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文档简介

14半导体二极管和三极管14.1半导体的基本知识14.2PN结14.3半导体二极管14.4稳压二极管14.5晶体管14.6光电器件14.1半导体的基本知识14.1.1本征半导体及其导电性14.1.2杂质半导体14.1.3半导体的温度特性根据物体导电能力(电阻率)的不同,划分为导体、绝缘体和半导体。半导体的电阻率为10-3~109cm。典型的半导体有硅Si和锗Ge以及砷化镓GaAs等。14.1.1本征半导体及其导电性

(1)本征半导体的共价键结构(2)电子空穴对

(3)空穴的移动本征半导体——化学成分纯净的半导体。制造半导体器件的半导体材料的纯度要达到99.9999999%,常称为“九个9”。它在物理结构上呈单晶体形态。

(2)电子空穴对当导体处于热力学温度0K时,导体中没有自由电子。当温度升高或受到光的照射时,价电子能量增高,有的价电子可以挣脱原子核的束缚,而参与导电,成为自由电子。自由电子产生的同时,在其原来的共价键中就出现了一个空位,原子的电中性被破坏,呈现出正电性,其正电量与电子的负电量相等,人们常称呈现正电性的这个空位为空穴。这一现象称为本征激发,也称热激发。可见因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的,称为电子空穴对。游离的部分自由电子也可能回到空穴中去,称为复合,如图01.02所示。

本征激发和复合在一定温度下会达到动态平衡。图01.02本征激发和复合的过程(动画1-1)

(3)空穴的移动

在外电场的作用下,

自由电子的定向运动形成电子电流;空穴的定向运动也可形成空穴电流。它们的运动方向相反。只不过空穴的运动是靠相邻共价键中的价电子依次填充空穴来实现的。见图01.03的动画演示。(动画1-2)图01.03空穴在晶格中的移动注意:载流子自由电子空穴半导体不同于金属的显著特点

(1)N型半导体

在本征半导体中掺入五价杂质元素,例如磷,可形成N型半导体,也称电子型半导体。因五价杂质原子中只有四个价电子能与周围四个半导体原子中的价电子形成共价键,而多余的一个价电子因无共价键束缚而很容易形成自由电子。在N型半导体中自由电子是多数载流子,它主要由杂质原子提供;空穴是少数载流子,由本征激发形成。提供自由电子的五价杂质原子因带正电荷而成为正离子。N型半导体的结构示意图如图01.04所示。图01.04N型半导体结构示意图(2)P型半导体

在本征半导体中掺入三价杂质元素,如硼、镓、铟等形成了P型半导体,也称为空穴型半导体。因三价杂质原子在与硅原子形成共价键时,缺少一个价电子而在共价键中留下一个空穴。P型半导体中空穴是多数载流子,主要由掺杂形成;

电子是少数载流子,由本征激发形成。空穴很容易俘获电子,使杂质原子成为负离子。P型半导体的结构示意图如图01.05所示。图01.05P型半导体的结构示意图

图01.05P型半导体的结构示意图14.1.3杂质对半导体导电性的影响

掺入杂质对本征半导体的导电性有很大的影响,一些典型的数据如下:

T=300K室温下,本征硅的电子和空穴浓度:

n=p=1.4×1010/cm31本征硅的原子浓度:4.96×1022/cm3

3以上三个浓度基本上依次相差106/cm3。

2掺杂后N型半导体中的自由电子浓度:

n=5×1016/cm314.2.1PN结的形成在同一片半导体基片上,分别制造P型半导体和N型半导体,经过载流子的扩散,在它们的交界面处就形成了PN结。P型半导体------------------------N型半导体++++++++++++++++++++++++扩散运动内电场E漂移运动空间电荷区PN结处载流子的运动扩散的结果是使空间电荷区逐渐加宽,空间电荷区越宽。漂移运动P型半导体------------------------N型半导体++++++++++++++++++++++++扩散运动内电场EPN结处载流子的运动内电场越强,就使漂移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。

最后,多子的扩散和少子的漂移达到动态平衡。对于P型半导体和N型半导体结合面,离子薄层形成的空间电荷区称为PN结。在空间电荷区,由于缺少多子,所以也称耗尽层。

图01.06PN结的形成过程(动画1-3)PN结形成的过程可参阅图01.06。14.2.2PN结的单向导电性1.PN结加正向电压(正向偏置)PN结变窄P接正、N接负外电场IF内电场被削弱,多子的扩散加强,形成较大的扩散电流。

PN结加正向电压时,PN结变窄,正向电流较大,正向电阻较小,PN结处于导通状态。内电场PN------------------+++++++++++++++++++–2.PN结加反向电压(反向偏置)外电场P接负、N接正内电场PN+++------+++++++++---------++++++---–+

PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向扩散电流(PN结处于导通状态);

PN结加反向电压时,呈现高电阻,具有很小的反向漂移电流(PN结处于截止状态)。

由此可以得出结论:PN结具有单向导电性。14.3半导体二极管14.3.1半导体二极管的结构类型14.3.2半导体二极管的伏安特性曲线14.3.3

半导体二极管的参数14.3.4半导体二极管的温度特性14.3.5半导体二极管的型号14.3.1半导体二极管的结构类型在PN结上加上引线和封装,就成为一个二极管。二极管按结构分有点接触型、面接触型和平面型三大类。它们的结构示意图如图01.11所示。(1)点接触型二极管—PN结面积小,结电容小,用于检波和变频等高频电路。(a)点接触型图01.11二极管的结构示意图二极管的表示符号D14.3.2半导体二极管的伏安特性曲线

半导体二极管的伏安特性曲线如图01.12所示。处于第一象限的是正向伏安特性曲线,处于第三象限的是反向伏安特性曲线。图01.12二极管的伏安特性曲线硅二极管的导通电压0.6~0.8V,

锗二极管的导通电压0.2~0.3V。

(1)正向特性硅二极管的死区电压Vth=0.5V左右,

锗二极管的死区电压Vth=0.1V左右。

当0<V<Vth时,正向电流为零,Vth称为死区电压或开启电压。

当V>0即处于正向特性区域。正向区又分为两段:

当V>Vth时,开始出现正向电流,并按指数规律增长。此时二极管导通。(2)反向特性当V<0时,即处于反向特性区域。反向区也分两个区域:

当VBR<V<0时,反向电流很小,且基本不随反向电压的变化而变化,此时的反向电流也称反向饱和电流IS。

当V≤VBR时,反向电流急剧增加,VBR称为反向击穿电压。14.3.3半导体二极管的参数

半导体二极管的参数包括最大整流电流IF、反向击穿电压VBR、最大反向工作电压VRM、反向电流IR、最高工作频率fmax和结电容Cj等。几个主要的参数介绍如下:

(1)最大整流电流IF——二极管长期连续工作时,允许通过二极管的最大整流电流的平均值。(2)反向击穿电压VBR———和最大反向工作电压VRM二极管反向电流急剧增加时对应的反向电压值称为反向击穿电压VBR。为安全计,在实际工作时,最大反向工作电压VRM一般只按反向击穿电压VBR的一半计算。

(3)反向电流IR

(4)正向压降VF(5)动态电阻rd在室温下,在规定的反向电压下,一般是最大反向工作电压下的反向电流值。硅二极管的反向电流一般在纳安(nA)级;锗二极管在微安(A)级。在规定的正向电流下,二极管的正向电压降。小电流硅二极管的正向压降在中等电流水平下,约0.6~0.8V;锗二极管约0.2~0.3V。反映了二极管正向特性曲线斜率的倒数。显然,rd与工作电流的大小有关,即

rd=VF/IF14.3.4半导体二极管的温度特性

温度对二极管的性能有较大的影响,温度升高时,反向电流将呈指数规律增加,如硅二极管温度每增加8℃,反向电流将约增加一倍;锗二极管温度每增加12℃,反向电流大约增加一倍。另外,温度升高时,二极管的正向压降将减小,每增加1℃,正向压降VF(VD)大约减小2mV,即具有负的温度系数。这些可以从图01.13所示二极管的伏安特性曲线上看出。

图01.13温度对二极管伏安特性曲线的影响图示14.3.5半导体二极管的型号国家标准对半导体器件型号的命名举例如下:半导体二极管图片半导体二极管图片半导体二极管图片应用举例

主要利用二极管的单向导电性。可用于整流、检波、限幅、元件保护以及在数字电路中作为开关元件。

例:图中电路,输入端A的电位VA=+3V,B的电位VB=0V,求输出端Y的电位VY。电阻R接负电源-12V。VY=+2.7V解:DA优先导通,DA导通后,DB上加的是反向电压,因而截止。DA起钳位作用,DB起隔离作用。-12VAB+3V0VDBDAY返回例:二极管:死区电压=0.5V,正向压降0.7V(硅二极管)理想二极管:死区电压=0,正向压降=0RLuiuouiuott二极管半波整流14.4稳压二极管

稳压二极管是应用在反向击穿区的特殊硅二极管。稳压二极管的伏安特性曲线与硅二极管的伏安特性曲线完全一样,稳压二极管伏安特性曲线的反向区、符号和典型应用电路如图01.14所示。图见下页

图01.14稳压二极管的伏安特性

(a)符号(b)伏安特性(c)应用电路(b)(c)(a)图示

从稳压二极管的伏安特性曲线上可以确定稳压二极管的参数。

(1)稳定电压VZ——(2)动态电阻rZ——

在规定的稳压管反向工作电流IZ下,所对应的反向工作电压。

其概念与一般二极管的动态电阻相同,只不过稳压二极管的动态电阻是从它的反向特性上求取的。rZ愈小,反映稳压管的击穿特性愈陡。

rZ=VZ/IZ

(3)最大耗散功率

PZM

——

稳压管的最大功率损耗取决于PN结的面积和散热等条件。反向工作时PN结的功率损耗为

PZ=VZIZ,由

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