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文档简介
光电系统课程设计
(2016)
第7章
元器件封装库内容建立一个新的PCB库使用PCBComponentWizard创建封装手工创建封装从其他来源添加封装检查元器件封装1.建立一个新的PCB库建立新的PCB库执行File>>New>>Library>>PCBLibrary命令,建立一个名为
PcbLibl.PcbLib的PCB库文档,同时显示名为PCBComponent_1的空白元件页。显示PCBLibrary库面板。重新命名该PCB库文档为PCBFootPrints.PcbLib.
可以执行File>>SaveAs命令。新PCB封装库是库文件包的一部分。PCBLibrary编辑器面板Components区域列出了当前选中库的所有元器件。单击右键将显示菜单选项,可以新建器件、编辑器件属性、复制或粘贴选定器件,或更新开放PCB的器件封装。ComponentsPrimitives区域列出了属于当前选中元器件的图元。单击列表中的图元,在设计窗口中加亮显示。封装预览框该区有一个选择框,选择框选择那一部分,设计窗口就显示那部分,可以调节选择框的大小。筛选框封装列表框封装焊盘明细框封装预览框2.使用PCBComponentWizard创建封装
执行Tools>>ComponentWizard命令,或者直接在“PCBLibrary”工作面板的“Component”列表中单击右键,在弹出的菜单中选择“ComponentWizard…”命令,弹出【ComponentWizard】对话框,单击Next按钮,进入向导。
【元件封装类型选择】对话框
建立DIP10封装需要如下设置:在模型样式栏内选择DualIn-linePackage(DIP)选项(封装的模型
是双列直插)。单位选择Imperial(mil)选项(英制),按Next按钮。
【焊盘尺寸设置】对话框
圆形焊盘选择外径50mil、内径25mil(直接输入数值修改尺度大小),
按Next按钮
【焊盘位置设置】对话框为水平方向设为600mil、垂直方向100mil,按Next按钮.
【封装轮廓线宽设置】对话框选默认设置(10mil),按Next按钮。
【焊盘数设置】对话框设置焊盘(引脚)数目为10,按Next按钮.
【元件名设置】对话框
默认的元器件名为DIP10,如果不修改它,按Next按钮。【ComponetWizard完成】对话框在PCBLibrary面板Components列表中会显示新建的DIP10封装名,同时设计窗口会显示新建的封装,如有需要可以对封装进行修改,运行结果
执行File→Save命令(快捷键为Ctrl+S)保存库文件。手工创建封装PCB库编辑界面
在Projects面板中双击xxx.PcbLib文档,打开PCB库编辑界面。PCBLibrary面板
执行菜单命令View→WorkspacePanels→PCBLibrary,
弹出PCBLibrary面板。元件命名
可以看到系统自动创建了一个名为PCBCOMPONENT_1的元件封
装。
双击该元件封装,出现PCBLibraryComponent对话框,重命名该
元件封装为:0805。放置焊盘在工具栏中单击Pad(P-P),进入焊盘放置状态。
焊盘属性设置对话框
双击焊盘,出现的Pad对话框中设置焊盘参数。放置焊盘
移动鼠标到合适位置,单击左键,放置第一个焊盘,向右移动鼠
标,再次单击左键,放置第二个焊盘。对齐焊盘
按住Shift键,分别单击选中焊盘1、2,松开Shift键,执行菜单命令
EditAlign→
AlignTop,将两个焊盘在水平方向上对齐。封装轮廓按下Q键,将系统单位更改为公制。
执行菜单命令Edit>>SetReference>>Location,进入原点设置状
态,鼠标呈十字状,移动鼠标所示的位置,单击左键,确定新的原点。执行菜单命令Place→Line
(P-L),进入线段放置状态,以新的原
点为起点,绘制所示的线段。双击各条线段,在出现的属性对话框中设置参数。5.从其他来源添加封装在Projects面板打开该源库文件(MiscellaneousDevices.Pcblib),鼠标
双击该文件名。在PCBLibrary面板中查找TO-39封装,找到后,在Components的Name列表中选择想复制的元器件TO-39,该器件将显示在设计窗口中。按鼠标右键,从弹出的下拉菜内单选择Copy命令。选择目标库的库文档,再单击PCBLibrary面板,在Compoents区域,按鼠标右键,弹出下拉菜单选择Paste1Compoents,器件将被复制到目标库文档中(器件可从当前库中复制到任一个已打开的库中)。如有必要,可以对器件进行修改。6.检查元器件封装使用这些报表之前,先保存库文件。执行Reports>>ComponentRuleCheck命令(快捷键为R-R)打开
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