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文档简介

三手机电路元器件手工焊接工艺维修平台

防静电调温专用电烙铁

轮流加热法

热风枪吹焊片状元件

植锡板

BGA封装方式下，芯片引脚不是分布在芯片的周围而是在封装的底面。BGA芯片植锡操作清洗固定上锡吹焊调整超声波清洗器、带灯放大镜

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