PCB设计常识课件

PCB设计常识

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分享列表1.PCB种类;2.HDI的种类；3.PADS常用工具；4.GERBER有哪些文件组成；5.主GND分层设计;

PCB种类

在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类

A.以材质分

a.有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质

铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能HDI的种类过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。一.从作用上看，过孔可以分成两类：1.用作各层间的电气连接2.用作器件的固定或定位二.从工艺制程上看，过孔可以分成三类：1.盲孔(blindvia)应用于表面层和一个或多个内层的连通

2.埋孔(buriedvia)内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积3.通孔(throughvia),NPTH孔,PTH1levelHDI1阶HDI1+N+12levelHDI2阶HDI2+N+2孔的构造孔的构造

二阶板真假区别真假二阶板的工艺区别:真的二阶板需要填铜,假的不需要填铜;真假二阶板的成本:真的二阶成本上升对于L1-L3或L1-L4的过孔,都是以埋孔的设置方式设置,相当于通孔二阶板真假设置方式假2阶HDI简称:2+N+2;而2表示有二个盲孔,N表示一个埋孔定义:盲+盲+埋+盲+盲真2阶HDI简称:2+N+2;这个2表示二个盲孔合并为一个埋孔定义:埋+埋+埋盲孔的设置区别:盲一般定义外焊环0.3MM,内焊环0.1MM埋孔的设置区别:埋一般定义外焊环0.5MM,内焊环0.3MMPowerlogic(原理图设计&SCH）主要功能是原理图的绘制，打印和输出转换，为powerPCB提供一个有效.简单.完整的前端开发环境。实时编辑，提供原理图与PCB图之间有效的转换，能够快速验证PowerPCB中相应零件的正确性和精确性。PowerLogic的界面PowerPCB(电路板设计）PowerPCB是复杂的.高速印制电路板的后端选择的设计环境。它提供强有力的基于形状化.规则驱动的布局布线设计解决方案，采用自动和交互式的布线方法及嵌入自动化功能涉及最终测试.准备和生产制造过程CAM350（GERBEROUT&/输入底片设计）CAM350解决PCB板最终的生产加工问题，它将产品的各个开发过程有机地集成在一起，并结合先进的可制造性分析。提高生产力并优化资源利用率CAM350GERGER文件定义:N+(2X4)N=几层板4表示有几种文件,分别是:1.Silkscreen丝印层2.NCDrill钻孔层3.SolderMask4.PasteMaskNCDrill钻孔层NC钻分有二种;一种为钻的坐标,一种为钻的大小NC分为通,盲,埋,定位,开槽孔等例:8层假二阶板NPT孔PTH孔,NC1-2,NC2-3,NC3-6,NC6-7,NC7-8对于SolderMaskLayers和PasteMasklayers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，SolderMaskLayers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为TopLayersR和BottomLayers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察SolderLayers的实际效果。

SolderMaskLayersPasteMasklayersPasteMasklayers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（TopPaste）和底层锡膏防护层（BottomPaste主GND分层设计RF常用的IQ,VAPC.26M上下左右包GND主GND分层设计

主GND分层设计

主GND分层设计

主GND分层设计

主GND分层设计综上所述,主GND划分以RF的摆件不同而有所不同对于手机板,TOP,BOT,尽量不走线,而一般都是6层板,RF的相邻挖空(2层),第三层为主GND,第四层走重要阻抗信号线,前面我们说过,重要信号的相邻均为GND.也就是说第五层也不允许走线.