2022-2023MiniLED行业市场分析与趋势分析报告

汇报人：张成欣汇报时间：2022-12-212022-2023MiniLED行业市场分析与趋势分析报告CONTENTS目录01020304行业规模及格局行业环境分析行业现状分析行业发展概述05行业未来发展01行业发展概述行业定义什么是MiniLEDMiniLED又称为“次毫米发光二极管”，MiniLED芯片尺寸介于50-200μm之间的LED器件，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。Mini/MicroLED是LED显示精细化发展的产物，随着技术路径逐渐清晰，将成为LED显示应用新蓝海。MiniLED与目前主流显示技术LCD相比，MiniLED具备更优良的显示效果，响应速度有着数量级的提升，屏幕可以更轻薄，并且随着功耗的大幅度降低，可以延长电池续航时间。与OLED显示屏对比，MiniLED在同时保持着出色显示效果和柔性下，拥有更快的响应速度、更高的高温可靠性。MiniLED相比小间距LED的重要特征在于去封装化，主要定位高端小间距LED显示屏市场，能够实现更高的分辨率和显示效果。行业发展历程传统LED行业具有渐进式特征，在新型LED显示技术不断迭代下，逐步从小间距LED显示延伸到MiniLED、MicroLED等更高显示技术领域MicroLED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，指在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，需要将LED（发光二极管）背光源进行薄膜化、微小化、阵列化。MiniLEDOLEDLCDLCD（LiquidCrystalDisplay）又称液晶显示器。LCD构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），通过TFT信号与电压改变来控制液晶分子转动方向。（OrganicLight-EmittingDiode）又称为有机电激光显示、有机发光半导体。OLED无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板(或柔性有机基板)，当电流通过时，有机材料则会发光。MiniLED又称为“次毫米发光二极管”，MiniLED芯片尺寸介于50-200μm之间的LED器件，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。MicroLED行业产业链上游芯片结构分为正装、倒装和垂直结构三种类型，目前MiniLED芯片均使用转向倒装结构，从而实现芯片微缩化。对于需求更小制程芯片的MicroLED，则需要采用倒装加垂直结构芯片。倒装设计领域，三安光电和华灿光电具备量产的能力。2019年中国新机台产能，LED芯片产能增加到412万片/月（四吋约当量），厂商LED芯片库存均处于较高水位，市场供需结构性失调，加上贸易摩擦致使终端客户需求疲弱，市场价格呈下跌趋势。未来随着MiniLED不断的渗透，带动MiniLED显示芯片需求。全球LED芯片产能持续向中国转移，行业集中度高。2017年中国各LED芯片厂持续扩产，三星、LG等海外企业关停部分产能，至2018年，中国LED芯片产能占比达58，中国台湾LED芯片产能排名全球第二占比15。行业产业链中游与上游芯片行业相比，中游封装端集中度相对较低，2018年中国市场前十大厂商市占率约为50。LED封装行业企业数量自2014年达到峰值1532家后，由于行业竞争加剧，众多中小型封装企业逐步退出市场，中国LED封装行业企业数量持续下降，2020年LED封装行业企业数量将会下降至约500家，封装行业呈现明显的集中趋势。基于行业集中度提高背景，封装行业龙头企业有望更多受益于MiniLED需求增长。目前，主要参与者包含国星光电、山东精密、木林森、晶台股份、兆驰光电等。随着上游芯片技术的不断完善和下游应用的持续推进，中游封装厂商也已经量产相关MiniLED产品，封装环节在下游终端应用放量的背景下有望率先实现突破。且封装产业价值量将远超芯片端，现阶段MiniLED封装产业产能处于起步阶段，短期内降价幅度有限且议价能力较差。MiniLED封装技术主要以COB技术和IMD技术两种方案。COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个单元进行整体模封。IMD技术则是将多组（两组、四组或六组）RGB灯珠集成封装在一个小单元。COB封装具有低功率、散热效果好、高饱和度、高分辨率、屏幕尺寸无限制等优点。COB封装技术难题主要体现在光学一致性和PCB板墨色一致性两个方面；IMD可看成一个小的COB，所面临挑战和COB封装技术类似，但难度有所降低。相比于COB技术，IMD技术提升了应用端贴装效率，提升芯片RGB的封装可靠性。目前，IMD方案目前应用较广，COB方案性能领先但技术难度较大未来前景广阔。行业产业链下游2019年以来MiniLED产品密集发布，苹果、小米、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等巨头纷纷推出MiniLED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品，MiniLED迎来规模商业化元年，随着产业链的成熟、成本的下降，2021年MiniLED背光有望迎来快速渗透。作为全球最大两个消费电子品牌，苹果和三星有非常强势风向标作用，苹果和三星公司的加入，将会带动MiniLED产业风潮，加速MiniLED产业链标准的形成和快速成熟。相比OLED背光产品，搭载MiniLED背光技术的产品具备更高性价比，得益于LED产业链成熟的优势，MiniLED背光成本是同尺寸OLED背光的60-80。随着技术进步和生产规模的加大，基于MiniLED背光的电视价格持续下降，有望带动MiniLED背光电视的销量。02行业环境分析政策环境1《电子信息产业调整和振兴规划》推进第三代移动通信网络、下一代互联网、数字广播电视网络、宽带光纤接入网络和数字化影院建设，拉动国内相关产业发展。支持国内光伏发电市场发展和LED（发光二极管）节能照明产品推广。建立国家资金支持的重大工程配套保障协调机制，带动电子信息产品以及相关服务发展《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》加大资金支持力度，支持信息消费前沿技术研发，拓展各类新型产品和融合应用。各地工业和信息化、发展改革主管部门要进一步落实力度。《国家标准化体系建设发展规划》促进集成电路、传感器与智能控制、智能终端、北斗导航设备与系统、高端服务器、新型显示、太阳能光伏、锂离子电池、LED应用电子产品、信息技术服务等标准化工作，服务和引领产业政策环境21234《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《MiniLED商用显示屏通用技术规范》《关于2021-2030年支持新型显示产业发展进口税收政策的通知》国家鼓励集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征收企业所得税，第三年至第五年按照25的法定税率或减半。一是在材料领域设置新型显示与战略性电子材料重点专项，布局MicroLED显示关键材料与器件;二是在制造领域布局MicroLED新型与装备技术;三是在信息领域超强布局MicroLED的光显示与交互应用技术。加速同步实现MicroLED装备、材料和应用的技术突破。有望进一步推动MiniLED在大尺寸电视、影院等场景的落地。由深圳市照明与显示工程行业性协会牵头数十家企业共同发布的全国首个MiniLED商显规范，该规范对MiniLED进行了明确的定义，并且对MiniLED显示模块、MiniLED商用显示屏等方面进行了详细的论述。坚持推动应用牵引，加大超高清电视关键制播设备的研发力度，支持超高清影视摄像机、极低照度摄像机等视频采集设备研发。支持适配超高清视频的高容量、高速率存储系统等研发应用。推动超高清电视、机顶盒、虚拟现实（增强现实）设备等产品普及，发展大屏拼接显示、电影投影机等商用显示终端行业经济环境2021年,随着以三星和苹果为首的主流品牌厂均陆续推出搭载MiniLED背光功能的电视机及平板产品出现,确立了MiniLED作为未来的发展趋势，也将带动MiniLED供应链上下游快速增长,未来可能有更多产品将搭载MiniLED背光显示技术,产业链将受到提振。未来MiniLED有望成为电视品牌厂高端系列的标配,并凭借成本及性能优势逐步下沉至中高端市场,打开更大空间,将满足更多商用场景需求以及迈入千亿级民用市场。行业社会环境我国LED产业虽然起步较晚,但是伴随着21世纪的到来,国家宏观经济持续增长,以及LED产业得到政府的大力扶持,LED技术得到了有效突破,国内LED产业发展迅速。目前,中国LED已经应用于众多下游行业,包括通用照明、汽车照明、信号及指示、显示屏、景观应用和背光应用等。其中,LED显示应用经过了四轮的发展,成为了LED下游第三大应用市场,2019年LED显示屏应用占比达到17%。而根据中国LED显示应用行业协会发布的数据显示,LED显示销售额突破600亿元。行业社会环境LED显示已经成为了LED产业的第三大应用市场,目前技术逐渐由小间距LED向MiniLED发展,2019年被称为MiniLED商业化元年,市场对清晰度、低能耗要求的不断提高,LED产业链的成熟将会加快MiniLED渗透率的提高,从而为LED显示开辟新的市场增量。行业驱动因素0102行业政策支持、需求驱动行业规模扩大、高清显示需求逐渐提升、技术相继突破等是行业主要驱动因素在电视、显示器、可穿戴设备、车载显示等终端需求旺盛的驱动下，我国MiniLED行业有望在未来几年迎来快速增长期。根据数据显示，2019年，我国MiniLED行业市场规模为16亿元，2026年我国MiniLED行业市场规模将增长至431亿元。随着中国MiniLED产业相关政策陆续发布与实施，下游终端应用市场需求爆发与政策双轮驱动下，MiniLED市场空间巨大行业政策支持需求驱动行业规模扩大行业驱动因素20304行业政策支持、需求驱动行业规模扩大、高清显示需求逐渐提升、技术相继突破等是行业主要驱动因素MicroLED显示屏具备高解析度、低功率、高亮度、高色彩饱和等特点，是业界期待在MiniLED显示技术得到突破后的新显示技术。MicroLED在亮度、功耗、解析度、寿命等多层面上占据优势地位；未来，MicroLED显示屏关键量产技术相继突破，有望实现成本下沉，应用拓宽，逐步替代MiniLED成为下一代主流显示技术。2020年，随着市场对于清晰度、低能耗的进一步要求，高度成熟的LED产业链加快MiniLED渗透率的提高。全球最大两个消费电子品牌，苹果和三星公司的加入，将会带动MiniLED产业风潮，加速MiniLED产业链标准的形成和快速成熟。高清显示需求逐渐提升MiniLED的渗透率技术相继突破03行业规模及格局行业现状MicroLED因其超高发光效率和极佳的显示效果而被认为是极具潜力的下一代显示技术，但由于技术难点较多，距离量产落地仍需较长时间。在MicroLED技术开发空窗期，MiniLED作为折中技术率先推出，有望在背光端和直显端重塑产业格局。MiniLED尺寸为50-200微米，仍可采用现有的设备制作，生产难度及成本显著低于MicroLED，因此能较早步入商用。尺寸更小的MiniLED作为新一代高端显示和背光技术，不光继承了传统小间距无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命的特点，还拥有高防护性、可视角度大、高PPI、高亮度和对比度等优势。MiniLED既能制造百余寸的商业显示屏，又可以作为背光显著优化LCD显示效果，产品前期主要定位高端市场，标准化后可期下探至中低端。行业市场规模随着终端厂商加速布局和产业链的持续加码，MiniLED技术在2021年迎来商用元年，并有望在未来几年有望催生一系列投资机会，将对LED行业和半导体显示行业格局产生深远影响。当前MiniLED背光技术成熟，已实现量产出货，目前正处于产业化落地期。据Arizton数据，2018年全球MiniLED市场规模仅1000万美元，2024年将上升至222亿美元，6年CAGR为147.92%。行业现状从电视/显示器端来看2019年以来MiniLED显示产品密集发布，苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等巨头纷纷推出MiniLED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品，根据预测，MiniLED在高阶的电视应用上比OLED电视面板低15%，具有成本优势，未来价格将以每年15%~20%的幅度进一步下探，因此我们预测在电视、显示器等领域，MiniLED将率先进行渗透，根据预测，今年搭载MiniLED显示器的电视出货量将达300万台。从平板/电脑端来看苹果等知名品牌率先推出有望引领该领域的发展。随着苹果于今年4月发布会新一代搭MiniLED显示器iPadPro，MiniLED显示器进入平板领域，且根据规划，2021年下半年，Macbook14与16寸产品也将搭配MiniLED背光显示技术，随着苹果厂商推进MiniLED在平板/电脑端的应用，将大幅带动其他系厂商在该领域的商业布局，未来有望成为MiniLED应用的第二大战场，根据预测，2021年新款Ipadpro出货量将达500万台。行业制约因素拼接问题 现有拼接工艺仅能做到远距离的视觉无缝，平整化的无缝拼接难度较大。巨量转移问题电极连接问题电极连接倒装工艺成本过高，目前国内只能采用正装工艺，降低了产品可靠性。量产要求转移坏点率低于百万分之一，而目前只达到十万分之一，修复成本较大。MiniLED作为背光时，只作为光源使用．而MicroLED/MiniLED直显使用LED芯片数目则以百万计。行业竞争格局竞争格局1竞争格局2近三年，国内外知名品牌索尼、三星、TCL、康佳等纷纷涉足MiniLED领域，先后推出形式各样的MiniLED应用产品，康佳最近发布的888万元天价LED智慧屏更是震惊整个显示圈。MiniLED在国内市场的应用场景主要集中于视频会议、信息发布、指挥监控、商业显示等领域，预估2023年整体MiniLED产值将达到10亿美元，其中LED显示屏将是MiniLED未来应用的主流。面对如此庞大的蓝海市场，RGB超级事业部率先布局，于2018年成立Micro＆MiniLED研究中心，先后发布采用IMD（IntegratedMatrixDevice）集成封装技术的量产级产品M09和M07，目前公司MiniLED已步入量产一代、储备一代、开发一代的发展阶段。面对如此庞大的蓝海市场，RGB超级事业部率先布局，于2018年成立Micro＆MiniLED研究中心，先后发布采用IMD（IntegratedMatrixDevice）集成封装技术的量产级产品M09和M07，目前公司MiniLED已步入量产一代、储备一代、开发一代的发展阶段。IMD突破传统设计思维，集合了SMD和COB的多项优点，在墨色及色彩一致性上明显优于COB，同时有效解决终端屏厂组装过程中面临的SMT效率低、易磕碰、返修困难等多个痛点，多维度降低LED屏成本。现阶段，IMD集成封装无疑是产业化速度最快的实现方式。2019年，MiniLED各类技术路线突飞猛进，小间距市场持续爆发，商显应用方兴未艾，5G＆8K＆AI技术赋能等，都为LED行业发展带来新机遇；另一方面，外部大环境风起云涌，内部终端需求放缓、价格战火频发，市场竞争惨烈，行业增长面临巨大的下行压力。行业发展策略发展策略全面增值服务（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范MiniLED行业生产流程，并成立相关部门，对科研用MiniLED行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证MiniLED行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：MiniLED行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土MiniLED行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，MiniLED行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势。提升产品质量单一的资金提供方角色仅能为MiniLED行业企业提供“净利差”的盈利模式，MiniLED行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的MiniLED行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土MiniLED行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位多元化融资渠道可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。MiniLED行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。行业发展建议（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范MiniLED行业生产流程，并成立相关部门，对科研用MiniLED行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证MiniLED行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：MiniLED行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土MiniLED行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，MiniLED行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势。单一的资金提供方角色仅能为MiniLED行业企业提供“净利差”的盈利模式，MiniLED行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的MiniLED行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土MiniLED行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。MiniLED行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。全面增值服务多元化融资渠道提升产品质量04行业发展趋势行业未来发展03040102下游MiniLED电视市场即将爆发MiniLED助力LCD与小间距LED升级2019年，MiniLED迎来了规模商业化元年，京东方、群创、海信、TCL、华硕等面板巨头和电子产品终端巨头纷纷推出采用MiniLED背光或类似技术的产品。MiniLED另一种应用是自发光方向。MiniLED自发光是小间距LED的升级，也是MicroLED的过渡。MiniLED通常是由RGBMiniLED芯片组成显示像素，再通过SMT或COB封装的方式贴在驱动基板上，作为显示屏直接显示，它解决了超小间距LED显示屏易损坏，弥补了小间距LED的不足，应用场景包括可穿戴显示、高清移动显示、车载显示、高清大尺寸显示等。MiniLED产品持续推出，行业迎来规模商业化元年MiniLED具有OLED相当的显示效果的同时，生产成本较低、应用端适应性较强，被认为是目前能超越OLED的关键技术。由于所搭载的LED体积小，光程需求短，因此即使在厚度要求较高的移动设备上仍可以采用直下式设计，在大尺寸显示设备上也可以起到明显减少厚度的作用，因此其下游主要应用于大尺寸显示器、高清电视、平板、笔电等，伴随其产业链逐渐成熟化发展，MiniLED价格有望进一步下探，在下游消费端的渗透率有望步入快车道。LED封装是将LED芯片封装成单颗成品，保护芯片以防止其长期暴露或损坏，能起到稳定芯片性能、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用。MiniLED封装工艺流程可以分为固晶、焊线、封胶、烘烤、切割、分