；保持和提升综合环境质量难度加大。因此，“十三五”期间必须科学判断和准确把握发展趋势，坚持目标导向和问题导向，精准发力，攻坚克难，补齐短板，实现新常态下海南经济社会持续健康发展。创新驱动发展“十三五”时期，牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享五大发展理念，破解发展难题，厚植发展优势。——坚持创新发展：推进重点领域改革，培育发展新动力取得新突破。全面实施《海南省总体规划》，深入推进农垦、司法体制、行政审批、国有企业等各项改革，打造更具活力的体制机制。——坚持协调发展：统筹城乡和区域发展，推进新型城镇化取得新突破。坚持陆海统筹、区域协同、城乡一体、物质文明精神文明并重、经济建设国防建设融合，在协调发展中拓宽发展空间，在加强薄弱领域中增强发展后劲。——坚持绿色发展：培育壮大特色优势产业，推进生态文明建设取得新突破。发展壮大12个重点产业，推动传统产业向高端发展，积极培育新产业、新业态，建立跨区域、跨市县投资机制，推动城镇间生产分工、产业整合、园区共建。——坚持开放发展：深化对外交流合作，加快发展开放型经济取得新突破。全面融入国家“一带一路”战略，推动海南与沿线国家和地区港口、航空交通基础设施互联互通，推进临港经济区、临空经济区建设，致力将海南打造成“一带一路”国际交流合作大平台、海洋发展合作示范区、中国(海南)—东盟优势产业合作示范区。——坚持共享发展：不断增进人民福祉，实现全省人民与全国人民一道迈入全面小康社会。坚持普惠性、保基本、均等化、可持续方向，从解决人民最关心最直接最现实的利益问题入手，增强政府职责，提高公共服务共建能力和共享水平。社会经济发展目标“十三五”时期，以全面建成小康社会为总目标、总牵引，坚持发展是第一要务，以提高发展质量和效益为中心，到2020年与全国同步全面建成小康社会，基本建成国际旅游岛，努力将海南建设成为全省人民的幸福家园、中华民族的四季花园、中外游客的度假天堂，谱写美丽中国海南篇章!——经济增长质量和效益显著提高。在提高发展平衡性、包容性、可持续性基础上，主动适应和引领经济发展新常态，保持经济中高速增长。全省地区生产总值年均增长7%，到2020年实现地区生产总值和城乡居民收入比2010年翻一番以上。结构调整取得积极进展，着力提升服务业比重，农业现代化取得明显进展，三次产业比重趋近20：20：60。消费对经济增长贡献明显提高，社会消费品零售总额年均增长8%；固定资产投资年均增长10%；地方一般公共预算收入年均增长8%；常住人口城镇化率提高到60%。——创新驱动能力明显提高。加快形成促进创新的体制架构，塑造更多依靠创新驱动、更多发挥先发优势的引领型发展。科技进步对经济增长的贡献率大幅上升，研究与试验发展经费支出占地区生产总值比重逐年提高，每万人口发明专利拥有量提高到4.5件。——民生保障水平稳步提高。确保居民收入增长和经济增长同步、劳动报酬提高和劳动生产率提高同步，完善工资水平决定机制，缩小收入差距，中等收入人口比重明显上升。农村居民人均可支配收入年均增长8%，城镇居民人均可支配收入年均增长7%。城镇登记失业率控制在4.0%以内。确保全省47.7万农村贫困人口全部脱贫(含20万人巩固提升)，5个贫困县全部摘帽。就业、教育、文化、社保、医疗、住房等公共服务体系更加健全。——生态环境质量巩固提高。倡导绿色低碳生产生活方式，节约集约使用土地，能源和水资源消耗、碳排放和主要污染物排放的总量和强度严格控制在国家下达的计划目标之内。主体功能区布局和生态安全屏障基本形成。陆域生态保护红线区占陆域面积的33.5%，近岸海域生态保护红线范围占近岸海域面积的12.3%，湿地保护面积保持在480万亩以上，森林覆盖率不低于62%，大气、水体和近岸海域等环境质量保持全国一流。非化石能源占一次能源消耗比重达到15%。——社会治理管理能力大幅提高。社会治理成效显著，人民民主更加健全，法治政府基本建成，司法公信力明显提高。人权得到切实保障，产权得到有效保护。开放型经济新体制基本形成。——国民素质和社会文明程度普遍提高。中国梦和社会主义核心价值观更加深入人心，爱国主义、集体主义、社会主义思想广泛弘扬，向上向善、诚实互助的社会风尚更加浓厚，人民思想道德素质、科学文化素质、健康素质明显提高，全社会法治意识不断增强。产业发展方向（一）高水平发展旅游业推动旅游业向更高层次发展，加速旅游要素国际化改造，创新旅游业态与旅游产品，深度开发富有魅力的度假休闲旅游产品和精品线路，推进旅游与免税购物、医疗康体养生、演艺娱乐、邮轮游艇、高尔夫、文体会展、婚礼节庆等融合发展，加快构建“旅游+”，强力优化旅游环境，努力建设旅游业改革创新的试验区和世界一流的海岛休闲度假旅游目的地。到2020年，全年接待旅游总人数超过8000万人次，接待入境游客达到120万人次以上；旅游总收入达到1000亿元以上；过夜游客人均停留4.2天，过夜游客人均消费3500元；旅游业直接从业人数达50万，带动间接从业人员达200万人。（二）做强做优热带特色高效农业坚持把农业作为农村奔小康、特色城镇化及农民持续增收的重要产业支撑不动摇。高标准建设国家冬季瓜菜基地、南繁育制种基地、热带水果基地、天然橡胶基地、海洋渔业基地和无规定动物疫病区“五基地一区”，力争五年内创办100个高标准的省级现代农业示范基地。把热带特色高效农业打造成海南富足农民、服务全国的王牌产业。（三）全力推进互联网产业实施网络强省战略和“互联网+”行动计划，重点发展电子商务、游戏动漫和服务外包等应用服务产业，大数据、研发设计、数字内容、物联网和卫星导航等平台支撑产业和“互联网+”产业集群，加快海南互联网产业升级，加强互联网人才引进和培养，引进国际国内互联网龙头企业，搭建产业平台，建立孵化体系，培育标杆企业，加强与企业的科研开发、产业合作，打造独具海南特色的互联网产业发展高地。（四）培育发展医疗健康产业推动医疗健康产业跨越发展，加快开放医疗健康服务市场，用足用好国家赋予博鳌乐城国际医疗旅游先行区特殊政策并逐步扩大到全岛，培育医疗健康产业集群。鼓励社会资本投资健康体检、健康咨询、健康文化、健康旅游、健康保险、体育健身等多样化的健康产业，逐步建立覆盖全生命周期、业态丰富、结构合理的健康产业体系。在海口、三亚、儋州等城市开展医养结合试点示范工作。到2020年，医疗健康产业总产值达到1000亿元。（五）加快发展金融服务业加快金融创新步伐，完善金融市场体系，优化金融生态环境，着力推动海洋金融、普惠金融、互联网金融、消费金融和跨境金融加快发展，增强金融业对实体经济的支撑力和渗透力，全面提升金融服务国际旅游岛建设的能力和水平。到2020年，金融资源配置效率和水平明显提升，金融服务实体经济能力显著增强，力争全省金融业增加值占地区生产总值比重达10%左右，全省银行业各项贷款余额超过1万亿元，直接融资比重提高到45%左右。（六）发展壮大会展业加快会展业的升级改造，推进会展业服务标准化，培育会展品牌，将会展业打造成扩大内需、拉动消费的重要产业。引进一批国际知名会展机构，继续巩固和做强现有的会展品牌并打造一批新的知名会展品牌，培育一批会展龙头企业。到2020年，海南省会展产业总产值达到400亿元。（七）发展现代物流业加强物流通道建设，完善物流网络空间布局，推动物流服务设施建设，支持各类型物流业态及经营主体健康发展，提升物流业信息化水平，提高物流业服务中心城市、产业园区、现代农业生产基地和城乡居民生活的能力，逐步形成具有海南特色的现代物流业发展模式。到2020年，全省物流业增加值达到345亿元，形成2—3个营业额超100亿元的大型物流园区。（八）发展油气产业发挥我省区位优势，抓住“一带一路”建设、南海开发等机遇，以更加严格的环保标准发展油气产业。以油气加工产业优化、化工新能源、化工新材料、传统化工产业升级作为主要发展方向，不断优化产业结构，走“专精特新”的道路，往下延伸产业链，配套发展高端精细化工、油品和化工品储备及工业服务业。（九）发展医药产业抓住国家实施医改、博鳌乐城国际医疗旅游先行区等重要机遇，创新我省医药企业的经营模式，提升企业自主研发、质量管理和市场营销能力，培育龙头企业，做大优势品种，壮大医药产业规模。到2020年，实现医药产业产值500亿元左右，年均增速达到20%以上。（十）发展低碳制造业坚持集约、集群、低碳、节能、园区化、高技术的发展方向，着力发展新能源汽车制造、新兴绿色食品加工、新能源新材料、海洋装备制造、新型网络化制造等低碳制造业。（十一）转型升级房地产业积极调整房地产产品结构，科学安排房地产开发时序，促进房地产业提质增效、转型发展。以本岛长居型居住地产为基本、经营性房地产为主导，构建多元化、多层次的房地产产品供应体系与住房保障体系。力争到2020年末，全省经营性房地产占新开工面积比重不低于33%，房地产产品结构调整取得明显成效。（十二）培育发展高新技术教育文化体育产业高新技术产业。积极培育和壮大高新技术企业队伍，加强科技支撑条件和创新能力建设，加大关键技术攻关和科技成果产业化力度，加大科技创新资源、高新技术企业和高新技术项目引进，优化产业结构，培育新的经济增长点，促进高新技术产业高速发展，高新技术产业产值占全省规模以上工业总产值的50%以上。（十三）加快六类产业园区建设规范高效运营旅游园区、高新技术及信息产业园区、物流园区、临空产业园区、工业园区、健康教育园区等六类省级重点产业园区，引导向关联产业集聚集群发展、形成产业优化升级的主要平台。推动园区复制自贸区优惠政策，实施园区“准入清单”，逐步实现重点园区建设项目零审批，构建高效运转的园区运行体制。把海南生态软件园、博鳌乐城国际医疗旅游先行区、海口美安科技新城作为试点园区，大胆进行制度创新，积极探索可复制、可推广的经验，逐步应用到六类产业园区。项目选址综合评价项目选址应统筹区域经济社会可持续发展，符合城乡规划和相关标准规范，保证城乡公共安全和项目建设安全，满足项目科研、生产要求，社会经济效益、社会效益、环境效益相互协调发展。法人治理结构股东权利及义务1、公司股东为依法持有公司股份的人。股东按其所持有股份的种类享有权利，承担义务；持有同一种类股份的股东，享有同等权利，承担同种义务。2、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。3、公司股东享有下列权利：（1）依照其持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权，股东可向其他股东公开征集其合法享有的股东大会召集权、提案权、提名权、投票权等股东权利。（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、定期财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）对法律、行政法规和公司章程规定的公司重大事项，享有知情权和参与权；（9）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。关于本条第一款第二项中股东的召集权，公司和控股股东应特别注意保护中小投资者享有的股东大会召集请求权。对于投资者提议要求召开股东大会的书面提案，公司董事会应依据法律、法规和公司章程决定是否召开股东大会，不得无故拖延或阻挠。4、股东提出查阅前条所述有关信息或者索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。5、股东有权按照法律、行政法规的规定，通过民事诉讼或其他法律手段保护其合法权利。公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起60日内，请求人民法院撤销。董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼；监事会执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，股东可以书面请求董事会向人民法院提起诉讼。监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼，或者自收到请求之日起30日内未提起诉讼，或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的，前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。他人侵犯公司合法权益，给公司造成损失的，本条第三款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼。董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼。6、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）在股东权征集过程中，不得出售或变相出售股东权利；（5）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；（6）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。7、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。8、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司其他股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东及实际控制人不得利用关联交易、利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和公司其他股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司和公司其他股东的利益。公司的控股股东在行使表决权时，不得作出有损于公司和其他股东合法权益的决定。控股股东对公司董事、监事候选人的提名，应严格遵循法律、法规和公司章程规定的条件和程序。控股股东提名的董事、监事候选人应当具备相关专业知识和决策、监督能力。控股股东不得对股东大会有关人事选举决议和董事会有关人事聘任决议履行任何批准手续；不得越过股东大会、董事会任免公司的高级管理人员。控股股东与公司应实行人员、资产、财务分开，机构、业务独立，各自独立核算、独立承担责任和风险。公司的总裁人员、财务负责人、营销负责人和董事会秘书在控股股东单位不得担任除董事以外的其他职务。控股股东的高级管理人员兼任公司董事的，应保证有足够的时间和精力承担公司的工作。控股股东应尊重公司财务的独立性，不得干预公司的财务、会计活动。控股股东及其职能部门与公司及其职能部门之间不应有上下级关系。控股股东及其下属机构不得向公司及其下属机构下达任何有关公司经营的计划和指令，也不得以其他任何形式影响公司经营管理的独立性。控股股东及其下属其他单位不应从事与公司相同或相近似的业务，并应采取有效措施避免同业竞争。9、控股股东、实际控制人及其他关联方与公司发生的经营性资金往来中，应当严格限制占用公司资金。控股股东、实际控制人及其他关联方不得要求公司为其垫支工资、福利、保险、广告等费用、成本和其他支出。公司也不得以下列方式将资金直接或间接地提供给控股股东、实际控制人及其他关联方使用：（1）有偿或无偿地拆借公司的资金给控股股东、实际控制人及其他关联方使用；（2）通过银行或非银行金融机构向控股股东、实际控制人及其他关联方提供委托贷款；（3）委托控股股东、实际控制人及其他关联方进行投资活动；（4）为控股股东、实际控制人及其他关联方开具没有真实交易背景的商业承兑汇票；（5）代控股股东、实际控制人及其他关联方偿还债务；（6）在没有商品和劳务对价情况下以其他方式向控股股东、实际控制人及其他关联方提供资金；（7）控股股东、实际控制人及其他关联方不及时偿还公司承担对其的担保责任而形成的债务；公司董事、监事和高级管理人员有义务维护公司资金不被控股股东及其附属企业占用。公司董事、高级管理人员协助、纵容控股股东及其附属企业侵占公司资产时，公司董事会应当视情节轻重对负有直接责任的高级管理人员给予警告、解聘处分，情节严重的依法移交司法机关追究刑事责任；对负有直接责任的董事给予警告处分，对于负有严重责任的董事应当提请公司股东大会启动罢免直至依法移交司法机关追究刑事责任的程序。公司董事会建立对大股东所持股份“占用即冻结”的机制，即发现控股股东侵占公司资产应立即申请司法冻结，凡不能以现金清偿的，通过变现股权偿还侵占资金。公司董事长作为“占用即冻结”机制的第一责任人，董事会秘书、财务负责人协助其做好“占用即冻结”工作。具体按照以下程序执行：（1）公司董事会秘书定期或不定期检查公司与控股股东及其附属企业的资金往来情况，核查是否有控股股东及其附属企业占用公司资金的情况。（2）公司财务负责人在发现控股股东及其附属企业占用公司资产的当日，应当立即以书面形式报告董事长。报告内容包括但不限于占用股东名称、占用资产名称、占