武汉集成电路项目可行性研究报告

目录第一章项目背景、必要性 5一、存储芯片市场概况 5二、音圈马达驱动芯片市场分析 6三、集成电路设计行业简介 8第二章项目建设单位说明 14一、公司基本信息 14二、公司简介 14三、公司竞争优势 15四、公司主要财务数据 17公司合并资产负债表主要数据 17公司合并利润表主要数据 17五、核心人员介绍 18六、经营宗旨 19七、公司发展规划 20第三章市场分析 22一、EEPROM主要细分市场概况 22二、EEPROM主要细分市场概况 25三、智能卡芯片市场分析 29第四章项目选址 32一、项目选址原则 32二、建设区基本情况 32三、创新驱动发展 35四、社会经济发展目标 37五、产业发展方向 39六、项目选址综合评价 43第五章建筑工程可行性分析 44一、项目工程设计总体要求 44二、建设方案 46三、建筑工程建设指标 47建筑工程投资一览表 48第六章建设内容与产品方案 50一、建设规模及主要建设内容 50二、产品规划方案及生产纲领 50产品规划方案一览表 50第七章发展规划 53一、公司发展规划 53二、保障措施 54第八章工艺技术方案 56一、企业技术研发分析 56二、项目技术工艺分析 58三、质量管理 60四、项目技术流程 61五、设备选型方案 61主要设备购置一览表 62第九章节能可行性分析 64一、项目节能概述 64二、能源消费种类和数量分析 65能耗分析一览表 66三、项目节能措施 66四、节能综合评价 67第十章原辅材料成品管理 69一、项目建设期原辅材料供应情况 69二、项目运营期原辅材料供应及质量管理 69第十一章组织机构管理 71一、人力资源配置 71劳动定员一览表 71二、员工技能培训 71第十二章项目投资分析 73一、编制说明 73二、建设投资 73建筑工程投资一览表 74主要设备购置一览表 75建设投资估算表 76三、建设期利息 77建设期利息估算表 77固定资产投资估算表 78四、流动资金 79流动资金估算表 80五、项目总投资 81总投资及构成一览表 81六、资金筹措与投资计划 82项目投资计划与资金筹措一览表 82第十三章总结分析 84本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。项目背景、必要性存储芯片市场概况根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2018年全球集成电路市场规模为3,933亿美元，同比增长14.60%，全球存储芯片市场规模为1,580亿美元，同比增长27.42%，远高于集成电路行业整体增速。2018年存储芯片占全球集成电路市场规模的比例为40.17%，连续两年超越历年占比最大的逻辑电路，是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据极为重要的地位。在国内市场，存储芯片一直都是集成电路市场份额占比最大的产品类别，特别是在2018年存储芯片价格上涨的影响下，存储芯片市场占比进一步提升，2018年国内市场销售额达5,775亿元，同比增长34.18%，占全球市场规模的55%以上，2014年至2018年国内存储芯片市场销售额的复合年均增长率达23.71%。近些年随着中国在电子制造领域水平的不断提升，国内存储芯片产品的需求量也在逐步攀升，尤其是在移动智能终端设备领域，为存储芯片打开了前所未有的市场空间。中国目前在物联网领域具有全球最大的M2M（Machine-to-Machine）市场，拥有7,400万个M2M连接，并在本土手机制造企业的不断壮大下已成为全球最大的手机制造国。随着国内“智能化”大潮的来袭，智能手机、智能平板、可穿戴设备等移动终端设备需求量持续增加，更新换代周期不断缩短，在此背景下，中国以手机为代表的电子制造产业对于移动型存储芯片产品的需求量不断攀升，移动终端设备的不断更新换代已经成为加速中国存储芯片产业及市场发展的重要推动力。未来，随着物联网、大数据等新兴领域的不断涌现，以及相关国家战略的陆续实施，存储芯片仍具有广阔的市场需求。在物联网领域，需要更多的移动装置来连接网络以分享资料，这在不断扩大存储器芯片产品市场空间的同时，也对存储器芯片产品的性能提出了更高的要求，推动了存储器芯片技术及产品的更新换代。在大数据领域，随着未来以大容量、高性能、高性价比的服务器、存储设备为核心的数据中心的大规模普及，将直接带动存储器芯片市场的巨大需求，开拓出更为广阔的存储器芯片市场空间。音圈马达驱动芯片市场分析1、音圈马达驱动芯片分类及功能介绍音圈马达（VoiceCoilMotor,VCM）属于线性直流马达，是用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置。音圈马达按照其功能主要可以分为开环式马达（Openloop）、闭环式马达（Closeloop）、中置马达（Alternate）、OIS光学防抖马达（分平移式、移轴式、记忆金属式等）、OIS+Closeloop六轴马达等，其中开环式马达、闭环式马达和OIS光学音圈马达驱动芯片（VCMDriver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，常见的三类芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。2、音圈马达驱动芯片市场概况智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及更高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014年到2018年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为4.48%，2018年全球市场规模达到1.43亿美元。随着双摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增长，预计到2023年全球市场规模将达到2.73亿美元。3、音圈马达驱动芯片市场发展趋势及前景随着4G网络的完善与移动互联网的普及，手机产业快速成长，尤其是在智能手机的普及上。从手机出货量上来看，根据沙利文统计，从2015年到2018年全球智能手机每年出货量均超过14亿部；2018年，国内市场上智能手机出货量更达到3.9亿部，而智能手机约占全部手机出货量的94.2%。手机特别是智能手机作为音圈马达的一个重要的下游应用领域，其不断增长的市场需求发展推动了搭载音圈马达摄像头模组的发展。前置自动对焦镜头和双摄镜头的应用成为音圈马达的主要增长点。自动对焦镜头主要应用在智能手机后置摄像头，但随着消费者对手机拍摄功能要求的提高，智能手机前置摄像头也开始逐步采用自动对焦镜头。另一方面，主流智能手机在双摄像头功能上的逐步普及，将拉动对自动对焦马达的需求，进而推动音圈马达产业规模迅速增加。随着国内手机产业链逐步成熟，国内企业在质量和技术上有较大进步，已经具备供应闭环式马达、OIS马达、高像素马达等产品的能力，逐步占据部分国内市场，开始进入华为、中兴、联想等知名手机品牌的供应链。而且国内音圈马达生产企业已经在中低端市场拥有一定基础，业内领先企业开始向中高端市场布局，开始初步打破由日韩企业垄断的局面。在下游应用领域的市场需求的推动下以及国内生产企业产品质量和技术上的进步，加之其产品价格和快速响应的服务优势，国内品牌的市场份额逐步扩大，预计未来国产品牌产量及市场份额将继续保持增长。集成电路设计行业简介1、集成电路行业集成电路（IntegratedCircuit,IC）是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点，不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中，标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等；专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路，如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片（RFID）、传感器芯片等。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元，同比增长20.7%，2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面，高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场，传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现，加速了芯片需求的提升；在消费类市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长；此外，汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助，推动了该行业的发展壮大。目前我国已成为集成电路进口大国，根据海关总署统计，集成电路是我国第一大进口品类，2018年全年进口集成电路4,175.7亿个，总金额20,584.1亿人民币（3,120.6亿美元），首次超过3,000亿美元，比2017年增加19.8%，占我国进口总额的14.6%。高进口依赖表明集成电路国产替代空间巨大，高端集成电路产品不能自给已经成为影响产业转型升级乃至国家安全的因素，集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。为此，国家进一步加强了对集成电路产业的重视程度，制定了多项引导政策及目标规划，大力支持集成电路核心关键技术研发与产业化，力争提升集成电路国产化水平。2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确规划出我国集成电路行业未来发展的蓝图，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。根据中国半导体行业协会公布的我国集成电路产业“十三五”展望，到2020年，缩小与国际先进水平的差距，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元。从中长期来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下，中国集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。2、集成电路设计行业随着行业分工不断细化，集成电路行业可分为集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。其中，集成电路设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。中国集成电路设计业近十年来取得了长足的进步，一是得益于十多年来国家政策的大力扶持和倾斜，2000年颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》和2014年颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》等若干政策的相继推出有力推动了集成电路设计行业的发展和壮大；二是得益于信息技术的进步和企业创新能力的提升，晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高，以及设计企业自身研发能力的增强，都为集成电路设计行业从量变到质变的飞跃奠定了坚实的基础；三是得益于集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会；四是中国作为全球电子产业制造基地的地位不断巩固，国内集成电路设计企业凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，进而显现为整个中国集成电路设计行业的突飞猛进。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路设计业销售额达2,519.3亿元，同比增长21.5%，2014年至2018年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达24.0%，保持持续较快增长。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从2009年的24.34%，上升到2018年的38.57%；2016年，集成电路设计行业销售额首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。从集成电路设计行业的未来发展来看，《国家集成电路产业发展推进纲要》明确规划到2020年，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，以设计业的快速增长带动制造业的发展；根据中国半导体行业协会的“十三五”展望，“十三五”期间，将坚持设计业引领发展的战略，到2020年，设计业、晶圆制造、封装测试三业占比目标设定为4：3：3。项目建设单位说明公司基本信息1、公司名称：xx（集团）有限公司2、法定代表人：赵xx3、注册资本：1010万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2016-8-237、营业期限：2016-8-23至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事集成电路相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）公司简介公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会”的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额7302.035841.625476.52负债总额3614.432891.542710.82股东权益合计3687.602950.082765.70公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入28974.7923179.8321731.09营业利润7048.935639.145286.70利润总额5642.554514.044231.91净利润4231.913300.893046.98归属于母公司所有者的净利润4231.913300.893046.98核心人员介绍1、赵xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。2、叶xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。3、吕xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、万xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。5、林xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。6、叶xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。7、毛xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。8、付xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。经营宗旨以市场经济为导向，立足主业，引进新项目、开发新技术、开辟新市场，以求高信誉、高效率、高效益，为用户提供一流的产品和服务，为股东和投资者获得更多的利益，实现社会效益和经济效益的最大化。公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。市场分析EEPROM主要细分市场概况1、智能手机摄像头应用市场情况分析智能手机摄像头是EEPROM的主要应用市场之一。在低分辨率摄像头模组中，摄像头模组相关的各种参数主要通过传感器的内部存储空间进行存储，近年来随着消费者对摄像头模组成像品质及快速对焦等功能的需求提升，摄像头模组逐步升级，高像素传感器、双摄像头、自动对焦等技术开始广泛应用，摄像头模组中需要存储的镜头参数、白平衡参数、自动对焦位置信息等各种数据越来越多，传感器的内部存储空间已经不能满足需求。EEPROM以其通用性、高可靠性、稳定的数据存储、百万擦写次数，满足了摄像头模组对参数存储的各种需求，再加上更小的功耗和较低的擦写电流，成为智能手机摄像头模组中首选的存储技术。随着智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在积极寻找新的手机性能以谋求差异化竞争优势，由于摄像功能升级和成像品质优化能给用户带来非常直观及明显的体验提升，摄像头技术创新已成为各大手机厂商进行差异化竞争的焦点。围绕优化拍照体验的目标，智能手机摄像头经历了像素升级、光学防抖、大光圈、长焦镜头、光学变焦、前置/后置双摄像头、三摄像头等多种技术创新，模组功能升级和数量提升也相应带动了镜头参数存储的需求，进一步推动了EEPROM在摄像头模组中的应用比例和需求量快速提升。根据赛迪顾问统计，2016年度、2017年度和2018年度，全球智能手机出货量分别为14.67亿部、14.65亿部和14.05亿部，全球智能手机摄像头对EEPROM的总需求量分别为9.08亿颗、14.65亿颗和21.63亿颗，平均每台智能手机产品对EEPROM的需求量分别约为0.62颗、1.00颗和1.54颗。单台手机对EEPROM的需求量主要与单台手机配备的摄像头数量和单个摄像头中EEPROM的应用比例成正比。一方面，随着双摄、多摄技术的加速渗透，单台智能手机配备的摄像头数量增加，拉动了对EEPROM需求量的快速提升；另一方面，手机摄像头像素和功能逐步提升，对数据存储的需求增加，单个摄像头中EEPROM的应用比例随之快速提升。除市场上部分摄像头像素与功能较低、对参数存储需求不大或产品结构特殊性等原因尚未使用到EEPROM，目前EEPROM已在手机摄像头中得到越来越普遍的应用，根据赛迪顾问统计，预计到2023年EEPROM需求量将达到55.25亿颗。摄智能手机在智能手机中的占比达到37.01%，各大主流国产智能手机厂商后置双摄机型占比均已超过50%；预计到2020年，全球后置双摄智能手机占比将会进一步提升至70.62%。随着摄像头技术的进一步发展，2018年主流手机厂商中华为率先推出了配备后置三摄的机型，在双摄基础上又进一步提升了拍照质量。后置三摄、四射等多摄技术已成为智能手机摄像头下一阶段的发展趋势，根据赛迪顾问预计，后置多摄智能手机占比将从2019年的9.64%快速提升至2023年的40.73%。根据赛迪顾问统计，在后置双摄和多摄技术的加速渗透下，2018年全球后置双摄智能手机出货量为5.20亿部，同比增长57.58%，预计到2020年出货量将达到10.60亿部，此后后置双摄智能手机出货量将随着后置多摄智能手机占比的提升而有所下降。2019年在主流手机厂商的带动下，预计全球后置多摄智能手机出货量将达到1.40亿部，到2023年出货量将达到6.70亿部。智能手机前置摄像头在自拍、美颜、视频通话等消费需求的带动下，也在向更高像素、更多功能升级。2016年11月vivo发布配备前置双摄的机型提升了自拍体验，此后前置双摄也逐步被华为、小米等品牌应用。根据赛迪顾问统计，2018年全球前置双摄智能手机在智能手机中的占比达到5.83%，预计到2023年占比会进一步提升至42.74%。伴随智能手机摄像头模组的逐步升级，EEPROM凭借其高可靠性、稳定的数据存储、百万擦写次数、低功耗等特性，已成为智能手机摄像头模组中首选的存储技术。目前EEPROM已在后置摄像头模组中得到普遍应用，在前置摄像头EEPROM应用方面，由于市场上仍有部分前置摄像头像素与功能较低，对参数存储需求不大，尚未使用到EEPROM。随着前置摄像头像素提升、功能升级，预计前置摄像头EEPROM的应用比例将会进一步提升。在智能手机后置和前置摄像头数量增加、EEPROM应用比例提升的双重驱动下，全球智能手机摄像头模组对EEPROM的需求量将稳步增长。2、液晶面板应用市场概况液晶面板领域为EEPROM的另一重要应用领域，液晶面板的控制板通常需要搭载EEPROM，用于存储液晶面板参数和配置文件。随着高清显示、4K的需求增加，近年来全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长，根据赛迪顾问预测，2018年全球液晶面板领域对EEPROM的需求量约为7.56亿颗，同比增长7.28%，预计到2023年EEPROM需求量将达到9.68亿颗。EEPROM主要细分市场概况1、智能手机摄像头应用市场情况分析智能手机摄像头是EEPROM的主要应用市场之一。在低分辨率摄像头模组中，摄像头模组相关的各种参数主要通过传感器的内部存储空间进行存储，近年来随着消费者对摄像头模组成像品质及快速对焦等功能的需求提升，摄像头模组逐步升级，高像素传感器、双摄像头、自动对焦等技术开始广泛应用，摄像头模组中需要存储的镜头参数、白平衡参数、自动对焦位置信息等各种数据越来越多，传感器的内部存储空间已经不能满足需求。EEPROM以其通用性、高可靠性、稳定的数据存储、百万擦写次数，满足了摄像头模组对参数存储的各种需求，再加上更小的功耗和较低的擦写电流，成为智能手机摄像头模组中首选的存储技术。随着智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在积极寻找新的手机性能以谋求差异化竞争优势，由于摄像功能升级和成像品质优化能给用户带来非常直观及明显的体验提升，摄像头技术创新已成为各大手机厂商进行差异化竞争的焦点。围绕优化拍照体验的目标，智能手机摄像头经历了像素升级、光学防抖、大光圈、长焦镜头、光学变焦、前置/后置双摄像头、三摄像头等多种技术创新，模组功能升级和数量提升也相应带动了镜头参数存储的需求，进一步推动了EEPROM在摄像头模组中的应用比例和需求量快速提升。根据赛迪顾问统计，2016年度、2017年度和2018年度，全球智能手机出货量分别为14.67亿部、14.65亿部和14.05亿部，全球智能手机摄像头对EEPROM的总需求量分别为9.08亿颗、14.65亿颗和21.63亿颗，平均每台智能手机产品对EEPROM的需求量分别约为0.62颗、1.00颗和1.54颗。单台手机对EEPROM的需求量主要与单台手机配备的摄像头数量和单个摄像头中EEPROM的应用比例成正比。一方面，随着双摄、多摄技术的加速渗透，单台智能手机配备的摄像头数量增加，拉动了对EEPROM需求量的快速提升；另一方面，手机摄像头像素和功能逐步提升，对数据存储的需求增加，单个摄像头中EEPROM的应用比例随之快速提升。除市场上部分摄像头像素与功能较低、对参数存储需求不大或产品结构特殊性等原因尚未使用到EEPROM，目前EEPROM已在手机摄像头中得到越来越普遍的应用，根据赛迪顾问统计，预计到2023年EEPROM需求量将达到55.25亿颗。摄智能手机在智能手机中的占比达到37.01%，各大主流国产智能手机厂商后置双摄机型占比均已超过50%；预计到2020年，全球后置双摄智能手机占比将会进一步提升至70.62%。随着摄像头技术的进一步发展，2018年主流手机厂商中华为率先推出了配备后置三摄的机型，在双摄基础上又进一步提升了拍照质量。后置三摄、四射等多摄技术已成为智能手机摄像头下一阶段的发展趋势，根据赛迪顾问预计，后置多摄智能手机占比将从2019年的9.64%快速提升至2023年的40.73%。根据赛迪顾问统计，在后置双摄和多摄技术的加速渗透下，2018年全球后置双摄智能手机出货量为5.20亿部，同比增长57.58%，预计到2020年出货量将达到10.60亿部，此后后置双摄智能手机出货量将随着后置多摄智能手机占比的提升而有所下降。2019年在主流手机厂商的带动下，预计全球后置多摄智能手机出货量将达到1.40亿部，到2023年出货量将达到6.70亿部。智能手机前置摄像头在自拍、美颜、视频通话等消费需求的带动下，也在向更高像素、更多功能升级。2016年11月vivo发布配备前置双摄的机型提升了自拍体验，此后前置双摄也逐步被华为、小米等品牌应用。根据赛迪顾问统计，2018年全球前置双摄智能手机在智能手机中的占比达到5.83%，预计到2023年占比会进一步提升至42.74%。伴随智能手机摄像头模组的逐步升级，EEPROM凭借其高可靠性、稳定的数据存储、百万擦写次数、低功耗等特性，已成为智能手机摄像头模组中首选的存储技术。目前EEPROM已在后置摄像头模组中得到普遍应用，在前置摄像头EEPROM应用方面，由于市场上仍有部分前置摄像头像素与功能较低，对参数存储需求不大，尚未使用到EEPROM。随着前置摄像头像素提升、功能升级，预计前置摄像头EEPROM的应用比例将会进一步提升。在智能手机后置和前置摄像头数量增加、EEPROM应用比例提升的双重驱动下，全球智能手机摄像头模组对EEPROM的需求量将稳步增长。2、液晶面板应用市场概况液晶面板领域为EEPROM的另一重要应用领域，液晶面板的控制板通常需要搭载EEPROM，用于存储液晶面板参数和配置文件。随着高清显示、4K的需求增加，近年来全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长，根据赛迪顾问预测，2018年全球液晶面板领域对EEPROM的需求量约为7.56亿颗，同比增长7.28%，预计到2023年EEPROM需求量将达到9.68亿颗。智能卡芯片市场分析1、智能卡芯片分类及功能介绍智能卡芯片是指包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器，提供了数据的运算、访问控制及存储功能的集成电路芯片。智能卡芯片一般分为RFID芯片、CPU卡芯片和逻辑加密卡芯片，广泛应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、门禁卡等。2、智能卡芯片整体市场概况受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从2014年到2018年，全球智能卡芯片出货量从90.19亿颗增长到155.89亿颗，复合年均增长率为14.66%，市场规模从28.14亿美元增长到32.70亿美元，复合年均增长率为3.83%。亚太地区的收入比重最大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，到2023年全球智能卡芯片出货量将达到279.83亿颗，市场规模将达到38.60亿美元。据统计，从2014年到2018年，中国智能卡芯片出货量从36.71亿颗增长到67.66亿颗，复合年均增长率为16.52%，市场规模从76.91亿元增长到95.91亿元；复合年均增长率为5.68%。近年来，中国凭借政策支持、资金投入，叠加工程师红利，积累技术经验和人才储备，智能卡芯片产能逐步增加，逐渐拉近与国外企业的差距，智能卡芯片国产化趋势明显。预计到2023年，中国智能卡芯片出货量将达到139.36亿颗，市场规模将达到129.82亿元。3、智能卡芯片市场发展趋势及前景未来，智能卡芯片应用领域将逐步扩展至医疗、可穿戴设备、定位等国家核心业务。《“十三五”国家信息化规划》明确提出，要推动健康医疗相关的人工智能、生物三维打印、医用机器人、可穿戴设备以及相关微型传感器等技术和产品在疾病预防、卫生应急、健康保健、日常护理中的应用；促进高精度芯片、终端制造和位置服务产业综合发展；推动北斗系统在国家核心业务系统和交通、通信、广电、水利、电力、公安、测绘、住房城乡建设、旅游等重点领域应用部署。2018年，由中国电子科技集团14所自主研制的“华睿2号”芯片首度对外公开，综合处理性能优于国际主流DSP芯片，可应用于安防监控、安全计算机等民用领域和雷达、通信、电子对抗等军用领域。随着国内智能卡芯片自主研发水平不断进步和国家发展规划的支持，未来智能卡芯片应用领域将更加多样化。项目选址项目选址原则节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。建设区基本情况武汉，简称汉，别称江城，是湖北省省会，中部六省唯一的副省级市，特大城市，国务院批复确定的中国中部地区的中心城市，全国重要的工业基地、科教基地和综合交通枢纽。截至2019年末，全市下辖13个区，总面积8569.15平方千米，建成区面积812.39平方千米，常住人口1121.2万人，地区生产总值1.62万亿元。武汉地处江汉平原东部、长江中游，长江及其最大支流汉江在城中交汇，形成武汉三镇隔江鼎立的格局，市内江河纵横、湖港交织，水域面积占全市总面积四分之一。作为中国经济地理中心，武汉素有九省通衢之称，是中国内陆最大的水陆空交通枢纽和长江中游航运中心，其高铁网辐射大半个中国，是华中地区唯一可直航全球五大洲的城市。武汉是联勤保障部队机关驻地、长江经济带核心城市、中部崛起战略支点、全面创新改革试验区，也是全国三大智力密集区之一，中国光谷致力打造有全球影响力的创新创业中心。根据国家发改委要求，武汉正加快建成以全国经济中心、高水平科技创新中心、商贸物流中心和国际交往中心四大功能为支撑的国家中心城市。武汉是国家历史文化名城、楚文化的重要发祥地，境内盘龙城遗址有3500年历史。春秋战国以来，武汉一直是中国南方的军事和商业重镇，明清时期成为楚中第一繁盛处、天下四聚之一。清末汉口开埠和洋务运动开启武汉现代化进程，使其成为近代中国重要的经济中心，被誉为东方芝加哥。武汉是辛亥革命首义之地，近代史上数度成为全国政治、军事、文化中心。高质量发展势头良好，主要指标保持全国同类城市前列，预计地区生产总值增长7.8%左右。新动能加快成长，高新技术产业增加值占经济总量比重达24.5%，数字经济占比40%左右，“芯屏端网”产业规模不断壮大，五大产业基地建设全面提速，构筑起高质量发展强大支撑。当前，武汉正处于高质量发展关键时期。我们要准确把握我国仍处于重要战略机遇期，经济稳中向好、长期向好的基本趋势没有改变，坚定必胜信心，保持战略定力，集中精力做好武汉的事情。我们要看到，推动长江经济带发展、促进中部地区崛起等国家战略叠加聚焦，为武汉高质量发展提供了战略机遇，特别是第七届世界军人运动会成功举办，极大提升了城市知名度和国际影响力，城市认同、城市自信空前高涨，武汉高质量发展进入“高光时刻”。我们必须抓住机遇、乘势而上，提升城市能级和核心竞争力，加快建设现代化、国际化、生态化大武汉，加速迈向国家中心城市和新一线城市。“十三五”时期，国际国内环境显著变化。世界经济在深度调整中曲折复苏，国际环境复杂多变。我国经济发展进入新常态，呈现速度变化、结构优化、动力转换三大特点，经济韧性好、潜力足、回旋余地大的基本特征没有变，经济发展长期向好的基本面没有变，仍处于可以大有作为的重要战略机遇期。创新、协调、绿色、开放、共享等五大理念，为适应引领新常态指明了方向。“十三五”时期，是武汉率先全面建成小康社会决胜阶段，是推进经济总量“万亿倍增”、建设国家中心城市的关键阶段。一些结构性矛盾、功能性缺陷、体制性障碍、周期性问题与外部环境的不确定不稳定因素相互交织并集中体现，呈现爬坡过坎、滚石上坡的阶段性特征。经济下行压力较大，经济发展方式亟待转变；交通拥堵、环境污染、空间拥挤等“城市病”加剧，城市发展方式亟待转变；社会不稳定因素和风险增多，社会治理方式亟待转变。适应国家中心城市建设的交通枢纽功能、产业带动功能、要素聚集功能和综合服务管理创新功能亟待增强。尚存在着产业创新能力不足、民营经济发展不够、居民收入水平不高的问题，公共服务和产品依然呈现结构性短缺，弱势群体和困难群体数量规模还较大，补短板、兜底线任务仍较繁重。“十三五”时期，多重国家战略机遇叠加，保持持续较快发展的支撑条件没有变：一是长江经济带战略赋予武汉建设长江中游航运中心和引领长江中游城市群发展的重任，有利于加快高端要素集聚，提升辐射带动功能，在推动形成区域协同发展增长极中发挥更大作用。二是全面创新改革试验和国家创新型城市建设，有利于强化体制创新和有效供给，加快改造传统增长引擎，促进大众创业、万众创新，超前布局支撑城市未来发展的产业体系和创新体系。三是国家新型城镇化综合试点、武汉城市圈科技金融改革创新等国家战略推进实施，有利于发挥内需前沿阵地优势，拓展新的消费、投资空间，是武汉率先全面建成小康社会、打造创新驱动型经济的重要支撑。创新驱动发展构建创新创业支撑平台，打造协作分享新经济，合理规划布局创新创业空间，营造创新创业社会氛围，形成“大众创业、万众创新”的生动局面。（一）全面推进“四众”依托互联网创新载体，拓宽创新创业的市场、社会需求对接通道。推进专业空间、网络平台和企业内部众创，加强创新资源共享合作。构建一批低成本、便利化、全要素、开放式的众创空间，创办一批智谷空间、创客空间等新型孵化器，建设一批创新园区。推行研发创意、制造运维、知识内容和生活服务众包，推动大众参与线上生产流通分工。营造公共机构支持，企业、个人互助的众扶文化，共助创业者成长。稳健发展实物众筹、股权众筹和网络借贷，提供快速便捷的线上融资服务。（二）拓展创新发展空间提升开发区、功能区综合竞争力。充分发挥东湖新技术开发区国家自主创新示范区建设和中国内陆自由贸易区政策先行先试叠加和联动优势，促进创新要素和信息技术、生命健康等新兴产业高度集聚发展，加快建设“自由创新区”。推进武汉经济技术开发区加快向开放创新综合试验区转型升级，支持东风公司等企业抢占智能产品发展制高点，支撑智能制造等新兴产业高度集聚发展，打造“中国车都”升级版。依托临空港经济技术开发区、汉口主城区和江北新城区部分区域，推动国家级新区“长江新区”落地，努力打造长江经济带和“一带一路”的战略承载区。推动武钢、武石化、中韩石化升级改造，建设绿色低碳循环发展的一流生态化工园区。推动东湖生态旅游风景区打造国际知名、国内一流的文化旅游生态风景名胜区。拓展中心城区城市综合服务功能。中心城区依托高校院所周边区域、旧厂、旧村、旧商业设施等更新改造，坚持错位发展理念，推动各区围绕科技服务、生命健康、教育服务、现代商贸、创意时尚、现代金融、文化演艺等领域，打造一批创业街区、创业生态园区。增强新城区综合实力。新城区结合工业园区升级和新城镇建设，提升园区智能化、集约化、循环化发展水平，打造若干产业特色鲜明、综合配套完备、生态环境优美、生活便利宜居的“创谷”。（三）深植创新创业文化培育科学精神，塑造工匠精神，营造尊重劳动、尊重知识、尊重人才、尊重创造的公众意识。建立健全鼓励创新的容错机制，积极倡导鼓励创新、宽容失败的创新创业文化，大力培育创客文化，激发全社会创新创业活力。建立和完善对创新、创业、创富的宣传、表彰、奖励机制，开展全国性和国际性的创业大赛、投资路演、创业沙龙、创业训练营等创新创业活动，推动形成崇尚科学、尊重创新的社会氛围。社会经济发展目标“十三五”时期，武汉市经济社会发展主要目标是：全力打造经济、城市、民生“三个升级版”，率先全面建成小康社会，基本形成具有武汉特色的特大中心城市治理体系，基本形成国家中心城市框架体系，巩固综合经济实力全国城市第一方阵地位，力争进入第一梯队，中国中部中心地位进一步凸显。全力打造经济升级版。发展动力升级。东湖国家自主创新示范区基本建成世界一流科技园区，创新创业生态环境达到全国领先水平，基本建成具有全球影响力的产业创新中心和国家创新型城市，保持经济持续健康较快发展，规模质量效益同步提升。地区生产总值1.9万亿元，保持中高速增长，为确保2021年经济总量实现万亿倍增夯实基础。到2020年，高新技术产业增加值占地区生产总值比重25%，研究与试验发展经费支出占地区生产总值比重3.5%。产业结构升级。工业化和信息化、制造业与服务业、一二三产业融合发展水平进一步提高，形成一批具有全国影响力的行业龙头企业，培育一批战略性新兴产业成为新的支柱产业，形成两个产值过5000亿元产业和若干过2000亿元产业，三次产业结构进一步优化，产业迈向中高端水平，国家先进制造业中心和国家商贸物流中心建设取得显著进展。服务业增加值占地区生产总值比重提高到55%，生产性服务业占服务业增加值比重超过60%。社会消费品零售总额突破8000亿元。都市农业现代化水平进一步提高。全力打造城市升级版。城市功能升级。三镇三城、“1+6”空间布局基本形成，支撑城市可持续发展的基础设施体系基本建成，全国综合交通枢纽地位进一步提升。智慧城市建设走在全国前列。国际化水平大幅提升。城市品质升级。中国梦和社会主义核心价值观深入人心，汉派文化影响力不断增强，文明武汉建设取得新成果。滨江滨湖特色更加鲜明，生态环境承载力不断增强。城市生活舒适度、便捷度不断提高，生态宜居武汉建设走在全国前列。空气质量达标率超过65%，重要水功能区水质达标率超过85%。全力打造民生升级版。民生保障升级。基本实现基本公共服务均等化，保障水平大幅提升，城乡居民收入增长与经济增长保持同步，率先实现精准脱贫任务，市民获得感、幸福感明显增强，幸福武汉建设取得新进展。全市常住人口预期1200万人左右，平均每年城镇新增就业18万人左右。社会治理升级。法治城市建设取得显著成效，全面重构超大城市基层社会治理体系，基本实现社会由管理向治理转变，形成全民共建共享的社会治理格局，社会更加和谐稳定。产业发展方向坚持工业主攻方向不动摇，深入实施“武汉制造2025”，加快发展战略性新兴产业，推动产业迈向中高端水平，着力构建“现有支柱产业—战略性新兴产业—未来产业”有机更新的迭代产业体系，初步建成国家先进制造业中心。实施“战略性新兴产业倍增计划”，以重大技术突破和重大发展需求为基础，促进新兴科技与新兴产业深度融合，把战略性新兴产业培育发展成为先导性、支柱性产业。（一）聚焦发展三大优势产业集群信息技术。重点布局物联网、光电子、集成电路、新型显示、地球空间信息、智能终端等领域，构建完整的信息技术产业链。加快推进武汉新芯大容量存储芯片、华星光电第六代多晶硅面板等重大项目，策划建设云计算、大数据等产业基地，引进系统集成电路设计、智能平板电视等一批重点项目，打造具有全球影响力的新一代信息技术产业创新基地。到2020年，信息技术产业产值6000亿元。生命健康。重点布局生物医药、生物医学工程、精准与智慧医疗等领域，超前布局生命、信息、纳米等科技的融合创新领域，发展针对重大疾病的药物和医疗器械新产品。加快推进湖北智慧医疗健康产业基地、基因测序仪生产基地等重大项目，建设全国重要的生命健康产业中心。到2020年，生命健康产业产值3000亿元。智能制造。重点布局发展高端数控机床、机器人、海洋工程装备、激光加工设备等智能装备制造和智能汽车、智能船舶、智能轨道交通装备、智能家居等智能产品，打造国内重要的智能制造产业创新基地。推进以商业航天为主导的国家航天产业基地和武汉国家卫星产业国际创新园建设，打造国际知名、国内领先的航天产业名城。到2020年，智能制造产业产值4000亿元。（二）培育壮大成长型产业新材料产业。重点发展高端金属结构材料、石墨烯材料、新型轻合金材料、高性能复合材料，重点支持纳米材料、生物材料、智能材料、超导材料等前沿新材料的研发和产业化。到2020年，新材料产业产值1000亿元。新能源产业。优先发展燃料电池、氢能、生物质能、太阳能光伏产业，打造全产业链体系，风电、核电、页岩气开采核心零部件及装备配套能力达到国内领先水平。到2020年，新能源产业产值1000亿元。节能环保产业。重点发展水污染防治与循环利用、大气污染防治与相关综合利用、固体废弃物回收处理与综合利用、环境监测技术与装备等领域，推进产品与技术高端化、企业总承包运营一体化、设备制造与环保节能服务融合化。到2020年，节能环保产业产值1000亿元。（三）超前谋划未来产业着眼于未来5—10年全球产业发展前沿，重点聚焦人工智能、无人机、无人驾驶汽车、3D打印、可穿戴设备等领域，选准突破口，设立专项扶持资金引导各类资本持续投入支持，推进新型技术和新兴产品的研发突破和产业化应用，抢占发展制高点。（四）推动支柱产业高端化以汽车及零部件、钢铁、石化、装备制造、烟草食品、家电轻工等支柱产业为重点，重点围绕两化融合、节能降耗、质量提升等领域，推广应用新工艺、新装备、新材料，提高产品技术含量和附加值。发挥研发设计对产业升级的引领作用，积极培育引进产业链中高端环节核心企业、关键项目，提高产业的核心竞争力。支持龙头企业积极扩大先进产能，加快产业战略重组，提高规模化、集约化经营水平。注重运用市场机制和经济手段化解过剩产能，完善企业退出机制。（五）实施制造智能化提升工程推进信息化与工业化深度融合，推动新一代信息技术与制造技术融合发展。发展工业互联网，支持重点领域建设工业云服务和大数据平台，发展基于互联网的大规模个性化定制、云制造、产品全生命周期管理等新模式，推动智能工厂、数字化车间建设改造，全面提升制造业数字化、网络化、智能化水平。（六）实施绿色制造工程加快制造业绿色改造升级。积极推行低碳化、循环化和集约化，提高制造业资源利用效率。强化产品全生命周期绿色管理，打造绿色产品、绿色工厂、绿色园区、绿色企业，构建高效、清洁、低碳、循环的绿色制造体系。（七）实施“四基”强化工程提升核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础创新能力，提高综合集成水平，构建较为完善的产业技术基础服务体系。加大对“四基”领域技术研发的支持力度，引导产业投资基金和创业投资基金投向“四基”领域重点项目。（八）发展服务型制造引导和支持制造业企业延伸服务链条，从主要提供产品制造向提供产品和服务转变。鼓励制造业企业增加服务环节投入，发展个性化、柔性化、网络化服务。支持有条件的企业由提供设备向提供系统集成总承包服务转变，由提供产品向提供整体解决方案转变。鼓励优势制造业企业“裂变”专业优势，通过业务流程再造，面向行业提供社会化、专业化服务。支持符合条件的制造业企业建立企业财务公司、金融租赁公司等金融机构，推广大型制造设备、生产线等融资租赁服务。项目选址综合评价项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。建筑工程可行性分析项目工程设计总体要求（一）建筑工程采用的设计标准1、《建筑设计防火规范》2、《建筑抗震设计规范》3、《建筑抗震设防分类标准》4、《工业建筑防腐蚀设计规范》5、《工业企业噪声控制设计规范》6、《建筑内部装修设计防火规范》7、《建筑地面设计规范》8、《厂房建筑模数协调标准》9、《钢结构设计规范》（二）建筑防火防爆规范本项目在建筑防火设计中从防止火灾发生和安全疏散两方面考虑。一是防火。所有建筑均采用一、二级耐火等级，室内装修均采用不燃或难燃材料，使火灾不易发生，即使发生也不易迅速蔓延，同时建筑内均设置了消火栓。防火分区面积满足建筑设计防火规范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物间距、道路宽度等均应满足防火疏散的要求，便于人员疏散。建筑物的平面布置、空间尺寸、结构选型及构造处理根据工艺生产特征、操作条件、设备安装、维修、安全等要求，进行防火、防爆、抗震、防噪声、防尘、保温节能、隔热等的设计。满足当地规划部门的要求，并执行工程所在地区的建筑标准。（三）主要车间建筑设计在满足生产使用要求的前提下，本着“实用、经济”条件下注意美观的原则，确定合理的建筑结构方案，立面造型简洁大方、统一协调。认真贯彻执行“适用、安全、经济”方针。因地制宜，精心设计，力求作到技术先进、经济合理、节约建设资金和劳动力，同时，采用节能环保的新结构、新材料和新技术。（四）本项目采用的结构设计标准1、《建筑抗震设计规范》2、《构筑物抗震设计规范》3、《建筑地基基础设计规范》4、《混凝土结构设计规范》5、《钢结构设计规范》6、《砌体结构设计规范》7、《建筑地基处理技术规范》8、《设置钢筋混凝土构造柱多层砖房抗震技术规程》9、《钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规程》（五）结构选型1、该项目拟选项目选址所在地区基本地震烈度为7度。根据现行《建筑抗震设计规范》的规定，本项目按当地基本地震烈度执行9度抗震设防。2、根据项目建设的自身特点及项目建设地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产车间采用钢结构，采用柱下独立基础。3、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计，采用轻钢结构、框架结构建设，并按《建筑抗震设计规范》（GB50011—2010）的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境，强调丰富的空间关系，力求设计新颖、优美舒适。主要建筑物的围护结构及屋面，符合建筑节能和防渗漏的要求；车间厂房设有天窗进行采光和自然通风，应选用气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下，做到结构整体性能好，有利于抗震防腐，并节省投资，施工方便。在设计上充分考虑了通风设计，避免火灾、爆炸的危险性。.3、《建筑内部装修设计防火规范》，耐火等级为二级；屋面防水等级为三级，按照《屋面工程技术规范》要求施工。.4、根据地质条件及生产要求，对本装置土建结构设计初步定为：生产车间采用钢筋混凝土独立基础。.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.6、本项目的抗震设防烈度为6度，设计基本地震加速度值为0.05g，建筑抗震设防类别为丙类，抗震等级为三级。.7、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。建筑工程建设指标本期项目建筑面积58287.04㎡，其中：生产工程35530.80㎡，仓储工程10803.23㎡，行政办公及生活服务设施5403.02㎡，公共工程6549.99㎡。建筑工程投资一览表单位：㎡、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程10734.3835530.804634.991.11#生产车间3220.3110659.241390.501.22#生产车间2683.598882.701158.751.33#生产车间2576.258527.391112.401.44#生产车间2254.227461.47973.352仓储工程4253.2410803.231090.412.11#仓库1275.973240.97327.122.22#仓库1063.312700.81272.602.33#仓库1020.782592.78261.702.44#仓库893.182268.68228.993办公生活配套1049.135403.02780.173.1行政办公楼681.933511.96507.113.2宿舍及食堂367.201891.06273.064公共工程4253.246549.99546.02辅助用房等5绿化工程5664.46105.39绿化率17.34%6其他工程6749.0016.317合计32667.0058287.047173.29建设内容与产品方案建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积32667.00㎡（折合约49.00亩），预计场区规划总建筑面积58287.04㎡。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx（集团）有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx万件集成电路，预计年营业收入50000.00万元。产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1集成电路万件xx2集成电路万件xx3集成电路万件xx4...万件5...万件6...万件合计xxx50000.00集成电路产品的下游应用领域十分广泛，包括消费电子、汽车电子、工业控制、白色家电、网络设备、移动通信等等，下游广阔的应用领域稳定支撑着集成电路设计行业的持续发展。同时，随着终端市场的便携化、智能化、网络化的发展趋势日趋明显，智能手机、平板电脑等下游市场需求旺盛，产品更新换代速度快，相关应用领域的繁荣推动了集成电路设计产业的稳步上升。此外，以物联网、人工智能、云计算、智能家居、可穿戴设备等为代表的新兴产业快速发展，催生大量芯片产品需求，成为继计算机、网络通信、消费电子之后推动集成电路产业发展的新动力，为集成电路设计企业带来新的发展机遇。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路设计业销售额达2,519.3亿元，同比增长21.5%，2014年至2018年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达24.0%，保持持续较快增长。发展规划公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提