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文档简介

PCB培训教材2 目录１PCB简介

2PCB流程简介

3PCB板材种类

4PP种类

5检验PCB项目及应注意的事项１PCB简介2

PCB流程简介详细流程如下：一开料開料前開料後曝光光源Artwork(底片)Artwork(底片)名词解释

1.曝光原理:利用油墨的感光性,透過紫外光照射,把板面油墨由單體變成聚合體,實現影像轉移.２底片,稱為正片,反之則稱為負片。底片是一種聚酯膠片,分藥膜面和亮面.片基厚度通常有7mil和4mil兩種。(手摸感覺非常光滑的一面為光面,相對的感覺稍微粗糙一面為藥膜面)。

蚀刻蝕刻后去墨后组合一、圖片說明:InnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)二、名詞解釋:組合是將棕化OK內層板的上下各放一張PP,以便於疊合作業.Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)壓合后處理一、圖片說明:分割作業銑靶作業钻孔1.鑽孔的作用:在印刷線路板上鑽孔,使其線路上下導通和層間互連,以及安裝零件的作用.板面图电一、圖片說明:CUCU二、名詞解釋:

1.板面鍍銅是:將PTH之后已金屬化的孔壁鍍上一層金屬銅,通常厚度為0.3mil(平均),依制程不同也可鍍至0.5mil至1mil,同時也起加厚板面的作用,故也可稱為板面電鍍干菲林一、圖片說明:干膜干膜图电一、圖片說明:鍍銅前上

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