LED柔性灯带生产工艺流程

LED辞典led基础知识2008-11-1811:16:29阅读7评论0字号：大中小SMDLEDsurface-mountdeviceLED。表面粘着型LED。表面粘着型LED的出现是在1980年初，是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前，主要因素是表面粘着LED最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。LED的比热较IC低，温度升高时不仅会造成亮度下降，且超过摄氏100度时将加速组件的劣化。LED封装时使用的树脂会吸收水分，这些水分子急速汽化时，会使原封装树脂产生裂缝，影响产品效益。在1990年初，HP和SiemensComponentGroup合作开发长分子键聚合物，作为表面粘着型LED配合取放机器的设计，表面粘着型LED到此才算正式登场LEDLightEmittingDiode。发光二极管。LED为通电时可发光的电子组件，是半导体材料制成的发光组件，材料使用III-V族化学元素（如：磷化镓（GaP）、砷化镓（GaAs）等），发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时以上。LED最大的特点在于：无须暖灯时间（idlingtime）、反应速度很快（约在10人-9秒）、体积小、用电省、污染低、适合量产，具高可靠度，容易配合应用上的需要制成极小或数组式的组件，适用范围颇广，如汽车、通讯产业、计算机、交通号志、显示器等。LED又可以分成上、中、下游。从上游到下游，产品在外观上差距相当大。上游是由磊芯片形成，这种磊芯片长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形，厚度相当薄，就像是一个平面金属一样。LED发光颜色与亮度由磊晶材料决定，且磊晶占LED制造成本70%左右，对LED产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单芯片（III-V族基板）、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。中游厂商就是将这些芯片加以切割，形成为上万个晶粒。依照芯片的大小，可以切割为二万到四万个晶粒。这些晶粒长得像沙滩上的沙子一样，通常用特殊胶带固定之后，再送到下游厂商作封装处理。中游晶粒制程顺序为：磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切割、崩裂、测量。而，下游封装顺序为：晶粒、固晶、粘着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。国内主要的LED生产厂商有：鼎元、光磊、国联、亿光等企业。红外线发光二极管红外线LightEmittingDiode。主要以GaAs系列材料发展为主，通常以LPE液相磊晶法的方法制作，发光波长从850~940不等。GaP磷化镓。磷化镓，是III-V族（三五族）元素化合的化合物。GaP是一种间接迁移型半导体，具有低电流、高效率的发光特性，可发光范围函盖红色至黄绿色，为LED主要使用材料之一。GaN氮化镓。氮化镓，是川-V族元素化合的化合物。GaN使MOVPE制作技术，可制作高亮度纯蓝光LED及纯绿光LED，更可应用于蓝光、绿光雷射二极管之制作。MOVPE虽已是一成熟的磊晶制作技术，但以此技术制作GaN蓝光LED其中仍须相当的专业知识、经验和技巧AlInGaP磷化铝铟镓。AlInGaP此材料是近年来用在高亮度LED之制造上较新的材料，使用MOVPE磊晶法制程。目前世界上仅有三家厂商供应此产品的公司，即美国HP、日本Toshiba、台湾国联光电。AlGaAs砷化铝镓。为GaAs和AlAs的混晶。AlGaAs适合于制造高亮度红光及红外线LED，主要以LPE磊晶法量产，但因需制作AlGaAs基板，技术难度高。反向粘着型薄芯片LEDreversemountingtype薄芯片LED。此种芯片可粘着在穿式印刷电路板上，减少LED所占的厚度。主要可用作可携式电话按键之背光源。侧面发光直角LED此种LED芯片是从最上层面发光，但可将发光面旋转一个面焊接。侧面发光直角LED有超小型和高亮度两种，超小型是用于LCD背光源、呼叫器、行动电话；高亮度型是用作汽、机车第三刹车灯和户外显示器。直角表面粘着型LED灯泡SIDELED。直角表面粘着型LED灯泡不需额外的光学件或反射器，焊接后光线的行径路线可与各电路板平行，使工程人员在设计时有较大的弹性，因而可在设计的后段再加上此产品，而不需事先考虑。产品可应用在自动安全断电开关、背光源和光导管等，用作电话和数据处理系统的指示灯。可见光LED可见光LightEmittingDiode。LED（发光二极管）的种类繁多，依发光波长大致分为可见光与不可见光两类。可见光LED产品主要包括传统LED、高亮度AlGalnP（磷化铝镓铟）红、黄、橘光LED及InGaN（氮化铟镓）蓝、绿光LED、以及白光LED。其产品以显示用途为主，又以亮度一烛光（1cd）作为一般LED和高亮度LED之分界点。一般LED广泛应用于各种室内显示用途；高亮度LED后者则适合于户外显示，如汽车第三煞车灯、户外信息看板和交通号志等。不可见光LED不可见光LightEmittingDiode。LED（发光二极管）的种类繁多，依发光波长大致分为可见光与不可见光两类。不可见光LED,波长850至1550奈米，其短波长红外光可作为红外线无线通讯使用，如红外线LED应用在影印纸张尺寸检知、家电用品遥控器、工厂自动检测、自动门、自动冲水装置控制等；长波长红外光,则应用在中、短距离光纤通讯上,作为光通讯用光源。GaNLED氮化镓发光二极管。GaNLED是属于直接能隙之半导体材料，其能隙为3.4ev,而AlN为6.3ev,InN为2.0ev,将这几种材料做成混晶时，可以将能隙从2.0ev连续改变到6.3ev,因此可以获得从紫外线、紫光、蓝光、绿光到黄光等范围的颜色。目前最成功的GaN组件有高亮度蓝光及绿光LED,因GaN高亮度蓝光、绿光LED的开发成功，使得户外全彩LED显示器及LED交通号志得以实现，各种LED的应用也更加广泛。以高亮度蓝光LED激发萤光物质（phospher）可以产生白光，其低耗电及高寿命的特性，未来有可能取代一般照明用的白炽灯泡，GaNLED的市场潜力十分雄厚。OLEDOELD。Organic曰ectro-LuminescenceDisplay。有机电激发光。透过电流驱动有机薄膜来发光，其发光可为单独的之红色、蓝色、绿色，甚至是全彩。由于OLED所使用的有机化合物材料会自行发光，因此不像LCD面板后方须要加上背光源，可以大幅降低耗电、简化制程、使面板厚度变薄。OLED的特点为具有自发光、广视角、响应速度快、低耗电量、对比强、亮度高、厚度薄、可全彩化，及动画显示等,被认为是极具潜力的平面显示技术。国内目前有铼宝、光磊、东元激光、翰立光电等厂商投入。室内用LED显示看板LED显示看板不管尺寸大小，都是由单一组件的LED加以拼装而成，LED的单一组件，来自下游封装好的点矩阵式的LED,或是单位模块Cluster,再由显示看板的厂商将这些单一组件，依照各种不同的需求，组装成各种大型的看板,加上控制电路,然后到各施工地点安装测试。室内用的LED显示看板，因观看的距离近，所以要求的分辨率较高，一般是使用点矩阵式模块，因室内的环境较稳定,所以比较不需要做防水防护装置及散热等措施,施工方面比较容易。户外用LED显示看板LED显示看板不管尺寸大小，都是由单一组件的LED加以拼装而成，LED的单一组件，来自下游封装好的点矩阵式的LED,或是单位模块Cluster,由显示看板的厂商将这些单一组件，依照各种不的需求，组装成各种大型的看板,加上控制电路,然后到各施工地点安装测试。户外LED看板，观看距离较远，分辨率要求相对的较低，但对亮度、可见度及耐候性的要求都比较高，所以在户外的施工上比较需要考虑散热和防水等问题。大型LED显示屏大型LED显示屏需要组合不同的元组件与技术，一家厂商很难完全自产自足，因此外围产业的分工十分重要。大型LED显示屏需要的元组件包括：DriverIC.LEDCluster、PowerSupply、Cable及机械框架等；技术方面的需求包括：防静电设计、电力配电规划、驱动线路设计、驱动软件设计、机械结构设计（散热、视角、支撑、遮阳、防潮等考量）以及亮度、色度的测试技术等。UVLED紫外线二极管UVLED（紫外线发光二极管）照明不仅可净化空气、节约能源，并可望取代现有的萤光灯与白热灯等照明装置，加上过去仅及405nm的波长带最近扩大到200nm,预期应用范围将大幅扩大到杀菌、废水处理、除臭、医疗、皮肤病治疗、辨识伪钞与环境Sensor等领域。光通量（Luminousflux,®）单位为：流明（lumen,lm）由一光源所发射并被人眼感知之所有辐射能称之为光通量。光强度（luminousintensity,I）光源在某一方向立体角内之光通量大小。单位：坎德拉（candela,cd）照度（Illuminance,E）单位：勒克斯（Lux,lx）照度是光通量与被照面之比值。1lux之照度为1lumen之光通量均匀分布在面积为一平方米之区域。辉度（Luminance,L）单位：坎德拉每平方米（cd/m）—光源或一被照面之辉度指其单位表面在某一方向上的光强度密度，也可说是人眼所感知此光源或被照面之明亮程度。发光二极管（LightEmittingDiode,简称LED）?是一种藉外加电压激发电子而放射出光（电能一光）的光电半导体组件。发光现象属半导体中的直接发光（没有第三质点的介入）。整个发光现象可分为三个过程（直接发光）：价电带的电子受外来的能量（顺向偏压），被激发至导电带，并同时于价电带遗留一个电洞，形成电子-电洞对。受激发的电子于导电带中，与其它质点碰撞（散射），损失部份能量，而接近导电带边缘。一旦导电带边缘的电子于价电带觅得电洞时，电子即从导电带边缘，经由陷阱中心（释放热能）或发光中心（释放光能），回到价电带与电洞复合，电子-电洞对消失。因为LED主要是电子经由发光中心与电洞复合而发光，所以是一种微细的固态光源，不但体积小、寿命长、驱动电压低、反应速率快、耐震性特佳，而且能够配合轻、薄和小型化之应用设备的需求，成为日常生活中十分普遍的产品。利用各种化合物半导体材料及组件结构之变化，设计出不同的LED。依其发光波长分为可见光、不可见光（红外光、紫外光）。可见光：有红、橙、黄、绿、蓝、紫等各种颜色，主要以显示用途为主。又以亮度1烛光（cd）作为一般亮度和高亮度之分界点。一般亮度LED广泛应用于各种室内显示用途；高亮度LED则适合于户外显示，如：汽车第三煞车灯、户外信息看板和交通号志等。不可见光：短波长红外光可作为红外线无线通讯使用；长波长红外光则使用在中、短距离光纤通讯上，作为光通讯用光源。使用的材料基本上已大致决定LED所释出的波长，其中，适合制作1000mcd以上之高亮度LED的材料，由长波长而短波长，分别为AlGaAs（砷化铝镓）、AlGaInP（磷化铝铟镓）及GaInN（氮化铟镓）等。AlGaAs（砷化铝镓）适合于制造高亮度红光及红外线LED,主要以液相磊晶（LPE）法进行量产，使用双异质接面构造（DH）为主，但因为须制作AlGaAs基板，技术的困难度很高，故投资开发的厂商较少。AlGaInP（磷化铝铟镓）适合于高亮度红、橘、黄及黄绿光LED,主要以金属有机气相磊晶（MOVPE）法进行量产，使用双异质接面（DH）及量子井（QW）构造，效率更为提高。且由于AlGaInP红光LED在高温与高湿环境下，其寿命试验结果优于AlGaAs红光LED,未来有成为红光LED主流的趋势。GaInN（氮化铟镓）适合于高亮度深绿、蓝、紫及紫外光LED,以高温的金属有机气相磊晶（MOVPE）法进行量产，也采用双异质接面（DH）及量子井（QW）构造，效率比前述的AlGaAs、AlGaInP更高。全球各大厂均已积极投入相关材料组件技术之研发,并有所突破。白光LED,乃是日本日亚公司利用蓝光LED加上黄色萤光材料构成的，其光电转换效率于1998年4月已提升至15流明/瓦，比传统灯泡略高，若以常见照明灯具之开发历程来看，白光LED极有机会成为未来于照明产业之明星产品。LED设计之初，主要是利用于家用电器品显示器，广告看板或装饰用。但由于其具有固定波长及操作方便等特点，已逐渐利用于植物生产研究上。1987年开始有学者利用LED固定波长特性，应用在植物向地性，型态改变及病害发生上的研究。日本千叶大学古在（Kozai）教授研究室将其应用在组织瓶苗的生产研究上。预计未来在光研究上将有极大应用价值。当然，目前LED亮度和价格仍未达实用化阶段，不过，由于极具市场潜力，各方面研究正急速的展开，LED势必成为提供植物生长的新兴光源。外延片生长外延生长的基本原理是，在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有红宝石和SiC两种）上，气态物质In,Ga,Al,P有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。MOCVD金属有机物化学气相淀积（Metal-OrganicChemicalVaporDeposition,简称MOCVD），1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备，主要用于GaN（氮化镓）系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造，也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。LED柔性灯带生产工艺流程led灯带加工技术二（贴片led）2008-11-1812:30:26阅读46评论0字号：大中小柔性LED灯带，也就是FPC灯带的生产流程如下：1、印刷锡膏。先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC上LED焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。2、贴片。把印刷好的FPC放在治具上，自动送板到贴片位置。贴片机的程序是事先编制好的，只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。这里需要注意的就是LED的极性、贴片电阻的阻值不要搞混就好了，另外需要注意的就是贴装的位置不要偏移。3、中间检查环节。需要注意检查LED灯带上LED的极性（有无反向）、贴装有没有偏移、有无短路、电阻阻值是否正确等。4、回流焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊；太高了FPC容易起泡。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。5、成品检查。这里需要检查产品的外观，看有无焊接不良、锡珠、短路等等。然后就是电气检查，测试产品的电气性能是否完好，参数是否正确。6、包装。LED灯带的包装一般是5米每卷，采用防静电防潮包装袋进行包装。包装时有附件的还要注意把附件包装进去，以免到客户处因缺少附件而不能使用。LED柔性灯带组装技巧led灯带加工技术二（贴片led）2008-11-1812:29:26阅读19评论0字号：大中小柔性LED灯带因为线路板是采用的柔性线路板，也就是我们通常所说的FPC。因为FPC本身软、薄（一般厚度为0.15~0.2mm），所以在组装的时候难度就很大。1、印刷的难度。因为FPC太软，也太薄，所以定位就成了问题。以前很多人是用双面胶来固定，但这样作业的弊病是印刷完之后很难取下来，影响生产的效率和品质。再后来有人采用了治具，利用治具固定FPC的边来实现定位，这样虽然比用双面胶要进步一些，但因为采用边定位不是很精确（FPC太软，会跑位），也是会影响品质。后来就采用了自沾性硅胶来做治具，利用硅胶的自沾性实现FPC的平贴与定位，效率和品质都得到了保证。2、贴片的难度。因为LED灯带一般都比较长，大部分是50CM长，最短的也有30cm，一般的贴片机行程都不够，如果采用贴完一半再换过来贴另一半的话，就会影响效率，同时因为移动了定位，所以贴片的精度也得不到保证。目前能够一直贴完的自动贴片机好像只有JUKI的2050、2060可以。3、回流的难度。因为FPC灯带长，加上薄，而无铅锡膏的回流温度又很高，这就会造成FPC过热而翘曲，影响LED的贴装位置从而影响产品品质，而如果把回流温度调低又达不到焊接的熔点而影响焊接效果。一般的做法是用治具，有LED的地方在治具下方开孔，使回流温度针对需要焊接的地方加热，而其他地方则因治具的阻隔而降低温度，不会产生翘曲影响焊接精准度。4、返修的难度。因为FPC比较薄，因此耐高温的时间就比较短。LED灯带如果在前面生产的过程中产生了不良品需要返修的话，就需要注意烙铁的温度（不能超过300度）和焊接是时间（不能超过5秒），否则就会造成FPC起泡，一起泡整个产品就报废了。所以维修的时候控制这两个环节很关键，维修人员的技巧掌握也很关键。以上是LED灯带在贴片组装过程中的一些技巧和注意事项。LED灯带生产中的防立碑技巧led灯带加工技术二（贴片led）2008-11-1812:27:26阅读9评论0字号：大中小LED灯带在贴片过回流的时候，经常会产生LED立碑（即原件竖立）现象。如何来防止这一不良现象呢？在谈到防止立碑的对策之前，先来了解一下立碑的成因。立碑是因为回流焊接时，元件两端受到的焊锡熔化后产生的应力不均匀而迫使元件朝向受力较大的一方倾斜，在回流完之后就产生了立碑现象。而产生元件受力不均匀的原因有几种：1、焊盘不均匀：一边大一边小，造成回流时受热不均而产生受力不均。2、元件与焊盘不匹配：元件小，焊盘大。造成焊锡熔融时分布不均匀而产生差应力。3、印锡过多：焊锡过多造成回流时元件浮高，因冷却不一致而造成立碑4、回流温度设定不当：预热时间过短，助焊剂没有充分挥发，活性剂没有充分润湿焊盘而造成回流后立碑5、贴装时元件偏移过大：贴装时元件偏移过大会造成回流时焊锡的自适应力降低，不能把元件拉回焊盘而造成立碑。6、锡膏分布不均匀：印刷时焊盘锡膏一边多一边少，导致回流后焊锡少的一边缺少拉应力而造成立碑。明白了立碑的原因，下面再来讲防止的对策：1、钢网开口：解决焊盘不均匀与元件不匹配的问题。钢网开口取内凹形或半圆形，焊盘小的开满，焊盘大的开90%左右，以焊锡熔化后能涂满焊盘为宜。2、钢网厚度：解决印刷锡膏过厚的问题。一般开0.13〜0.15mm厚度，过薄不利于焊锡饱满，过厚则容易产生锡珠和立碑。3、回流温度：预热区设定温度以时间在120~150妙为宜，温度无铅以180~210之间为宜。4、贴装偏移：回流前检查元件偏移量，以不超过焊盘宽度的1/3为基准。5、印刷后检查锡膏印刷量和印刷效果，避免出现漏印和少锡现象。LED灯带的锡珠及其控制方法led灯带加工技术二（贴片led）2008-11-1812:26:57阅读12评论0字号：大中小LED灯带跟其他的产品一样，也会产生锡珠。锡珠的危害在于可能在用户使用的过程中造成短路而产生烧毁产品和引起火灾的隐患。如何防止锡珠的发生呢？照例，还是先谈一下锡珠的形成。1、锡膏回温时间不够：锡膏一般在使用前需要回温4个小时，以保证锡膏能够回到室温状态，避免因回温时间不够而产生水分，过炉时锡膏里的水分受热爆出而产生锡珠。2、FPC受潮：FPC受潮后会因为含有水分而在过炉的时候受热蒸发，引起熔化后的焊锡迸溅而形成锡珠。3、焊锡过多：LED灯带上焊盘的焊锡过多会在回流时因LED的挤压而造成焊锡溢出至焊盘外而形成锡珠。4、温度设定不当：预热时间过短，回流温升太快，造成焊锡里的助焊剂来不及挥发掉而受热串出，引起焊锡迸溅而形成锡珠。明白了成因，再来谈一下解决对策。1、锡膏充分回温，制定锡膏回温管理制度，确保回温时间。2、烘烤FPC.把FPC置于80度的烤箱内烘烤3到4个小时。3、开钢网：按焊盘比例的95%开口，厚度开0.13〜0.15mm4、回流温度设定预热温度控制在180~210之间，时间控制在150~180妙之间，焊接温度设定在235~245之间，时间控制在5~10妙之间。造成LED灯具价格差异的原因led基础知识2008-11-1812:25:57阅读12评论0字号：大中小不同摩商逗用不同品^的LED是造成LED燎^彳^^不同的重要原因。由於^格戟日益激烈，外觐、结横、功能黑乎一檬的羟品，彳贾格差昊郤有2-3倍，很多用户一畤被弄昏豆即配不知^差优何而来，一般不生羟LED彝光管的LED燎^摩商都很^^别，何况消费者。所以，逗用自己有良好的LED生羟来源，或者是挑有完善LED横涓既殳倩的LED燎^^曾比较好，道^^来的LED燎具羟品曾更有保障。我相号来看看有哪些因素造成LED燎具的^格差昊：1、亮度LED的亮度不同，彳贾格不同。用於LED燎具的LED鹰符合雷射等级I类直檄型。2、抗静霜能力抗静霜能力弓金的LED,毒命晨，因而彳贾格高。通常抗静重大於700V的LED才能用於LED燎^。3、波晨波晨一致的LED,彦真色一致，如要求彦真色一致，刖^格高。没有LED分光分色倭的生羟商很^生羟色彩触正的羟品。4、漏霜霜流LED是罩向醇重的彝光t乳如果有反向霜流，刖穗卷漏霜，漏霜霜流大的LED,毒命短，彳贾格低。5、彝光角度用途不同的LED其赞光角度不一檄。特殊的彝光角度，^格较高。如全漫射角，^格较高。6、毒命不同品^的昌雕建是毒命，毒命由光衰决定。光衰小、毒命晨，毒命房，彳贾格高。7、LED晶粒LED的彝光t卷晶片，不同的晶片，彳贾格差昊很大。日本、美阈的晶片较贵，台^典中阈本土摩商的LED晶粒彳贾格低於日、美。8、晶片大小晶片的大小以遏晨表示，大晶片LED的品^比小晶片的要好。^格同晶片大小成正比。9、月寥t普通的LED的月寥t一般卷璟氧榭脂，加有抗紫外^及防火剜的LED^格较贵，高品^的户外LED燎M®抗紫外^及防火。LED照明燎^市埸逮存在部分非法之徒，欺W扁供鹰商，W扁取供鹰商材料生羟成品，以不正常低^出售成品换取现金。也有少数LED燎^^商以不切^除的承^欺W扁^金肖商及用户，然彳爰用不断更改商虢或负责人的伎俩来推卸责LED羟渠近来在全球得到突来猛暹的彝展，特别是装^燎具，更是如火如荼，潢泛地用於^t翰廓、椅楔、廉埸等市政亮化工程，以及各旅舍官、KTV、酒店、遁攀埸等娱攀埸所。LED燎^羟品主要^成部分是：LED彝光二趣t、PCB重路板、外段。道三槿材料横成了燎^羟品的主t,也基本决定了燎^羟品的材料品^。以下封三槿材料的逗型望寸燎^羟品的影警做一曾军^明。1、LED赞光二趣t彝光二趣t的亮度是由LED晶片裸芯亮度和燎t封装外形决定的，它的毒命是由LED晶片工作璟境和品^决定的。道裹要特别^明的是，现在LED燎^羟品所用的LED晶片檄型尺寸一般卷：缸色、黄色12mil,叠色、泉录色14mil,但也有用8-10mil晶片的。不同尺寸的晶片彝光亮度可以一檬，但其毒命就完全不一檬，因卷罩位面稹晶片的谩重量越大其毒命越短，道也是同檬亮度彝光二趣t^格不一檬的原因。2、PCB重路板重路板作卷光源的戴t直接影警的燎具的毒命和故障率。LED燎^羟品的所有雷子^路都在PCB重路板上，它的材^和加工工蓼符直接影警羟品的品^和毒命。雷路板材^分卷全玻区簸、半玻余簸、给氏板三槿。LED燎^羟品的檄型材料鹰卷全玻^^面板，如探用半玻^或纸板罩面板其彳期焊接品^和防潮、抗老化能力以及重性都符大打折扣。3、外段外段作卷燎具羟品的混光屑和保^眉，也影警到燎具羟品的效果和毒命。现在所用的工程朔料一般是PC（聚碳酸脂），它的抗老化、防紫外^、抗彳蓟擎效果是最好的。也有用PMMA（克克力）的，其耐候性稍差一黠，且脆性较大易碎。PC材料本身是辗色的，根撼需要添加不同的色剜就可加工出不同颜色的PC管。一般常用PC管卷透明和乳白雨槿。透明管亮度较乳白色高，但乳白色混色性侵於透明管。LED的光衰led基础知识2008-11-1812:24:57阅读4评论0字号：大中小LED羟品的光衰就是光在停翰中的^虢减弱，而现陷段全球LED大摩相号做出的LED羟品光衰程度都不同，大功率LED同檬存在光衰，适和温度有直接的昌融系，主要是由晶片、簧光粉和封装技秫亍决定的。目前，市埸上的白光LED其光衰可能是向民用照明暹窜的首要冏题之一。金十封LED的光衰主要有以下二大因素：一、LED羟品本身品^冏题：1、探用的LED晶粒t亶^不好，亮度衰减较快。2、生羟裂程存在缺陷，LED晶粒散热不能良好的优PIN脚醇出，醇致LED晶粒温度谩高使晶片衰减加演」。二、使用修件冏题：1、LED卷恒流^勤，有部分LED探用重屋^勤原因使LED衰减谩来。2、，^勤重流大於额定^勤脩件。其^醇致LED羟品光衰的原因很多，最昌雕建的逮是熟的冏题，儒管很多摩商在次级羟品不特别注重散热的冏题，但造些次级LED羟品房期使用下，光衰程度曾比有注重散热的LED羟品要高。LED晶粒本身的热阻、金艮月寥的影警、基板的散热效果，以及月寥t和金^方面也都典光衰有^系。半醇t材料有一他非常有趣的特性，就是所言胃的戴子；戴子分卷甬类凯一^卷霜子，带负重；另一^^霜洞，带正重。LCD的彝光原理是利用雨槿戴子在某些脩件下可以结合，释放出的能量以光子的形式释出而彝光。也因此，依撼材料的不同，霜子和霜洞所估有的能陷不同，也就是^霜子和霜洞的相望寸能陷高度差即是决定雨戴子所结合赞出能量的高低，便可以羟生具有不同能量的光子，藉此可以控制LED所赞出光的波晨，也就是光^或颜色。大部分的鹰用，LED都以直流雷的方式超作，它具有以下黑黠的特性：顺偏特性：常直流霜有了足别的正重屋的畤候，LED的雷流就快速的上升，而造他通入的霜流就穗卷「顺偏雷流」，而LED雨端的重屋就被穗卷「顺偏重屋」。若重屋的轮圉忽高忽低即表示品^^常，而通常波晨越短的LED其重屋曾越高。逆偏特性：^名思羲就是系合予LED负的重屋，也穗卷「漏重屋」，一般而言，不同的LED材料曾各自有其合理的重屋值，而造成逆重屋特性不良的原因是静霜放重，道他特性也可以用来押估此LED的品^。LED的主要材料是pn接面，而^流t(Thyristor)是霜子重力常用的控制元件，常它的厚度不均匀的畤候就曾有pn眉面交金昔的情形羟生，此畤的重屋差就曾有很大的差昊，道就是「^流t效鹰」，而若重屋差太大的声舌就^示此羟品的品^不太好，所以道也可以用来衡量LED的品^。不谩，一般不曾用^流t效鹰来判断LED的品^,一般曾涓唁式LED的VFD来判定。VFD小於0.1V判卷合格。LED的控制电路led驱动技术2008-11-1812:23:57阅读159评论0字号：大中小LED控制IC主要遹用在全彩渐^^光控制的^^燎、LED装^燎类星景觐燎类真以及其他RGB全彩光源燎具同步描描、全彩燮色控制。随著LED光源的不断普及，越来越多的客户使用到LED控制器，在控制器逗瞒上很多客户辗优入手，就现在市面主流LED羟品注意的冏题解答如下：一、低屋型LED羟品大功率控制器低屋型LED羟品一般言殳^^屋12V-36V,每他回路LED数量3-6他串耳氟用雷阻降屋限流，每他回路雷流20mA以下。一他LED羟品由多他回路的LED^成，侵黠是低屋，结横曾罩，容易殳^；缺黠是：羟品规模大畤霜流很大，需要配置低屋^昌制霜源。由於羟品的缺黠所限，低屋不可能逮距蹄输重，都是局限於t稹不大的羟品上，如招牌文字、小圈案等。根撼道他特黠，控制器殳^规格：12V的逗用75A/30VMOS功率管控制，输出重流8A/路；24-36V逗用60A/50VMOS功率管控制，输出重流5A/路。用户可以根撼以上规格逗定控制器的路觐跳燮的可以逗瞒低屋系列、渐燮的也逗瞒低屋系列控制器即可。注意LED的必须是共H(+)趣速接法，控制器控制除(-)趣，控制器不包括低屋重源。二、高屋型LED羟品控制器高屋型LED羟品殳^霜屋是交流/直流220V重屋，每他回路LED数量36-48他串耳氟每他回路雷流20mA以下，限流方式有雨槿，一槿是雷阻限流，道槿方式雷阻功耗较大，建^使用每4他LED串接一他1/4W金^模雷阻，均匀分伟散热，道槿接法在目前是最稳定。另一槿是雷阻重容串耳箫限流，道槿接法大部分重屋降在重容上，雷阻功耗小，只能用在稳定的晨亮状熊，如果为勤重容^能，反而重屋加倍，LED容易损塌。凡是使用控制器的LED必须使用雷阻限流方式，LED一般每他回路一公尺，功率5W,三色功率每公尺15W。常用渐燮控制器NE112K控制直流1200W,NE103D交流负载4500W直流负载1500W,如果燎管为勤军元多就使用NE112K,如果只需要整t亶为勤就使用NE103D。如果使用渐燮方式，要注意负载匹配，霓虹燎和LED的彝光分伟特性不一檬，同一回路不能混接不同^型的负载。三、低屋型LED羟品串列控制器低屋型LED羟品串列控制器的特黠是控制路数多，利用串列信虢停翰逢到控制的目的，一般512罩元的控制只需要4脩控制速^,串列LED控制器需要在LED的光源板配有寄存器，控制器可逗用型虢NE040S控制器，言亥控制器的最大容量逢到4096KBit，如果负载512罩元的LED可以最大^^8192幅重面。最近天氟寒冷，冷冽的空氟是否曾望寸LED羟品有任何影警呢？通常情况下，LED^^管每天^屣的温度燮化除正常的氟温燮化外，逮有隔光幅照加温和速带羟生的温室效鹰，那麽温度^^楠管有什麽影警呢？下面用氟t的状魅方程来做分析^算。一定量的氟t状熊一般用t稹、温度、屋弓金三他参数来描述，它相号之^的^彳系有下列状熊方程式：pV=nRT其中n—氟t的摩豳量，它的三他状熊量：p—屋弓金（罩位KPa、千帕斯卡）、V—t稹、T—氟t的热力擘温度（军位K,^豳文，等於273.15+撮氏温度）；R—氧t常数（R典屡力、温度、氟t槿^有昌^^^管常规鹰用璟境下可以言忍卷是一他固定值）。常规情况下常一^^^管做好以彳爰，密封良好封朗在管中的氟t摩豳量n是固定不燮的，假定t稹V是不燮的，温度T燮化，由此醇致屋弓金P跟随燮化，造他燮化状憨量之^的^系由下列数擘式乘表逢：其中p1是管封装畤的氟t屋弓氨一般是檄型大氟屋101.325kPa,T1是^^管封装畤的温度，随生羟畤^燮化，安装在户外随氧温燮化彳爰温度是T2,P2是随T2燮化的氟t屋弓氢曾化彳爰燮成：P1=P1*T2/T1：假如封装畤檄型大氟屋、氟温25℃,刖T1=273+25=298K,p1=101.325KPa,温度升高至U45℃畤，T2=273+45=318K,代入上述算式3可得：p2=101.325KPax318K/298K=108.125KPa此畤燎具内部屋弓金升高p2-p1=6.8KPa,典型的LED^^管D型截面50*50mm,畏度1米内表面面稹幺勺卷0.17平方米，道他氟懿翁管内壁的屋力卷6.8KPax0.17平方米=1156牛屯鼠幺勺卷118公斤力。常晚上温度下降到17度畤：T2=273+17=290,^谩同^^算，管内的氟t屋弓金卷98.6KPa,相比大氟屋羟生的负屋卷2.725KPa,羟生的反向屋力卷463.25牛帆幺勺47公斤力。通谩上述^算我相号可以看到：^楠管每天都受或大或小力的影警，破塌密封结情，如果造畤降温，^^管内部负屋就曾吸氧暹入燎具内部，外段上附著的水份就乘隙而入了（大的降温谩程通常伴随有雨雪雾）。以上只是就D50型管做的分析，^除LED亮化夜景工程用的管有的逮要大，^除璟境中温度燮化也更殿酷，道就可以理解有些^^管曾破裂的原因了。LED^^管的裂造摩家很少正视氟候的影警，辗一例外的都在密封工蓼上推竦出新，没有做到黠子上。注意平衡LED^^管内外氟屋，消除温度燮化带冬合^^管的破塌因素，避免降温低氟屋吸水，膏就减少氟温封LED^^管的不良影警。LED照明台灯的发展前景led应用技术2008-11-1812:21:57阅读15评论0字号：大中小目前，傅统椁燎的光源主要有白焜燎和蜜光燎管雨槿：白焜椁燎一般用40w〜60w,可以保瞪工作面上有足别的照度，而簧光椁燎多用不透明而且能反光的金^罩，表面喷漆，放射光^能增加工作的照度，金^罩鹰有一定的遮光角度，道檬既使工作面上的照度比较均匀，又能使燎管赞出的光^不致直接刺激眼睛。但是，白焜燎的缺黠是赞热量大、耗雷、彝光效率较低、使用毒命短。而蜜光燎管的缺黠是^色性较差（光^是^^的）特别是它的频为效鹰，容易使人眼羟生金tl,需要在言殳^上探取措施消除频为效鹰，另外燎管言己I意t在著有毒的汞蒸汽，不璟保。一、LED照明楂燎的赞展潸力以半醇t彝光二Wit（LED）卷光源的楂燎，其光源具有低屋直流^勤、辗步真为、趣低功耗、光^集中、璟保、使用毒命房、易於控制等^多侵黠。具t的^LED璟保^能楂燎的侵黠主要有：.LED是^色照明理想的光源典傅统的照明工具相比，LED照明工具，特别是GaN基白光LED照明，在功耗及毒命方面均有不可比擦的侵越性。傅统白焜燎探用熟樊光技秫亍，浪费了90%的能源，而彝光二趣#亶的效能醇摸率郤非常高。由於半醇t亶照明具有^能、畏毒命、免雉^、璟保等侵黠，渠内普遍言忍卷，如同雷晶t亶替代重子管一檬，半醇t爵登替代傅统的白久献登和蜜光燎也是大势所超；半醇tLED越来越被言忍同是^色照明的理想光源。.LED璟保^能椁燎吸引黠冢多市埸封於椁燎的要求可以徙雨他方面副分：一是追求他性化，由於耆桌在居住璟境中的地位越来越重要，因此，耆桌上的重要摆放也成卷主人他性及爱好的t现；二是多功能性及保健性，M^^oLED璟保^能楂燎符充分t现上述雨大^患占。.符合育。能省重的理念我相肤口道重力供鹰聚强势必造成^^的提高及^能重器羟品的熟金肖。LED璟保^能椁燎最重要的一他特黠，促成熟金肖的一项便是其低耗省雷性能。二、LED照明椁燎的不同情造LED璟保^能椁燎作卷局部照明如^^嘉字之用，要求的照度和照度均匀度比较高，需要把吉午多彝光二趣t串耳箫或者串、加耳端吉合使用，造就涉及到光源的分佛冏题。根撼LED的彝光弓金度、彝光角度以及t稹小等的特性，可以把多果真LED按照一定IW列整合在一现遹常的重路板上，再安装在相愿的造型结横裹，徙表面上看整他平面就形成一他彝光面，故把适檬的一他装有LED的平板式的结横穗之卷LED赞光板。LED^於低屋直流器件，其正簪醇通重屋的典型值3.0V〜4.0V,,身国勤雷流卷20mA。LED作卷一槿重流型器件，根撼LED伏安特性可知道。卷了使LED正常在稳定、可靠的工作状憨，刖必须卷LED提供恒定雷流。LED椁燎光源的方向性典傅统燎泡及簧光燎管的大面稹照射不同。照度和照射靶圉跟探用的LED的参数、数量和排布有昌队LED璟保^能楂燎功率一般在3W以内，如一他探用了20果真LED的椁燧其所耗的功率也彳勒堇卷1.6W左右，逮逮比白焜椁燎和蜜光楂燎要低。常然，罩只大功率LED器件的功率一般在0.9W〜2W之^,也可以用在椁燎上。LED椁燎典傅统椁燎结横横造显别最大的是光的重新分佛部件。傅统照明光源卷白焜燎或蜜光燎等，其彝光特黠是光幅射黑乎估撼整他空^,因此需要用反射器符其他方向上的光收集起来，投向要求的显域。通常探用的是抛物面反射器形成近似于平行的光束。而LED椁燎，往往根撼LED彝光弓金度不同，在其中分伟襄他至襄十颗LED。由於LED赞出的光^集中於一他较小的立t角靶圉，在某些埸所已女监可以满足局部照明的需要，但如果需要更大的照射靶圉，那就要使适些LED羟生的光在通谩一系统透^,而羟生我相号所要求的光分伟。目前大功率LED椁燎正虞在市埸^拓隋段，^格偏高，且客户封其瞭解甚少。但其市埸潸力巨大。考感到它的^多侵黠，如^眼、省霜、璟保和畏毒命，它的生命力趣弓金。可以^^,在不久的招来，随著大功率LED椁燎成本的不断下降，它的市埸曾有爆炸性的赞展。FPC知识led灯带相关知识2008-11-1812:20:57阅读22评论0字号：大中小FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。产品特点：.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC")。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板LED照明突出优点及广泛的用途led应用技术2008-11-1812:19:57阅读10评论0字号：大中小高亮度LED的出现具有划时代意义，它将是人类继爱迪生发明白炽灯泡之后最伟大的发明之一。最早研制的LED只能发出红色的光，用于电子设备中的指示灯。如今，LED已能发出红色、黄色、蓝色、绿色、橙色、琥珀色、蓝绿双色、红绿双色、黄绿色、纯绿色、翠绿色、白色各种光束。在我国各大城市，已经到处可见LED的眩目光彩，LED正在改变我们的生活和工作环境。半导体技术在引发微电子革命之后，正在孕育一场新的产业革命一照明革命。LED已成为信息时代的闪亮标志，将逐步取代白炽灯和荧光灯等传统照明技术。突出的优点、广泛的用途到过美国纽约时代广场的人也许不会忘记，高高在上的可口可乐广告画面清晰，色彩鲜艳，栩栩如生，在电脑控制下的图象变幻无穷。其实，早在上个世纪90年代初，德国慕尼黑机场以及法国和西班牙的高速公路上就出现了采用LED照明的广告牌或道路指示灯，检修时不用登高打开灯箱，只要在地面打开导光管的光源盒，就能更换光源。LED魅力四射，优点多多。除了寿命长、耗能低之外，LED更大的长处有三点：一是应用非常灵活，可以做成点、线、面各种形式的轻薄短小产品，LED灯带和发光模组就是一个典型的应用案例；二是环保效益更佳，由于光谱中没有紫外线和红外线，既没有热量，也没有辐射，属于典型的绿色照明光源，而且废弃物可回收，没有污染；三是控制极为方便，只要调整电流，就可以随意调光，不同光色的组合变化多端，利用时序控制电路，更能达到丰富多彩的动态变化效果。LED不仅可用于大型广告显示屏，还可以用于建筑和交通照明。LED作为城市重点建筑的夜景照明，在勾勒轮廓上可以大显身手，能够模拟任何色彩，光通量的损耗和维护费用也大大降低。由于体积小，LED适合制作成线条灯具，LED作成地灯，指示方向、步道和车道，安全可靠，经久耐用。以往，在城市的夜空中，最妖娆的也许就数霓虹灯了，但是，由于霓虹灯最容易损坏，我们常常看到，霓虹灯显示的画面和文字总是缺胳膊掉腿。如果采用LED取代霓虹灯作为显示标志，不仅可以避免残缺不全的遗憾，而且可以达到随心所欲的境界。最初，LED只是作为微型指示灯，在计算机、音响和录像机等高档设备中应用，随着大规模集成电路和计算机技术的不断进步，LED显示屏正在迅速崛起，作为新一代显示媒体，LED已成为现代城市一道靓丽的风景线，广泛应用于各种公共场合。近年来，LED逐渐扩展到通用照明领域，从证券行情到股票机，从笔记本电脑到数码相机，从PDA到手机，从室内照明到汽车车灯，LED无处不在。有机LED显示屏的单个元素反应速度是LCD液晶屏的1000倍，在强光下也可以照看不误，并且适应零下40度的低温。据悉，国外一家公司正在开发一种头盗式取景器，将指甲盖大小的高分辨率有机LED显示器置入其中，戴上这种半透明头盔显示器，飞行员可以毫不费力地查看各种飞行数据；正在进行手术的外科医生眼睛无需离开手术台，就能看到复杂的诊断图像；飞行机械师在检修飞机时，目光所至即可看到相应部件的维修手册。更令人心动不已的是，戴上有机LED显示屏制成的眼镜，还可以开开心心看电影，视角可以达到160度。LED照亮未来在现代都市中，大功率气体放电灯、泛光照明、霓虹灯、灯箱广告等光源所产生的光污染，已经对人类、自然环境以及天文观察造成严重危害。21世纪，解决光污染，是照明技术急待突破的课题，LED应运而生，前途无量。白光LED的出现，是LED从标识功能向照明功能跨出的实质性一步。白光LED最接近日光，更能较好反映照射物体的真实颜色，所以，从技术角度看，白光LED无疑是LED最尖端的技术。白光LED的应用市场将非常广泛，也是取代白炽钨丝灯泡及荧光灯的“杀手”。目前，白色LED已开始进入一些应用领域，应急灯、手电筒、闪光灯等产品相继问世。但是，由于价格十分昂贵，故而难以普及。一组亮度相当于40瓦白炽灯的白色LED，其售价为220美元，白色LED普及的前提是价格下降，而价格下降必须在白色LED形成一定市场规模才有可能，毫无疑问，两者的融合最终有赖于技术进步。据美国能源部预测，2010年前后，美国将有55%的白炽灯和荧光灯被LED替代，每年节电价值可达350亿美元，可能形成一个500亿美元的大产业。日本提出，LED将在2006年大规模替代传统白炽灯。为了抢占未来市场的制高点，通用电气、飞利浦、奥斯拉姆等世界三大照明工业巨头纷纷行动，与半导体公司合作成立LED照明企业，目标是在2010年前把LED发光效率再提高8倍，价格降低99%。LEDLED软灯带防水密封胶资料led灯带相关知识2008-11-1812:14:57阅读19评论0字号：大中小防止大于冗mm的固体物体侵入防止人体C如手掌3因意外而接触到灯具内部的零件D防止较大尺寸(直径大于Wmm)的外物侵入.防止大于12mm的固体物体侵入防止人的手指接触到灯具内部的雪件防止中等尺或直径大12mm］的外物侵入.文国照明电器销售收入40亿美元。在半导体卜LED仅仅晚几个月，D分别列为31项国家防止大于冗mm的固体物体侵入防止人体C如手掌3因意外而接触到灯具内部的零件D防止较大尺寸(直径大于Wmm)的外物侵入.防止大于12mm的固体物体侵入防止人的手指接触到灯具内部的雪件防止中等尺或直径大12mm］的外物侵入.文国照明电器销售收入40亿美元。在半导体卜LED仅仅晚几个月，D分别列为31项国家鼓励发展的电子产品和20种鼓励外商投防止大于2.3mm的固体物体侵入LED在装饰照明应用的几个问题led应用技术2008-11-1812:18:57ILED产I品的开发、1.生描固蹿咖产品拥mm的工具、电线或类似的细节小外物侵入而接触到灯具内部的零件O应用于照明领域将是人类照明史上的一场:蹄。士是,才还不能广泛推.域。如果LED光源广泛(1)应使用直流电源供电有些生产接影响LED

产品成本相5完全防止外物侵入,虽不能完全防止灰尘进入，但侵入'、"阻容降压”方式给LE产品的寿命。采用专用开关电寸较高。防尘供电就不会影口)产品供电，这样会直力产品的使用寿命，但完全防止外物侵入.且可完全防止买尘进入口(2)需做好防静电措施LED产品在加工生产的过程中要采用一定的防静电措施;另外，不同质量档次的LED抗静电能力也不一样，质量档次高的LED抗静电能力要强一些。主意温度的升高会使LED内ED工作电流升高，当超过其额定工作电流后，会影口阻变小当外界环境温度,LED光源内阻会减小，若使用稳压电源产品的使用寿命,严重的将使LED光源烧坏”,因此最好选用恒流源供电，以保证柳城的工作电流不受外界温度的影响。（4）LED产品的密封不管是什么LED产品崖只要应用于室外,都面临着防水、防月|不好就会直接影响LED主意温度的升高会使LED内ED工作电流升高，当超过其额定工作电流后，会影口阻变小当外界环境温度,LED光源内阻会减小，若使用稳压电源产品的使用寿命,严重的将使LED光源烧坏”,因此最好选用恒流源供电，以保证柳城的工作电流不受外界温度的影响。（4）LED产品的密封不管是什么LED产品崖只要应用于室外,都面临着防水、防月|不好就会直接影响LED产品的使用寿命。lEd常用照明术语照明知识led基础知识2008-11-1812：17：57一、常用照明术语滋的水侵入防止喷射的水侵入BISS，积较大的LED防雨或防止于垂直的夹角小于60度的方向所喷洒的水进阅读24评论0字号：大中小防止各方向飞溅而来的水进入灯具造成损害-防止来自各方向由喷嘴射出圉水■进入灯具造成损害口勺密封问题，如果处理采用传统的环氧树脂如LED护栏灯)不是、IP、IP防护等级防止大浪的侵入装谩于甲板上的灯具•防止因大浪的侵袭而进入造成损坏口IP（eleCTrotINTERNATIONALPROTEECHNlCAL-COMMlSSlONCTION)防护等级系统是由由ECONTERNATONAL工具，人的手指等均不可接触到灯具内表示灯具离二护等级越高，IP（eleCTrotINTERNATIONALPROTEECHNlCAL-COMMlSSlONCTION)防护等级系统是由由ECONTERNATONAL工具，人的手指等均不可接触到灯具内表示灯具离二护等级越高，匚两个止外物侵入的卜输遍灯具依其防尘防湿气之特性加以分级。这里所指的外物含斗八，以免触电。ip防护等级是由两个数字所组成，第1个数字带电部分名炮个数字表示灯具防湿气、喷水侵入的密闭程度,数字越大表示其防护等Z辅嚎一及表二所示。三、色温色温：光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光源的色温。因为大部分光源所发出的光皆通称为白光，故光源的色表温度或相关色温度即用以指称其光色相对白的程度，以量化光源的光色表现。根据MaxPlanck的理论，将一具完全吸收与放射能力的标准黑体加热，温度逐渐升高光度亦随之改变；CIE色坐标上的黑体曲线(Blackbodylocus)显示黑体由红--橙红--黄--黄白——白——蓝白的过程。黑体加温到出现与光源相同或接近光色时的温度，定义为该光源的相关色温度，称色温，以绝对温K(Kelvin，或称开氏温度)为单位(K=℃+273.15)。因此，黑体加热至呈红色时温度约527℃即800K，其他温度影响光色变化。光色愈偏蓝，色温愈高，偏红则色温愈低。一天当中画光的光色亦随时间变化：日出后40分钟光色较黄，色温3,000K；正午阳光雪白，上升至4,800〜5,800K,阴天正午时分则约6,500(日落前光色偏红，色温又降至纸2,200K。因相关色温度事实上是以黑体辐射接近光源光色时，对该光源光色表现的评价值，并非一种精确的颜色对比，故具相同色温值的二光源，可能在光色外观上仍有些许差异。仅凭色温无法了解光源对物体的显色能力，或在该光源下物体颜色的再现如何。中间色温光色气氛效果品暖的感觉；色温在3000〜5000K为;同光色组成最佳环境，如表：>5000K活臆用蓝的白色)冷的气氛3300-^5000K中间〔白〕爽快的气氛<33OOK温暖稀纪的白色)稳重的气氛色温与亮度的关系：高色温光源照射下，如亮度不高则给人们有一种阴气的气氛；低色温光源照射下，亮度过高会给人们有一种闷热感觉。光色的对比：在同一空间使用两种光色差很大的光源，其对比将会出现层次效果，光色对比大时，在获得亮度层次的同时，又可获得光色的层次。四、显色性光源对物体的显色能力称为显色性，是通过与同色温的参考或基准光源(白炽灯或画光)下物体外观颜色的比较。光所发射的光谱内容决定光源的光色，但同样光色可由许多，少数甚至仅仅两个单色光波纵使而成，影响所及，对各个颜色的显色性亦大不相同。相同光色的光源会有相异的光谱组成，光谱组成较广的光源较有可能提供较佳的显色品质。当光源光谱中很少或缺乏物体在基准光源下所反射的主波时，会使颜色产生明显的色差(colorshift)。色差程度愈大，光源对该色的显色性愈差。显色指数系数(Kaufman)仍为目前定义光源显色性评价的普遍方法。1．显色分两种：忠实显色：能正确表现物质本来的颜色需使用显色指数(Ra)高的光源，其数值接近100,显色性最好。效果显色：要鲜明地强调特定色彩，表现美的生活可以利用加色法来加强显色效果。采用低色温光源照射,能使红色更鲜艳；采用中色温光源照射,使蓝色具有清凉感；采用高色温光源照射,使物体有冷的感觉。2．显色指数与显色性的关系：指数等级显色性—般应用普遍90-1001A优良需要色彩精确对比的场所8O-B91B需要色彩正确判断的场所在测2普通需要中等显色性的场所Ra240-593对显色性的要求较低，色差较小的场所4较差对显色性无具体要求的场所为目前定义光源显色性评价的当光源光谱中很少或缺乏物体在基准光源下所反射的主波时，中等的标准色样来检验，比较原的显色指数，取平均偏差值适于一般用途。有0人推荐阅读(24)|评论(0)|引用(0)|举报LED灯带在家居装饰中客厅的该怎么样选择？led灯带相关知识2008-11-1812:16:57阅读187评论0字号：大中小在家居装饰中，越来越多的人开始选用LED灯带，因为LED灯带的颜色多样、色彩纯正柔和、无眩光、寿命长、能耗低、可以实现红、绿、蓝、黄等多种颜色的跳变、闪烁、流水、追逐等花样、可任意弯曲、轻、薄、小,不占地方,可根据被装饰物的实际情况进行各种造型,安装方便。下面就来谈一下如何在客厅里面使用LED灯带来做为装饰。客厅、墙壁天花跟吊顶部分是白色，吊顶的下方射灯选用LED的七彩灯杯，这样可以在适当的时候烘托气氛。吊顶周围灯带不要用七彩LED灯带，会降低影视墙射灯的效果，可以选用单色的灯带或者采用节能筒灯。接下来是电视墙框周围选灯带也不要用七彩的,这样影视墙的色彩也被七彩湮没了,使用过多就有视觉污染之嫌,装修只要突出重点就可以啦。因为用的是原木色，因此建议影视墙可选择的颜色是苹果绿LED灯带或蓝色LED灯带。或者选用和原木色相近的颜色也可以,这样可以起到颜色一致的效果。LED软灯条专用防水密封胶主剂102A-701固化剂102B-701【产品特点】具有高柔软性、流动性好、消泡性能好；材质：环氧树脂可常温或中温固化，固化速度适中固化物柔软性佳、透明度佳、表面平整、光亮、无气泡、附着力强固化物具有良好的耐溶剂性、韧性及耐黄变性能。【适用范围】LED软灯条（FPC灯带）的表面封装、LED线条灯的封装、LED模组的灌封。其它硬质产品的表面封装。【外观及物性】型号102A-701102B-701颜色透明液体透明液体比重25℃1.02g/cm30.91g/cm3粘度25℃500-700cps20-28cps保存期限25℃6个月6个月【使用方法】配比：A：B=1：1（重量比）可使用时间：25℃x18-22分钟固化条件：常温24小时或者60℃x3-4小时【注意事项】要灌注的LED灯带需要除潮，保持干燥、清洁；按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；将A剂加热至50度到60度再与B胶混合有助于气泡的消除；搅拌均匀后要及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液。固化过程中，一定要保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面，影响LED灯带外观的整洁和光滑。混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，因此一定注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短；可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后，胶液绝对不能使用；有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，因此在使用时一定要让员工戴防护手套，以免引起皮肤过敏。如果不慎粘到皮肤上，可用湿布擦去，同时使用清洁剂清洗干净即可。在大量使用前，需要先小量试用，在掌握产品的使用技巧以后，再开始大量使用，以免因为使用不当而造成LED灯带封胶不良而造成产品报废。【储存与包装】需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期六个月，因此，仓库和生产线的物料员一定要注意先进先出的管理原则，避免出现过期产品而造成成品不良报废。包装规格为每组10kg,即主剂5kg/桶、固化剂5kg/桶。使用环境湿度70%、温度25℃。浅谈LED灯带控制系统设计led灯带相关知识2008-11-1812:13:57阅读31评论0字号：大中小在现代建筑环境中,对照明的质量要求越来越高,照明不再单纯的把灯点亮,而是希望能利用灯光创造赏心悦目的艺术氛围!传统灯光控制的意义,就是根据人们对环境灯光的不同要求,对灯光的照度进行控制,以保证良好的光照条件,同时又能最大限度的节约电能.特别在装饰和艺术照明中,我们通过对灯光的扬抑、隐现、虚实、动静以及投光的角度和照射范围的控制,使灯光建立起构图、秩序和节奏,能充分发挥出灯光的艺术表现力！我们使用灯光控制方式,就是想要体现出能对灯具的亮度和色彩的控制！如果要达到使灯光的变化、色彩、亮度以及音乐节奏等各种艺术元素相协调,就必须采用复杂的自动控制系统！随着照明技术的发展,光源也从开始的白炽灯发展到大功率的金卤投光灯,但是传统光源存在使用寿命短,功耗大等缺点！所以，进入二十一世纪以来，现代社会文明开始向着可持续性的节能环保的方向发展,LED作为一种新的光源形式开始越来越广泛应用于照明领域,LED光源具有寿命长，功耗低,安全低压供电等优点.随着它的光效不断提高，使LED替代传统光源正在变为了一种现实!特别是超高亮度LED和大功率LED的开发成功，使LED开始应用于照明领域!LED从上世纪七十年代开始应用于指示灯，数字和文字的显示.随着社会文明的进步和科学技术快速发展！从此LED开始进入多种应用领域，包括宇航、飞机、汽车、工业应用、通信、消费类产品等，遍及国民经济各部门和千家万户.目前在照明工程领域中,LED灯带主要应用于建筑立面、外观轮廓装饰，大型广场、公园的道路/草坪景观亮化和广告招牌灯箱等照明工程中！由于LED是利用半导体场致发光的原理,配合不同材料，可以发出各种不同波长可见光，所以LED具有光色纯正，显色性好，开关响应速度快等技术特点,使我们在景观照明由过去的单色,静态的效果,变为动态,多彩的照明效果成为可能!为了使LED灯光可以达到动态多彩的变化效果，采用过去传统灯光控制方式是不能满足现在的LED照明效果的要求!现在，基于计算机网络技术的LED灯光照明控制系统应运而生！目前,LED灯光控制系统主要通过以下几种技术方式来实现动态的LED灯光控制效果:1.DMX512通讯协议方式：采用分布式，模块化的计算机网络技术控制系统，通讯接口采用计算机通讯中通用的EIA-485标准，采用光纤（网线）传输控制信号。向上：基于以太网的TCP/IP方式，向下：标准DMX512/1990信号，可控制512个DMX通道。变化模式:隔行跳变，跑马方式，流水方式，渐亮渐暗，简单符号显示等多组模式，通过网络连接PC端软件可将文字、FLASH动画、视频、图像等媒体信息表现出来..采用EIA-485标准接口的网络控制系统，采用光纤（网线）传输控制信号。系统通讯协议，一般采用EIA-485标准或厂家自行定义的格式。多台主控制相联最大可达128个，最多可以控制128X128个终端回路控制器。终端到灯具采用串行或并行TTL信号控制方式!基本变化模式：隔行/隔点跳变，渐变,简单符号显示等多种模式。.采用大屏幕显示控制方式。主要由CPU微处理器、与上位机的标准通信接口、与显示驱动模块的标准通信接口及环境光强检测模块组成一个标准的控制模块硬件结构，通过编制不同的软件，即可用于不同的场所。与上位机（微型计算机）及与显示驱动模块的接口：可采用标准的RS232、RS422AK或RS485通信接口。灯具安装必须符合点阵概念，可以实现较复杂的FLASH，图片等复杂的控制效果。静电对led的影响led基础知识2008-11-1811:37:29阅读6评论0字号：大中小从宏观上讲，静电的影响是广为人知的，如照明；从微观上讲，影响范围从电视灰尘、衣服静电到当你抚摸猫时"触电"的感觉。材料之间发生磨擦与分离会产生静电；物体表面的原子与电子发生转移或转换会产生静电。众所周知，电子合成的不平衡产生静电的电荷。这种电荷的正或负取决于自由电子的不足或充足。电荷潜力（电位）的总额会受到接触范围（或程度）的影响，包括原料，相关湿度和原料的密度（结构）。适合30000伏电压的静电电荷是很寻常的，而且很容易产生。相比之下，仅仅是10伏的放电也可能摧毁第一类esd敏感装置。esd的损害可能导致过早的或间断的设备失败。研究表明esd对电子和其相附设备的损害估计每年高于50亿美元。静电对电子设备所造成的危害可能发生在从制造商到野外设备的任何地方。危害是由于没有充足、有效的训练和设备操纵失灵而引起的。led是对静电敏感的设备。ingan晶片通常被认为是“第一位”易受干扰的（能承受机器上的20v偏压，和人身体130v的静电），而alingapleds是“第二位”或更好的。esd被损坏的设备能显示出暗淡、模糊、熄灭、短的或低vf或vr。esd被损坏的设备不应与电子过载相混淆，如：因错误的电流设计或驱动，晶片挂接，电线屏蔽接地或封装，或普通的环境诱导压力等。下列设备的可用性是已经过数据测试和分析的：一类esd0~1999伏：低波高频设备，肖特基，探针接触，二极管检测器，金属氧化物半导体场效应晶体管，电压校准器，操作电流，薄膜电阻，集成电路。二类esd2000~3999伏：金属氧化物半导体场效应晶体管，集成电路，rz型电阻网络，功率双极转换器。三类esd4000~8000伏及8000伏以上：所有没有列于"一类"和"二类”表格中的微电路，微信号二极管，硅整流器，压电的晶体，薄膜电阻器，精选的金属氧化物半导体场效应晶体管，集成电路。esd的安全和控制程序：大多数电子和电光学公司的esd非常相似，并已成功地实现了所有设备的esd控制、操纵和主程序。这些程序因为esd原故已经用于检测质量效果的仪器。iso-9000认证也把它列入正常控制程序。总体上说来，这些程序包括电荷保护的准备；基础教学；屏蔽；中和；防静电材料的应用，工作站和其它原料和设备，所有重要的以及教育。主要的控制方法是把所有的导体（或相同的潜能）接地，即所有的与电子设备连接或*近的导体。这种导体包括人、工具、垫子、其他电子设备、木板、连接器、封装等。运输和封装：在日常操作时，esd敏感设备应一直储存在防静电的包或容器中。这包括：详细目录的储备，运输和wip。运输时的预防包括消耗的车队、箱子或其他设备，如带有传导性的轮子（方向盘）或拖拉链，在运送esd设备时接地。用于阐明和保证封装材料质量的标准是ansi/esds11.31-1994;用于封装标记的正常使用的标准是ansi/esd/esds8.1-1993;用于封装材料的标准是ansi/eia-541-88和ansi/eia-583-91。静电释放协会可以提供程序、方法和培训。检验抗静电能力的仪器目前weimin和chroma等几家测试仪生产厂家，都有了自己的抗静电能力的仪器。对led的影响，如果想确切的知道一个芯片的抗静电能力，那么就要给他持续增加静电强度，直到这颗芯片被打死，也就是说esd测试是一种破坏性测试！什么是表面贴装ledled基础知识2008-11-1811:35:29阅读7评论0字号：大中小片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片式led的主要材料之一。每个新的片式led产品的开发都是从设计pcb板图纸开始的，在设计时应给出pcb正反面图形及片式led装配图

和成品图，再把设计好的pcb板图纸给专业生产片ledpcb板厂商制板，其设计的好坏直接影响到产品的品质及制造工艺的实施。因此，设计一个完美无瑕的片式ledpcb板并不是件容易的事情，必须考虑到诸多影响设计的因素。为此，本文将从以下几个方面对片式ledpcb板的设计进行探讨。一、片式ledpcb板结构选择片式ledpcb板种类根据结构分：有导通孔型结构、挖槽孔型结构等；根据单颗片式led所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。导通孔型结构pcb板和挖槽孔型结构pcb板区别在于：前者切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型；后者切割时只需切割一个方向。选择设计什么样结构的pcb板及片式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方式设计pcb板，必须要考虑挖槽孔选择哪个方向。一般情况下挖槽孔是沿着pcb板宽度方向进行设计的，因为这样做可以使压模成型后pcb板产生的变形最小。如图⑴所示。三、pcb板外形尺寸选择每个新的片式ledpcb板外形尺寸大小的选择必须考虑的因素：①要求每块pcb板上设计产品数量。②压模成型后pcb板形变程度是否在可接受的范围内。在不影响工艺制作时，每块pcb板上产品的个数尽可能的设计多点，这样有利于降低单个产品的成本。又由于压模成型后胶体会收缩，pcb板易产生形变，因此pcb板在设计时又要考虑每组片式led数量不能过多，但组数可以设计多点。这样既可满足单块pcb板上片式led数量的要求，又不至于使压模成型后胶体收缩造成的pcb板形变过大。pcb板形变较大会造成pcb板无法切割及切割后胶体与pcb板易剥离。pcb板厚度选择是根据用户使用的片式led整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚，太厚会造成固晶后无法焊线；pcb板厚度也不能太薄，太薄会造成压模成型后因为胶体收缩，pcb板形变过大。以0603规格厚度为0.6mm的普通片式led产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmpcb板，胶体部分厚度只可能为0.3mm，再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶，整体厚度已经为0.58mm，就无法进行焊线操作。如果选用厚度为0.1mmpcb板，胶体部分厚度为0.5mm，压模成型后由于胶体较厚，胶体收缩明显，而pcb板薄，这样会使pcb板产生的形变过大。因此，在设计pcb板的厚度时必须选择一个合适的厚度，既可以使同一块pcb板适合做不同厚度晶片片式led，又不至于造成压模成型后pcb板形变过大。图(2)为0603规格成品图。图(3)是面积为60mmx130mm的pcb板，每组由44只片式led连为一个整体，图⑷片式led单元图中a)图适用于制作单电极晶片的普通片式led，b)图适用于制作蓝宝石衬底的双电极晶片的片式led，同时，也可适用于制作单电极晶片的普通片式led。四、pcb板线路设计要求1、固晶区:固晶区的大小设计是由晶片大小确定的。在满足能安全固好晶片的情况下，固晶区要尽可能的设计小一些。这样压模后胶体与pcb板的粘着性会更好，不易产生胶体与pcb板剥离的现象，同时也要考虑固晶区尽可能设计在单颗片式led线路板中间位置。2、焊线区:焊线区基本上要大于磁嘴底部尺寸。3、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线弧来确定，距离大会造成线弧拉力不够，距离小会造成焊线时金线接触到晶片。4、电极宽度:电极宽度一般为0.2mm。5、电路线径:连接电极与固晶区的电路线径也要考虑大小的问题。采用小的线径可以增加基板与胶体的粘着力。6、导通孔孔径:如果采用导通孔设计pcb板，导通孔孔径最小值一般为50.2mm。8、切割线宽度:宽度7、挖槽孔孔径:如果采用导通孔设计pcb8、切割线宽度:宽度割刀片有一定的厚度存在，pcb板在切割后会被磨损一部分，因此在设计切割线，在pcb板设计上进行补偿，不然切割后成品的宽度就偏窄。另外，还要考虑定位孔的孔径大小等问题。一般一片pcb板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。五、对pcb基板的质pcb板设计时应对，b板制作进行以下技术说明：必须确保金线键合后拉力测试〉8g。工求表1、要求足够的精度；・・求板厚不均匀度〈±0.03mm，定位孔对电路板线路的偏差〈必须确保金线键合后拉力测试〉8g。工求表2、镀金层的厚面无粘污，压模后和胶体之间粘着性好。3、pcb面无粘污，压模后和胶体之间粘着性好。蓝色LED保菜新鲜led应用技术2008-11-1811:30:29阅读6评论0字号：大中小配备蓝色LED的冰箱，安装在蔬菜室上部的LED。除橙色和蓝色LED之外，还沿袭以前产品，同样也配备了增加多酚成分的紫色LED。容量在401L以上的冰箱比率正在增加