产能转移趋势明显PCB行业发展迎机遇

产能转移趋势明显，PCB行业发展迎机遇

印制电路板，简称“PCB”，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是连接各种电子元器件实现电路导通。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，是电子元器件的支撑体，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而印制电路板被称为“电子产品之母”。

未来电子信息产品将持续向“集成化，智能化，小型化，轻量化，低能耗”的方向发展，这将促进PCB持续向高精密、高集成、高速高频化、轻薄化、高散热等方向发展，多层板、刚挠结合板、HDI板、封装基板等品种的需求量将日益上升。PCB的应用领域比较广泛，包括通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天等，其中通信、计算机、消费电子合计占比约7成，是PCB的三大应用领域。全球PCB产品应用分布占比图数据来源：公开资料整理

全球PCB产能向中国转移趋势明显，中国大陆市场份额由2008年的31.11%增加至2017年的50.53%，目前中国已占据行业主导地位。

供给端：随着原材料涨价、环保要求趋严，一些中小厂商被迫停产关闭，市场份额不断向大型厂商集中，行业优胜劣汰，集中度不断提升。

需求端：5G时代通信基站数量较4G时代成倍增加，同时运用大规模天线技术，PCB需求即将迎来高增长；汽车电动化、智能化趋势明显，汽车电子规模会有较大增长，PCB持续受益；云计算、大数据等应用推动服务器市场不断走高，将持续拉动PCB的需求；封装基板方面，作为集成电路产业链中的关键配套材料，随着芯片国产替代浪潮的不断推动，国产封装基板将迎来发展机遇。2008-2022年全球PCB产值及增速图数据来源：公开资料整理

目前全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域，由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地。行业产能转移趋势明显，目前已形成以亚洲为主导、中国为核心的产业格局。2008-2017年各区域PCB产值占比图数据来源：公开资料整理

中国大陆的PCB产值由2008年的150.37亿美元增加至2017年的297.32亿美元，年复合增长率为7.87%，增速明显高于全球；预计2017-2022年，日本、欧洲、美洲等发达地区PCB产值年复合增长率仅为1%左右，保持缓慢增长的态势；而亚洲地区将保持3%以上的较快增长，其中中国预计将达3.7%；全球PCB产能仍将进一步向中国集中。2008-2022年中国大陆PCB产值及增速图数据来源：公开资料整理

2008-2017年，中国大陆企业家数占比由12.70%增加到39.66%，占比不断增加，2017年中国大陆在百强企业中数量达到46家，也从侧面反映出中国企业在不断崛起；另一方面，经过多年发展积累，PCB产业已趋于成熟，但中国大陆企业主要以单/双面板、8层以下的多层板等中低端产品为主，同时规模相对较小，虽然中国大陆企业家数不断提升，但是总体产值贡献较小，2017年产值超过1亿美元的中国大陆企业仅占比20%左右，由此可见，在高端产品领域，中国企业仍有较大的上升空间。2008-2017年全球百强企业分布图数据来源：公开资料整理

从PCB的产业链来看，上游的原材料包括铜箔、玻纤布、木浆纸、合成树脂以及一些化学品等；中游覆铜板和PCB，其中覆铜板是由玻纤布或木浆纸等作增强材料，浸以合成树脂，制作成半固化片，再覆以铜箔，经过热压制作而成，覆铜板包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、特殊材料基覆铜板，而PCB是在覆铜板的基础上加工而成；下游主要是PCB的应用。印制电路板产业链图数据来源：公开资料整理

受供给侧改革、环保趋严的影响，很多工业原材料出现供给紧张、价格上涨的现象。PCB制造企业面临高成本、低价格以及产品同质化等困境，生存空间不断被压缩，有的甚至退出市场；而一些大的PCB制造企业，凭借规模优势、技术优势以及稳定的客户渠道等，将部分成本转移至下游，同时不断抢占中小企业的市场份额，扩大市场占有率。环保趋严，行业优胜劣汰。

中国积极开展了5G相关的研发试验，预计2019年将实现5G的预商用，并进入5G全面建设阶段，2020年将实现5G的全面商用。通信PCB需求分布图数据来源：公开资料整理

2017年12月，我国4G基站数量约为328万个；5G宏基站数量方面，中低频段的宏基站若实现与4G基站相当的覆盖范围，预计5G宏基站密度将是4G基站的1.5倍，约为475万个；5G小基站数量方面，毫米波高频段的小基站覆盖范围是10m-20m，应用于热点区域或更高容量业务场景，其数量保守估计将是宏基站的2倍，预计5G小基站将达到950万个。5G时代宏基站和小基站的数量相比4G时代都有着成倍增加，基站数量的成倍增加将直接拉动PCB的需求。

随着科技的不断发展，以及消费者对汽车安全性、舒适性、娱乐性等要求的提升，汽车电子器件占整车成本比例逐年增加，汽车电子化趋势越来越明显。2010年汽车电子占整车比例约为30%，预计到2020年和2030年这一比例将达到35%和50%。1980-2030年汽车电子占整车成本比例走势图数据来源：公开资料整理

汽车电子的发展将会不断促进PCB的需求，目前汽车电子领域的PCB需求主要以单双面板、4-6层板、HDI板和挠性板为主。2012-2023年汽车电子市场规模图数据来源：公开资料整理汽车PCB需求占比图数据来源：公开资料整理

伴随着汽车电动化、智能化趋势浪潮的到来，越来越多高端的电子技术在汽车中得以应用，汽车电子系统占整车成本的比重不断提升。根据调查数据显示，在传统的燃油汽车总成本中，紧凑型车的汽车电子成本占整车成本比仅为15%，中高档车型占比为28%，而纯电动汽车中占比达到65%，远超于传统的燃油车。新能源汽车电子成本占整车成本比例高数据来源：公开资料整理2014-2020年中国新能源汽车销量及预测图数据来源：公开资料整理

服务器市场的不断走强，将会拉PCB的需求，特别是高层高速高密度板，同时本土服务器企业的崛起，将会促进国内PCB企业的发展。2013-2018Q2全球服务出货量及收入图数据来源：公开资料整理2018Q2全球服务器出货量及市场份额占比图数据来源：公开资料整理

全球集成电路市场景气度逐渐回升，2010-2017年全球集成电路销售额CAGR为4.64%，2017年达到3432亿美元，同比增加24.03%；与此同时，中国集成电路销售额2017年达到5411亿元，同比增加24.81%，近7年CAGR为20.82%，增速远高于全球，我国集成电路行业保持高度景气。2010-2017年全球集成电路销售额及增速图数据来源：公开资料整理2010-2017年我国集成电路销售额及增速图数据来源：公开资料整理2010-2017年我国集成电路进出口贸易图（亿美元）数据来源：公开资料整理

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